JP2651319B2 - 真空装置 - Google Patents
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Description
空装置に関するものである。
ンサで、陰極(光電面)接地型のものは一般に図11の
ように構成される。ここで、同図(a)は回路図、同図
(b)は断面図である。図示の通り、真空容器1のフェ
ースプレート内面には光電面2が形成され、内部には多
段の電子増倍用のダイノード31 〜3n が設けられる。
そして、真空容器1の内部には光電面2に比べて正バイ
アスされたアノード電極4が設けられている。
サCを介してアンプ5に接続されており、交流の信号成
分のみが出力される。このような構成は、例えば特開昭
61−161643号に示されている。
は結合用コンデンサCの他端を同軸ケーブルなどに接続
し、信号を外部に出力することになるが、これでは信号
出力用の引き出し配線が長くなる。すなわち、アノード
電極4から結合用コンデンサCの他端に接続されたケー
ブルまでの配線が長くなり、高速に変化する出力を得る
ときには、波形歪やリンギングが生じる等の問題があっ
た。
を解決すべくなされたもので、真空容器と、この真空容
器の内部に設けられた電子源(例えば電子放射面)と、
真空容器の内部に設けられ電子源に比べて正電位とされ
たアノード電極と、このアノード電極の電子入射面の反
対面に近接して対面するように設けられ当該アノード電
極と絶縁された信号取出電極とを備える。
射電子を増倍して放出する電子増倍手段を設けるように
してもよく、アノード電極と信号取出電極の間に絶縁性
の部材を介在するようにしてもよい。また、アノード電
極への正のバイアス電圧の供給が薄膜抵抗を介してなさ
れようにすることも望ましい。
直接に結合用コンデンサCを構成したので、信号線への
結合を最至近距離で行ない得る。また、電子増倍部を設
けると高感度化でき、絶縁体を介在させれば結合用コン
デンサCを大容量化できる。更に、薄膜抵抗でバイアス
をアノード電極に供給すればコンパクト化が可能にな
る。
施例を説明する。
構成を示す側面図(同図(b))、上面図(同図
(c))およびA−A線断面図(同図(a))であり、
図2はその概念図である。ステンレス製で円筒形状のフ
ランジ61の中央部にはメッシュ電極62が設けられ、
この上にはテフロン製のスペーサ63を介してマイクロ
チャンネルプレート(MCP)がマウントされている。
MCPの両端にはMCPin,MCPout の2つの電極が
接続される。
して設けられ、その背面には絶縁体64および信号取出
電極65が設けられ、これにより結合用コンデンサCが
形成されている。SUS製の電極66,67および絶縁
体68はGND線用コンデンサCG を構成しており、ア
ノード電極4は信号ブロック抵抗RB を介して+HV端
子69に接続されている。
3により一体に組み付けられている。そして、中央部に
はテフロン製のスペーサ74を介して同軸ケーブル75
が立設されており、この同軸ケーブル75の先端にはS
MAコネクタ76がマウントされている。なお、メッシ
ュ電極62とMCPの間、MCPとアノード電極4の間
は、間隔がそれぞれ1mm程度である。更に、それぞれ
の電極への電圧印加は、分配抵抗によってなされるが、
アノード電極4へは+3kVが印加される。
の背面に絶縁体64および信号取出電極65が配設され
て結合用コンデンサCが構成されるので、信号引出線を
極限まで短くすることができ、したがって高速の出力信
号を波形歪やリンキングなしに取り出すことができる。
絶縁体64として4×4×2(mm)サイズの圧電磁器
(例えばNTK社製、MT−111H、比誘電率=24
00)を用いると、結合用コンデンサC=170PFが
得られ、高速信号の出力に十分となる。また、絶縁体6
4の厚さが2mmもあれば、実験的には3kVの絶縁耐
圧が確認できるので、アノード電極4への高電圧印加も
特に支障がない。
出力は、図2のようにして行う。すなわち、SMAコネ
クタ76からの信号線は貫通コネクタ77を介して真空
容器78の外部に導かれ、AMP81に接続される。そ
して、AMP81の出力はCFD(Constant Fraction
Discriminator )82において波形整形され、TAC
(Time-Amplitude Converter)83のSTOP端子に入
力される。なお、TAC83のSTART端子には電子
源84の同期信号(Trig)が入力されている。TA
C83の出力信号はMCA(Multi-Channel Analizer)
85で記録される。このような信号処理装置の構成によ
り、一般的に時間分解能として30ps程度が期待でき
るので、高速の出力信号を図1の電子検出装置から波形
歪なしに出力することが重要となる。
速対応性が向上されるかを、図3を参照して更に詳しく
説明する。
れた信号線路中であれば歪なく伝送するが、それ以外の
線路では反射のため歪が発生する。したがって、この歪
を避けるためには、インピーダンス整合されていない区
間Lを極力短くする必要がある。信号を歪なく伝送する
のに許される最小限のインピーダンス不整合区間の長さ
Ll は、取扱う信号の周波数f(または波長)に依存
し、 Ll <c/8f=λ/8 ただし、 c:光速 f:信号の周波数 λ:上記周波数の信号の波長 で表される。本発明のアノードは、信号の入射したタイ
ミングを最高30ps程度の分解能で検出するため、取
り扱う信号帯域は12GHZ となる。したがって、前式
よりLl =3.1mmとなる。
用コンデンサであって小型のものは、ムラタ(株)製D
E0707(耐圧3.15kV)があるが、この結合コ
ンデンサ自身の厚さが約6mmあり、各電極へのリード
線も最短で各3mmあるので、アノード電極と結合コン
デンサおよび、結合コンデンサと同軸ケーブルを結ぶ配
線 (長さl1 ,l2 )をどんなに短く配線しても、イ
ンピーダンス整合されていない区間Lは12mm以上と
なる。しがたって、これでは3GHZ 以上の信号は歪ん
でしまう。実際には、結合コンデンサ自身のリード線が
持つ浮遊インダクタンスのため、取り扱える信号帯域は
更に下がる。すなわち図1,2の第1実施例に適用する
場合、アノード電極へは+3kVが印加され、このよう
な耐圧が3kVのコンデンサは上述のような大きさにな
るので小型のものは使えない。
ド電極と信号取出電極は誘電体を介して対面しているの
で、アノード電極の信号は、コンデンサカップリングに
より歪なく信号取出電極に伝送される。信号取出電極か
らインピーダンス整合された同軸ケーブルへは至近距離
l´で結ばれる。ここで、l1 は3mm以内にすること
が可能なので、本発明では12GHZ の信号を取扱うこ
とができる。
号を歪なく取出すには、インピーダンス不整合距離Lを
3mm以下にする必要があり、従来例ではこれが不可能
であったが、本発明により解決できる。加えて、アノー
ド、信号線路部分をコンパクトにすることが可能にな
る。また、コンデンサに配線する工程も無くすことがで
き工数を低減できる。
ンデンサCの接続構造については、図4〜図6のような
態様を採用できる。まず、図4は絶縁体64をアノード
電極4および信号取出電極65に比べ大型にし、更に絶
縁体64の露出部分を粗面650にした例である。この
例によれば、絶縁体64を大型にしたことでその沿面距
離を大きくし、アノード電極4と信号取出電極65の間
の耐圧を高め得る。また、粗面650にしたことで、絶
縁耐圧は更に向上する。
コーティングした例であり、この場合でも耐圧は向上す
る。ここで、アノード電極4および信号取出電極65に
コバール金属(KOV)を使用すると、絶縁体64およ
び絶縁膜650としてコバールガラスを使用できるの
で、この実施例を真空管に応用するのに適している。
とし、信号取出電極65のアノード電極4との対向面も
櫛歯状とし、これら櫛歯を入れ違いに配置して間に絶縁
体64を介在させている。このようにすれば、積層形セ
ラミクスコンデンサの場合と同様に、結合用コンデンサ
Cの容量を大きくすることができる。
面図および断面図である。1枚の板状の絶縁体64のM
CP側には、5個のアノード電極41 〜45 がアルミニ
ウム蒸着などで形成され、反対面の対応する位置には5
個の信号取出電極651 〜655 が形成されている。そ
して信号取出電極651 〜655 はそれぞれ同軸ケーブ
ル751 〜755 に接続されている。
RB5は絶縁体64に高抵抗(例えばタングステン)膜を
蒸着することで構成される。また、各々の抵抗RB1〜R
B5の値を同一とするため、中央のアノード電極41 に対
応する信号ブロック抵抗RB1のみ幅広の蒸着マスクを用
いて形成されている。なお、抵抗RB の材料はニクロ
ム、カーボン等も用い得る。この実施例によっても、各
々のアノード電極41 〜45 への高速信号を、波形歪な
しに出力できる。この効果は、アノード電極4を6個以
上あるいは2〜4個としたときも同様であり、高抵抗膜
の形成により、コンパクトな構造で信号ブロック抵抗R
B が実現できる。
した例の構成図である。セラミックス製のバルブ85の
入力面側にはカソード端子板86を介してガラス製の受
光面板87がマウントされ、出力面側にはアノード端子
板88を介して板状の絶縁体64がマウントされ、内部
にはMCPが収納されている。受光面板87の内面には
電子源である光電面91が形成され、外面にはガンマ
(γ)線により発光するシンチレータ92がマウントさ
れている。
成され、絶縁体64の内面に高抵抗体を蒸着して形成し
た信号ブロック抵抗RB によりアノード端子板88と接
続されている。絶縁体64の外面には信号取出電極65
が形成され、これは同軸ケーブル75に接続されてい
る。このため、アノード電極4と結合用コンデンサCが
一体形成されるので、引き出し信号線による高速信号の
波形歪をなくすことができる。
ンマ線が入射されると発光し、これによって光電面91
から光電子が放出される。これはMCPで増倍され、ア
ノード電極4に入射されて検出される。このため、光電
面91を接地電位で使用するシンチレーション・カウン
ティングに適している。
面図である。同軸型の信号伝送手段は金属棒93と、こ
れを囲む内側金属パイプ94および外側金属パイプ95
により構成される。金属棒93の先端部は信号取出電極
65として作用し、この前面に絶縁体64およびアノー
ド電極4が積層されることにより、本発明の特徴である
結合用コンデンサCが構成されている。
2、MCPおよび受光面板87が順に配置され、受光面
板87の内面には光電面91が形成されている。そし
て、これらには抵抗分割されたバイアス電圧が印加され
ている。なお、内側金属パイプ94の先端はガラスリン
グ96によって金属棒93に固定され、内側金属パイプ
94形成したガラス部材97を介してアノード電極4へ
の電極線が貫通されている。また、外側金属パイプ95
の基端は金属円板98を介してガラスバルブ99に固定
され、外側金属パイプ95の先端近傍は絶縁性の支持板
100で金属棒93に固定され、さらに先端部にはコネ
クタ101が設けられている。
93,内側金属パイプ94等にコバール金属を用い、ガ
ラスバルブ99等にコバールガラスを用いると、容易に
一体化して真空管構造にできる。そして、結合用コンデ
ンサCはアノード電極4と金属棒93の間で形成される
ので、信号引出し線を極限まで短くでき、したがって高
速信号を波形歪なく出力できる。さらに、メッシュ電極
62を用いているので、より高速化が可能になる。
ストリップ線路で構成した実施例を示し、同図(a)は
縦断面図、同図(b)はアノード電極4を形成した板材
の正面図である。MCPと平行に絶縁性円板105が配
置され、その一面には接地導電膜106が形成され、反
対面にはマイクロストリップ線路107およびこれに接
続された信号取出電極65が形成されている。信号取出
電極65の上面には絶縁体64がマウントされ、その上
にアノード電極4が形成されることで結合用コンデンサ
Cが構成されている。アノード電極4へのバイアス電圧
は信号ブロック抵抗RB を介して供給され、マイクロス
トリップ線路107はSMAコネクタ76に接続されて
いる。
05、絶縁体64等の中央部に貫通孔108が形成さ
れ、ビーム源109と試料110が貫通孔108を介し
て互いに臨みうる位置に設けられている。また、ビーム
源109から試料110に至る経路の周囲には、集束電
極111が配置されている。
から荷電粒子が放出されると試料110に衝突し、これ
によって二次荷電粒子が放出される。これはMCPで増
倍され、アノード電極4に入射する。ここで、結合用コ
ンデンサCはアノード電極4と一体形成されているの
で、高速信号であっても歪なく検出できる。また、結合
用コンデンサCからの信号出力経路はマイクロストリッ
プ線路107であるので、構造を小型化できる。
ば、アノード電極の裏面に結合用コンデンサCを構成し
たので、信号線への結合を最至近距離で行ない得る。こ
のため、高速信号をリンギングや波形歪を伴うことなく
出力できる効果がある。また、電子増倍部を設けると高
感度化でき、絶縁体を介在させれば結合用コンデンサC
を大容量化できる。更に、薄膜抵抗でバイアスをアノー
ド電極に供給すればコンパクト化が可能になる。
の概念を示す構成図。
部構成図。
を示す図。
用いた装置の構造を示す図。
ード電極、C…結合用コンデンサ、5…アンプ、61…
フランジ、62…メッシュ電極、63…スペーサ、64
…絶縁体、65…信号取出電極、CG …GND線用コン
デンサ、RB …信号ブロック抵抗、69…+HV端子、
74…スペーサ、75…同軸ケーブル、76…SMAコ
ネクタ、77…貫通コネクタ、78…真空容器、81…
AMP、83…TAC、84…電子源、85…バルブ、
86…カソード端子板、87…受光面板、88…アノー
ド端子板、91…光電面、92…シンチレータ、93…
金属棒、94…内側金属パイプ、95…外側金属パイ
プ、99…ガラスバルブ、101…コネクタ、105…
絶縁性円板105、106…接地導電膜、107…マイ
クロストリップ線路、108…貫通孔、109…ビーム
源、110…試料。
Claims (5)
- 【請求項1】 真空容器と、この真空容器の内部に設け
られた電子源と、前記真空容器の内部に設けられ前記電
子源に比べて正電位とされたアノード電極と、このアノ
ード電極の電子入射面の反対面に近接して対面するよう
に設けられ当該アノード電極と絶縁された信号取出電極
とを備えることを特徴とする真空装置。 - 【請求項2】 前記電子源はエネルギ線の入射に応答し
て電子を放出する電子放射面である請求項1記載の真空
装置。 - 【請求項3】 前記電子源と前記アノード電極の間に、
入射電子を増倍して放出する電子増倍手段を更に備える
請求項1記載の真空装置。 - 【請求項4】 前記アノード電極と前記信号取出電極の
間に絶縁性の部材が介在されている請求項1記載の真空
装置。 - 【請求項5】 前記アノード電極への正のバイアス電圧
の供給が薄膜抵抗を介してなされている請求項1記載の
真空装置。
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