JP2616615B2 - 半導体レーザ治療装置 - Google Patents

半導体レーザ治療装置

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JP2616615B2
JP2616615B2 JP3276025A JP27602591A JP2616615B2 JP 2616615 B2 JP2616615 B2 JP 2616615B2 JP 3276025 A JP3276025 A JP 3276025A JP 27602591 A JP27602591 A JP 27602591A JP 2616615 B2 JP2616615 B2 JP 2616615B2
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heat
semiconductor laser
laser
laser treatment
absorbing
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明 金田
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Panasonic Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はペルチェ素子を包含した
発吸熱発生装置を備えた半導体レーザ治療装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体レーザ治療装置に温冷熱装
置を取り付けるよう要望が高まってきている。
【0003】以下に従来のレーザ治療器について説明す
る。図2は従来のレーザ治療器を示すものである。特公
昭61−137548号公報に開示のごとく、半導体治
療器の照射プローブ本体6に半導体レーザ素子7を収納
し、先端にレーザ照射口8を装着している。
【0004】以上のように構成されたレーザ治療器につ
いて、以下その動作について説明する。疼痛部にレーザ
照射口8を当接し、レーザを照射するとレーザによる血
流改善による疼痛の治療を行うことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、レーザ治療の特徴として血流改善によ
り、急性疼痛には冷却作用、慢性疼痛には加熱作用が行
えるといわれているが、疼痛部に直接的な加熱または冷
却治療は行うことはできないという問題点を有してい
た。
【0006】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、温冷熱装置を備えた半導体レーザ治療装置を提供す
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半導体レーザ治療装置は、半導体レーザ治療
器の照射プローブの先端の人体との当接部に装着したレ
ーザ照射口兼温冷熱板を、ペルチェ素子を包含した発吸
熱発生装置で温熱部または冷熱部とする構成を有してい
る。
【0008】
【作用】この構成によって、半導体レーザ治療器の照射
口にレーザ照射口兼温冷熱板を装着しているので、疼痛
部にレーザ治療とともに、加熱または冷却治療を加える
ことができる。
【0009】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
【0010】図1に示すように、半導体レーザ治療器の
照射プローブ本体1に半導体レーザ素子2が内蔵されて
いる。照射プローブ本体1の先端には放吸熱板3と、制
御回路(図示せず)により電流を供給されるペルチェ素
子を包含する発吸熱発生装置4、およびレーザ照射口兼
温冷熱板5を順次装着している。
【0011】以上のように構成された半導体レーザ治療
装置について、図1を用いてその動作を説明する。ま
ず、照射プローブ本体1の制御回路より発吸熱発生装置
4に一方向の電流を供給すると、レーザ照射口兼温冷熱
板5に接する面が発熱部となりレーザ照射口兼温冷熱板
5は加熱され温熱部となる。また、そのとき放吸熱板3
と接する面は冷却部となり放吸熱板3が吸熱作用を行
う。つぎに、制御回路より発吸熱発生装置4に逆方向の
電流を供給すると、レーザ照射口兼温冷熱板5に接する
面が吸熱部となりレーザ照射口兼温冷熱板5は冷却され
冷却部となる。また、そのとき放吸熱板3と接する面は
発熱部となり放吸熱板3が放熱作用を行う。なお、レー
ザ照射口兼温冷熱板5は発熱部または冷熱部となると同
時に、半導体レーザ素子2によるレーザ照射口となる。
【0012】以上のように本実施例によれば、発吸熱発
生装置4は供給される電流の方向により、発熱部または
吸熱部となりその伝熱作用により、レーザ照射口兼温冷
熱板が温熱部または冷熱部となるので、疼痛部にレーザ
照射による治療に加え、加熱治療または冷却治療を行う
ことができる。
【0013】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなように
本発明は、半導体レーザ素子と発吸熱発生装置により、
レーザ照射口兼温冷熱板は、疼痛部にレーザ照射治療と
同時に加熱治療または冷却治療が加味され、両者の相乗
効果で治療効果が向上する半導体レーザ治療装置を実現
できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例における半導体レーザ治
療装置の側面図
【図2】従来の半導体レーザ治療装置の側面図
【符号の説明】
1 照射プローブ本体 3 放吸熱板 4 発吸熱発生装置 5 レーザ照射口兼温冷熱板

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体レーザを備えた照射プローブにあ
    って、前記照射プローブの先端に放吸熱板,発吸熱発生
    装置,およびレーザ照射口兼温冷熱板を順次装着した半
    導体レーザ治療装置。
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