JP2652020B2 - セラミック製刃物の刃研ぎ方法 - Google Patents
セラミック製刃物の刃研ぎ方法Info
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- JP2652020B2 JP2652020B2 JP62218338A JP21833887A JP2652020B2 JP 2652020 B2 JP2652020 B2 JP 2652020B2 JP 62218338 A JP62218338 A JP 62218338A JP 21833887 A JP21833887 A JP 21833887A JP 2652020 B2 JP2652020 B2 JP 2652020B2
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- ceramic
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- abrasive grains
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック製刃物の刃先を研ぐ方法に関する
ものである。
ものである。
包丁、ナイフ、カッタ、メスなどの刃物は従来金属よ
りなるものが一般的であったが、近年ジルコニアなどの
セラミックから成るものが開発されてきた。セラミック
製刃物は硬いため長期間鋭い切れ味を保ち続け、錆びた
り薬品に侵されたりすることがないという特長を有して
おり、食品用、医療用などを中心に広く使用されるよう
になっている。
りなるものが一般的であったが、近年ジルコニアなどの
セラミックから成るものが開発されてきた。セラミック
製刃物は硬いため長期間鋭い切れ味を保ち続け、錆びた
り薬品に侵されたりすることがないという特長を有して
おり、食品用、医療用などを中心に広く使用されるよう
になっている。
このように、セラミック製刃物は金属製のものに比
べ、長期間研ぐ必要がないものであるが、やはりある程
度摩耗が大きくなると研がなければならなかった。例え
ば一般家庭用の包丁の場合、１年程度の使用で研ぐ必要
があった。
べ、長期間研ぐ必要がないものであるが、やはりある程
度摩耗が大きくなると研がなければならなかった。例え
ば一般家庭用の包丁の場合、１年程度の使用で研ぐ必要
があった。
その際は一般の砥石などで研ぐことができず、第５図
に示すように鉄やアルミニウム等から成る基体10の上に
ダイヤモンドの固定砥粒層11を形成した砥石Ｔを用い
て、この砥石Ｔを回転させながら、セラミック製刃物Ｈ
の刃先Ｓを押しつけて研ぐようにしていた。
に示すように鉄やアルミニウム等から成る基体10の上に
ダイヤモンドの固定砥粒層11を形成した砥石Ｔを用い
て、この砥石Ｔを回転させながら、セラミック製刃物Ｈ
の刃先Ｓを押しつけて研ぐようにしていた。
ところが、このような従来の刃研ぎ方法では、固定砥
粒を用いていたため、荒加工としては適しているが、最
終仕上げには適しておらず、セラミック製刃物の切れ味
を長期間にわたり良好に維持することが困難であった。
粒を用いていたため、荒加工としては適しているが、最
終仕上げには適しておらず、セラミック製刃物の切れ味
を長期間にわたり良好に維持することが困難であった。
例えば第６図に示すようにセラミック製刃物Ｈの刃先
Ｓの巾ｔを１〜５μｍ程度にまでしか研げず、また刃先
Ｓの表面が粗いものとなったりあるいはチッピングが生
じやすいなどの問題点があった。
Ｓの巾ｔを１〜５μｍ程度にまでしか研げず、また刃先
Ｓの表面が粗いものとなったりあるいはチッピングが生
じやすいなどの問題点があった。
上記に鑑みて本発明は銅からなる基盤の表面にダイヤ
モンドパウダーと油を混合してなる流動砥粒を附着さ
せ、前記基盤の表面に刃先を押しつけ、相対的に摺動さ
せて研磨することによりセラミック製刃物の刃研ぎを行
うようにしたものである。
モンドパウダーと油を混合してなる流動砥粒を附着さ
せ、前記基盤の表面に刃先を押しつけ、相対的に摺動さ
せて研磨することによりセラミック製刃物の刃研ぎを行
うようにしたものである。
以下、本発明の実施例を説明する。
第１図および第２図において、１は銅から成る基盤で
あり、２はダイヤモンドパウダーをオリーブ油または軽
油と混合してなる流動砥粒である。図に示すように、流
動砥粒２を表面に塗布した基盤１を500〜2000回転／分
で回転させながら表面にセラミック製刃物Ｈを一定の角
度に保ったまま押しつければ刃先を研磨することができ
る。
あり、２はダイヤモンドパウダーをオリーブ油または軽
油と混合してなる流動砥粒である。図に示すように、流
動砥粒２を表面に塗布した基盤１を500〜2000回転／分
で回転させながら表面にセラミック製刃物Ｈを一定の角
度に保ったまま押しつければ刃先を研磨することができ
る。
このような本発明の刃研ぎ方法によれば、流動砥粒２
が軟質材から成る基盤１の表面に若干食い込みながらセ
ラミック製刃物Ｈを研磨するため、刃先Ｓに無理な力が
加わらず、従って刃先Ｓにチッピングを生じにくく、ま
た刃先Ｓの巾ｔを0.2〜0.5μｍと鋭くすることができる
ため最終仕上げとして適している。
が軟質材から成る基盤１の表面に若干食い込みながらセ
ラミック製刃物Ｈを研磨するため、刃先Ｓに無理な力が
加わらず、従って刃先Ｓにチッピングを生じにくく、ま
た刃先Ｓの巾ｔを0.2〜0.5μｍと鋭くすることができる
ため最終仕上げとして適している。
次に本発明の他の実施例を説明する。
第３図および第４図に示すように砥石３は基体3aの表
面にダイヤモンドの固定砥粒層3bを形成したものであ
る。前記砥石３の表面に、ダイヤモンドパウダーと軽油
またはオリーブ油を混合してなる流動砥粒２を塗布し、
セラミック製刃物Ｈの刃先Ｓを手で押しつけて前後にこ
すりつければ研ぐことができる。
面にダイヤモンドの固定砥粒層3bを形成したものであ
る。前記砥石３の表面に、ダイヤモンドパウダーと軽油
またはオリーブ油を混合してなる流動砥粒２を塗布し、
セラミック製刃物Ｈの刃先Ｓを手で押しつけて前後にこ
すりつければ研ぐことができる。
一般に手研ぎの場合は機械による刃研ぎに比べて、パ
ワー不足であり効率も悪いものであるが、本発明の方法
では固定砥粒層3bと流動砥粒２の両者によって刃研ぎさ
れるため、短時間で効率よくすることができ、また流動
砥粒２を用いていることから刃先に無理な力が加わらず
チッピングを防止できる。
ワー不足であり効率も悪いものであるが、本発明の方法
では固定砥粒層3bと流動砥粒２の両者によって刃研ぎさ
れるため、短時間で効率よくすることができ、また流動
砥粒２を用いていることから刃先に無理な力が加わらず
チッピングを防止できる。
なお、本実施例は手研ぎに適したものであるが、砥石
３を回転させたり往復動させて、機械研磨を行っても良
好な結果が得られる。
３を回転させたり往復動させて、機械研磨を行っても良
好な結果が得られる。
実験例１ 次に第１図、第２図に示した刃研ぎ方法において、基
盤１の材質と、流動砥粒２に用いるダイヤモンドパウダ
ーの平均粒径をさまざまに変化させて、それぞれ刃研ぎ
を行い、最適条件を求める実験を行った。
盤１の材質と、流動砥粒２に用いるダイヤモンドパウダ
ーの平均粒径をさまざまに変化させて、それぞれ刃研ぎ
を行い、最適条件を求める実験を行った。
セラミック製刃物Ｈとしてジルコニアセラミックから
成る刃先角が40゜のナイフを用意し、基盤１は直径350m
mのものを1000回転／分で回転させ、ダイヤモンドパウ
ダーとオリーブ油が2:8（重量比）となるように混合し
て流動砥粒２とした。第１表に示す組み合わせで刃研ぎ
を行い、各組み合わせについて研げるまでの時間で加工
性を、また最大チッピングの大きさで耐チッピング性を
調べ、総合評価を行った。結果は第１表の通りである。
成る刃先角が40゜のナイフを用意し、基盤１は直径350m
mのものを1000回転／分で回転させ、ダイヤモンドパウ
ダーとオリーブ油が2:8（重量比）となるように混合し
て流動砥粒２とした。第１表に示す組み合わせで刃研ぎ
を行い、各組み合わせについて研げるまでの時間で加工
性を、また最大チッピングの大きさで耐チッピング性を
調べ、総合評価を行った。結果は第１表の通りである。
また、基盤１を形成する各材質の硬度（ブリネル硬
さ）は以下の通りである。
さ）は以下の通りである。
鋳物・・・約200Kg/mm2 銅・・・・・74Kg/mm2 錫・・・・・5.3Kg/mm2 第１表より、ダイヤモンドパウダーの平均粒径を小さ
くするに従って、耐チッピング性は良くなるが加工性が
悪くなる傾向にあり、ダイヤモンドパウダーの平均粒が
0.4μｍ、１μｍ、2.5μｍのものを用いると両者とも比
較的優れたものとできることがわかる。
くするに従って、耐チッピング性は良くなるが加工性が
悪くなる傾向にあり、ダイヤモンドパウダーの平均粒が
0.4μｍ、１μｍ、2.5μｍのものを用いると両者とも比
較的優れたものとできることがわかる。
また、基盤１の材質が鋳物の場合はブリネル硬さが約
200Kg/mm2と他の材質に比べて硬く、前記したような流
動砥粒２の食い込みが少ないためチッピングを生じ易
く、最大チッピングを10μｍ以下にすることができなか
った。さらに基盤１の材質が錫の場合はブリネル硬さが
5.3Kg/mm2と低いため、基盤１自体が摩耗しやすく、表
面が波打ち状態になり易かった。これらに対し、基盤１
を銅（ブリネル硬さ74Kg/mm2）で形成したものは優れた
結果を示した。
200Kg/mm2と他の材質に比べて硬く、前記したような流
動砥粒２の食い込みが少ないためチッピングを生じ易
く、最大チッピングを10μｍ以下にすることができなか
った。さらに基盤１の材質が錫の場合はブリネル硬さが
5.3Kg/mm2と低いため、基盤１自体が摩耗しやすく、表
面が波打ち状態になり易かった。これらに対し、基盤１
を銅（ブリネル硬さ74Kg/mm2）で形成したものは優れた
結果を示した。
以上の結果から総合評価をすると、銅からなる基盤１
に平均径0.4μｍ又は１μｍのダイヤモンドパウダーか
ら成る流動砥粒２を用いれば優れた刃研ぎを行えること
がわかる。特に銅の基盤に平均径１μｍのダイヤモンド
パウダーを用いれば、加工時間が５分以下で最大チッピ
ング径が10μｍ以下と最も優れていた。
に平均径0.4μｍ又は１μｍのダイヤモンドパウダーか
ら成る流動砥粒２を用いれば優れた刃研ぎを行えること
がわかる。特に銅の基盤に平均径１μｍのダイヤモンド
パウダーを用いれば、加工時間が５分以下で最大チッピ
ング径が10μｍ以下と最も優れていた。
また、基盤１の材質としては銅（ブリネル硬さ74Kg/m
m2）と同程度の硬度を有するものであれば、同様の効果
を奏することができた。
m2）と同程度の硬度を有するものであれば、同様の効果
を奏することができた。
実験例２ 第３図、第４図に示した実施例において使用する砥石
３は、基体3aが金属よりなり表面にダイヤモンド砥粒
を埋め込んで固定砥粒層3bとしたメタルタイプ、金属
よりなる基体3aの表面にダイヤモンド砥粒を電着して固
定砥粒層3bとした電着タイプ、レジンなどの樹脂から
成る基体3aの表面にダイヤモンド砥粒を埋め込んで固定
砥粒層3bとしたレンジタイプ、の３種類があり、それぞ
れ砥粒径もさまざまな大きさとすることができる。
３は、基体3aが金属よりなり表面にダイヤモンド砥粒
を埋め込んで固定砥粒層3bとしたメタルタイプ、金属
よりなる基体3aの表面にダイヤモンド砥粒を電着して固
定砥粒層3bとした電着タイプ、レジンなどの樹脂から
成る基体3aの表面にダイヤモンド砥粒を埋め込んで固定
砥粒層3bとしたレンジタイプ、の３種類があり、それぞ
れ砥粒径もさまざまな大きさとすることができる。
そこで、砥石３の種類や砥粒径をさまざまに変化させ
たものを用意し、また流動砥粒２もさまざまな粒径のも
のを用いて刃研ぎテストを行った。流動砥粒２はダイヤ
モンドパウダーとオリーブ油を2:8（重量比）に混合し
たものとし、セラミック製刃物Ｈとして刃先角40゜のジ
ルコニアセラミックから成るナイフを用いた。さまざま
な組み合わせについて、それぞれ加工に要する時間（第
２表）最大チッピングの大きさ（第３表）、砥石の寿命
（第４表）を調べ、総合評価（第５表）を行った。
たものを用意し、また流動砥粒２もさまざまな粒径のも
のを用いて刃研ぎテストを行った。流動砥粒２はダイヤ
モンドパウダーとオリーブ油を2:8（重量比）に混合し
たものとし、セラミック製刃物Ｈとして刃先角40゜のジ
ルコニアセラミックから成るナイフを用いた。さまざま
な組み合わせについて、それぞれ加工に要する時間（第
２表）最大チッピングの大きさ（第３表）、砥石の寿命
（第４表）を調べ、総合評価（第５表）を行った。
結果は以下の通りである。
第２表、第３表より砥石３の固定砥粒径および流動砥
粒２の平均粒径が小さいほど加工時間は長くなるが、最
大チッピング径は小さくなる傾向にあることがわかる。
また第４表に示すように電着タイプの砥石３は固定砥粒
が脱落し易く寿命が短かかった。
粒２の平均粒径が小さいほど加工時間は長くなるが、最
大チッピング径は小さくなる傾向にあることがわかる。
また第４表に示すように電着タイプの砥石３は固定砥粒
が脱落し易く寿命が短かかった。
以上の結果より、第５表に総合評価を示すように、砥
石３はメタルタイプまたはレンジタイプで固定砥粒が＃
1000（12〜25μｍ）より細かいものとし、流動砥粒２は
平均径0.4μｍ又は１μｍのものを用いれば優れた刃研
ぎを行えることがわかった。中でもレジンタイプで固定
砥粒が＃6000（１〜４μｍ）の砥石３を用い、流動砥粒
２の平均粒径を0.4又は１μｍとしたものは特に優れて
いた。
石３はメタルタイプまたはレンジタイプで固定砥粒が＃
1000（12〜25μｍ）より細かいものとし、流動砥粒２は
平均径0.4μｍ又は１μｍのものを用いれば優れた刃研
ぎを行えることがわかった。中でもレジンタイプで固定
砥粒が＃6000（１〜４μｍ）の砥石３を用い、流動砥粒
２の平均粒径を0.4又は１μｍとしたものは特に優れて
いた。
また、以上の実験例1,2で流動砥粒２に用いるダイヤ
モンドパウダーの代わりにBN,SiCなどの粉末を用いた場
合は良好な結果が得られなかった。即ち、流動砥粒２は
ダイヤモンドパウダーから成るものが最適である。
モンドパウダーの代わりにBN,SiCなどの粉末を用いた場
合は良好な結果が得られなかった。即ち、流動砥粒２は
ダイヤモンドパウダーから成るものが最適である。
さらに上記実施例では刃先角40゜のナイフを研いだ例
のみを示したが、刃先角24〜26゜の包丁など刃先角の異
なる他の刃物を研ぐ場合も全く同様であることは言うま
でもない。
のみを示したが、刃先角24〜26゜の包丁など刃先角の異
なる他の刃物を研ぐ場合も全く同様であることは言うま
でもない。
なお、本発明の刃研ぎ方法は前記したように最終仕上
げのためのものであり、従来のような固定砥粒を用いた
方法で荒加工を行った後、本発明の刃研ぎ方法を行えば
より効果的である。
げのためのものであり、従来のような固定砥粒を用いた
方法で荒加工を行った後、本発明の刃研ぎ方法を行えば
より効果的である。
叙上のように、本発明によれば、銅からなる基盤の表
面にダイヤモンドパウダーと油を混合してなる流動砥粒
を塗布し、前記基盤の表面に刃先を押し付け、相対的に
摺動させてセラミック製刃物の刃研ぎを行うことによっ
て、短時間で効率よく研げるだけでなく、刃先のチッピ
ングを防止し、かつ鋭い刃先とできるため、切れ味の良
い高性能のセラミック製刃物とすることができる。
面にダイヤモンドパウダーと油を混合してなる流動砥粒
を塗布し、前記基盤の表面に刃先を押し付け、相対的に
摺動させてセラミック製刃物の刃研ぎを行うことによっ
て、短時間で効率よく研げるだけでなく、刃先のチッピ
ングを防止し、かつ鋭い刃先とできるため、切れ味の良
い高性能のセラミック製刃物とすることができる。
また、基盤として固定砥粒層を有するものを用いれ
ば、手研ぎによって刃研ぎを行えるため、特別な装置を
必要とせず、一般家庭等でも容易にセラミック製刃物を
研ぐことができる。
ば、手研ぎによって刃研ぎを行えるため、特別な装置を
必要とせず、一般家庭等でも容易にセラミック製刃物を
研ぐことができる。
第１図は本発明実施例に係るセラミック製刃物の刃研ぎ
方法を説明するための斜視図、第２図は第１図中のＸ−
Ｘ線断面図である。 第３図は本発明の他の実施例に係るセラミック製刃物の
刃研ぎ方法を説明するための斜視図、第４図は第３図中
のＹ−Ｙ線断面図である。 第５図は従来の刃研ぎ方法を示す断面図、第６図はセラ
ミック製刃物の刃先を示す拡大断面図である。 H:セラミック製刃物 1:基盤 2:流動砥粒 3:砥石
方法を説明するための斜視図、第２図は第１図中のＸ−
Ｘ線断面図である。 第３図は本発明の他の実施例に係るセラミック製刃物の
刃研ぎ方法を説明するための斜視図、第４図は第３図中
のＹ−Ｙ線断面図である。 第５図は従来の刃研ぎ方法を示す断面図、第６図はセラ
ミック製刃物の刃先を示す拡大断面図である。 H:セラミック製刃物 1:基盤 2:流動砥粒 3:砥石
Claims (2)
- 【請求項１】銅から成る基盤の表面に、平均粒径0.2〜
６μｍのダイヤモンドパウダーと油を混合してなる流動
砥粒を塗着させ、前記基盤の表面に刃先を押し付け、該
刃先と基盤を相対運動させて研磨することを特徴とする
セラミック製刃物の刃研ぎ方法。 - 【請求項２】基体の上面にダイヤモンド砥粒を埋め込ん
でなる固定砥粒層を備えた砥石を用い、該砥石の上面
に、さらに平均粒径0.2〜2.5μｍのダイヤモンドパウダ
ーと油を混合してなる流動砥粒を塗着させ、前記砥石の
上面に刃先を押し付け、該刃先と砥石を相対的に摺動さ
せて研磨することを特徴とするセラミック製刃物の刃研
ぎ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62218338A JP2652020B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | セラミック製刃物の刃研ぎ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62218338A JP2652020B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | セラミック製刃物の刃研ぎ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6464762A JPS6464762A (en) | 1989-03-10 |
| JP2652020B2 true JP2652020B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=16718299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62218338A Expired - Lifetime JP2652020B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | セラミック製刃物の刃研ぎ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2652020B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5578631B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2014-08-27 | 裕 赤星 | 研ぎ工具 |
| CN105328520B (zh) * | 2015-09-23 | 2018-02-16 | 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司 | 陶瓷刮胡刀及其制作方法 |
| CN108857587B (zh) * | 2018-06-12 | 2020-10-30 | 佛山市华强协兴陶瓷有限公司 | 一种陶瓷棒的研磨方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60100141U (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-08 | 正広鍛工株式会社 | 刃物の研ぎ板 |
| JPS61207479A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-13 | Sanyo Chem Ind Ltd | 研磨加工液 |
-
1987
- 1987-08-31 JP JP62218338A patent/JP2652020B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6464762A (en) | 1989-03-10 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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