JP2643396B2 - Plate-shaped lead wire soldered to a ceramic capacitor - Google Patents
Plate-shaped lead wire soldered to a ceramic capacitorInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はセラミックコンデンサに半田接合される板状
のリード線に関し、特に、高温部で使用されるセラミッ
クコンデンサとリード線の接合部の信頼性を向上したセ
ラミックコンデンサに半田接合される板状のリード線に
関する。Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a plate-shaped lead wire to be soldered to a ceramic capacitor, and more particularly, to the reliability of a junction between a ceramic capacitor used in a high-temperature part and a lead wire. The present invention relates to a plate-shaped lead wire which is soldered to a ceramic capacitor having improved characteristics.
［従来の技術］ 従来のセラミックコンデンサ用リード線として、例え
ば、第３図に示されるものがある。２はセラミックコン
デンサであり、１は銅に半田めっきが施されたセラミッ
クコンデンサ２のリード線である。リード線１はセラミ
ックコンデンサ２に半田付けによって接合されている。[Prior Art] As a conventional lead wire for a ceramic capacitor, for example, there is one shown in FIG. Reference numeral 2 denotes a ceramic capacitor, and reference numeral 1 denotes a lead wire of the ceramic capacitor 2 in which copper is plated with solder. Lead wire 1 is joined to ceramic capacitor 2 by soldering.
セラミックコンデンサは自動車のエンジン周辺等の高
温部で使用される場合があるため、最近ではセラミック
コンデンサのリード線として、以下のようなことが要求
されている。Since a ceramic capacitor is sometimes used in a high-temperature portion such as around an engine of an automobile, recently, the following is required as a lead wire of the ceramic capacitor.
（１） 本体稼働時に発生する熱を速やかに拡散するよ
うに熱伝導性が良好であり、また、本体とリード間の熱
応力を抑えるように、本体とリードの熱膨張係数を整合
状態に保たなくてはならない。即ち、本体とリード線の
熱膨張係数に差がでると、その応力によって本体とリー
ド線の半田接合部が剥離し、その信頼性が低下する。(1) The thermal conductivity is good so that the heat generated during operation of the main body is quickly diffused, and the thermal expansion coefficients of the main body and the lead are kept in a matched state so as to suppress the thermal stress between the main body and the lead. I have to. That is, if a difference occurs in the coefficient of thermal expansion between the main body and the lead wire, the solder peels off the solder joint between the main body and the lead wire due to the stress, thereby lowering the reliability.
（２） リード線として加工性が良く、適度な耐熱性と
強度を有していること。(2) The lead wire must have good workability and moderate heat resistance and strength.
［発明が解決しようとする課題］ しかし、従来のセラミックコンデンサ用リード線によ
ると、これらの要求を満足できないという不都合があ
る。即ち、本体のセラミックの熱膨張係数が7.0×10-6/
℃であるのに対してリード線の銅の熱膨張係数が16.5×
10-6/℃と差が大きいため、セラミックコンデンサの温
度が高温（150℃〜300℃）になると、半田が熱疲労を起
こし、半田付け部が剥離してしまう。このため、半田付
け部の信頼性を低下させることになる。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to the conventional ceramic capacitor lead wire, there is an inconvenience that these requirements cannot be satisfied. That is, the thermal expansion coefficient of the ceramic body is 7.0 × 10 -6 /
° C, but the thermal expansion coefficient of copper in the lead wire is 16.5 ×
Since the difference is as large as 10 -6 / ° C, when the temperature of the ceramic capacitor becomes high (150 ° C to 300 ° C), the solder causes thermal fatigue and the soldered portion is peeled off. For this reason, the reliability of the soldered portion is reduced.
従って、本発明の目的は高温部で使用されるセラミッ
クコンデンサとリード線の熱膨張係数を整合して半田付
け部の剥離を防止し、これによって半田付け部の信頼性
を向上することができるセラミックコンデンサ用リード
線を提供することである。Therefore, an object of the present invention is to match the coefficient of thermal expansion of a ceramic capacitor used in a high-temperature part with that of a lead wire to prevent the soldered part from peeling off, thereby improving the reliability of the soldered part. It is to provide a lead wire for a capacitor.
［課題を解決するための手段］ 本発明は以上述べた目的を実現するため、高温部で使
用されるセラミックコンデンサに接合するリード線とし
て、銅／インバー／銅，銅／コバール／銅，銅/42アロ
イ／銅等からなる断面積比率が1:1:1の３層構造のクラ
ッド板材を使用するようにした板状のセラミックコンデ
ンサ用リード線を提供するものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides copper / invar / copper, copper / kovar / copper, copper / copper as a lead wire to be connected to a ceramic capacitor used in a high temperature part. An object of the present invention is to provide a plate-shaped ceramic capacitor lead wire made of a three-layer clad plate made of 42 alloy / copper or the like and having a cross-sectional area ratio of 1: 1: 1.
即ち、本発明のセラミックコンデンサ用リード線は、
高温部で使用される電子部品用のリード線に、銅／イン
バー銅，銅／コバール／銅，銅/42アロイ／銅等からな
る断面積比率が1:1:1の３層構造の低膨張クラッドリー
ド線を用い、セラミックの熱膨張係数に整合させてい
る。このため、高温状態（150℃以上）でも接合部の剥
離を防止することができ、信頼性を向上することができ
る。尚、実開昭61−119355号公報によって複合線材の提
案が行われているが、高温部で使用されるセラミックコ
ンデンサのリード線に適用することができない。That is, the lead wire for a ceramic capacitor of the present invention is:
Low expansion of three-layer structure of copper / invar copper, copper / kovar / copper, copper / 42 alloy / copper, etc. with a cross section ratio of 1: 1: 1 for lead wires for electronic components used in high temperature areas A clad lead wire is used to match the coefficient of thermal expansion of the ceramic. For this reason, even in a high temperature state (150 ° C. or higher), peeling of the bonded portion can be prevented, and reliability can be improved. Although a composite wire is proposed in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 61-119355, it cannot be applied to a lead wire of a ceramic capacitor used in a high temperature part.
［実施例］ 以下、本発明のセラミックコンデンサ用板状リード線
を詳細に説明する。EXAMPLES Hereinafter, the plate lead wire for a ceramic capacitor of the present invention will be described in detail.
第１図は本発明の一実施例を示し、セラミックコンデ
ンサ２に低膨張クラッドリード線３が、半田付けによっ
て接合されている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. A low expansion clad lead wire 3 is joined to a ceramic capacitor 2 by soldering.
第２図（ａ）は本発明の低膨張クラッドリード線３を
示し、低膨張クラッドリード線３は銅４の間にインバー
５を介在した銅／インバー／銅の３層構造になってお
り、インバー５には熱膨張係数が低いFe−36％Ni合金を
使用している（1.5×10-6/℃）。また、銅４は熱伝達の
良好な無酸素銅を用いることが好ましいが、耐熱性の良
いSn入り銅、Ag入り銅等の銅合金を用いても良い。この
３層クラッド材の構成比は略1:1:1になっており、放散
性に優れたものになっている。尚、銅４の間に介在され
るインバー５の代わりにコバール,42アロイ（Fe−42％N
i合金）用いても良い。FIG. 2 (a) shows the low expansion clad lead wire 3 of the present invention, and the low expansion clad lead wire 3 has a three-layer structure of copper / invar / copper with an invar 5 interposed between coppers 4. For Invar 5, an Fe-36% Ni alloy having a low coefficient of thermal expansion is used (1.5 × 10 −6 / ° C.). Further, as the copper 4, it is preferable to use oxygen-free copper having good heat transfer, but a copper alloy such as Sn-containing copper and Ag-containing copper having good heat resistance may be used. The composition ratio of the three-layer clad material is approximately 1: 1: 1, which is excellent in heat dissipation. In addition, Kovar, 42 alloy (Fe-42% N) was used instead of Invar 5 interposed between copper 4.
i alloy).
以上の構成において、低膨張クラッドリード線３をセ
ラミックコンデンサ２に接続する場合は、第２図（ｂ）
に示すように、銅４の部分を略直角に曲げて接合面に密
着させ、半田接合によって接合する。In the above configuration, when the low expansion clad lead wire 3 is connected to the ceramic capacitor 2, FIG. 2 (b)
As shown in (2), the copper 4 portion is bent at a substantially right angle to make close contact with the joining surface, and is joined by soldering.
このように、高温部で使用されるセラミックコンデン
サ用のリード線に銅と熱膨張係数の低いインバー，コバ
ール,42アロイを組み合わせた複合材料を使用すること
によりリード線の熱膨張係数をセラミックコンデンサの
熱膨張係数に接合させることができ、高温によって半田
付け部等の接合部が剥離することができなくなる。In this way, by using a composite material combining copper and Invar, Kovar, and 42 alloy with low thermal expansion coefficient for the lead wire for ceramic capacitors used in high-temperature parts, the thermal expansion coefficient of the lead wire can be reduced. Bonding can be performed with a coefficient of thermal expansion, and a high temperature prevents a bonded portion such as a soldered portion from peeling off.
［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明のセラミックコンデンサ用
リード線によると、高温部で使用されるセラミックコン
デンサに接合するリード線として、銅／インバー／銅，
銅／コバール／銅，銅/42アロイ／銅等からなる３層構
造のクラッド材を使用し、かつ、その断面積比を1:1:1
にするようにしたため、リード線の熱膨張係数を低くす
ることができ、これによってセラミックコンデンサの熱
膨張係数に接合させることができる。これによって高温
による半田接合部の剥離が防止され、高信頼性、高寿命
化を図ることができる。特に、クラッド材の構成比を1:
1:1にすることにより、セラミックコンデンサの有する
特性に合わせることができ、相互部材の特性のマッチン
グが向上して従来にない特性効果と信頼性を得ることが
できる。[Effects of the Invention] As described above, according to the lead wire for a ceramic capacitor of the present invention, copper / invar / copper,
Uses a clad material with a three-layer structure consisting of copper / kovar / copper, copper / 42 alloy / copper, etc., and the cross-sectional area ratio is 1: 1: 1
As a result, the thermal expansion coefficient of the lead wire can be reduced, and thereby the ceramic wire can be joined to the thermal expansion coefficient of the ceramic capacitor. Thereby, the peeling of the solder joint portion due to the high temperature is prevented, and high reliability and long life can be achieved. In particular, the composition ratio of the clad material is 1:
By setting the ratio to 1: 1, it is possible to match the characteristics of the ceramic capacitor, to improve the matching of the characteristics of the mutual members, and to obtain a characteristic effect and reliability that have not been obtained in the past.
第１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２図
（ａ）、（ｂ）は低膨張クラッドリード線を示す説明
図、第３図は従来のセラミックコンデンサ用リード線を
示す説明図。 符号の説明 １……リード線、２……セラミックコンデンサ ３……低膨張クラッドリード線 ４……銅、５……インバー1 is an explanatory view showing an embodiment of the present invention, FIGS. 2 (a) and 2 (b) are explanatory views showing a low expansion clad lead wire, and FIG. 3 is an explanatory view showing a conventional lead wire for a ceramic capacitor. FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... lead wire 2 ... ceramic capacitor 3 ... low expansion clad lead wire 4 ... copper 5 ... invar
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−118620（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−252457（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−206053（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−284716（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−100208（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−77327（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−16423（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−186016（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭56−32780（ＪＰ，Ｂ２) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-57-118620 (JP, A) JP-A-63-252457 (JP, A) JP-A-60-206053 (JP, A) JP-A 63-118 284716 (JP, A) JP-A-2-100208 (JP, A) JP-A-63-77327 (JP, U) JP-A-63-16423 (JP, U) JP-A-63-186016 (JP, U) Tokiko 56-32780 (JP, B2)
Claims (1)
の接合面に略直角に曲げて半田接合される板状のリード
線であって、前記リード線はその全体が銅／インバー／
銅、銅／コバルト／銅、銅/42アロイ／銅からなる３層
構造の板状クラッド材から構成され、各層材料の断面積
比が略1:1:1に構成されていることを特徴とするセラミ
ックコンデンサに半田接合される板状のリード線。1. A plate-shaped lead wire which is bent at a substantially right angle to a joint surface of a ceramic capacitor used in a high temperature part and soldered, and the lead wire is entirely copper / invar /
It is composed of a three-layer plate-shaped clad material consisting of copper, copper / cobalt / copper, and copper / 42 alloy / copper, and the cross-sectional area ratio of each layer material is approximately 1: 1: 1. A plate-shaped lead wire that is soldered to a ceramic capacitor to be soldered.
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| JPH02161711A JPH02161711A (en) | 1990-06-21 |
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- 1988-12-15 JP JP63317171A patent/JP2643396B2/en not_active Expired - Lifetime
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