JP2605641Y2 - 非接触データキャリア - Google Patents
非接触データキャリアInfo
- Publication number
- JP2605641Y2 JP2605641Y2 JP1992075223U JP7522392U JP2605641Y2 JP 2605641 Y2 JP2605641 Y2 JP 2605641Y2 JP 1992075223 U JP1992075223 U JP 1992075223U JP 7522392 U JP7522392 U JP 7522392U JP 2605641 Y2 JP2605641 Y2 JP 2605641Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data carrier
- memory
- reading
- contact data
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Train Traffic Observation, Control, And Security (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、対象物に装着されて屋
外で使用される非接触データキャリアに関する。
外で使用される非接触データキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、数１０ＫＨｚから数ＭＨｚ程度の
比較的低い周波数の交番磁界を通信又は通信と電力搬送
の媒体とし、非接触で数ｍｍから数１０ｃｍ程度の間隔
を置きながらメモリの読出しと書込みができる非接触デ
ータキャリアが発表されている（特開平１−１８４７８
１号等）。
比較的低い周波数の交番磁界を通信又は通信と電力搬送
の媒体とし、非接触で数ｍｍから数１０ｃｍ程度の間隔
を置きながらメモリの読出しと書込みができる非接触デ
ータキャリアが発表されている（特開平１−１８４７８
１号等）。
【０００３】このような非接触データキャリアを用いた
管理システムでは、管理対象とする適宜の部材に非接触
データキャリアを装着し、非接触データキャリアからの
データの読出し又は書込みは、誘導コイルを備えたリー
ダライターを使用して行う。ところで、非接触データキ
ャリアの通信距離を延ばすためには、非接触データキャ
リア内のコイルを大きくする必要がある。ここで非接触
データキャリアは、コイルとメモリやメモリコントロー
ラ等の電子回路を樹脂で封止したパッケージとして作ら
れている。このためコイルが大きくなるとデータキャリ
ア全体の大きさが大きくなる。
管理システムでは、管理対象とする適宜の部材に非接触
データキャリアを装着し、非接触データキャリアからの
データの読出し又は書込みは、誘導コイルを備えたリー
ダライターを使用して行う。ところで、非接触データキ
ャリアの通信距離を延ばすためには、非接触データキャ
リア内のコイルを大きくする必要がある。ここで非接触
データキャリアは、コイルとメモリやメモリコントロー
ラ等の電子回路を樹脂で封止したパッケージとして作ら
れている。このためコイルが大きくなるとデータキャリ
ア全体の大きさが大きくなる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、コイル
の大型化に伴ってデータキャリアが大きくなると、周囲
の金属の影響を除くために前にも増してデータキャリア
を周囲の金属から遠ざける必要があり、これに対応して
取付用具も大型化して材料費も増加し、管理システム全
体では対象物毎にデータキャリアを取付けるため膨大な
数のデータキャリアを必要としており、全体的なコスト
が大幅に上昇してしまう。
の大型化に伴ってデータキャリアが大きくなると、周囲
の金属の影響を除くために前にも増してデータキャリア
を周囲の金属から遠ざける必要があり、これに対応して
取付用具も大型化して材料費も増加し、管理システム全
体では対象物毎にデータキャリアを取付けるため膨大な
数のデータキャリアを必要としており、全体的なコスト
が大幅に上昇してしまう。
【０００５】また屋外で使用するために耐環境性のある
樹脂で取付用具も含めて成形した場合、樹脂の使用量も
多くなり、コスト高になるという問題があった。本考案
は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、
コスト的に安価な非金属材料で屋外での使用に耐える構
造とする非接触データキャリアを提供することを目的と
する。
樹脂で取付用具も含めて成形した場合、樹脂の使用量も
多くなり、コスト高になるという問題があった。本考案
は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、
コスト的に安価な非金属材料で屋外での使用に耐える構
造とする非接触データキャリアを提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本考案は次のように構成する。まず本考案は、少なくと
も電磁誘導結合用のコイル、メモリ及び該メモリの読出
しのみ又は書込み読出しを行うメモリコントローラを備
えた回路ユニットを絶縁部材で封止してパッケージとし
た非接触データキャリアを対象とする。
本考案は次のように構成する。まず本考案は、少なくと
も電磁誘導結合用のコイル、メモリ及び該メモリの読出
しのみ又は書込み読出しを行うメモリコントローラを備
えた回路ユニットを絶縁部材で封止してパッケージとし
た非接触データキャリアを対象とする。
【０００７】このような非接触データキャリアにつき本
考案にあっては、コイルを含む回路ユニットを絶縁封止
したパッケージの周囲をコンクリートで固めて所定のブ
ロック形状とし、そのブロックの少なくとも１カ所に穴
を開けたこと、あるいはブロックの底面に切欠を設けた
ことを特徴とする。また本考案は、パッケージの周囲を
アスファルト又はゴムで固めて所定のブロック形状と
し、そのブロックの少なくとも１カ所に穴を開け、ある
いはブロックの底面に切欠を設けてもよい。
考案にあっては、コイルを含む回路ユニットを絶縁封止
したパッケージの周囲をコンクリートで固めて所定のブ
ロック形状とし、そのブロックの少なくとも１カ所に穴
を開けたこと、あるいはブロックの底面に切欠を設けた
ことを特徴とする。また本考案は、パッケージの周囲を
アスファルト又はゴムで固めて所定のブロック形状と
し、そのブロックの少なくとも１カ所に穴を開け、ある
いはブロックの底面に切欠を設けてもよい。
【０００８】更に本考案の非接触データキャリアは、コ
イルを含む回路ユニットを絶縁封止したパッケージを、
レールの敷設に使用するマクラギ型コンクリートブロッ
クに埋め込んで固めたことを特徴とする。
イルを含む回路ユニットを絶縁封止したパッケージを、
レールの敷設に使用するマクラギ型コンクリートブロッ
クに埋め込んで固めたことを特徴とする。
【０００９】更にまた本考案の非接触データキャリア
は、コイルを含む回路ユニットを絶縁封止したパッケー
ジを、レールの敷設に使用する鉄心入りの強化プラスチ
ックを用いたマクラギ型ブロックに埋め込んで固めたこ
とを特徴とする。
は、コイルを含む回路ユニットを絶縁封止したパッケー
ジを、レールの敷設に使用する鉄心入りの強化プラスチ
ックを用いたマクラギ型ブロックに埋め込んで固めたこ
とを特徴とする。
【００１０】
【作用】このような構成を備えた本考案の非接触データ
キャリアによれば、コンクリート又はアスファルトで固
めていることから、コイルが大型化しても材料コストが
安くて済み、また非金属であることから周囲の金属を十
分に遠ざけることができ、データキャリアのコイルとリ
ーダライター側のフロントエンドコイルとの電磁的結合
に影響を及ぼすことがない。
キャリアによれば、コンクリート又はアスファルトで固
めていることから、コイルが大型化しても材料コストが
安くて済み、また非金属であることから周囲の金属を十
分に遠ざけることができ、データキャリアのコイルとリ
ーダライター側のフロントエンドコイルとの電磁的結合
に影響を及ぼすことがない。
【００１１】
【実施例】図１は本考案の非接触データキャリアの一実
施例を示した実施例構成図である。図１において、１は
データキャリアパッケージであり、この実施例にあって
は、後の説明で明らかにするようにコイルを含む電子回
路を樹脂成形により封止することで円盤状に形成され
る。データキャリアパッケージ１はこの実施例にあって
は、周囲をコンクリートで固めることによって形成され
たコンクリートブロック２内に埋め込まれている。
施例を示した実施例構成図である。図１において、１は
データキャリアパッケージであり、この実施例にあって
は、後の説明で明らかにするようにコイルを含む電子回
路を樹脂成形により封止することで円盤状に形成され
る。データキャリアパッケージ１はこの実施例にあって
は、周囲をコンクリートで固めることによって形成され
たコンクリートブロック２内に埋め込まれている。
【００１２】図２は図１の断面図であり、コンクリート
ブロック２の下側のブロック底面３が対象物に対する取
付面となり、コンクリートブロック２の上部がデータの
読出し，書込み側となることからデータキャリアパッケ
ージ１はコンクリートブロック２の上面に近接して埋設
される。このブロック表面とデータキャリアパッケージ
１までの間隔ｄが後の説明で明らかにするリーダライタ
ーのフロントエンドを使用してデータの読み書きを行う
場合の最小非接触通信距離を与える。
ブロック２の下側のブロック底面３が対象物に対する取
付面となり、コンクリートブロック２の上部がデータの
読出し，書込み側となることからデータキャリアパッケ
ージ１はコンクリートブロック２の上面に近接して埋設
される。このブロック表面とデータキャリアパッケージ
１までの間隔ｄが後の説明で明らかにするリーダライタ
ーのフロントエンドを使用してデータの読み書きを行う
場合の最小非接触通信距離を与える。
【００１３】また、コンクリートブロック２を形成する
コンクリート材料はコスト的に極めて安価であり、コイ
ルの大型化に伴ってデータキャリアパッケージ１が大き
くなっても材料コストは殆ど影響がない。また、コンク
リートブロック２は非金属であるため、データキャリア
パッケージ１と外部のリーダライターとの各コイルによ
る電磁的結合に影響を及ぼすことがなく、更にコンクリ
ートブロック２の大きさによって周囲の金属をデータキ
ャリアパッケージ１から遠避けることができるため、こ
の点においても書込み，読出しのコイルによる電磁結合
への影響を防止できる。
コンクリート材料はコスト的に極めて安価であり、コイ
ルの大型化に伴ってデータキャリアパッケージ１が大き
くなっても材料コストは殆ど影響がない。また、コンク
リートブロック２は非金属であるため、データキャリア
パッケージ１と外部のリーダライターとの各コイルによ
る電磁的結合に影響を及ぼすことがなく、更にコンクリ
ートブロック２の大きさによって周囲の金属をデータキ
ャリアパッケージ１から遠避けることができるため、こ
の点においても書込み，読出しのコイルによる電磁結合
への影響を防止できる。
【００１４】更にコンクリートブロック２は樹脂に比べ
て価格が桁違いに安いことに加え屋外で使用したときの
耐環境性は極めて高く、内部に埋め込んだデータキャリ
アパッケージ１を確実に保護することができる。勿論、
コンクリートブロック２にあっては、ある程度水分を含
んでいることになるが、データキャリアパッケージ１自
体はコイル及びその電子回路を樹脂封止していることか
ら、コンクリートブロック２自体のもつ湿気の影響は全
く受けない。
て価格が桁違いに安いことに加え屋外で使用したときの
耐環境性は極めて高く、内部に埋め込んだデータキャリ
アパッケージ１を確実に保護することができる。勿論、
コンクリートブロック２にあっては、ある程度水分を含
んでいることになるが、データキャリアパッケージ１自
体はコイル及びその電子回路を樹脂封止していることか
ら、コンクリートブロック２自体のもつ湿気の影響は全
く受けない。
【００１５】図３は図１のデータキャリアパッケージ１
に内蔵されたコイル及び回路ユニットをリーダライター
と共に示した回路ブロック図である。図３において、リ
ーダライター１０はＭＰＵ（マイクロプロセッサ）１
１，変長回路１２，復調回路１５を備える。リーダライ
ター１０に対しては信号線接続によってフロントエンド
１６が設けられる。フロントエンド１６にはフロントエ
ンド送信コイル１３とフロントエンド受信コイル１４が
設けられている。
に内蔵されたコイル及び回路ユニットをリーダライター
と共に示した回路ブロック図である。図３において、リ
ーダライター１０はＭＰＵ（マイクロプロセッサ）１
１，変長回路１２，復調回路１５を備える。リーダライ
ター１０に対しては信号線接続によってフロントエンド
１６が設けられる。フロントエンド１６にはフロントエ
ンド送信コイル１３とフロントエンド受信コイル１４が
設けられている。
【００１６】ＭＰＵ１１は上位装置からの支持に基づい
て非接触データキャリア２０に内蔵したメモリに対する
書込み及び読出し動作を行う。変調回路１２はＭＰＵ１
０から非接触データキャリア２０に伝送する各種のコマ
ンドや書込みデータを例えばＦＳＫ変調してフロントエ
ンド送信コイル１３に供給する。復調回路１５は非接触
データキャリア２０から送られてきた読出しデータのフ
ロントエンド受信コイル１４による受信信号からデータ
ビットを復調してＭＰＵ１１に供給する。
て非接触データキャリア２０に内蔵したメモリに対する
書込み及び読出し動作を行う。変調回路１２はＭＰＵ１
０から非接触データキャリア２０に伝送する各種のコマ
ンドや書込みデータを例えばＦＳＫ変調してフロントエ
ンド送信コイル１３に供給する。復調回路１５は非接触
データキャリア２０から送られてきた読出しデータのフ
ロントエンド受信コイル１４による受信信号からデータ
ビットを復調してＭＰＵ１１に供給する。
【００１７】非接触データキャリア２０には受信コイル
２１、電源回路２２、復調回路２３、メモリコントロー
ラ２４、不揮発性メモリ２５、変調回路２６及び送信コ
イル２７が設けられる。電源回路２２はリーダライター
１０のフロントエンド１６を近付けたときにフロントエ
ンド送信コイル１３からの電磁誘導結合によって受信コ
イル２１に誘起される信号電圧を整流して各部に対する
電源電圧を作り出す。復調回路２３はリーダライター１
０からの受信信号からデータビットを復調する。メモリ
コントローラ２４は復調回路２３からの復調データを解
読し、読出しコマンドであれば不揮発性メモリ２５の指
定アドレスからデータを読み出し、書込みコマンドであ
れば不揮発性メモリ２５の指定アドレスにデータを書き
込む。
２１、電源回路２２、復調回路２３、メモリコントロー
ラ２４、不揮発性メモリ２５、変調回路２６及び送信コ
イル２７が設けられる。電源回路２２はリーダライター
１０のフロントエンド１６を近付けたときにフロントエ
ンド送信コイル１３からの電磁誘導結合によって受信コ
イル２１に誘起される信号電圧を整流して各部に対する
電源電圧を作り出す。復調回路２３はリーダライター１
０からの受信信号からデータビットを復調する。メモリ
コントローラ２４は復調回路２３からの復調データを解
読し、読出しコマンドであれば不揮発性メモリ２５の指
定アドレスからデータを読み出し、書込みコマンドであ
れば不揮発性メモリ２５の指定アドレスにデータを書き
込む。
【００１８】不揮発性メモリ２５は例えばＥ2 ＰＲＯＭ
等が使用される。変調回路２６はメモリコントローラ２
４によって不揮発制メモリ２５から読み出されたリード
データのデータビットを変調して送信コイル２７に供給
する。尚、図３の非接触データキャリア２０の回路構成
は最も基本的なものを示したもので、詳細な回路構成は
例えば特開平１−１８４７８１号、同２−６３３４９
号、同２−８９４２３１号等にメモリモジュールとして
開示されている。
等が使用される。変調回路２６はメモリコントローラ２
４によって不揮発制メモリ２５から読み出されたリード
データのデータビットを変調して送信コイル２７に供給
する。尚、図３の非接触データキャリア２０の回路構成
は最も基本的なものを示したもので、詳細な回路構成は
例えば特開平１−１８４７８１号、同２−６３３４９
号、同２−８９４２３１号等にメモリモジュールとして
開示されている。
【００１９】また図２０の非接触データキャリア２０に
あっては、メモリの読出し及び書込みの両方ができる場
合を例にとるものであったが、読出し専用のデータキャ
リアであってもよい。図４は本考案の他の実施例を示し
た実施例構成図であり、この実施例にあっては、データ
キャリアパッケージ１をコンクリートで固めたコンクリ
ートブロック２のブロック底面３に切欠溝４を設けたこ
とを特徴とする。
あっては、メモリの読出し及び書込みの両方ができる場
合を例にとるものであったが、読出し専用のデータキャ
リアであってもよい。図４は本考案の他の実施例を示し
た実施例構成図であり、この実施例にあっては、データ
キャリアパッケージ１をコンクリートで固めたコンクリ
ートブロック２のブロック底面３に切欠溝４を設けたこ
とを特徴とする。
【００２０】このようにブロック底面３に切欠溝４を設
けた場合、例えばデータキャリアパッケージ１を埋め込
んだコンクリートブロック２を対象物５に接着固定して
使用していた場合、必要ならば切欠溝４に棒等を通して
回すことにより、接着により取り付けているデータキャ
リアを簡単に取り外すことができる。勿論、ブロック底
面３に切欠溝４を設ける代わりにコンクリートブロック
２の側面に通し穴もしくは盲穴を設けるようにしてもよ
い。勿論、通し穴や盲孔は内部に埋め込んだデータキャ
リアパッケージ１を外れた位置とする。
けた場合、例えばデータキャリアパッケージ１を埋め込
んだコンクリートブロック２を対象物５に接着固定して
使用していた場合、必要ならば切欠溝４に棒等を通して
回すことにより、接着により取り付けているデータキャ
リアを簡単に取り外すことができる。勿論、ブロック底
面３に切欠溝４を設ける代わりにコンクリートブロック
２の側面に通し穴もしくは盲穴を設けるようにしてもよ
い。勿論、通し穴や盲孔は内部に埋め込んだデータキャ
リアパッケージ１を外れた位置とする。
【００２１】更に、本発明の他の実施例としては、図１
及び図４に示したコンクリートブロック２の代わりにデ
ータキャリアパッケージ１の周囲をアスファルトやゴム
等で固めることでアスファルトブロックあるいはゴムブ
ロックとしてもよい。また、本考案のデータキャリアの
取付けはコンクリートブロック底面３を対象物に接着し
ても良いが、対象物側にコンクリートブロック２の嵌込
み可能な溝を掘っておくことで、この溝にコンクリート
ブロック２を押し込んで固定するようにしても良い。
及び図４に示したコンクリートブロック２の代わりにデ
ータキャリアパッケージ１の周囲をアスファルトやゴム
等で固めることでアスファルトブロックあるいはゴムブ
ロックとしてもよい。また、本考案のデータキャリアの
取付けはコンクリートブロック底面３を対象物に接着し
ても良いが、対象物側にコンクリートブロック２の嵌込
み可能な溝を掘っておくことで、この溝にコンクリート
ブロック２を押し込んで固定するようにしても良い。
【００２２】更に、上記の実施例はデータキャリアパッ
ケージ１が円盤状であることからその周囲を固めたコン
クリートブロック２も円柱状としているが、コンクリー
トブロック２の形状は必要に応じて立方体、長方体、台
形円錐、台形角錐等の適宜の形状としても良い。同様
に、データキャリアパッケージ１についても円盤状に限
定されず、矩形、楕円等の適宜の形状とできる。
ケージ１が円盤状であることからその周囲を固めたコン
クリートブロック２も円柱状としているが、コンクリー
トブロック２の形状は必要に応じて立方体、長方体、台
形円錐、台形角錐等の適宜の形状としても良い。同様
に、データキャリアパッケージ１についても円盤状に限
定されず、矩形、楕円等の適宜の形状とできる。
【００２３】図５は本考案の他の実施例を示した実施例
構成図であり、レール６を敷設する際に使用されるマク
ラギ型コンクリートブロック７にデータキャリアパッケ
ージ１を埋め込んで固めるようにしたことを特徴とす
る。データキャリアパッケージ１は、マクラギ型コンク
リートブロック７の隅に箱形に形成されたデータキャリ
ア収納部８の上部に近接した位置にコイル面が上に向く
ように埋設されている。
構成図であり、レール６を敷設する際に使用されるマク
ラギ型コンクリートブロック７にデータキャリアパッケ
ージ１を埋め込んで固めるようにしたことを特徴とす
る。データキャリアパッケージ１は、マクラギ型コンク
リートブロック７の隅に箱形に形成されたデータキャリ
ア収納部８の上部に近接した位置にコイル面が上に向く
ように埋設されている。
【００２４】このようにマクラギ型コンクリートブロッ
ク７に埋め込み固定したデータキャリアパッケージ１の
メモリには、線路の保守管理に関する情報が格納される
こととなる。図６は本考案の他の実施例を示した実施例
構成図であり、レール６を敷設する際に使用されるマク
ラギとして、ガラス繊維やファイバー繊維を混入した強
化プラスチック（ＦＲＰ）を用いてマクラギ型ブロック
９を形成し、更に強度を確保するために鉄芯９−１を入
ており、この鉄芯入りＦＰＲ製のマクラギ型ブロック９
にデータキャリアパッケージ１を埋め込んで固めるよう
にしたことを特徴とする。
ク７に埋め込み固定したデータキャリアパッケージ１の
メモリには、線路の保守管理に関する情報が格納される
こととなる。図６は本考案の他の実施例を示した実施例
構成図であり、レール６を敷設する際に使用されるマク
ラギとして、ガラス繊維やファイバー繊維を混入した強
化プラスチック（ＦＲＰ）を用いてマクラギ型ブロック
９を形成し、更に強度を確保するために鉄芯９−１を入
ており、この鉄芯入りＦＰＲ製のマクラギ型ブロック９
にデータキャリアパッケージ１を埋め込んで固めるよう
にしたことを特徴とする。
【００２５】この場合にもデータキャリアパッケージ１
は、マクラギ型ブロック９の隅に箱形に形成されたデー
タキャリア収納部８の上部に近接した位置にコイル面が
上に向くように埋設され、線路の保守管理に関する情報
が格納される。尚、図１，図２および図４に示したコン
クリートプロック２についても、図６と同様に、強化プ
ラスチック（ＦＲＰ）を使用して成形してもよく、強度
が必要であれば鉄芯を入れる。
は、マクラギ型ブロック９の隅に箱形に形成されたデー
タキャリア収納部８の上部に近接した位置にコイル面が
上に向くように埋設され、線路の保守管理に関する情報
が格納される。尚、図１，図２および図４に示したコン
クリートプロック２についても、図６と同様に、強化プ
ラスチック（ＦＲＰ）を使用して成形してもよく、強度
が必要であれば鉄芯を入れる。
【００２６】
【考案の効果】以上説明してきたように本考案によれ
ば、屋外で使用する非接触データキャリアの取付構造に
関する材料費を大幅に節減でき、また充分な耐環境性を
実現でき、更に対象物やデータキャリアそのものを運搬
する際の安全性を保証できる。更にまた、データキャリ
アを取り付けて屋外で使用する対象物はコンクリート構
造物が多いため、例えばコンクリートで固めた場合には
コンクリート同士の接着となり、データキャリアの対象
物に対する接着が容易にできる。
ば、屋外で使用する非接触データキャリアの取付構造に
関する材料費を大幅に節減でき、また充分な耐環境性を
実現でき、更に対象物やデータキャリアそのものを運搬
する際の安全性を保証できる。更にまた、データキャリ
アを取り付けて屋外で使用する対象物はコンクリート構
造物が多いため、例えばコンクリートで固めた場合には
コンクリート同士の接着となり、データキャリアの対象
物に対する接着が容易にできる。
【図１】本考案の実施例構成図
【図２】図１の断面図
【図３】本考案のデータキャリアとその読出し書込みに
用いるリーダライターの回路ブロック図
用いるリーダライターの回路ブロック図
【図４】本考案の他の実施例を示した実施例構成図
【図５】マクラギ型に関する本考案の実施例を示した実
施例構成図
施例構成図
【図６】マクラギ型に関する本考案の他の実施例を示し
た実施例構成図
た実施例構成図
１：データキャリアパッケージ ２：コンクリートブロック ３：ブロック底面 ４：切欠溝 ５：対象物 ６：レール ７：マクラギ型コンクリートブロック ８：データキャリア収納部 ９：マクラギ型ブロック（鉄芯入りＦＰＲ製） ９−１：鉄芯 １０：リーダライター １１：マイクロプロセッサ（ＭＰＵ） １２，２６：変調回路 １３：フロントエンド送信コイル １４：フロントエンド受信コイル １５，２３：復調回路 １６：フロントエンド ２０：非接触データキャリア ２１：受信コイル ２２：電源回路 ２４：メモリコントローラ ２５：不揮発性メモリ ２７：送信コイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−595（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−233418（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04B 5/00 B61L 3/16 G11C 5/00 301
Claims (6)
- 【請求項１】少なくとも電磁誘導結合用のコイル、メモ
リ及び該メモリの読出しのみ又は書込み読出しを行うメ
モリコントローラを備えた回路ユニットを絶縁部材で封
止してパッケージとした非接触データキャリアに於い
て、 前記パッケージの周囲をコンクリートで固めて所定のブ
ロック形状とし該ブロックの少なくとも１カ所に穴を開
けたことを特徴とする非接触データキャリア。 - 【請求項２】少なくとも電磁誘導結合用のコイル、メモ
リ及び該メモリの読出しのみ又は書込み読出しを行うメ
モリコントローラを備えた回路ユニットを絶縁部材で封
止してパッケージとした非接触データキャリアに於い
て、 前記パッケージの周囲をコンクリートで固めて所定のブ
ロック形状とし該ブロックの底面に切欠溝を設けたこと
を特徴とする非接触データキャリア。 - 【請求項３】少なくとも電磁誘導結合用のコイル、メモ
リ及び該メモリの読出しのみ又は書込み読出しを行うメ
モリコントローラを備えた回路ユニットを絶縁部材で封
止してパッケージとした非接触データキャリアに於い
て、 前記パッケージの周囲をアスファルト又はゴムで固めて
所定のブロック形状とし該ブロックの少なくとも１カ所
に穴を開けたことを特徴とする非接触データキャリア。 - 【請求項４】少なくとも電磁誘導結合用のコイル、メモ
リ及び該メモリの読出しのみ又は書込み読出しを行うメ
モリコントローラを備えた回路ユニットを絶縁部材で封
止してパッケージとした非接触データキャリアに於い
て、 前記パッケージの周囲をアスファルト又はゴムで固めて
所定のブロック形状とし該ブロックの底面に切欠溝を設
けたことを特徴とする非接触データキャリア。 - 【請求項５】少なくとも電磁誘導結合用のコイル、メモ
リ及び該メモリの読出しのみ又は書込み読出しを行うメ
モリコントローラを備えた回路ユニットを絶縁部材で封
止してパッケージとした非接触データキャリアに於い
て、 前記パッケージをレールの敷設に使用するマクラギ型コ
ンクリートブロックに埋め込んで固めたことを特徴とす
る非接触データキャリア。 - 【請求項６】少なくとも電磁誘導結合用のコイル、メモ
リ及び該メモリの読出しのみ又は書込み読出しを行うメ
モリコントローラを備えた回路ユニットを絶縁部材で封
止してパッケージとした非接触データキャリアに於い
て、 前記パッケージをレールの敷設に使用する鉄芯入りの強
化プラスチックを用いたマクラギ型ブロックに埋め込ん
で固めたことを特徴とする非接触データキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992075223U JP2605641Y2 (ja) | 1991-12-18 | 1992-10-29 | 非接触データキャリア |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10403191 | 1991-12-18 | ||
| JP3-104031 | 1991-12-18 | ||
| JP1992075223U JP2605641Y2 (ja) | 1991-12-18 | 1992-10-29 | 非接触データキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065235U JPH065235U (ja) | 1994-01-21 |
| JP2605641Y2 true JP2605641Y2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=26416384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992075223U Expired - Fee Related JP2605641Y2 (ja) | 1991-12-18 | 1992-10-29 | 非接触データキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605641Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP1992075223U patent/JP2605641Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065235U (ja) | 1994-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6842606B1 (en) | Wireless information storage device and method | |
| KR100648137B1 (ko) | 비접촉형 정보 기억 장치 | |
| JP4700831B2 (ja) | Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法 | |
| CN102714054A (zh) | 信息存储和处理装置 | |
| JP2605641Y2 (ja) | 非接触データキャリア | |
| CN109359719A (zh) | 一种工具箱及工具管理方法 | |
| JP2004350418A (ja) | 電柱および電柱の管理方法 | |
| CN1873663B (zh) | 利用无线ic卡对机车监控装置数据进行读写与存储的方法及装置 | |
| JP2002207980A (ja) | 金属貼付用ｉｄタグ | |
| KR20010006991A (ko) | 전자파 이용 아이디 태그 | |
| CN100424723C (zh) | 一种用于机车监控装置数据读写与存储的无线ic卡 | |
| CN206833485U (zh) | 地埋标签及应用该地埋标签的电缆 | |
| JPH0439483A (ja) | 地下埋設配管 | |
| CN208488761U (zh) | 电子标签 | |
| CN221079326U (zh) | 一种芯片内嵌式的rfid标签 | |
| CN1904912A (zh) | 具有电子标签的集装箱用通风器及使用该通风器的集装箱 | |
| CN214846738U (zh) | Rfid电子定位标桩 | |
| JPH10255009A (ja) | 非接触データキャリア用収納器 | |
| JP4053324B2 (ja) | Ｒｆｉｄタグにおける情報記録方法及びｒｆｉｄタグ | |
| CN216412165U (zh) | 一种嵌入式超高频多通道rfid读写器 | |
| CN208044618U (zh) | 一种用于车辆管理的小型车载rfid超高频读写器 | |
| US6799722B2 (en) | Code carrier device | |
| JPS61283979A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JP4418219B2 (ja) | 非接触ｉｃタグ | |
| CN208460049U (zh) | 一种织唛用的电子标签 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |