JP2606150B2 - Wet processing equipment - Google Patents

Wet processing equipment

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JP2606150B2
JP2606150B2 JP21787094A JP21787094A JP2606150B2 JP 2606150 B2 JP2606150 B2 JP 2606150B2 JP 21787094 A JP21787094 A JP 21787094A JP 21787094 A JP21787094 A JP 21787094A JP 2606150 B2 JP2606150 B2 JP 2606150B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ウェット処理装置に関
し、特に、薄膜半導体装置の製造に用いる大型ガラス基
板のウェット処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wet processing apparatus, and more particularly, to a wet processing apparatus for a large glass substrate used for manufacturing a thin film semiconductor device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のウェット処理装置について、図3
を参照して説明する。なお、図3は、従来のウェット処
理槽を説明する図であって、このうち(A)はその全体構
造を示す図、(B)はカセット部の斜視図、(C)は(B)の
円部分の拡大図である。
2. Description of the Related Art FIG.
This will be described with reference to FIG. FIGS. 3A and 3B are views for explaining a conventional wet processing tank, wherein FIG. 3A is a view showing the entire structure, FIG. 3B is a perspective view of a cassette portion, and FIG. It is an enlarged view of a circle part.
【0003】従来のウェット処理槽は、図3(A)に示す
ように、処理槽(外槽)1の内部に処理槽(内槽)2を配設
し、この処理槽(内槽)2内に被処理用基板保持用のカセ
ット4を備えた構造からなる。また、処理液(薬液3)
は、循環系を形成しており、処理槽(内槽)2からオ−バ
−フロ−して処理槽(外槽)1に集められ、処理槽(外槽)
1の底部近くから液循環ポンプ12により吸液し(このと
き薬液3は、フィルタ11により濾過される)、処理槽(内
槽)2に出液するように構成されている。
As shown in FIG. 3 (A), a conventional wet processing tank is provided with a processing tank (inner tank) 2 inside a processing tank (outer tank) 1 and a processing tank (inner tank) 2. And a cassette 4 for holding a substrate to be processed. In addition, processing liquid (chemical liquid 3)
Form a circulating system, overflow from the processing tank (inner tank) 2 and are collected in the processing tank (outer tank) 1, and the processing tank (outer tank)
The liquid circulation pump 12 absorbs liquid from near the bottom of the liquid 1 (at this time, the chemical liquid 3 is filtered by the filter 11), and flows out to the processing tank (inner tank) 2.
【0004】そして、薄膜半導体装置の製造に用いるガ
ラス基板を洗浄する場合、従来法では、図3に示すウェ
ット処理槽を使用して行っている。即ち、図3(B)及び
(C)に示すように、カセット4内に複数枚のガラス基板
8を縦方向に入れ、これを図3(A)の処理槽(内槽)2内
に配置し、洗浄液(薬液3)を循環させながらガラス基板
8を洗浄している。なお、図3(B)、(C)において、7
はカセット側板、9aは基板支持棒である。
When a glass substrate used for manufacturing a thin film semiconductor device is cleaned, a conventional method uses a wet processing tank shown in FIG. That is, FIG.
As shown in FIG. 3 (C), a plurality of glass substrates 8 are placed in the cassette 4 in the vertical direction, and placed in the processing tank (inner tank) 2 shown in FIG. The glass substrate 8 is cleaned while circulating. It should be noted that in FIGS.
Denotes a cassette side plate, and 9a denotes a substrate support rod.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、カラ−液晶
ディスプレイ用の薄膜トランジスタアレイを形成するガ
ラス基板は、表示面積の大型化が進んでおり、また、生
産効率向上のために大型化の方向に進んでいる。
By the way, the glass substrate forming the thin film transistor array for the color liquid crystal display has been increasing in the display area, and has been increasing in size in order to improve the production efficiency. In.
【0006】ガラス基板に数μm以上のパ−ティクルが
付着していると、パタ−ン欠陥を形成し、表示不良とな
るので、このパ−ティクルを除去するため、ガラス基板
を洗浄などの処理を施す必要がある。特に表示面積や基
板サイズが大きくなると、このパ−ティクル付着に対し
てより厳しくなり、より一層高精度な洗浄などの処理プ
ロセスが要求される。基板サイズが大きくなると、処理
槽の容量が大きくなるため液循環に時間がかかるばかり
でなく、十分な洗浄効果が現われないという問題があっ
た。また、超音波洗浄を用いてもムラなく洗浄すること
が困難であった。
If particles having a size of several μm or more adhere to the glass substrate, pattern defects are formed, resulting in a display failure. To remove the particles, the glass substrate is subjected to processing such as cleaning. Need to be applied. In particular, as the display area and the substrate size increase, the adhesion of the particles becomes more severe, and a processing process such as cleaning with higher precision is required. When the size of the substrate is increased, the capacity of the processing tank is increased, so that it takes a long time to circulate the liquid, and there is a problem that a sufficient cleaning effect does not appear. Further, it was difficult to clean evenly even by using ultrasonic cleaning.
【0007】また、従来の前記したウェット処理槽で
は、薄膜半導体装置用ガラス基板をウェット処理する場
合、基板サイズの大型化に伴いウェット処理中に基板を
保持するカセット4や基板支持棒9a[前記図3(B)、
(C)参照]の形状等により影となる部分が発生し、この
ため、ガラス基板表面を流れる薬液ないし純水が不均一
となり、エッチングの均一性低下、パ−ティクル除去の
均一性低下などの問題があった。
In the conventional wet processing tank, when wet processing a glass substrate for a thin film semiconductor device, the cassette 4 for holding the substrate during the wet processing and the substrate support rod 9a [ FIG. 3 (B),
(C), a shadowed portion is generated due to the shape and the like. Therefore, the chemical solution or pure water flowing on the surface of the glass substrate becomes non-uniform, and the uniformity of etching and the uniformity of particle removal are reduced. There was a problem.
【0008】これを解決する手段として、底部に薬液噴
出部を設けたウェットエッチング装置が提案されている
(特開平4-162723号公報参照)。しかしながら、この装置
では、薬液噴出部が槽の底部に配設されているので、槽
底部の薬液を攪拌する能力が弱く、特に、槽内に配置さ
れているカセット内のガラス基板底部と密接する部分の
薬液を攪拌する能力が弱く、依然として問題が残ってい
る。
As a means for solving this problem, there has been proposed a wet etching apparatus provided with a chemical solution ejection section at the bottom.
(See Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-162723). However, in this apparatus, since the chemical solution jetting portion is disposed at the bottom of the tank, the ability to agitate the chemical solution at the bottom of the tank is weak, and in particular, it is in close contact with the bottom of the glass substrate in the cassette disposed in the tank. The ability to agitate portions of the solution is weak, and problems remain.
【0009】本発明は、上記した問題点などに鑑み成さ
れたものであって、その目的とするところは、 ・第1に、高精度な洗浄などの処理プロセスを可能とす
るウェット処理装置を提供することにあり、 ・第2に、洗浄ないしエッチング処理等の均一性が改善
されたウェット処理装置を提供することにあり、 ・第3に、薄膜半導体装置用の特に大型ガラス基板を対
象とした洗浄等の処理に好適なウェット処理装置を提供
することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems and the like, and has the following objects. First, a wet processing apparatus capable of performing a processing process such as high-precision cleaning is provided. Second, to provide a wet processing apparatus with improved uniformity such as cleaning or etching processing. Third, to a particularly large glass substrate for a thin film semiconductor device. It is an object of the present invention to provide a wet processing apparatus suitable for cleaning and the like.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明に係るウェット処
理装置は、 ・被処理用基板を内側処理槽内に支持するための基板支
持棒として、内側処理槽の底部に入液するパイプそのも
のを使用する点、即ちパイプ兼基板支持棒とする点、 ・このパイプ兼基板支持棒に被処理用基板を保持したカ
セットの底部(被処理用基板の底部)を嵌合する点、 ・このパイプ兼基板支持棒の所望箇所に処理液噴出孔を
設ける点、 を特徴とし、これにより前記した目的とするウェット処
理装置を提供するものである。
According to the present invention, there is provided a wet processing apparatus comprising: a pipe for entering a liquid at the bottom of an inner processing tank as a substrate support rod for supporting a substrate to be processed in the inner processing tank; The point of use, that is, the point that the pipe and the substrate support rod are used. The point that the bottom of the cassette holding the substrate to be processed (the bottom of the substrate to be processed) is fitted to the pipe and the substrate support rod. The present invention is characterized in that a processing liquid ejection hole is provided at a desired position of a substrate support rod, thereby providing the above-described target wet processing apparatus.
【0011】即ち、本発明は、外側処理槽及び内側処理
槽からなり、該内側処理槽内に被処理用基板を保持した
カセットを配置してなるウェット処理装置であって、前
記内側処理槽の上部からオ−バ−フロ−した処理液を前
記外側処理槽の底部から排液し、前記内側処理槽の底部
に入液する液循環系が形成されているウェット処理装置
において、 ・前記内側処理槽の底部に入液するパイプ兼基板支持棒
に処理液噴出孔を設けてなることを特徴とし(請求項
1)、また、 ・前記内側処理槽の底部に入液するパイプ兼基板支持棒
に、被処理用基板を保持したカセットの底部(被処理用
基板の底部)を嵌合し、該カセツト底部の被処理用基板
の底部に当接するパイプ兼基板支持棒部分に処理液噴出
孔を設けてなることを特徴とし(請求項2)、 ・前記処理液噴出孔が、被処理用基板の底部に処理液が
噴出する孔と、該基板の表面及び裏面に処理液が噴出す
る孔を斜め方向に穿孔した孔とから構成されていること
を特徴とする(請求項3)。
That is, the present invention provides a wet processing apparatus comprising an outer processing tank and an inner processing tank, wherein a cassette holding a substrate to be processed is disposed in the inner processing tank. A wet processing apparatus having a liquid circulation system for draining a processing liquid overflowed from above from the bottom of the outer processing tank and entering the liquid at the bottom of the inner processing tank; A processing liquid ejection hole is provided on a pipe / substrate support rod that enters the bottom of the tank (claim 1). Also, the pipe / substrate support rod that enters the bottom of the inner processing tank is provided. The bottom of the cassette holding the substrate to be processed (the bottom of the substrate to be processed) is fitted, and a processing liquid ejection hole is provided in the pipe / substrate support rod portion that contacts the bottom of the substrate to be processed at the bottom of the cassette. (Claim 2) The processing liquid jetting hole is constituted by a hole from which the processing liquid is jetted to the bottom of the substrate to be processed, and a hole formed by obliquely piercing the hole from which the processing liquid is jetted to the front and back surfaces of the substrate. Features (claim 3).
【0012】[0012]
【作用】本発明に係るウェット処理装置では、上記した
とおり、被処理用基板が圧接しているカセット底部の支
持部の棒(パイプ兼基板支持棒)の内部から処理液が噴出
するようにしたので、本来最も処理液が滞留している箇
所が強制的に攪乱されることになり、その結果処理液の
均一性が非常に早く達成できる作用が生じる。
In the wet processing apparatus according to the present invention, as described above, the processing liquid is ejected from the inside of the rod (pipe / substrate support rod) of the support at the bottom of the cassette against which the substrate to be processed is pressed. Therefore, the portion where the processing liquid is most stagnant is forcibly disturbed, and as a result, an effect that the uniformity of the processing liquid can be achieved very quickly is produced.
【0013】[0013]
【実施例】次に、本発明について図1及び図2を参照し
て詳細に説明する。なお、図1は、本発明の実施例1を
説明するための図であり、図2は、本発明の実施例2を
説明するための図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram for explaining a second embodiment of the present invention.
【0014】(実施例1)図1は、本発明に係るウェッ
ト処理装置を大型のガラス基板の洗浄に適用した例(実
施例1)を説明する図であって、このうち(A)は、ウェ
ット処理装置の全体構造を示す図であり、 (B)は、
(A)のカセット支持部、薬液導入部及びパイプ兼基板支
持棒付近の部分拡大詳細図である。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a diagram for explaining an example (embodiment 1) in which a wet processing apparatus according to the present invention is applied to cleaning of a large-sized glass substrate. It is a figure which shows the whole structure of a wet processing apparatus, (B)
FIG. 3A is a partially enlarged detailed view of the vicinity of a cassette support portion, a chemical solution introduction portion, and a pipe / substrate support rod in FIG.
【0015】本実施例1に係るウェット処理装置は、図
1(A)に示すように、処理槽(外槽)1の内側に処理槽
(内槽)2を配設し、この処理槽(内槽)2内にカセット4
を備えた構造からなる。一方、処理液(薬液3)は、循環
使用し得るように構成されている。即ち、薬液3は、処
理槽(内槽)2からオ−バ−フロ−して処理槽(外槽)1に
集められ、該薬液3を処理槽(外槽)1の底部近くから液
循環ポンプ12により吸液し、フィルタ11により濾過した
後、カセツト4の薬液導入部5より出液するように構成
されている。
As shown in FIG. 1A, the wet processing apparatus according to the first embodiment has a processing tank (outer tank) 1 inside a processing tank.
(Inner tank) 2 is provided, and a cassette 4 is placed in this processing tank (Inner tank) 2.
It has a structure provided with. On the other hand, the processing liquid (chemical liquid 3) is configured to be circulated and used. That is, the chemical 3 overflows from the processing tank (inner tank) 2 and is collected in the processing tank (outer tank) 1, and the chemical 3 is circulated from near the bottom of the processing tank (outer tank) 1. After the liquid is absorbed by the pump 12 and filtered by the filter 11, the liquid is discharged from the chemical solution introduction section 5 of the cassette 4.
【0016】上記図1(A)のウェット処理装置は、従来
のそれと同じであるが、本実施例1では、この装置を大
型ガラス基板の洗浄に適用した例であって、被洗浄用の
大型のガラス基板8を保持したカセット4を、図1(B)
に示すように、カセット支持部6上に支持すると共に、
大型のガラス基板8を内側処理槽内に支持するための基
板支持棒として、内側処理槽の底部に入液するパイプそ
のものを使用し、これをパイプ兼基板支持棒9とする。
そして、このパイプ兼基板支持棒9に大型のガラス基板
8の底部を嵌合させ、かつ、このガラス基板8の底部に
当接する箇所のパイプ兼基板支持棒9に処理液吹出し孔
10を設けたウェット処理装置を使用するものである。
The wet processing apparatus shown in FIG. 1A is the same as the conventional apparatus, but the first embodiment is an example in which this apparatus is applied to cleaning of a large glass substrate. The cassette 4 holding the glass substrate 8 of FIG.
As shown in the figure, while being supported on the cassette support portion 6,
As a substrate support rod for supporting the large glass substrate 8 in the inner processing tank, a pipe itself that enters the bottom of the inner processing tank is used, and this is used as a pipe / substrate support rod 9.
Then, the bottom of the large glass substrate 8 is fitted to the pipe / substrate support rod 9, and the processing liquid blow-out hole is provided in the pipe / substrate support rod 9 at a position in contact with the bottom of the glass substrate 8.
A wet processing apparatus provided with 10 is used.
【0017】即ち、まずカセット4に複数枚の大型のガ
ラス基板8を縦方向に保持させ、このカセット4を、図
1(A)に示すカセット支持部6上に配置する。この時、
大型のガラス基板8の底部は、図1(B)に示すように、
カセット支持部6上のパイプ兼基板支持棒9に嵌合する
ように配置される。次に、洗浄液である薬液3で処理槽
(内槽)2を満たし、ここからオ−バ−フロ−した薬液3
をフィルタ11により濾過した後、図1(B)に示すよう
に、カセツト支持部6の薬液導入部5よりパイプ兼基板
支持棒9に導入し、大型のガラス基板8の底部に当接す
る吹出し孔10より噴出させる。
That is, first, a plurality of large glass substrates 8 are held in the cassette 4 in the vertical direction, and the cassette 4 is placed on the cassette supporting portion 6 shown in FIG. At this time,
As shown in FIG. 1 (B), the bottom of the large glass substrate 8
It is arranged so as to fit into the pipe / substrate support rod 9 on the cassette support 6. Next, the treatment tank is filled with a chemical solution 3 as a cleaning liquid.
(Inner tank) Fill 2 and overflow chemical 3
After being filtered by a filter 11, it is introduced into the pipe / substrate support rod 9 from the chemical solution introduction part 5 of the cassette support part 6 as shown in FIG. Spout from 10
【0018】このような吹出し孔10から噴出させること
で、ガラス基板8の底部ばかりでなくその基板8の表面
全体までもムラなく薬液3が循環し、洗浄の面内均一性
が向上する。例えば400×500mm□程度のガラス基板8
を処理した場合、1μm以上のパ−ティクル除去数が約
5〜10%向上することが認められた。
By ejecting the gas from the blowing holes 10, the chemical solution 3 circulates not only at the bottom of the glass substrate 8 but also over the entire surface of the substrate 8, and the in-plane uniformity of the cleaning is improved. For example, a glass substrate 8 of about 400 × 500 mm □
When the number of particles removed is 1 μm or more,
An improvement of 5-10% was observed.
【0019】(実施例2)図2は、本発明の実施例2を
説明するための図であって、吹出し孔部の部分拡大図で
ある。本実施例2では、図2に示すように、大型のガラ
ス基板8のすべての面(即ち底面、表面 、裏面及び側
面)に薬液3が噴出する孔を備えたウェット処理装置を
使用するものである。
(Embodiment 2) FIG. 2 is a view for explaining Embodiment 2 of the present invention, and is a partially enlarged view of a blowout hole. In the second embodiment, as shown in FIG. 2, a wet processing apparatus having holes through which the chemical solution 3 is ejected is used on all surfaces (ie, the bottom surface, the front surface, the back surface, and the side surfaces) of the large glass substrate 8. is there.
【0020】即ち、本実施例2では、洗浄槽の構造につ
いては、第1の実施例と同様であるが[図1(A)参
照]、パイプ兼基板支持棒9に設けられた薬液3の吹出
し孔10については、図2に示すように、ガラス基板8の
側面に噴出する孔と、該基板8の表面と裏面に噴出する
斜め方向に開けられた孔とにより構成したものである。
このような吹出し孔10より薬液3を噴出させることで、
ガラス基板8の被洗浄面全体がより高精度で洗浄され、
より一層洗浄効果が向上する。
That is, in the second embodiment, the structure of the cleaning tank is the same as that of the first embodiment (see FIG. 1A). As shown in FIG. 2, the blowout hole 10 is formed by a hole which blows out to the side surface of the glass substrate 8 and a hole which is blown obliquely and blows out to the front and back surfaces of the substrate 8.
By ejecting the chemical solution 3 from such an ejection hole 10,
The entire surface to be cleaned of the glass substrate 8 is cleaned with higher precision,
The cleaning effect is further improved.
【0021】以上本発明の実施例として、大型ガラス基
板の洗浄に適用した例を挙げたが、本発明は、これに限
定されるものではなく、他の基板や他の処理手段にも適
用可能である。また、そのウェット処理装置について
も、本発明の要旨を変更しない限り適宜設計変更が可能
であり、いずれも本発明に包含されるものである。
As an embodiment of the present invention, an example in which the present invention is applied to cleaning of a large glass substrate has been described. However, the present invention is not limited to this, and is applicable to other substrates and other processing means. It is. Also, the design of the wet processing apparatus can be appropriately changed as long as the gist of the present invention is not changed, and all of them are included in the present invention.
【0022】[0022]
【発明の効果】本発明に係るウェット処理装置は、以上
詳記したとおり、被処理用基板のウェット処理時に該基
板表面での薬液循環が困難な部分がなくなったため、洗
浄、エッチング等の処理が均一に行うことができ、例え
ば本発明のウェット処理装置を大型ガラス基板の洗浄装
置に適用した場合、1μm以上のパ−ティクル除去数が
約5〜10%向上する効果が生じる。
As described above in detail, the wet processing apparatus according to the present invention eliminates a portion where circulation of a chemical solution on the surface of a substrate to be processed is difficult during the wet processing of the substrate. For example, when the wet processing apparatus of the present invention is applied to an apparatus for cleaning a large glass substrate, the number of particles removed by 1 μm or more is improved by about 5 to 10%.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明に係るウェット処理装置を大型のガラス
基板の洗浄に適用した例(実施例1)を説明する図であっ
て、このうち(A)はウェット処理装置の全体構造を示す
図、 (B)は(A)のカセット支持部、薬液導入部及びパ
イプ兼基板支持棒付近の部分拡大詳細図。
FIG. 1 is a view for explaining an example (Example 1) in which a wet processing apparatus according to the present invention is applied to cleaning of a large-sized glass substrate, wherein (A) is a view showing the entire structure of the wet processing apparatus; (B) is a partially enlarged detailed view of the vicinity of the cassette support portion, the chemical solution introduction portion, and the pipe / substrate support rod of (A).
【図2】図1のウェット処理装置の他の例(実施例2)を
示すパイプ兼基板支持棒付近の部分拡大図。
FIG. 2 is a partially enlarged view of the vicinity of a pipe / substrate support rod showing another example (Example 2) of the wet processing apparatus of FIG. 1;
【図3】従来のウェット処理槽を説明する図であって、
このうち(A)はその全体構造を示す図、(B)はカセット
部の斜視図、(C)は(B)の円部分の拡大図。
FIG. 3 is a diagram illustrating a conventional wet processing tank,
(A) is a diagram showing the entire structure, (B) is a perspective view of a cassette portion, and (C) is an enlarged view of a circular portion of (B).
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 処理槽(外槽) 2 処理槽(内槽) 3 薬液 4 カセット 5 薬液導入部 6 カセツト支持部 7 カセット側板 8 ガラス基板 9 パイプ兼基板支持棒 9a 基板支持棒 10 吹出し孔 11 フイルタ 12 液循環ポンプ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing tank (outer tank) 2 Processing tank (inner tank) 3 Chemical liquid 4 Cassette 5 Chemical liquid introduction part 6 Cassette support part 7 Cassette side plate 8 Glass substrate 9 Pipe / substrate support rod 9a Substrate support rod 10 Outlet hole 11 Filter 12 Liquid circulation pump

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】(57) [Claims]
  1. 【請求項1】 外側処理槽及び内側処理槽からなり、該
    内側処理槽内に被処理用基板を保持したカセットを配置
    してなるウェット処理装置であって、前記内側処理槽の
    上部からオ−バ−フロ−した処理液を前記外側処理槽の
    底部から排液し、前記内側処理槽の底部に入液する液循
    環系が形成されているウェット処理装置において、前記
    内側処理槽の底部に入液するパイプ兼基板支持棒に処理
    液噴出孔を設けてなることを特徴とするウェット処理装
    置。
    1. A wet processing apparatus comprising an outer processing tank and an inner processing tank, wherein a cassette holding a substrate to be processed is disposed in the inner processing tank. In a wet processing apparatus having a liquid circulation system for draining the overflowed processing liquid from the bottom of the outer processing tank and entering the bottom of the inner processing tank, the processing liquid enters the bottom of the inner processing tank. A wet processing apparatus characterized in that a processing liquid ejection hole is provided in a pipe / substrate supporting rod for liquid.
  2. 【請求項2】 前記被処理用基板の底部が、前記内側処
    理槽の底部に入液するパイプ兼基板支持棒に嵌合し、該
    被処理用基板の底部に当接するパイプ兼基板支持棒部分
    に処理液噴出孔を設けてなることを特徴とする請求項1
    記載のウェット処理装置。
    2. A pipe / substrate support rod portion in which the bottom of the substrate to be processed is fitted to a pipe / substrate support rod that enters the bottom of the inner processing tank and abuts against the bottom of the substrate to be processed. 2. A processing liquid jetting hole is provided in the nozzle.
    The wet processing apparatus according to the above.
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の処理液噴出孔が、
    被処理用基板の底部に処理液が噴出する孔と、該基板の
    表面及び裏面に処理液が噴出する孔を斜め方向に穿孔し
    た孔とから構成されていることを特徴とする請求項1又
    は2記載のウェット処理装置。
    3. The processing liquid ejection hole according to claim 1 or 2,
    2. The method according to claim 1, further comprising: a hole from which a processing liquid is ejected to a bottom portion of the substrate to be processed; and a hole formed by obliquely drilling a hole from which a processing liquid is ejected on the front and back surfaces of the substrate. 3. The wet processing apparatus according to 2.
  4. 【請求項4】 前記被処理用基板が、薄膜半導体装置用
    大型ガラス基板であることを特徴とする請求項1又は2
    記載のウェット処理装置。
    4. The method according to claim 1, wherein the substrate to be processed is a large-sized glass substrate for a thin film semiconductor device.
    The wet processing apparatus according to the above.
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