JP2624200B2 - 噴流式電解メッキ装置及びメッキ方法 - Google Patents
噴流式電解メッキ装置及びメッキ方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェハ上等にメッ
キを行う為の噴流式電解メッキ装置及びメッキ方法に関
する。
キを行う為の噴流式電解メッキ装置及びメッキ方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の噴流式電解メッキ装置は図７に示
すように、下部にメッキ液導入口とメッシュ状のアノー
ド電極３が設けられたカップ槽５Ａと、このカップ槽５
Ａの底部より循環用のポンプ９によりメッキ液８をアノ
ード電極３を通して噴流させ、カップ槽５Ａの上部に近
接してチャック２２を有するカソード電極２により処理
すべき面を下にして半導体ウェハ（以下単にウェハとい
う）を保持し、メッキ用電源４によりアノード電極３及
びカソード電極２間に電圧を印加してウェハ１の下面に
電解メッキを行うように構成されている。
すように、下部にメッキ液導入口とメッシュ状のアノー
ド電極３が設けられたカップ槽５Ａと、このカップ槽５
Ａの底部より循環用のポンプ９によりメッキ液８をアノ
ード電極３を通して噴流させ、カップ槽５Ａの上部に近
接してチャック２２を有するカソード電極２により処理
すべき面を下にして半導体ウェハ（以下単にウェハとい
う）を保持し、メッキ用電源４によりアノード電極３及
びカソード電極２間に電圧を印加してウェハ１の下面に
電解メッキを行うように構成されている。
【０００３】この種の噴流式電解メッキ装置は、上述し
たように、カップ槽５Ａの下部よりポンプ９によりメッ
キ液８を噴流させる為、カップ槽５Ａの中央部でメッキ
液８の流速が速く外周部に乱流やよどみが発生しやす
い。その為ウェハ１の外周部が厚くメッキされ、図６に
示すように、メッキ膜厚がウェハ面内でバラツク傾向が
あった。
たように、カップ槽５Ａの下部よりポンプ９によりメッ
キ液８を噴流させる為、カップ槽５Ａの中央部でメッキ
液８の流速が速く外周部に乱流やよどみが発生しやす
い。その為ウェハ１の外周部が厚くメッキされ、図６に
示すように、メッキ膜厚がウェハ面内でバラツク傾向が
あった。
【０００４】この問題を解決する為に、図８（ａ），
（ｂ）に示すように、中心部に開口部２４を有するドー
ナツ状の流速制御板２３を各ウェハのサイズや製品の変
化に対して複数枚用意したり、図９のように、複数の孔
３１を有する遮へい板３０を用いて電流分布の変化を均
一化し、メッキ膜厚分布の均一性向上を目的とした噴流
式電解メッキ装置が、例えば特開平４−１６５０９４号
公報に提案されている。
（ｂ）に示すように、中心部に開口部２４を有するドー
ナツ状の流速制御板２３を各ウェハのサイズや製品の変
化に対して複数枚用意したり、図９のように、複数の孔
３１を有する遮へい板３０を用いて電流分布の変化を均
一化し、メッキ膜厚分布の均一性向上を目的とした噴流
式電解メッキ装置が、例えば特開平４−１６５０９４号
公報に提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の噴流式
電解メッキ装置のうち図８に示した制御板２３を用いる
ものは、各ウェハサイズ等の変化に対して開口部２４の
大きさの異なる制御板２３をそのつど交換して対応して
きたが、制御板の交換に手間がかかることや、各ウェハ
サイズの変化に対応して最適な流速分布を得られるよう
な制御板サイズの適正化（条件出し）に時間がかかるこ
と、又、メッキ処理中における制御板サイズの変更が出
来ないという問題がある。又図９に示した遮へい板３０
を用いるものも、ウェハのサイズの異なるものに対応で
きないという欠点がある。
電解メッキ装置のうち図８に示した制御板２３を用いる
ものは、各ウェハサイズ等の変化に対して開口部２４の
大きさの異なる制御板２３をそのつど交換して対応して
きたが、制御板の交換に手間がかかることや、各ウェハ
サイズの変化に対応して最適な流速分布を得られるよう
な制御板サイズの適正化（条件出し）に時間がかかるこ
と、又、メッキ処理中における制御板サイズの変更が出
来ないという問題がある。又図９に示した遮へい板３０
を用いるものも、ウェハのサイズの異なるものに対応で
きないという欠点がある。
【０００６】本発明の目的は上記問題を解決し、各ウェ
ハサイズの変化に対応し、ウェハの処理面に対して適正
な流速分布が容易に得られ、メッキ膜厚分布を均一にで
きる噴流式電解メッキ装置及びメッキ方法を提供するこ
とにある。
ハサイズの変化に対応し、ウェハの処理面に対して適正
な流速分布が容易に得られ、メッキ膜厚分布を均一にで
きる噴流式電解メッキ装置及びメッキ方法を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明の噴流式電解
メッキ装置は、下部よりポンプによりメッキ液を噴流さ
せる為のメッキ液導入口を有するカップ槽と、このカッ
プ槽内の下部に水平に設けられたメッシュ状のアノード
電極と、前記カップ槽の上部に設けられ被メッキ物のメ
ッキ処理面を下向にして保持する可動可能なカソード電
極とを有する噴流式電解メッキ装置において、前記アノ
ード電極の上部に設けられかつ前記カップ槽の側壁の一
部を貫通して水平方向に移動可能に設けられ前記カップ
槽内の周辺部に噴流する前記メッキ液の流れを制御する
複数枚の制御板と、この制御板を移動させる為の移動手
段とを設けたことを特徴とするものである。
メッキ装置は、下部よりポンプによりメッキ液を噴流さ
せる為のメッキ液導入口を有するカップ槽と、このカッ
プ槽内の下部に水平に設けられたメッシュ状のアノード
電極と、前記カップ槽の上部に設けられ被メッキ物のメ
ッキ処理面を下向にして保持する可動可能なカソード電
極とを有する噴流式電解メッキ装置において、前記アノ
ード電極の上部に設けられかつ前記カップ槽の側壁の一
部を貫通して水平方向に移動可能に設けられ前記カップ
槽内の周辺部に噴流する前記メッキ液の流れを制御する
複数枚の制御板と、この制御板を移動させる為の移動手
段とを設けたことを特徴とするものである。
【０００８】第２の発明のメッキ方法は、カップ槽の下
部よりメッシュ状のアノード電極を通してメッキ液を噴
流させ、前記カップ槽の上部にメッキ処理面を下にして
カソード電極により保持された被メッキ物にメッキを施
すメッキ方法において、前記アノード電極上に水平方向
に移動可能な複数枚の制御板を設け、この制御板を水平
方向に移動させて前記カップ槽内の周辺部に噴流する前
記メッキ液の流れを制御しながら前記被メッキ物にメッ
キを施すことを特徴とするものである。
部よりメッシュ状のアノード電極を通してメッキ液を噴
流させ、前記カップ槽の上部にメッキ処理面を下にして
カソード電極により保持された被メッキ物にメッキを施
すメッキ方法において、前記アノード電極上に水平方向
に移動可能な複数枚の制御板を設け、この制御板を水平
方向に移動させて前記カップ槽内の周辺部に噴流する前
記メッキ液の流れを制御しながら前記被メッキ物にメッ
キを施すことを特徴とするものである。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の第１の実施例の噴流式電解
メッキ装置の構成図である。
て説明する。図１は本発明の第１の実施例の噴流式電解
メッキ装置の構成図である。
【００１０】図１においてメッキ装置は、下部よりポン
プ９によりメッキ槽６内のメッキ液８を噴流させる為の
メッキ液導入口を有するカップ槽５と、このカップ槽５
内の下部に水平に設けられたメッシュ状のアノード電極
３と、カップ槽５の上部に設けられウェハ１のメッキ処
理面を下方にして保持しチャック２２に接続された可動
可能なカソード電極２と、アノード電極３の上部に設け
られ、かつカップ槽５の側壁の一部を貫通して水平方向
に移動可能に設けられカップ槽５内の周辺部に噴流する
メッキ液８の流れを制御する４枚の制御板１６（１６
Ａ，１６Ｂ）と、この制御板１６を移動させる為の、入
力設定部２１，制御回路２０，モータドライブ回路１
９，ＤＣモータ１４，リードスクリュ１３，デジタルマ
イクロメータ１５等からなる移動手段と、メッキ用電源
４とから主に構成されている。
プ９によりメッキ槽６内のメッキ液８を噴流させる為の
メッキ液導入口を有するカップ槽５と、このカップ槽５
内の下部に水平に設けられたメッシュ状のアノード電極
３と、カップ槽５の上部に設けられウェハ１のメッキ処
理面を下方にして保持しチャック２２に接続された可動
可能なカソード電極２と、アノード電極３の上部に設け
られ、かつカップ槽５の側壁の一部を貫通して水平方向
に移動可能に設けられカップ槽５内の周辺部に噴流する
メッキ液８の流れを制御する４枚の制御板１６（１６
Ａ，１６Ｂ）と、この制御板１６を移動させる為の、入
力設定部２１，制御回路２０，モータドライブ回路１
９，ＤＣモータ１４，リードスクリュ１３，デジタルマ
イクロメータ１５等からなる移動手段と、メッキ用電源
４とから主に構成されている。
【００１１】メッキ槽６はカップ槽５よりオーバフロー
したメッキ液８を回収し、液温調整されたメッキ液８を
再びカッフ層５内に供給するものであり、温調計１７と
ヒータ７とを有し、温調計１７はメッキ槽６内のメッキ
液８の液温を測温抵抗体１８により測定し、制御信号を
ヒータ７に出力する。
したメッキ液８を回収し、液温調整されたメッキ液８を
再びカッフ層５内に供給するものであり、温調計１７と
ヒータ７とを有し、温調計１７はメッキ槽６内のメッキ
液８の液温を測温抵抗体１８により測定し、制御信号を
ヒータ７に出力する。
【００１２】ヒータ７は温調計１７からの制御信号を入
力とし、メッキ液８を加熱し、液温を適温に調整する。
温調されたメッキ液８は循環用のポンプ９によりカップ
槽５内へ送られる。そして、オーバーフローしたメッキ
液８はメッキ槽６へもどる。メッキ液８が循環する配管
には流量計１１が装備され、メッキ液の噴流流量を制御
している。そしてこの配管にはフィルタ１０も取り付け
られており、メッキ液中のダストやレジスト等を取り除
くように構成されている。カップ槽５内のアノード電極
３はウェハ１を支持するカソード電極２と対向してお
り、アノード電極３とカソード電極２には、メッキ用電
源４により電圧が印加される。
力とし、メッキ液８を加熱し、液温を適温に調整する。
温調されたメッキ液８は循環用のポンプ９によりカップ
槽５内へ送られる。そして、オーバーフローしたメッキ
液８はメッキ槽６へもどる。メッキ液８が循環する配管
には流量計１１が装備され、メッキ液の噴流流量を制御
している。そしてこの配管にはフィルタ１０も取り付け
られており、メッキ液中のダストやレジスト等を取り除
くように構成されている。カップ槽５内のアノード電極
３はウェハ１を支持するカソード電極２と対向してお
り、アノード電極３とカソード電極２には、メッキ用電
源４により電圧が印加される。
【００１３】メッキ液８の噴流速度を制御する為の制御
板１６は、図２に示すように、半円状に形成されＸ方向
に平行移動する２枚の制御板１６ＡとＹ方向に平行移動
する２枚の制御板１６Ｂとから構成され、各制御板の半
円形の中央部にはＬ字型のアーム２３が接続されてい
る。この制御板１６及びアーム２３は、テフロンや石英
等の非金属材料から作られており、Ｏリング１２を介し
てカップ槽５の側壁の一部を貫通して設けられ、ＤＣモ
ータ１４とデジタルマイクロメータ１５とにより水平方
向に移動可能となっている。ＤＣモータ１４は、入力設
定部２１に入力された条件により、プログラム等が記憶
された制御回路２０とこの制御回路２０の出力信号によ
り動作するモータドライブ回路１９により自動的に動作
し、制御板１６を移動させる。Ｘ方向及びＹ方向の４枚
の制御板１６Ａ，１６Ｂを移動させることにより、これ
ら制御板に囲まれて形成される領域（以下制御板内領域
という）の幅（図２においては正方形の一辺）を、例え
ばメッキするウェハの大きさにより１００ｍｍから５０
ｍｍ程度に迄小さくできるように構成されている。
板１６は、図２に示すように、半円状に形成されＸ方向
に平行移動する２枚の制御板１６ＡとＹ方向に平行移動
する２枚の制御板１６Ｂとから構成され、各制御板の半
円形の中央部にはＬ字型のアーム２３が接続されてい
る。この制御板１６及びアーム２３は、テフロンや石英
等の非金属材料から作られており、Ｏリング１２を介し
てカップ槽５の側壁の一部を貫通して設けられ、ＤＣモ
ータ１４とデジタルマイクロメータ１５とにより水平方
向に移動可能となっている。ＤＣモータ１４は、入力設
定部２１に入力された条件により、プログラム等が記憶
された制御回路２０とこの制御回路２０の出力信号によ
り動作するモータドライブ回路１９により自動的に動作
し、制御板１６を移動させる。Ｘ方向及びＹ方向の４枚
の制御板１６Ａ，１６Ｂを移動させることにより、これ
ら制御板に囲まれて形成される領域（以下制御板内領域
という）の幅（図２においては正方形の一辺）を、例え
ばメッキするウェハの大きさにより１００ｍｍから５０
ｍｍ程度に迄小さくできるように構成されている。
【００１４】尚、制御板１６としては図３に示すよう
に、半円状の板の弦の中央部を円弧にしてもよい。この
場合、Ｘ方向制御板１６ＣとＹ方向制御板１６Ｄで形成
される制御板内領域は、ウェハの形状に似た円形に近い
ものとなる。
に、半円状の板の弦の中央部を円弧にしてもよい。この
場合、Ｘ方向制御板１６ＣとＹ方向制御板１６Ｄで形成
される制御板内領域は、ウェハの形状に似た円形に近い
ものとなる。
【００１５】次に、第２の実施例のメッキ方法について
図３のフローチャートを併用して説明する。まずステッ
プ１（Ｓ１）として、入力設定部２１にメッキ条件を入
力する。メッキ条件としては、例えばトータルメッキ時
間ｔ（５００ｓｅｃ），メッキ電流値（０〜１００ｍ
Ａ），メッキ液温（３０〜６０℃），ウェハの大きさ，
第１の制御板内領域の幅Ｗ1 （１００ｍｍ）とその時の
メッキ時間ｔ1 （２５０ｓｅｃ），第２の制御板内領域
の幅Ｗ2 （６０ｍｍ）とその時のメッキ時間ｔ2（２５
０ｓｅｃ）等である。
図３のフローチャートを併用して説明する。まずステッ
プ１（Ｓ１）として、入力設定部２１にメッキ条件を入
力する。メッキ条件としては、例えばトータルメッキ時
間ｔ（５００ｓｅｃ），メッキ電流値（０〜１００ｍ
Ａ），メッキ液温（３０〜６０℃），ウェハの大きさ，
第１の制御板内領域の幅Ｗ1 （１００ｍｍ）とその時の
メッキ時間ｔ1 （２５０ｓｅｃ），第２の制御板内領域
の幅Ｗ2 （６０ｍｍ）とその時のメッキ時間ｔ2（２５
０ｓｅｃ）等である。
【００１６】次にＳ２において、スタートスイッチＯＮ
後、チャック２２が下降しウェハ１を吸着する。次でウ
ェハ１の吸着状態を比較・判定する。この判定の結果、
ウェハ１が設定圧力（４０ｍｍＨｇ）以上と判定された
場合、Ｓ３へ進み、ポンプ９により、メッキ槽６内のメ
ッキ液をカップ槽５内へ噴流させる。そしてカソード電
極２とアノード電極３にメッキ電源４より電流が印加さ
れ、電解メッキが開始されると同時に、Ｓ４でトータル
メッキ時間ｔ（５００ｓｅｃ）とメッキ時間ｔ1 ＋ｔ2
のトータル時間を比較・判定する。この比較・判定の結
果、ｔ＜（ｔ1＋ｔ2 ）と判定された場合、Ｓ５にて制
御回路２０，モータードライブ回路１９の指示によりＤ
Ｃモータ１４にて制御板１６（１６Ａ，１６Ｂ）を駆動
させ、制御板内領域の幅をＷ1 とし、同時に、Ｓ６にて
メッキ時間ｔ1 の設定値（２５０ｓｅｃ）をカウントし
比較・判定をする。
後、チャック２２が下降しウェハ１を吸着する。次でウ
ェハ１の吸着状態を比較・判定する。この判定の結果、
ウェハ１が設定圧力（４０ｍｍＨｇ）以上と判定された
場合、Ｓ３へ進み、ポンプ９により、メッキ槽６内のメ
ッキ液をカップ槽５内へ噴流させる。そしてカソード電
極２とアノード電極３にメッキ電源４より電流が印加さ
れ、電解メッキが開始されると同時に、Ｓ４でトータル
メッキ時間ｔ（５００ｓｅｃ）とメッキ時間ｔ1 ＋ｔ2
のトータル時間を比較・判定する。この比較・判定の結
果、ｔ＜（ｔ1＋ｔ2 ）と判定された場合、Ｓ５にて制
御回路２０，モータードライブ回路１９の指示によりＤ
Ｃモータ１４にて制御板１６（１６Ａ，１６Ｂ）を駆動
させ、制御板内領域の幅をＷ1 とし、同時に、Ｓ６にて
メッキ時間ｔ1 の設定値（２５０ｓｅｃ）をカウントし
比較・判定をする。
【００１７】Ｓ６でメッキ時間ｔ1 が完了すると、Ｓ７
にて、再び制御板１６（１６Ａ，１６Ｂ）を、駆動させ
制御板内領域の幅をＷ2 とすると同時に、メッキ時間ｔ
2 の設定値（２５０ｓｅｃ）をカウントし比較・判定を
する。Ｓ８でメッキ時間ｔ2が完了すると、Ｓ４のトー
タルメッキ時間ｔとの比較・判定により、トータルメッ
キ時間ｔが完了すると、Ｓ１０にてポンプ９を停止さ
せ、噴流ＯＦＦ，メッキ電源４の電極印加ＯＦＦ、メッ
キタイマ停止後、終了ブザーにてメッキ作業の完了を警
告し、次にＳ１１にてリセットスイッチＯＮにより、ブ
ザー停止，チャック吸着ＯＦＦ，チャック上昇にてウェ
ハ１を取り出してメッキ処理を完了とする。
にて、再び制御板１６（１６Ａ，１６Ｂ）を、駆動させ
制御板内領域の幅をＷ2 とすると同時に、メッキ時間ｔ
2 の設定値（２５０ｓｅｃ）をカウントし比較・判定を
する。Ｓ８でメッキ時間ｔ2が完了すると、Ｓ４のトー
タルメッキ時間ｔとの比較・判定により、トータルメッ
キ時間ｔが完了すると、Ｓ１０にてポンプ９を停止さ
せ、噴流ＯＦＦ，メッキ電源４の電極印加ＯＦＦ、メッ
キタイマ停止後、終了ブザーにてメッキ作業の完了を警
告し、次にＳ１１にてリセットスイッチＯＮにより、ブ
ザー停止，チャック吸着ＯＦＦ，チャック上昇にてウェ
ハ１を取り出してメッキ処理を完了とする。
【００１８】尚、上記ステップでは制御板内領域の幅を
２回（Ｗ1 とＷ2 ）変えてメッキした場合について説明
したが、３回以上任意に変えてもよい。
２回（Ｗ1 とＷ2 ）変えてメッキした場合について説明
したが、３回以上任意に変えてもよい。
【００１９】このようにメッキ処理中に、Ｓ６でｔ
1 （２５０ｓｅｃ）の電解メッキを行うことにより、図
５の曲線Ｓ６（Ｗ1 ，ｔ1 ）のように、最初はウェハ外
周部が厚くメッキされ、次にＳ８にて、ｔ2 （２５０ｓ
ｅｃ）の電解メッキを行うことにより、図５の曲線Ｓ７
（Ｗ2 ，ｔ2 ）のように、ウェハ中心部が厚くメッキさ
れる。
1 （２５０ｓｅｃ）の電解メッキを行うことにより、図
５の曲線Ｓ６（Ｗ1 ，ｔ1 ）のように、最初はウェハ外
周部が厚くメッキされ、次にＳ８にて、ｔ2 （２５０ｓ
ｅｃ）の電解メッキを行うことにより、図５の曲線Ｓ７
（Ｗ2 ，ｔ2 ）のように、ウェハ中心部が厚くメッキさ
れる。
【００２０】以上のように、本実施例によれば、トータ
ルメッキ時間内に少なくとも２種類以上のプロセス条件
（制御板内領域）にてウェハ１の処理面に当たるメッキ
液８の流速を制御することにより、図５の曲線Ｓ４のよ
うに、均一なメッキ膜厚を得ることが可能である。メッ
キの膜厚はメッキ時間で制御できる為，１．５μｍ程度
のメッキ膜を得る為には、ｔ1 ＝ｔ2 ＝１２５ｓｅｃに
設定すればよい。又本実施例によれば、サイズの異なる
ウェハにメッキする場合においても、従来のように制御
板を交換する必要がない為作業性を向上させることがで
きる。
ルメッキ時間内に少なくとも２種類以上のプロセス条件
（制御板内領域）にてウェハ１の処理面に当たるメッキ
液８の流速を制御することにより、図５の曲線Ｓ４のよ
うに、均一なメッキ膜厚を得ることが可能である。メッ
キの膜厚はメッキ時間で制御できる為，１．５μｍ程度
のメッキ膜を得る為には、ｔ1 ＝ｔ2 ＝１２５ｓｅｃに
設定すればよい。又本実施例によれば、サイズの異なる
ウェハにメッキする場合においても、従来のように制御
板を交換する必要がない為作業性を向上させることがで
きる。
【００２１】尚、上記実施例においては水平方向に移動
可能な４枚の制御板を用いた場合について説明したが、
３枚以上であればよい。また制御板の形状も半円状に限
定されるものではなく、制御板により囲まれた領域が正
方形以上の多角形又は円形に近いものになるものであれ
ばよい。
可能な４枚の制御板を用いた場合について説明したが、
３枚以上であればよい。また制御板の形状も半円状に限
定されるものではなく、制御板により囲まれた領域が正
方形以上の多角形又は円形に近いものになるものであれ
ばよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、噴流カッ
プ槽内の上部に、水平方向に移動可能な複数の制御板を
設け、メッキ処理中にこの制御板を移動させることによ
りウェハの処理面に当たるメッキ液の流速を常に最適な
状態にできる為、メッキ膜厚の分布を均一にできるとい
う効果を有する。
プ槽内の上部に、水平方向に移動可能な複数の制御板を
設け、メッキ処理中にこの制御板を移動させることによ
りウェハの処理面に当たるメッキ液の流速を常に最適な
状態にできる為、メッキ膜厚の分布を均一にできるとい
う効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例（噴流式電解メッキ装
置）の構成図。
置）の構成図。
【図２】第１の実施例に用いる制御板の平面図。
【図３】第１の実施例に用いる他の制御板の平面図。
【図４】本発明のメッキ方法を説明する為のフローチャ
ート。
ート。
【図５】実施例により得られたメッキ膜厚の分布を示す
図。
図。
【図６】従来例により得られたメッキ膜厚の分布を示す
図。
図。
【図７】従来の噴流式電解メッキ装置の構成図。
【図８】従来の噴流式電解メッキ装置のカップ槽の断面
図及び制御板の平面図。
図及び制御板の平面図。
【図９】従来の他の噴流式電解メッキ装置のメッキチャ
ンバーの断面図。
ンバーの断面図。
１ ウェハ ２ カソード電極 ３ アノード電極 ４ メッキ用電源 ５，５Ａ カップ槽 ６ メッキ槽 ７ ヒータ ８ メッキ液 ９ ポンプ １０ フィルタ １１ 流量計 １０ Ｏリング １３ リードスクリュ １４ ＤＣモータ １５ デジタルマイクロメータ １６，１６Ａ〜１６Ｄ 制御板 １７ 温調計 １８ 測温抵抗体 １９ モータドライブ回路 ２０ 制御回路 ２１ 入力設定部
Claims (5)
- 【請求項１】 下部よりポンプによりメッキ液を噴流さ
せる為のメッキ液導入口を有するカップ槽と、このカッ
プ槽内の下部に水平に設けられたメッシュ状のアノード
電極と、前記カップ槽の上部に設けられ被メッキ物のメ
ッキ処理面を下向にして保持する可動可能なカソード電
極とを有する噴流式電解メッキ装置において、前記アノ
ード電極の上部に設けられかつ前記カップ槽の側壁の一
部を貫通して水平方向に移動可能に設けられ前記カップ
槽内の周辺部に噴流する前記メッキ液の流れを制御する
複数枚の制御板と、この制御板を移動させる為の移動手
段とを設けたことを特徴とする噴流式電解メッキ装置。 - 【請求項２】 制御板は少くとも３枚用いられる請求項
１記載の噴流式電解メッキ装置。 - 【請求項３】 制御板は半円状に形成されている請求項
１記載の噴流式電解メッキ装置。 - 【請求項４】 半円状の制御板の弦の一部は円弧状に形
成されている請求項３記載の噴流式電解メッキ装置。 - 【請求項５】 カップ槽の下部よりメッシュ状のアノー
ド電極を通してメッキ液を噴流させ、前記カップ槽の上
部にメッキ処理面を下にしてカソード電極により保持さ
れた被メッキ物にメッキを施すメッキ方法において、前
記アノード電極上に水平方向に移動可能な複数枚の制御
板を設け、この制御板を水平方向に移動させて前記カッ
プ槽内の周辺部に噴流する前記メッキ液の流れを制御し
ながら前記被メッキ物にメッキを施すことを特徴とする
メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29439294A JP2624200B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 噴流式電解メッキ装置及びメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29439294A JP2624200B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 噴流式電解メッキ装置及びメッキ方法 |
Publications (2)
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