JP2614171B2 - 多列コンタクトピンおよびその製造方法 - Google Patents
多列コンタクトピンおよびその製造方法Info
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- JP2614171B2 JP2614171B2 JP5127844A JP12784493A JP2614171B2 JP 2614171 B2 JP2614171 B2 JP 2614171B2 JP 5127844 A JP5127844 A JP 5127844A JP 12784493 A JP12784493 A JP 12784493A JP 2614171 B2 JP2614171 B2 JP 2614171B2
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンタクトピンに関
し、詳しくは、メモリカードやＩＣカード等の端子に接
触する多列コンタクトピンおよびその製造方法に関す
る。
し、詳しくは、メモリカードやＩＣカード等の端子に接
触する多列コンタクトピンおよびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のメモリカードやＩＣカード等の外
部から装着される電子、電気部品の多列の端子と接触す
る多列の接触ピン（あるいは接触端子、以下、この明細
書および特許請求の範囲では接触端子もピンの概念に含
めピンとして扱う。）は、ワイヤや板ばねを用いたもの
が多い。この種の接触ピンは、ＩＣカードの幅やメモリ
カードの幅では、せいぜい三十数本程度である。一方、
これらに内蔵されるメモリの記憶容量は年々増加してい
る。しかも、近年、メモリカードやＩＣカード等を使用
する電子機器のうち、ノート形の電子機器や電子手帳な
どの小型な電子機器が多く開発され、その厚さは比較的
薄くなっていている。
部から装着される電子、電気部品の多列の端子と接触す
る多列の接触ピン（あるいは接触端子、以下、この明細
書および特許請求の範囲では接触端子もピンの概念に含
めピンとして扱う。）は、ワイヤや板ばねを用いたもの
が多い。この種の接触ピンは、ＩＣカードの幅やメモリ
カードの幅では、せいぜい三十数本程度である。一方、
これらに内蔵されるメモリの記憶容量は年々増加してい
る。しかも、近年、メモリカードやＩＣカード等を使用
する電子機器のうち、ノート形の電子機器や電子手帳な
どの小型な電子機器が多く開発され、その厚さは比較的
薄くなっていている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】小型電子機器の厚さの
低減は、メモリカードやＩＣカード等の薄形とダウンサ
イジングを要求し、しかも、内蔵されるメモリ容量の増
加とあいまって接触ピン数が増加する傾向にある。ま
た、その幅は小さくなる傾向にある。その結果として、
接触ピンのピッチの幅の低減の要求がなされていはいる
が、ワイヤや板ばねを用いたものでは、自ずと限界があ
る。また、コンタクトピンのピッチ幅の低減は、１本ピ
ンの幅の低減でもあるので、どうしても腰が弱くなり、
複数のピンすべての接触を安定に保持することが難し
い。これは、ピン数が増加すればするほど大きな問題に
なる。
低減は、メモリカードやＩＣカード等の薄形とダウンサ
イジングを要求し、しかも、内蔵されるメモリ容量の増
加とあいまって接触ピン数が増加する傾向にある。ま
た、その幅は小さくなる傾向にある。その結果として、
接触ピンのピッチの幅の低減の要求がなされていはいる
が、ワイヤや板ばねを用いたものでは、自ずと限界があ
る。また、コンタクトピンのピッチ幅の低減は、１本ピ
ンの幅の低減でもあるので、どうしても腰が弱くなり、
複数のピンすべての接触を安定に保持することが難し
い。これは、ピン数が増加すればするほど大きな問題に
なる。
【０００４】かかる問題を解決せんとして、エッチング
によってコンタクトピンを作る方法が提案されている
が、ドライエッチングでは生産性が悪過ぎ、ウエットエ
ッチングではテーパエッチの発生等によりピンの断面形
状が悪くて必要なコンタクト力が確保できない。しか
も、コンタクト圧がばらつき易く接触抵抗が不安定で信
頼性に欠ける。
によってコンタクトピンを作る方法が提案されている
が、ドライエッチングでは生産性が悪過ぎ、ウエットエ
ッチングではテーパエッチの発生等によりピンの断面形
状が悪くて必要なコンタクト力が確保できない。しか
も、コンタクト圧がばらつき易く接触抵抗が不安定で信
頼性に欠ける。
【０００５】このため、エッチングにより製造されるこ
のようなコンタクトピンは、実験的あるいは限定的な使
用は別として、実用に耐えない。この発明の目的は、こ
のような従来技術の問題点を解決するものであって、例
えば、メモリカードやＩＣカードのように同時に多数の
端子に接触する場合にコンタクト圧がばらつき難く、接
触時の信頼性が高く、しかも、コンタクトピン接触装置
部分の高さを薄くできる多列コンタクトピンおよびその
製造方法を提供することにある。
のようなコンタクトピンは、実験的あるいは限定的な使
用は別として、実用に耐えない。この発明の目的は、こ
のような従来技術の問題点を解決するものであって、例
えば、メモリカードやＩＣカードのように同時に多数の
端子に接触する場合にコンタクト圧がばらつき難く、接
触時の信頼性が高く、しかも、コンタクトピン接触装置
部分の高さを薄くできる多列コンタクトピンおよびその
製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
のこの発明のコンタクトピンの特徴は、平坦な金属層上
にメッキ処理により多数線状に配列されて形成され金属
層が取り除かれたメッキ処理面を有する一端が直線状に
揃った多数の配線パターンと、その直線上に揃った端部
を露出させてこの多数の配線パターンを支持する基板層
あるいは基板とを有し、多数の配線パターンの露出させ
た端部においてメッキ処理面側を接触端子としてコンタ
クトピンとしたものである。
のこの発明のコンタクトピンの特徴は、平坦な金属層上
にメッキ処理により多数線状に配列されて形成され金属
層が取り除かれたメッキ処理面を有する一端が直線状に
揃った多数の配線パターンと、その直線上に揃った端部
を露出させてこの多数の配線パターンを支持する基板層
あるいは基板とを有し、多数の配線パターンの露出させ
た端部においてメッキ処理面側を接触端子としてコンタ
クトピンとしたものである。
【０００７】また、その製造方法の特徴は、平坦な基板
層の上にコンタクトピンの材質に被着又は結合する材質
の第１の金属層を形成する形成し、第１の金属層の上に
マスクを施してマスクされていない部分に、コンタクト
ピンに供される第２の金属層を所定間隔離して線状にメ
ッキ処理により形成し、マスクを取除いた第２の金属層
の上にコンタクトピンに供される部分以外をカバーする
基板を被着し、基板と前記第２の金属層とからなる部分
を第１の部分とし、基板層と第１の金属層とからなる部
分を第２の部分とし、この第２の部分を除去して第１の
部分を分離し、コンタクトピンに供される部分を基板に
支持することなくその一端を直線状に揃えて露出し、こ
の一端における分離された第２の金属層の面側を接触端
子とするものである。
層の上にコンタクトピンの材質に被着又は結合する材質
の第１の金属層を形成する形成し、第１の金属層の上に
マスクを施してマスクされていない部分に、コンタクト
ピンに供される第２の金属層を所定間隔離して線状にメ
ッキ処理により形成し、マスクを取除いた第２の金属層
の上にコンタクトピンに供される部分以外をカバーする
基板を被着し、基板と前記第２の金属層とからなる部分
を第１の部分とし、基板層と第１の金属層とからなる部
分を第２の部分とし、この第２の部分を除去して第１の
部分を分離し、コンタクトピンに供される部分を基板に
支持することなくその一端を直線状に揃えて露出し、こ
の一端における分離された第２の金属層の面側を接触端
子とするものである。
【０００８】
【作用】このように、メッキ処理によってコンタクトピ
ンを形成するので、ピンの断面形状が不所望なテーパ状
となるのが防止されて、ほぼ矩形状の好ましい断面形状
のコンタクトピンとすることができる。また、平坦な基
板層の上にメッキしてコンタクトピン部分を造るので、
各コンタクトピンの接触点の位置が比較的揃っていて、
その面は平滑である。そこで、多ピン化、狭ピッチ化の
要求に対して十分なオーバードライブとほぼ一様で十分
なコンタクト圧を確保できる。その結果、基板上に多数
のコンタクトピンが並列に形成でき、支持されることに
なるので、周囲の支持構造が簡単になり、受入側のコン
タクトピン接触部分の高さを薄くできる。さらに、メッ
キ処理等の一般的な工程だけで製造できるので、ピンの
製造効率もよい。
ンを形成するので、ピンの断面形状が不所望なテーパ状
となるのが防止されて、ほぼ矩形状の好ましい断面形状
のコンタクトピンとすることができる。また、平坦な基
板層の上にメッキしてコンタクトピン部分を造るので、
各コンタクトピンの接触点の位置が比較的揃っていて、
その面は平滑である。そこで、多ピン化、狭ピッチ化の
要求に対して十分なオーバードライブとほぼ一様で十分
なコンタクト圧を確保できる。その結果、基板上に多数
のコンタクトピンが並列に形成でき、支持されることに
なるので、周囲の支持構造が簡単になり、受入側のコン
タクトピン接触部分の高さを薄くできる。さらに、メッ
キ処理等の一般的な工程だけで製造できるので、ピンの
製造効率もよい。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の多列コンタクトピンの製造
方法の一実施例について図面を参照して詳細に説明す
る。図１に、各工程における断面模式図を示し、図２に
この発明の多列コンタクトピンのメモリカード接触装置
の部分断面図を示す。なお、コンタクトピン１４等とフ
ィルム１５との全体をピンフィルム体２２と呼ぶ。ま
た、コンタクトピン１４は、先端部１４ｄ（図２参照）
が本来のコンタクトピンに供する部分であり、それより
後は、先端部１４ｄの支持と配線パターンの役割を果た
している。
方法の一実施例について図面を参照して詳細に説明す
る。図１に、各工程における断面模式図を示し、図２に
この発明の多列コンタクトピンのメモリカード接触装置
の部分断面図を示す。なお、コンタクトピン１４等とフ
ィルム１５との全体をピンフィルム体２２と呼ぶ。ま
た、コンタクトピン１４は、先端部１４ｄ（図２参照）
が本来のコンタクトピンに供する部分であり、それより
後は、先端部１４ｄの支持と配線パターンの役割を果た
している。
【００１０】ピンの製造工程は、主に、第１の金属層の
形成工程と、メッキ処理工程の前半部であるレジストパ
ターンの形成工程と、メッキ処理工程の後半部として第
２の金属層を形成する電解メッキ工程と、フィルムの被
着工程と、分離工程の前半部である剥離工程と、分離工
程の後半部である除去工程とからなる。なお、コンタク
トピン１４の材質は、強度や靱性の観点からＮｉが良
い。さらに、Ｐｄ等を含ませることもある。また、導電
性を重視する場合には、金をコーテングして導電性を高
くするとよい。あるいは、Ｎｉに代えてベリリュウム銅
を用いても良い。以下、各工程をこの順に説明する。
形成工程と、メッキ処理工程の前半部であるレジストパ
ターンの形成工程と、メッキ処理工程の後半部として第
２の金属層を形成する電解メッキ工程と、フィルムの被
着工程と、分離工程の前半部である剥離工程と、分離工
程の後半部である除去工程とからなる。なお、コンタク
トピン１４の材質は、強度や靱性の観点からＮｉが良
い。さらに、Ｐｄ等を含ませることもある。また、導電
性を重視する場合には、金をコーテングして導電性を高
くするとよい。あるいは、Ｎｉに代えてベリリュウム銅
を用いても良い。以下、各工程をこの順に説明する。
【００１１】第１の金属層の形成工程は、基板層として
のステンレス板１０の上に、第１の金属層としての銅層
１１を薄く電解メッキで形成する。第１の金属層として
銅を用いるのは、Ｎｉ製のコンタクトピン１４等との被
着性に優れること、ステンレス板１０に対する被着力が
Ｎｉ製のコンタクトピン１４等に対するフィルム１５の
被着力よりも弱いこと、良い電導体であることからであ
る。銅はステンレスよりも導電性に優れるので、電解メ
ッキが素早く且つ均一に行われる。なお、ステンレス板
１０は、鏡面仕上げされて、その表面が平坦であり、し
かも平滑である。
のステンレス板１０の上に、第１の金属層としての銅層
１１を薄く電解メッキで形成する。第１の金属層として
銅を用いるのは、Ｎｉ製のコンタクトピン１４等との被
着性に優れること、ステンレス板１０に対する被着力が
Ｎｉ製のコンタクトピン１４等に対するフィルム１５の
被着力よりも弱いこと、良い電導体であることからであ
る。銅はステンレスよりも導電性に優れるので、電解メ
ッキが素早く且つ均一に行われる。なお、ステンレス板
１０は、鏡面仕上げされて、その表面が平坦であり、し
かも平滑である。
【００１２】レジストパターンの形成工程は、銅層１１
の上にフォトレジスト１２をコーティングし（図１の
（ａ）参照）、これにマスク１３を介して露光する（図
１の（ｂ）参照）。これにより、マスク１３に対応する
パターンをレジスト１２に転写する。さらに、これを現
像してマスク１３に対応するパターンのレジスト１２を
形成して、銅層１１の上にレジストマスクを施こす（図
１の（ｃ）参照）。
の上にフォトレジスト１２をコーティングし（図１の
（ａ）参照）、これにマスク１３を介して露光する（図
１の（ｂ）参照）。これにより、マスク１３に対応する
パターンをレジスト１２に転写する。さらに、これを現
像してマスク１３に対応するパターンのレジスト１２を
形成して、銅層１１の上にレジストマスクを施こす（図
１の（ｃ）参照）。
【００１３】電解メッキ工程は、レジストマスクされて
いない部分に表れている銅層１１の上方の空隙１２ａ
に、Ｎｉを電解メッキにより付着成長させて形成する
（図１の（ｄ）参照）。Ｎｉメッキの終了後は、レジス
ト１２を除去してマスクを取り除く（図１の（ｄ）参
照）。このようにして形成されたＮｉ層は、コンタクト
ピン１４に供されるものである。
いない部分に表れている銅層１１の上方の空隙１２ａ
に、Ｎｉを電解メッキにより付着成長させて形成する
（図１の（ｄ）参照）。Ｎｉメッキの終了後は、レジス
ト１２を除去してマスクを取り除く（図１の（ｄ）参
照）。このようにして形成されたＮｉ層は、コンタクト
ピン１４に供されるものである。
【００１４】フィルムの被着工程は、Ｎｉ層（１４）の
上に先端部１４ｄ（図２参照）に供される部分以外のパ
ターン１４ｅ等をカバーするポリイミドのフィルム１５
を被着する。具体的には、接着用プラスチック１５ａを
挟んでフィルム１５の上方から平坦な押圧面の治具で熱
圧着する（図１の（ｆ）参照）。これにより、プラスチ
ック側がコンタクトピン１４に合わせて一部変形するの
で、Ｎｉ層（１４）の上面に存在する微少な凹凸や厚さ
のむらが吸収される。その結果、ピンフィルム体２２の
厚さを一様にすることができる。
上に先端部１４ｄ（図２参照）に供される部分以外のパ
ターン１４ｅ等をカバーするポリイミドのフィルム１５
を被着する。具体的には、接着用プラスチック１５ａを
挟んでフィルム１５の上方から平坦な押圧面の治具で熱
圧着する（図１の（ｆ）参照）。これにより、プラスチ
ック側がコンタクトピン１４に合わせて一部変形するの
で、Ｎｉ層（１４）の上面に存在する微少な凹凸や厚さ
のむらが吸収される。その結果、ピンフィルム体２２の
厚さを一様にすることができる。
【００１５】また、フィルム１５は、実質的なコンタク
トピン部分となるコンタクトピン１４の先端部１４ｄの
部分を基板に支持することなく露出させる（図２参
照）。この露出部分は、数mm程度である。これにより、
先端部１４ｄの部分が片持ちばりの状態でフィルム１５
に支持され、フィルム１５が先端部１４ｄ等を纏めて一
体として支持する多列コンタクトぴの基板として利用さ
れる。
トピン部分となるコンタクトピン１４の先端部１４ｄの
部分を基板に支持することなく露出させる（図２参
照）。この露出部分は、数mm程度である。これにより、
先端部１４ｄの部分が片持ちばりの状態でフィルム１５
に支持され、フィルム１５が先端部１４ｄ等を纏めて一
体として支持する多列コンタクトぴの基板として利用さ
れる。
【００１６】剥離工程は、銅層１１とＮｉ層（１４）と
フィルム１５とでなる部分を、ステンレス板１０と銅層
１１との間で、ステンレス板１０から引き剥がして分離
する。第１の金属層の形成工程の説明で既述の如くステ
ンレス板１０に対する被着力がＮｉ製のピン１４等に対
するフィルム１５の被着力よりも弱いことから、フィル
ム１５等を損なうことなく、これらは容易に分離する。
フィルム１５とでなる部分を、ステンレス板１０と銅層
１１との間で、ステンレス板１０から引き剥がして分離
する。第１の金属層の形成工程の説明で既述の如くステ
ンレス板１０に対する被着力がＮｉ製のピン１４等に対
するフィルム１５の被着力よりも弱いことから、フィル
ム１５等を損なうことなく、これらは容易に分離する。
【００１７】除去工程は、銅層１１をＮｉ層（１４）か
らウエットエッチングで除去する。銅層１１が薄いの
で、選択比の高いエッチング液を用いてＮｉ層（１４）
を損なうことなく、銅層１１が除去される。これによ
り、フィルム１５とコンタクトピン１４とからなる部分
が、ステンレス層１０および銅層１１から分離される。
このようにして製造されたコンタクトピン１４は、その
断面がほぼ矩形状（通常５０μｍ×５０μｍ）である。
そこで、片持ちばり状に曲げられてコンタクトしたとき
に、三角断面や円形断面等のものよりも大きなコンタク
ト圧とオーバードライブ能力を発揮することができる。
また、斜め方向の曲げ剛性が大きくて斜めに曲がること
が少ない。そこで、ピッチを狭くしても不都合がない
（約８０μｍ）。
らウエットエッチングで除去する。銅層１１が薄いの
で、選択比の高いエッチング液を用いてＮｉ層（１４）
を損なうことなく、銅層１１が除去される。これによ
り、フィルム１５とコンタクトピン１４とからなる部分
が、ステンレス層１０および銅層１１から分離される。
このようにして製造されたコンタクトピン１４は、その
断面がほぼ矩形状（通常５０μｍ×５０μｍ）である。
そこで、片持ちばり状に曲げられてコンタクトしたとき
に、三角断面や円形断面等のものよりも大きなコンタク
ト圧とオーバードライブ能力を発揮することができる。
また、斜め方向の曲げ剛性が大きくて斜めに曲がること
が少ない。そこで、ピッチを狭くしても不都合がない
（約８０μｍ）。
【００１８】図２は、ノート側パーソナルコンピュータ
に内蔵されるメモリカード接触装置の部分断面図であ
る。メモリカード３０の端子群として、例えば、並列に
４２個程度設けられた端子３０ａがその端部平面に形成
されている。コンタクトする側面１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ，…（図１参照）は、ステンレス板１０の表面が平坦
であることに対応して、それらの高さが揃っている。そ
こで、ピン先の高さ調整の作業をする必要が全くない。
に内蔵されるメモリカード接触装置の部分断面図であ
る。メモリカード３０の端子群として、例えば、並列に
４２個程度設けられた端子３０ａがその端部平面に形成
されている。コンタクトする側面１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ，…（図１参照）は、ステンレス板１０の表面が平坦
であることに対応して、それらの高さが揃っている。そ
こで、ピン先の高さ調整の作業をする必要が全くない。
【００１９】なお、図２では、そのピン先端を１４ｄと
して示すように、多少上方へ湾曲させてある。これは、
図１における製造工程を経た後にプレス加工により先端
を曲げればよい。カード挿入口２４から挿入されたメモ
リカード３０は、ストッパー２１ａで停止し、その端子
３０ａと先端部１４ｄとが接触する。
して示すように、多少上方へ湾曲させてある。これは、
図１における製造工程を経た後にプレス加工により先端
を曲げればよい。カード挿入口２４から挿入されたメモ
リカード３０は、ストッパー２１ａで停止し、その端子
３０ａと先端部１４ｄとが接触する。
【００２０】２１は、下側ベース板であり、ストッパー
２１ａは、これに固定された樹脂バーである。２５は、
上側ベースであり、２０は、上側ベース板２０の先端側
に固定され、カード挿入口２４に対して反対側となる後
部の下側が下向きに傾斜して突出した突出部を有するク
ランパーである。この突出部がコンタクトピン１４の先
端側を傾斜させ、押圧している。２２は、先に説明した
コンタクトピン１４とフィルム１５とからなるピンフィ
ルム体であり、２３がピンフィルム体２２の下側に設け
られた前記のクランパー２０に対応する支持板である。
この支持板２３は、カード挿入口２４側にスルーホール
２３ａが設けらた配線基板であり、クランパー２０の突
出部に対応してその先端側に下側に傾斜した傾斜部分を
有している。なお、この傾斜部分は、配線基板から分割
されて別の樹脂等の部材で構成されていてもよい。
２１ａは、これに固定された樹脂バーである。２５は、
上側ベースであり、２０は、上側ベース板２０の先端側
に固定され、カード挿入口２４に対して反対側となる後
部の下側が下向きに傾斜して突出した突出部を有するク
ランパーである。この突出部がコンタクトピン１４の先
端側を傾斜させ、押圧している。２２は、先に説明した
コンタクトピン１４とフィルム１５とからなるピンフィ
ルム体であり、２３がピンフィルム体２２の下側に設け
られた前記のクランパー２０に対応する支持板である。
この支持板２３は、カード挿入口２４側にスルーホール
２３ａが設けらた配線基板であり、クランパー２０の突
出部に対応してその先端側に下側に傾斜した傾斜部分を
有している。なお、この傾斜部分は、配線基板から分割
されて別の樹脂等の部材で構成されていてもよい。
【００２１】ここで、スルーホール２３ａは、各コンタ
クトピン１４を外部に引き出すために接続する配線の一
部をなす。各コンタクトピン１４の配線は、後部広がり
の、いわゆる扇形配線になっていて、スルーホール２３
ａと接触する側の接触端子のピッチは、スルーホール２
３ａのピッチに対応していて、先端部１４ｄのピッチよ
り幅が広い。したがって、コンタクトピン１４のパター
ン部分は放射状に配列されることになる。そして、外部
との接続は、支持板２３の各スルーホール２３ａに接続
された端子（側面にあって、図では表れていない。）を
介して行われる。
クトピン１４を外部に引き出すために接続する配線の一
部をなす。各コンタクトピン１４の配線は、後部広がり
の、いわゆる扇形配線になっていて、スルーホール２３
ａと接触する側の接触端子のピッチは、スルーホール２
３ａのピッチに対応していて、先端部１４ｄのピッチよ
り幅が広い。したがって、コンタクトピン１４のパター
ン部分は放射状に配列されることになる。そして、外部
との接続は、支持板２３の各スルーホール２３ａに接続
された端子（側面にあって、図では表れていない。）を
介して行われる。
【００２２】ここで、先端部１４ｄで代表される、メモ
リカード３０とコンタクトしたときに引張応力が掛かる
側面１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，…（図１参照）は、ステ
ンレス板１０の表面が平滑であることに対応して、表面
状態が滑らかである。そこで、表面の平滑度の影響を受
ける疲労強度が増して、繰り返し使用回数が向上する。
リカード３０とコンタクトしたときに引張応力が掛かる
側面１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，…（図１参照）は、ステ
ンレス板１０の表面が平滑であることに対応して、表面
状態が滑らかである。そこで、表面の平滑度の影響を受
ける疲労強度が増して、繰り返し使用回数が向上する。
【００２３】以上、説明してきたが、実施例では、メモ
リカードについての接触の例を挙げているが、ＩＣカー
ドでも同様であり、このようなカード端子についてのコ
ンタクトピン限らず、配線基板やその他の多列の端子に
ついてのすべての多列コンタクトピンに適用できること
はもちろんである。また、図２では、クランパー２０と
ピンフィルム体２２、そして支持板２３を固定状態にし
ているが、ストッパー２１ａと連動させて、メモリカー
ド３０がストッパー２１ａに当たったときに、ストッパ
ー２１ａの移動に応じて前記クランパー２０とピンフィ
ルム体２２、そして支持板２３を一体的に首振りさせて
先端部１４ａを端子３０ａに接触させるようにしてもよ
い。そして、メモリカード３０を引き抜くときには先端
部１４ｄを持ち上げる首振り機構を設けることができ
る。
リカードについての接触の例を挙げているが、ＩＣカー
ドでも同様であり、このようなカード端子についてのコ
ンタクトピン限らず、配線基板やその他の多列の端子に
ついてのすべての多列コンタクトピンに適用できること
はもちろんである。また、図２では、クランパー２０と
ピンフィルム体２２、そして支持板２３を固定状態にし
ているが、ストッパー２１ａと連動させて、メモリカー
ド３０がストッパー２１ａに当たったときに、ストッパ
ー２１ａの移動に応じて前記クランパー２０とピンフィ
ルム体２２、そして支持板２３を一体的に首振りさせて
先端部１４ａを端子３０ａに接触させるようにしてもよ
い。そして、メモリカード３０を引き抜くときには先端
部１４ｄを持ち上げる首振り機構を設けることができ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から理解できるように、この
発明のコンタクトピンおよびその製造方法にあっては、
平坦な基板層の上にコンタクトピンの材質に被着又は結
合する材質の第１の金属層を形成し、コンタクトピンに
供される第２の金属層をメッキ処理により形成するの
で、多ピン化、狭ピッチ化の要求に対して十分なオーバ
ードライブとほぼ一様で十分なコンタクト圧を確保でき
る。その結果、基板上に多数のコンタクトピンが並列に
形成でき、支持されることになるので、周囲の支持構造
が簡単になり、受入側のコンタクトピン接触部分の高さ
を薄くできる。さらに、メッキ処理等の一般的な工程だ
けで製造できるので、ピンの製造効率もよい。
発明のコンタクトピンおよびその製造方法にあっては、
平坦な基板層の上にコンタクトピンの材質に被着又は結
合する材質の第１の金属層を形成し、コンタクトピンに
供される第２の金属層をメッキ処理により形成するの
で、多ピン化、狭ピッチ化の要求に対して十分なオーバ
ードライブとほぼ一様で十分なコンタクト圧を確保でき
る。その結果、基板上に多数のコンタクトピンが並列に
形成でき、支持されることになるので、周囲の支持構造
が簡単になり、受入側のコンタクトピン接触部分の高さ
を薄くできる。さらに、メッキ処理等の一般的な工程だ
けで製造できるので、ピンの製造効率もよい。
【図１】図１は、この発明の構成の多列コンタクトピン
の一実施例について、各工程における断面模式図を示
す。
の一実施例について、各工程における断面模式図を示
す。
【図２】図２は、この発明の多列コンタクトピンを使用
したメモリカード接触装置の部分断面図である。
したメモリカード接触装置の部分断面図である。
１０ ステンレス板 １１ 銅層 １２ フォトレジスト １３ フォトマスク １４ ピン １５ フィルム ２０ クランパー ２２ ピンフィルム体 ２３ 支持板 ３０ メモリカード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エッチ ダン ヒギンズ アメリカ合衆国、アリゾナ、ギルバー ト、スィート101、ノ−ステック ブー ルヴァード1478 フレッシュクエストコ ーポレーション内 (72)発明者 ピート ノーミントン アメリカ合衆国、アリゾナ、ギルバー ト、スィート101、ノ−ステック ブー ルヴァード1478 フレッシュクエストコ ーポレーション内 (56)参考文献 特開 平５−218608（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】平坦な金属層上にメッキ処理により多数線
状に配列されて形成され前記金属層が取り除かれたメッ
キ処理面を有する一端が直線状に揃った多数の配線パタ
ーンと、その直線上に揃った端部を露出させてこの多数
の配線パターンを支持する基板層あるいは基板とを有
し、前記多数の配線パターンの露出させた端部において
前記メッキ処理面側を接触端子とすることを特徴とする
多列コンタクトピン。 - 【請求項２】平坦な基板層の上にコンタクトピンの材質
に被着又は結合する材質の第１の金属層を形成し、前記
第１の金属層の上にマスクを施してマスクされていない
部分に、前記コンタクトピンに供される第２の金属層を
所定間隔離して線状にメッキ処理により形成し、前記マ
スクを取除いた前記第２の金属層の上に前記コンタクト
ピンに供される部分以外をカバーする基板を被着し、前
記基板と前記第２の金属層とからなる部分を第１の部分
とし、前記基板層と前記第１の金属層とからなる部分を
第２の部分とし、この第２の部分を除去して前記第１の
部分を分離し、前記コンタクトピンに供される部分を前
記基板に支持することなくその一端を直線状に揃えて露
出し、この一端における分離された前記第２の金属層の
面側を接触端子とする多列コンタクトピンの製造方法。 - 【請求項３】前記基板はフィルムであり、前記第１の金
属層は前記基板層に対する被着力が前記第２の金属層に
対する前記フィルムの被着力よりも弱い電導体であり、
前記分離は、前記第２の部分において前記基板層と前記
第１の金属層とを剥離により分離する第１工程と、この
分離された前記第１の金属層を前記第１の部分における
前記第２の金属層から除去する第２工程とからなること
を特徴とする請求項２記載の多列コンタクトピンの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127844A JP2614171B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 多列コンタクトピンおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127844A JP2614171B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 多列コンタクトピンおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314578A JPH06314578A (ja) | 1994-11-08 |
| JP2614171B2 true JP2614171B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=14970069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5127844A Expired - Lifetime JP2614171B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 多列コンタクトピンおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2614171B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030090383A (ko) * | 2002-05-23 | 2003-11-28 | 한국과학기술원 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 동 방법에 의해 제조한인쇄회로기판 |
| KR20040017478A (ko) * | 2002-08-21 | 2004-02-27 | 한국과학기술원 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 다층 인쇄회로기판 |
| CN102627258B (zh) * | 2012-04-23 | 2015-07-15 | 中国科学院高能物理研究所 | 亚微米级自支撑聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP5127844A patent/JP2614171B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06314578A (ja) | 1994-11-08 |
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