CN103645007A - 一种液压传感器芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种液压传感器芯片封装结构，通过在基板（1）的延伸筒（11）开口处设置可形变的波纹片（3），并在延伸筒（11）外套装可供待测介质进入的套筒（4），从而使待测介质的压力通过波纹片（3）传导至填充有硅油介质的第一介质腔体（12）内，与传感器内部元器件接触的是无腐蚀性的硅油介质，防止传感器内部原件的腐蚀，大大提高了传感器的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于压力传感器技术领域，尤其涉及一种液压传感器芯片封装结构。
背景技术
传统液压传感器的进油通道直接连通到基板内侧，待测介质直接流入传感器内部，待测介质往往具有腐蚀性，会慢慢腐蚀传感器内部的元件，造成传感器的损坏，降低传感器的使用寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种防腐蚀、寿命高的液压传感器芯片封装结构。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种液压传感器芯片封装结构，包括基板和芯片，所述基板上设有凹槽，所述芯片安装在凹槽内，所述基板背面还设有与凹槽连通的延伸筒，所述延伸筒与芯片围合成第一介质腔体，所述延伸筒开口处设有封闭该开口的波纹片；所述第一介质腔体内填充有无腐蚀性介质；
所述延伸筒外套装有套筒，所述套筒与波纹片围合成第二介质腔体，所述套筒上设有可供待测介质流入第二介质腔体的入口。
所述芯片外周与凹槽的侧壁通过胶连接并密封。
所述芯片与凹槽底部之间设有密封圈。
所述无腐蚀性介质为硅油介质。
所述延伸筒与基板为一体式结构。
所述波纹片与延伸筒焊接。
所述套筒为金属套，所述金属套上端与基板焊接。
本发明的优点在于，基板内部的介质为无腐蚀性介质，不会腐蚀传感器内部原件，通过在外侧设置第二介质腔体用于容纳待测介质，第一介质腔体和第二介质腔体之间通过波纹片隔开，波纹片能够发生形变，能将第二介质腔体内的压力传导至第一介质腔体内，从而检测出压力，防止传感器内部原件的腐蚀，大大提高了传感器的使用寿命。
附图说明
图1为本发明一种液压传感器芯片封装结构的结构示意图；
上述图中的标记均为：1、基板，11、延伸筒，12、第一介质腔体，2、芯片，3、波纹片，31、第二介质腔体，4、套筒，41、入口，5、密封圈。
具体实施方式
图1为本发明一种液压传感器芯片封装结构的结构示意图，包括基板1和芯片2，基板1上设有凹槽，芯片2安装在凹槽内，基板1背面还设有与凹槽连通的延伸筒11，延伸筒11与芯片2围合成第一介质腔体12，延伸筒11开口处设有封闭该开口的波纹片3，波纹片3封闭第一介质腔体12；所述第一介质腔体12内填充有无腐蚀性介质，无腐蚀性介质为硅油介质。
波纹片3外套装有套筒4，套筒4与波纹片3围合成第二介质腔体31，套筒4上设有可供待测介质流入第二介质腔体31的入口41。
芯片2外周与凹槽的侧壁通过胶连接并密封。通过将芯片2安装在凹槽内，降低了芯片2上表面与基板1上表面的距离，在邦定线邦定时，降低了高度差，减小邦定线行程和弯曲度，从而提高邦定线耐久性，提高传感器使用寿命。同时采用芯片2外周与凹槽的侧壁连接的方式，增加了芯片2与基板1的接触面积，连接更稳固。
芯片2与凹槽底部之间设有密封圈5。密封圈5起密封保护作用，防止第一介质腔体12内的介质泄露，损毁传感器内部元件。
延伸筒11与基板1为一体式结构，加工方便，可靠性高，不易泄露。
波纹片3与延伸筒11焊接并密封，防止泄露。
套筒4为金属套，金属套上端与基板1焊接，防止泄露。
使用时，待测介质经套筒4的入口41进入第二介质腔体31内，第二介质腔体31的待测介质挤压波纹片3，波纹片3发生变形，将挤压第一介质腔体12内的硅油介质，从而将压力传导至芯片2，芯片2感受压力。
采用上述的结构后，基板1内部的介质为无腐蚀性介质，不会腐蚀传感器内部原件，通过在外侧设置第二介质腔体31用于容纳待测介质，第一介质腔体12和第二介质腔体31之间通过波纹片3隔开，波纹片3能够发生形变，能将第二介质腔体31内的压力传导至第一介质腔体12内，从而检测出压力，防止传感器内部原件的腐蚀，大大提高了传感器的使用寿命。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种液压传感器芯片封装结构，包括基板（1）和芯片（2），其特征在于，所述基板（1）上设有凹槽，所述芯片（2）安装在凹槽内，所述基板（1）背面还设有与凹槽连通的延伸筒（11），所述延伸筒（11）与芯片（2）围合成第一介质腔体（12），所述延伸筒（11）开口处设有封闭该开口的波纹片（3）；所述第一介质腔体（12）内填充有无腐蚀性介质；
所述延伸筒（11）外套装有套筒（4），所述套筒（4）与波纹片（3）围合成第二介质腔体（31），所述套筒（4）上设有可供待测介质流入第二介质腔体（31）的入口（41）。
2.如权利要求1所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述芯片（2）外周与凹槽的侧壁通过胶连接并密封。
3.如权利要求1或2所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述芯片（2）与凹槽底部之间设有密封圈（5）。
4.如权利要求3所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述无腐蚀性介质为硅油介质。
5.如权利要求4所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述延伸筒（11）与基板（1）为一体式结构。
6.如权利要求5所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述波纹片（3）与延伸筒（11）焊接。
7.如权利要求6所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述套筒（4）为金属套，所述金属套上端与基板（1）焊接。
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| CN201310617939.8A CN103645007A (zh) | 2013-11-27 | 2013-11-27 | 一种液压传感器芯片封装结构 |
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| CN201310617939.8A CN103645007A (zh) | 2013-11-27 | 2013-11-27 | 一种液压传感器芯片封装结构 |
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|---|---|
| CN103645007A true CN103645007A (zh) | 2014-03-19 |
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| CN201310617939.8A Pending CN103645007A (zh) | 2013-11-27 | 2013-11-27 | 一种液压传感器芯片封装结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN103645007A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108020356A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-05-11 | 江西新力传感科技有限公司 | 一种mems压力传感器及其封装方法 |
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| JPH04164219A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-09 | Fuji Electric Co Ltd | 水圧センサの製造方法 |
| JP2006170650A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Kawamoto Densan Kk | 圧力センサおよび圧力式水位計 |
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2013
- 2013-11-27 CN CN201310617939.8A patent/CN103645007A/zh active Pending
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