JP2621636B2 - 水圧センサの製造方法 - Google Patents
水圧センサの製造方法Info
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- JP2621636B2 JP2621636B2 JP28985490A JP28985490A JP2621636B2 JP 2621636 B2 JP2621636 B2 JP 2621636B2 JP 28985490 A JP28985490 A JP 28985490A JP 28985490 A JP28985490 A JP 28985490A JP 2621636 B2 JP2621636 B2 JP 2621636B2
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- Japan
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- pressure sensor
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トイレ，風呂，シャワー等における水圧の
検知などに用いられている水圧センサの製造方法に関す
る。
検知などに用いられている水圧センサの製造方法に関す
る。
半導体を用いた水圧センサに被測定圧力を容器内に封
じ込めた流体を介してゲージ抵抗を備えた半導体ダイヤ
フラムの一面に加えるものが知られている。第２図は液
体を封じ込めた液封型圧力センサを示す。この圧力セン
サにおいては、ダイヤフラム部にゲージ抵抗を備え、そ
の周辺に増幅器などの出力信号処理回路が集積された半
導体感圧チップ１が容器底板２にガラスの台座21を介し
て接着剤３で固定され、チップ１上の出力端子は金属製
容器底板２をガラスブッシング41を介して貫通するリー
ド端子４とアルミニウム線５によって接続されている。
容器底板２と側壁６と金属ダイヤフラム７に囲まれた空
間にはシリコーン油８が密封されている。そして、ダイ
ヤフラム７のその空間と反対側の面には容器上蓋９の開
口部91を通じて被測定圧力が加えられる。チップ１のゲ
ージ抵抗の抵抗値は、シリコーン油８の圧力とチップ１
と台座21に囲まれた空間20の真空との圧力差に応じて変
化する。このような構造にすることによりチップ１のダ
イヤフラムのゲージ面に水が接触することが避けられ
る。なお、圧力伝達媒体２には気体を用いることもでき
る。
じ込めた流体を介してゲージ抵抗を備えた半導体ダイヤ
フラムの一面に加えるものが知られている。第２図は液
体を封じ込めた液封型圧力センサを示す。この圧力セン
サにおいては、ダイヤフラム部にゲージ抵抗を備え、そ
の周辺に増幅器などの出力信号処理回路が集積された半
導体感圧チップ１が容器底板２にガラスの台座21を介し
て接着剤３で固定され、チップ１上の出力端子は金属製
容器底板２をガラスブッシング41を介して貫通するリー
ド端子４とアルミニウム線５によって接続されている。
容器底板２と側壁６と金属ダイヤフラム７に囲まれた空
間にはシリコーン油８が密封されている。そして、ダイ
ヤフラム７のその空間と反対側の面には容器上蓋９の開
口部91を通じて被測定圧力が加えられる。チップ１のゲ
ージ抵抗の抵抗値は、シリコーン油８の圧力とチップ１
と台座21に囲まれた空間20の真空との圧力差に応じて変
化する。このような構造にすることによりチップ１のダ
イヤフラムのゲージ面に水が接触することが避けられ
る。なお、圧力伝達媒体２には気体を用いることもでき
る。
このような水圧センサは、５％程度の精度が要求され
ており、そのために出力レベルの規定値への調整が行わ
れる。出力レベルの調整は出力信号処理回路の薄膜抵抗
をトリミングすることによってできるが、そのあとでチ
ップを容器へ組込む際に出力レベルが変化することが予
想されるので、チップを容器へ組込んだのちリード端子
４が接続されるプリント板10の上に実装された可変抵抗
11の抵抗値を調整することによって行われる。
ており、そのために出力レベルの規定値への調整が行わ
れる。出力レベルの調整は出力信号処理回路の薄膜抵抗
をトリミングすることによってできるが、そのあとでチ
ップを容器へ組込む際に出力レベルが変化することが予
想されるので、チップを容器へ組込んだのちリード端子
４が接続されるプリント板10の上に実装された可変抵抗
11の抵抗値を調整することによって行われる。
上記のように外部取付けの可変抵抗により出力レベル
を調整を行うことによってセンサ精度は確保できるが、
外部取付けの部品を必要とするため、原価上昇の一因と
なっている。
を調整を行うことによってセンサ精度は確保できるが、
外部取付けの部品を必要とするため、原価上昇の一因と
なっている。
本発明の目的は、精度を確保すると共に、外部取付け
部品を不要にした安価な水圧センサの製造方法を提供す
ることにある。
部品を不要にした安価な水圧センサの製造方法を提供す
ることにある。
上記の目的を達成するために、本発明は、ダイヤフラ
ム部にゲージ抵抗を備えた半導体素体が容器内に収容さ
れ、ダイヤフラム部の一面が真空空間に、他面が圧力媒
体の密封された空間に接する圧力センサの製造方法にお
いて、封入する圧力伝達媒体の圧力を調整して出力レベ
ルを規定値にするものとする。そのような方法におい
て、半導体素体を容器に収容する前に、半導体素体上に
形成され、ゲージ抵抗に接続された薄膜抵抗を出力レベ
ルが規定値以上になるようにトリミングすることが望ま
しい。そして圧力伝達媒体として特にシリコーン油が有
効に用いることができる。
ム部にゲージ抵抗を備えた半導体素体が容器内に収容さ
れ、ダイヤフラム部の一面が真空空間に、他面が圧力媒
体の密封された空間に接する圧力センサの製造方法にお
いて、封入する圧力伝達媒体の圧力を調整して出力レベ
ルを規定値にするものとする。そのような方法におい
て、半導体素体を容器に収容する前に、半導体素体上に
形成され、ゲージ抵抗に接続された薄膜抵抗を出力レベ
ルが規定値以上になるようにトリミングすることが望ま
しい。そして圧力伝達媒体として特にシリコーン油が有
効に用いることができる。
出力レベルを、圧力伝達媒体の封入圧力を調整するこ
とによって規定値に一致させることにより、外部取付け
部品を省略することができる。しかし、センサ出力レベ
ルは、容器に収容する前に測定される値より経時変化に
より低下したり、あるいは圧力伝達媒体封入時にその圧
力が上昇する場合に低下したりすることがあるので、容
器収容前に半導体素体上の薄膜抵抗を出力レベルが規定
値以上になるようにトリミングすることが有効である。
とによって規定値に一致させることにより、外部取付け
部品を省略することができる。しかし、センサ出力レベ
ルは、容器に収容する前に測定される値より経時変化に
より低下したり、あるいは圧力伝達媒体封入時にその圧
力が上昇する場合に低下したりすることがあるので、容
器収容前に半導体素体上の薄膜抵抗を出力レベルが規定
値以上になるようにトリミングすることが有効である。
第１図は、本発明の一実施例を示し、第２図と共通の
部分には同一の符号が付されている。第２図の場合と同
様にワンチップ型の感圧ダイヤフラムチップ１が容器底
板２に台座21を介して接着剤で固定され、チップ１上の
出力端子はリード端子４とアルミニウム線５によって接
続されている。この状態で、感圧チップ１のゲージ面側
から圧力を加え、チップ上の薄膜抵抗をレーザトリミン
グしてセンサ精度に必要となる感度調整と出力レベル調
整を実施するが、レベル調整については規定値より高い
レベルになるようにトリミングしておく。次いで、感圧
チップを底板２および上蓋９からなる容器に組込み、底
板２と側壁６と金属ダイヤフラム７に囲まれた空間にオ
イルタンク10に収容されたシリコーン油８を入口導管22
から封入する。封入は、出口導管23に連結されたバルブ
24を開いてシリコーン油を前記空間に充填したのちバル
ブ24を閉じ、リード端子４を用いてセンサの出力を測定
しながら液圧調整装置25により出力レベルが規定値にな
るように液圧を調整して行う。液圧を上げれば出力レベ
ルは低下するが,0.1〜0.2kg/cm2の範囲の液圧調整によ
り規定値に一致させることができる。このあと、導管2
2,23に封じ切る。
部分には同一の符号が付されている。第２図の場合と同
様にワンチップ型の感圧ダイヤフラムチップ１が容器底
板２に台座21を介して接着剤で固定され、チップ１上の
出力端子はリード端子４とアルミニウム線５によって接
続されている。この状態で、感圧チップ１のゲージ面側
から圧力を加え、チップ上の薄膜抵抗をレーザトリミン
グしてセンサ精度に必要となる感度調整と出力レベル調
整を実施するが、レベル調整については規定値より高い
レベルになるようにトリミングしておく。次いで、感圧
チップを底板２および上蓋９からなる容器に組込み、底
板２と側壁６と金属ダイヤフラム７に囲まれた空間にオ
イルタンク10に収容されたシリコーン油８を入口導管22
から封入する。封入は、出口導管23に連結されたバルブ
24を開いてシリコーン油を前記空間に充填したのちバル
ブ24を閉じ、リード端子４を用いてセンサの出力を測定
しながら液圧調整装置25により出力レベルが規定値にな
るように液圧を調整して行う。液圧を上げれば出力レベ
ルは低下するが,0.1〜0.2kg/cm2の範囲の液圧調整によ
り規定値に一致させることができる。このあと、導管2
2,23に封じ切る。
本発明によれば、容器内に封入される圧力伝達媒体の
圧力の調整により出力レベルを規定値に一致させること
により、外部取付部品なしに出力精度を確保した安価な
水圧センサを得ることができた。そして、予め感圧チッ
プ上の薄膜抵抗のトリミングで出力レベルを予め規定値
より高くしておけば、圧力伝達媒体の圧力の増大により
出力レベルを規定値に一致させることが容易にでき、ま
た圧力伝達媒体にシリコーン油を用いることにより、調
整がより容易になる。
圧力の調整により出力レベルを規定値に一致させること
により、外部取付部品なしに出力精度を確保した安価な
水圧センサを得ることができた。そして、予め感圧チッ
プ上の薄膜抵抗のトリミングで出力レベルを予め規定値
より高くしておけば、圧力伝達媒体の圧力の増大により
出力レベルを規定値に一致させることが容易にでき、ま
た圧力伝達媒体にシリコーン油を用いることにより、調
整がより容易になる。
第１図は本発明の一実施例の水圧センサの液封時の断面
図、第２図は従来の水圧センサの断面図である。 1:感圧チップ、2:容器底板、21:台座、4:リード端子、
5:アルミニウム線、7:金属ダイヤフラム、8:シリコーン
油、9:容器上蓋、10:オイルタンク、25:圧力調整装置。
図、第２図は従来の水圧センサの断面図である。 1:感圧チップ、2:容器底板、21:台座、4:リード端子、
5:アルミニウム線、7:金属ダイヤフラム、8:シリコーン
油、9:容器上蓋、10:オイルタンク、25:圧力調整装置。
Claims (3)
- 【請求項１】ダイヤフラム部にゲージ抵抗を備えた半導
体素体が容器内に収容され、ダイヤフラム部の一面が真
空空間に、他面が圧力伝達媒体の密封された空間に接す
る圧力センサの製造方法において、封入する圧力伝達媒
体の圧力を調整して出力レベルを規定値にすることを特
徴とする水圧センサの製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の方法において、半導体素体
を容器に収容する前に、半導体素体上に形成され、ゲー
ジ抵抗に接続された薄膜抵抗を出力レベルが規定値以上
になるようにトリミングする水圧センサの製造方法。 - 【請求項３】請求項１あるいは２記載の方法において、
圧力伝達媒体としてシリコーン油を用いる水圧センサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28985490A JP2621636B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 水圧センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28985490A JP2621636B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 水圧センサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164219A JPH04164219A (ja) | 1992-06-09 |
| JP2621636B2 true JP2621636B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=17748624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28985490A Expired - Lifetime JP2621636B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 水圧センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621636B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2799830B1 (en) * | 2011-12-28 | 2019-11-20 | Posco | Cooling system performance evaluation apparatus comprising a sensor device |
| CN103645004A (zh) * | 2013-11-27 | 2014-03-19 | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 | 一种压力传感器芯片封装结构 |
| CN103645007A (zh) * | 2013-11-27 | 2014-03-19 | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 | 一种液压传感器芯片封装结构 |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP28985490A patent/JP2621636B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04164219A (ja) | 1992-06-09 |
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