JP2633078B2 - サーボモータ駆動装置 - Google Patents
サーボモータ駆動装置Info
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- JP2633078B2 JP2633078B2 JP28775890A JP28775890A JP2633078B2 JP 2633078 B2 JP2633078 B2 JP 2633078B2 JP 28775890 A JP28775890 A JP 28775890A JP 28775890 A JP28775890 A JP 28775890A JP 2633078 B2 JP2633078 B2 JP 2633078B2
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- motor driving
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーボモータ駆動装置に関し、特に数値制御
装置あるいはロボット制御装置等に使用されるサーボモ
ータ駆動装置に関する。
装置あるいはロボット制御装置等に使用されるサーボモ
ータ駆動装置に関する。
サーボモータを駆動するサーボモータ駆動装置は、数
値制御装置、ロボット、PC（プログラマブル・コントロ
ーラ）等に広く使用される。これらの、サーボモータ駆
動装置は数値制御装置あるいはロボット制御装置のロッ
カに格納される。さらに、機械側制御回路、通常強電盤
と称するロッカに組み込まれる。
値制御装置、ロボット、PC（プログラマブル・コントロ
ーラ）等に広く使用される。これらの、サーボモータ駆
動装置は数値制御装置あるいはロボット制御装置のロッ
カに格納される。さらに、機械側制御回路、通常強電盤
と称するロッカに組み込まれる。
これらのロッカは、CNC工作機械等のシステムの設置
面積を減少させるために、より小型化が要請される。こ
の結果、サーボモータ駆動装置もより小型化が要請され
る。
面積を減少させるために、より小型化が要請される。こ
の結果、サーボモータ駆動装置もより小型化が要請され
る。
一方、これらのサーボモータ駆動装置では、自動化の
ために、ロボットを使用して組立作業を行っており、ロ
ボットによる組立作業が容易にできるように考慮されて
いる。
ために、ロボットを使用して組立作業を行っており、ロ
ボットによる組立作業が容易にできるように考慮されて
いる。
このような要請により、より小型化し、より自動組立
が容易なサーボモータ駆動装置に関して、本出願人は特
願平２−208680号を出願している。
が容易なサーボモータ駆動装置に関して、本出願人は特
願平２−208680号を出願している。
しかし、一般にサーボモータ駆動装置はロッカに実装
されるときに、ヒートシンクのフィンは冷却用の外気が
触れる箇所に置かれ、それ以外の電気部品は外気とは隔
離する必要がある。
されるときに、ヒートシンクのフィンは冷却用の外気が
触れる箇所に置かれ、それ以外の電気部品は外気とは隔
離する必要がある。
また、電気部品等は一般に100V以上の電圧が印加され
るために、安全のためのカバーが必要となる。
るために、安全のためのカバーが必要となる。
さらに、サーボモータ駆動装置は１台の機械を制御す
るときには、３〜６台程度使用される。このときのサー
ボモータ駆動装置間の配線をより簡略化すべきことが要
請されている。
るときには、３〜６台程度使用される。このときのサー
ボモータ駆動装置間の配線をより簡略化すべきことが要
請されている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、
より小型化されたサーボモータ駆動装置を提供すること
を目的とする。
より小型化されたサーボモータ駆動装置を提供すること
を目的とする。
また、本発明の他の目的は冷却用の外気からフィン以
外の部分が隔離されるサーボモータ駆動装置を提供する
ことである。
外の部分が隔離されるサーボモータ駆動装置を提供する
ことである。
さらに、本発明の他の目的は電気部品がカバーされた
より安全なサーボモータ駆動装置を提供することであ
る。
より安全なサーボモータ駆動装置を提供することであ
る。
また、本発明の他の目的はサーボモータ駆動装置間の
接続が容易なサーボモータ駆動装置を提供することであ
る。
接続が容易なサーボモータ駆動装置を提供することであ
る。
本発明では上記課題を解決するために、 配線のないサーボモータを駆動するサーボモータ駆動
装置において、一方の側に冷却用のフィンを有し、前記
フィンと反対側を隔離するフランジ部と、反対側に半導
体部品をネジ止めする凹部を有するヒートシンクと、前
記ヒートシンクにネジ止めされた前記半導体部品と、前
記半導体部品に対して、ネジ止めすることにより電気的
な導通を得るパターンを有し、前記ヒートシンクと結合
したときに、前記ヒートシンクの前面に小型プリント板
及び電気部品が位置するように半田付けされた配線板
と、前記ヒートシンクの前記フランジ部と結合して、ヒ
ートシンクを反対側と隔離するフランジ部とを有し、前
記配線板と、前記ヒートシンクを結合するシャシーと、
前記小型プリント板及び前記電気部品を覆い、前記シャ
シーに固定されるカバーと、を有することを特徴とする
サーボモータ駆動装置が、提供される。
装置において、一方の側に冷却用のフィンを有し、前記
フィンと反対側を隔離するフランジ部と、反対側に半導
体部品をネジ止めする凹部を有するヒートシンクと、前
記ヒートシンクにネジ止めされた前記半導体部品と、前
記半導体部品に対して、ネジ止めすることにより電気的
な導通を得るパターンを有し、前記ヒートシンクと結合
したときに、前記ヒートシンクの前面に小型プリント板
及び電気部品が位置するように半田付けされた配線板
と、前記ヒートシンクの前記フランジ部と結合して、ヒ
ートシンクを反対側と隔離するフランジ部とを有し、前
記配線板と、前記ヒートシンクを結合するシャシーと、
前記小型プリント板及び前記電気部品を覆い、前記シャ
シーに固定されるカバーと、を有することを特徴とする
サーボモータ駆動装置が、提供される。
ヒートシンクに凹部を設け、この凹部に半導体部品を
ネジ止めし、この上に配線板を重ねる。従って、ヒート
シンクと配線板の間の無駄な空間は殆どなくなる。
ネジ止めし、この上に配線板を重ねる。従って、ヒート
シンクと配線板の間の無駄な空間は殆どなくなる。
また、配線板に取り付けた小型プリント板と電気部品
は、配線板をヒートシンクと結合したときにヒートシン
クの前面に位置する場所に半田付けしてあるので、ヒー
トシンクの前面の空間が有効に利用できる。この結果無
駄な空間のない、サーボモータ駆動装置が構成できる。
は、配線板をヒートシンクと結合したときにヒートシン
クの前面に位置する場所に半田付けしてあるので、ヒー
トシンクの前面の空間が有効に利用できる。この結果無
駄な空間のない、サーボモータ駆動装置が構成できる。
さらに、ヒートシンクのフランジ部と、シャシーのフ
ランジ部によって、フィンと反対側を隔離する。これに
よって、フィン側を外気によって冷却し、反対側は外気
から隔離される。
ランジ部によって、フィンと反対側を隔離する。これに
よって、フィン側を外気によって冷却し、反対側は外気
から隔離される。
また、高圧電圧が印加される配線板の電気部品の実装
される箇所には安全のためのカバーが設けられている。
される箇所には安全のためのカバーが設けられている。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明のサーボモータ駆動装置の分解図であ
る。第２図は第１図の矢印Ａより見た平面図である。サ
ーボモータ駆動装置１はヒートシンク２、シャシー60を
土台として構成される。
る。第２図は第１図の矢印Ａより見た平面図である。サ
ーボモータ駆動装置１はヒートシンク２、シャシー60を
土台として構成される。
ヒートシンク２は冷却用のフィン３を有する。フィン
３と反対側に凹部５を有し、この凹部には後述する半導
体部品11等がネジ止めされる。ヒートシンク２の前面４
は組立後は他の部品が近くに配置される。ヒートシンク
２のフランジ部８には穴６、７が設けられ、サーボモー
タ駆動装置１を機械制御回路のロッカに組み付けるとき
に使用される。このとき、フランジ部８はフィン３とそ
の反対側の後述する配線板30の電気部品等を隔離する。
これは、サーボモータ駆動装置１がロッカに実装された
とき、フィン３側は冷却用の外気にさらされ、逆に反対
側の電気部品等は外気から隔離する必要があるからであ
る。
３と反対側に凹部５を有し、この凹部には後述する半導
体部品11等がネジ止めされる。ヒートシンク２の前面４
は組立後は他の部品が近くに配置される。ヒートシンク
２のフランジ部８には穴６、７が設けられ、サーボモー
タ駆動装置１を機械制御回路のロッカに組み付けるとき
に使用される。このとき、フランジ部８はフィン３とそ
の反対側の後述する配線板30の電気部品等を隔離する。
これは、サーボモータ駆動装置１がロッカに実装された
とき、フィン３側は冷却用の外気にさらされ、逆に反対
側の電気部品等は外気から隔離する必要があるからであ
る。
ヒートシンク２の凹部５は深さが、ネジ止めされる半
導体部品11、12、13の高さとほぼ同じである。半導体部
品11はダイオードモジュール、半導体部品12、13はトラ
ンジスタモジュールであり、動作中の発熱がヒートシン
ク２を経由して発散できるようにヒートシンク２にネジ
21〜26でネジ止めされる。
導体部品11、12、13の高さとほぼ同じである。半導体部
品11はダイオードモジュール、半導体部品12、13はトラ
ンジスタモジュールであり、動作中の発熱がヒートシン
ク２を経由して発散できるようにヒートシンク２にネジ
21〜26でネジ止めされる。
配線板30にはサーボモータを制御する制御回路を有す
る小型プリント板41、42、43がパターン34の位置に半田
付けされる。また、電解コンデンサ45がパターン35に、
電磁開閉器46がパターン36に、端子台47がパターン37の
位置に半田付けされる。これらの半田付けは、配線板30
がヒートシンク２に組み付けられる前に行われる。小型
プリント板41〜43はサーボモータを制御する制御回路の
機能モジュールであり、例えばNCインタフェイスモジュ
ール、IGBTドライバモジュール、アラームモニタモジュ
ールのように構成される。
る小型プリント板41、42、43がパターン34の位置に半田
付けされる。また、電解コンデンサ45がパターン35に、
電磁開閉器46がパターン36に、端子台47がパターン37の
位置に半田付けされる。これらの半田付けは、配線板30
がヒートシンク２に組み付けられる前に行われる。小型
プリント板41〜43はサーボモータを制御する制御回路の
機能モジュールであり、例えばNCインタフェイスモジュ
ール、IGBTドライバモジュール、アラームモニタモジュ
ールのように構成される。
端子台47は配線板30から少し突き出した位置に配置さ
れている。通常、サーボモータ駆動装置は３〜６台程度
一列に配置される。このとき、電源等の共通の端子をブ
スバー81、82によって、ネジ88、89で接続して、配線作
業をより簡単にする。
れている。通常、サーボモータ駆動装置は３〜６台程度
一列に配置される。このとき、電源等の共通の端子をブ
スバー81、82によって、ネジ88、89で接続して、配線作
業をより簡単にする。
また、配線板30のパターン31が半導体部品11に、パタ
ーン32が半導体部品12に、パターン33が半導体部品13に
ネジ止めされる。ネジはそれぞれ１つのパターンに対し
て１個ずつのネジ48a、48b、48cを表し、その他は省略
してある。これによって、半導体部品11、12、13は配線
板30と電気的に導通する。
ーン32が半導体部品12に、パターン33が半導体部品13に
ネジ止めされる。ネジはそれぞれ１つのパターンに対し
て１個ずつのネジ48a、48b、48cを表し、その他は省略
してある。これによって、半導体部品11、12、13は配線
板30と電気的に導通する。
さらに、配線板30はネジ71、72とナット81、82によっ
て、シャシー60に結合される。また、ヒートシンク２は
ネジ73、74とヒートシンク２のネジ穴2a、2bによって、
シャシー60と結合される。このとき、ヒートシンク２の
フランジ部８と、シャシー60のフランジ部61は同一面上
になるように構成されており、サーボモータ駆動装置１
がロッカに実装されたときに、フィン３側とその反対側
を隔離するフランジを構成する。
て、シャシー60に結合される。また、ヒートシンク２は
ネジ73、74とヒートシンク２のネジ穴2a、2bによって、
シャシー60と結合される。このとき、ヒートシンク２の
フランジ部８と、シャシー60のフランジ部61は同一面上
になるように構成されており、サーボモータ駆動装置１
がロッカに実装されたときに、フィン３側とその反対側
を隔離するフランジを構成する。
また、配線板30の電解コンデンサ45、電磁開閉器46等
には高圧電圧が印加されるので、安全のためにカバー50
が用意されており、カバー50にはフック51、52があり、
シャシー60のホールド部63、64に掛け、カバー50はシャ
シー60に固定する。
には高圧電圧が印加されるので、安全のためにカバー50
が用意されており、カバー50にはフック51、52があり、
シャシー60のホールド部63、64に掛け、カバー50はシャ
シー60に固定する。
このように、サーボモータ駆動装置１の組み立てはヒ
ートシンク２と半導体部品11、12、13のネジ止め、さら
に配線板30の半導体部品11〜13へのネジ止め、ヒートシ
ンク２、配線板30及びシャシー60の組立てのみで済み、
極めて簡単に行うことができ、ロボットによる組み立て
が可能である。カバー50も簡単に追加できる。
ートシンク２と半導体部品11、12、13のネジ止め、さら
に配線板30の半導体部品11〜13へのネジ止め、ヒートシ
ンク２、配線板30及びシャシー60の組立てのみで済み、
極めて簡単に行うことができ、ロボットによる組み立て
が可能である。カバー50も簡単に追加できる。
また、ヒートシンク２と配線板30の間は半導体部品11
等が配置され、無駄な空間は殆どない。さらに、ヒート
シンク２の前面４の前には、上方には小型プリント板4
1、42、43が配置され、下方には電解コンデンサ45、電
磁開閉器46が配置される。この結果ヒートシンク２の前
面４の前の空間も有効に使用される。
等が配置され、無駄な空間は殆どない。さらに、ヒート
シンク２の前面４の前には、上方には小型プリント板4
1、42、43が配置され、下方には電解コンデンサ45、電
磁開閉器46が配置される。この結果ヒートシンク２の前
面４の前の空間も有効に使用される。
この結果、従来のサーボモータ駆動装置に比べ、ほぼ
半分程度の体積となる。
半分程度の体積となる。
また、ヒートシンク２のフランジ部８と、シャシー60
のフランジ部61で、一体となったフランジを構成して、
フィン３と反対側を隔離するように構成したので、ロッ
カに実装されたときに、フィン３側を外気によって冷却
し、反対側の電子部品等を外気から隔離できる。
のフランジ部61で、一体となったフランジを構成して、
フィン３と反対側を隔離するように構成したので、ロッ
カに実装されたときに、フィン３側を外気によって冷却
し、反対側の電子部品等を外気から隔離できる。
上記の説明では、電気部品は電解コンデンサ45、電磁
開閉器46及び端子台47で説明したが、実際にはもう少し
小型の電気部品が配線板30に実装されるが、それらは省
略した。
開閉器46及び端子台47で説明したが、実際にはもう少し
小型の電気部品が配線板30に実装されるが、それらは省
略した。
第２図は３台のサーボモータ駆動装置を実際のロッカ
に実装した図である。ロッカ90には、サーボモータ駆動
装置1a、1b、1cが並列に実装されている。ロッカ90は仕
切り板91によって、２つの部分に分解されている。ロッ
カ90の裏側には冷却のための外気が循環できるようにな
っており、第１図で示したフィン３を冷却する。すなわ
ち、外気120はロッカ90の下側から導入され、サーボモ
ータ駆動装置1a、1b、1cのフィンを冷却して、上側から
排出される。
に実装した図である。ロッカ90には、サーボモータ駆動
装置1a、1b、1cが並列に実装されている。ロッカ90は仕
切り板91によって、２つの部分に分解されている。ロッ
カ90の裏側には冷却のための外気が循環できるようにな
っており、第１図で示したフィン３を冷却する。すなわ
ち、外気120はロッカ90の下側から導入され、サーボモ
ータ駆動装置1a、1b、1cのフィンを冷却して、上側から
排出される。
ロッカの前面側はサーボモータ駆動装置1a、1b、1cの
電気部品があり、外気から隔離されており、外気の塵埃
から保護されている。
電気部品があり、外気から隔離されており、外気の塵埃
から保護されている。
また、サーボモータ駆動装置1a、1b、1cの端子47a、4
7b、47cはブスバー81〜86によって接続され、ケーブル1
01〜107に結合され、穴111から外部に引き出される。穴
111はパッキン112、113によって、密閉される。
7b、47cはブスバー81〜86によって接続され、ケーブル1
01〜107に結合され、穴111から外部に引き出される。穴
111はパッキン112、113によって、密閉される。
このように、端子台47a、47b、47cはブスバー81〜86
が接続できるように、構成されているので、サーボモー
タ駆動装置1a、1b、1cの配線作業が簡単になる。
が接続できるように、構成されているので、サーボモー
タ駆動装置1a、1b、1cの配線作業が簡単になる。
また、上記のサーボモータ駆動装置の配置は一例であ
り、各部品の細部の位置は適宜変更できる。
り、各部品の細部の位置は適宜変更できる。
以上説明したように本発明では、ヒートシンクの凹部
に半導体部品を取り付け、ヒートシンクの前面に配線板
に取り付けた小型プリント板等が位置するようにし、こ
れらとシャシーを一体になるように構成したので、無駄
な空間のないサーボモータ駆動装置が構成できる。この
結果サーボモータ駆動装置は従来に比べ体積を半減でき
る。
に半導体部品を取り付け、ヒートシンクの前面に配線板
に取り付けた小型プリント板等が位置するようにし、こ
れらとシャシーを一体になるように構成したので、無駄
な空間のないサーボモータ駆動装置が構成できる。この
結果サーボモータ駆動装置は従来に比べ体積を半減でき
る。
また、構造が極めて簡単になり、ロボットによる組み
立てが容易になり、組み立て時間が短縮される。
立てが容易になり、組み立て時間が短縮される。
さらに、ヒートシンクのフランジ部と、シャシーのフ
ランジ部は同一面上になるように構成したので、サーボ
モータ駆動装置がロッカに実装したときに、フィン側と
その反対側を隔離でき、フィン側は外気によって冷却さ
れ、反対側の電気部品等は外気から隔離される。この結
果、冷却が充分に行われ、電気部品等の信頼性も上が
る。
ランジ部は同一面上になるように構成したので、サーボ
モータ駆動装置がロッカに実装したときに、フィン側と
その反対側を隔離でき、フィン側は外気によって冷却さ
れ、反対側の電気部品等は外気から隔離される。この結
果、冷却が充分に行われ、電気部品等の信頼性も上が
る。
また、高電圧が印加される電気部品等をカバーで覆う
ように構成したので、安全性が高い。
ように構成したので、安全性が高い。
さらに、端子台は配線板から少し突き出した位置に配
置したので、電源等の共通の端子をブスバーによって接
続して、配線作業をより簡単にすることができる。
置したので、電源等の共通の端子をブスバーによって接
続して、配線作業をより簡単にすることができる。
第１図は本発明のサーボモータ駆動装置の分解図、 第２図は３台のサーボモータ駆動装置を実際のロッカに
実装した図である。 １、1a〜1c……サーボモータ駆動装置 ２……ヒートシンク ４……前面 ５……凹部 ８……フランジ部 11……半導体部品 12……半導体部品 13……半導体部品 30……配線板 41……小型プリント板 42……小型プリント板 43……小型プリント板 45……電解コンデンサ 46……電磁開閉器 50……カバー 60……シャシー 61……フランジ部 81〜85……ブスバー 90……ロッカ
実装した図である。 １、1a〜1c……サーボモータ駆動装置 ２……ヒートシンク ４……前面 ５……凹部 ８……フランジ部 11……半導体部品 12……半導体部品 13……半導体部品 30……配線板 41……小型プリント板 42……小型プリント板 43……小型プリント板 45……電解コンデンサ 46……電磁開閉器 50……カバー 60……シャシー 61……フランジ部 81〜85……ブスバー 90……ロッカ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹下 誠 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 番地 ファナック株式会社商品開発研究 所内 (56)参考文献 特開 平４−99097（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−122298（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−157498（ＪＰ，Ａ)
Claims (6)
- 【請求項１】配線のないサーボモータを駆動するサーボ
モータ駆動装置において、 一方の側に冷却用のフィンを有し、前記フィンと反対側
と隔離するフランジ部と、反対側に半導体部品をネジ止
めする凹部を有するヒートシンクと、 前記ヒートシンクにネジ止めされた前記半導体部品と、 前記半導体部品に対して、ネジ止めすることにより電気
的な導通を得るパターンを有し、前記ヒートシンクと結
合したときに、前記ヒートシンクの前面に小型プリント
板及び電気部品が位置するように半田付けされた配線板
と、 前記ヒートシンクの前記フランジ部と結合して、ヒート
シンクを反対側と隔離するフランジ部とを有し、前記配
線板と、前記ヒートシンクを結合するシャシーと、 前記小型プリント板及び前記電気部品を覆い、前記シャ
シーに固定されるカバーと、 を有することを特徴とするサーボモータ駆動装置。 - 【請求項２】前記配線板に半田付けされ、前記配線板よ
り一部突き出し、ブスバーで他のサーボモータ駆動装置
と接続できるようにした端子台を有することを特徴とす
る請求項１記載のサーボモータ駆動装置。 - 【請求項３】前記カバーは両側にフック部を有し、前記
シャシーのホルド部に結合するように構成したことを特
徴とする請求項１記載のサーボモータ駆動装置。 - 【請求項４】前記配線板は前記ヒートシンクに前記半導
体部品を介して結合されることを特徴とする請求項１記
載のサーボモータ駆動装置。 - 【請求項５】前記半導体部品は少なくともトランジスタ
モジュールあるいはダイオードモジュールを含むことを
特徴とする請求項１記載のサーボモータ駆動装置。 - 【請求項６】前記電気部品は少なくとも電解コンデンサ
あるいは電磁開閉器を含むことを特徴とする請求項１記
載のサーボモータ駆動装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28775890A JP2633078B2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | サーボモータ駆動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28775890A JP2633078B2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | サーボモータ駆動装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162598A JPH04162598A (ja) | 1992-06-08 |
| JP2633078B2 true JP2633078B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=17721378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28775890A Expired - Fee Related JP2633078B2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | サーボモータ駆動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633078B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030045979A (ko) * | 2001-12-03 | 2003-06-12 | (주)티엠디바이스 | 교류 서보모터 드라이버의 구조 |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP28775890A patent/JP2633078B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04162598A (ja) | 1992-06-08 |
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