JP2653909B2 - 大型金属板接合セラミックス基板のペースト印刷方法 - Google Patents
大型金属板接合セラミックス基板のペースト印刷方法Info
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- JP2653909B2 JP2653909B2 JP29188890A JP29188890A JP2653909B2 JP 2653909 B2 JP2653909 B2 JP 2653909B2 JP 29188890 A JP29188890 A JP 29188890A JP 29188890 A JP29188890 A JP 29188890A JP 2653909 B2 JP2653909 B2 JP 2653909B2
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- Japan
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- ceramic substrate
- metal plate
- paste
- brazing material
- printing method
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は一辺が50mmを越えるような大型金属板を接合
するセラミックス基板にろう材ペーストを印刷する方法
に関する。
するセラミックス基板にろう材ペーストを印刷する方法
に関する。
従来、金属板とセラミックスをろう材ペーストを用い
て接合する場合の工程は以下の通りである。
て接合する場合の工程は以下の通りである。
セラミックス基板上にろう材ペーストをスクリーン
印刷する。
印刷する。
ろう材ペーストの上に金属板を固定し、真空中で約
850℃、60分程度熱処理をして接合する。
850℃、60分程度熱処理をして接合する。
ろう材を印刷する場合にスキージ（ゴム製ロール）で
圧力をかけて印刷するために広い面積に印刷されたろう
材は中央部が凹んだ面となっており、凹部が生ずる。第
２図はこのことを説明するもので、第２図（ｂ）は平面
図、第２図（ａ）はそのＡ−Ａ矢視断面図である。セラ
ミックス基板１上に大型の銅板２を接合するために広い
面積にろう材ペースト３を印刷すると、ろう材ペースト
の表面は中央部に凹部５を生じ、銅板２を載せて接合し
たときろう材層３と銅板２との間に接着不良部６を生ず
る問題がある。
圧力をかけて印刷するために広い面積に印刷されたろう
材は中央部が凹んだ面となっており、凹部が生ずる。第
２図はこのことを説明するもので、第２図（ｂ）は平面
図、第２図（ａ）はそのＡ−Ａ矢視断面図である。セラ
ミックス基板１上に大型の銅板２を接合するために広い
面積にろう材ペースト３を印刷すると、ろう材ペースト
の表面は中央部に凹部５を生じ、銅板２を載せて接合し
たときろう材層３と銅板２との間に接着不良部６を生ず
る問題がある。
本発明は、上記欠点を改善した大型金属板接合セラミ
ックス基板のペースト印刷方法を提供しようとするもの
である。
ックス基板のペースト印刷方法を提供しようとするもの
である。
本発明は、一辺が50mm以上というような大型の金属板
を接合するセラミックス基板表面にペーストを印刷する
場合に適用されるものであって、ペースト塗布面を一辺
40mm以下の桝目状に分割したマスクを用いて印刷するこ
とを特徴とする。
を接合するセラミックス基板表面にペーストを印刷する
場合に適用されるものであって、ペースト塗布面を一辺
40mm以下の桝目状に分割したマスクを用いて印刷するこ
とを特徴とする。
ろう材ペーストをスキージを用いて圧力を加えて基板
上に印刷する場合、ろう材の粘性及びスキージの変形に
よってペースト上面に凹形が生ずることは不可避であ
る。この凹み量を接合欠陥が発生しない程度まで減少さ
せるには、ペーストの印刷面積を制限すればよい。その
具体的な手段として例えば第１図に示すようにろう材ペ
ースト３の印刷面積を境界４を設けて桝目に分割し、分
割した分割体13の一辺の寸法Ｗを一定値以下とする。そ
の寸法は、一辺が40mmを越えると許容値を上回るので40
mm以下と規定した。
上に印刷する場合、ろう材の粘性及びスキージの変形に
よってペースト上面に凹形が生ずることは不可避であ
る。この凹み量を接合欠陥が発生しない程度まで減少さ
せるには、ペーストの印刷面積を制限すればよい。その
具体的な手段として例えば第１図に示すようにろう材ペ
ースト３の印刷面積を境界４を設けて桝目に分割し、分
割した分割体13の一辺の寸法Ｗを一定値以下とする。そ
の寸法は、一辺が40mmを越えると許容値を上回るので40
mm以下と規定した。
第２図に示す110mm×110mm×厚さ0.635mmのAlN基板１
に100mm×100mm×厚さ0.3mmの銅板２をTi−Ag−Cu系ろ
う材ペースト３を用いて次の条件で接合した。
に100mm×100mm×厚さ0.3mmの銅板２をTi−Ag−Cu系ろ
う材ペースト３を用いて次の条件で接合した。
ろう材の粘度:60000cps スキージ硬度:70デュロメータ 印 圧:20ポンド ペースト厚さ:50μｍ 桝目寸法:100×100mm、 49.5×49.5mm、 33×33mm、 24×24mmの４種 結果を第１表に示した。
第１表において欠陥率は超音波探傷により得た画像を
コンピュータによって画像解析して得た面積率である。
ろう材ペーストを印刷するときのマスクの桝目の大きさ
を一辺40mm以下とした場合、金属板とろう材間の隙間が
少なく接合欠陥も著しく少なくなっている。
コンピュータによって画像解析して得た面積率である。
ろう材ペーストを印刷するときのマスクの桝目の大きさ
を一辺40mm以下とした場合、金属板とろう材間の隙間が
少なく接合欠陥も著しく少なくなっている。
〔発明の効果〕 本発明によれば欠陥率の少ない大型金属板接合セラミ
ックス基板が得られる。
ックス基板が得られる。
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は従来の
（ａ）側面図、（ｂ）平面図である。 １……AlN基板 ２……銅板 ３……ろう材 ４……隙間
（ａ）側面図、（ｂ）平面図である。 １……AlN基板 ２……銅板 ３……ろう材 ４……隙間
フロントページの続き (72)発明者 船橋 敏彦 千葉県千葉市川崎町１番地 川崎製鉄株 式会社技術研究本部内 (56)参考文献 特開 平２−145488（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−233240（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−133592（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−261670（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−284895（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】大型の金属板を接合するセラミックス基板
表面にろう材ペーストを印刷するに当り、 ペースト塗布面を一辺40mm以下の桝目状に分割したマス
クを用いてペーストの印刷をすることを特徴とする大型
金属板接合セラミックス基板のペースト印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29188890A JP2653909B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 大型金属板接合セラミックス基板のペースト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29188890A JP2653909B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 大型金属板接合セラミックス基板のペースト印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167970A JPH04167970A (ja) | 1992-06-16 |
| JP2653909B2 true JP2653909B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=17774752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29188890A Expired - Lifetime JP2653909B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 大型金属板接合セラミックス基板のペースト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2653909B2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP29188890A patent/JP2653909B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04167970A (ja) | 1992-06-16 |
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