JP2604459Y2 - 地磁気センサ - Google Patents

地磁気センサ

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JP2604459Y2
JP2604459Y2 JP1992072256U JP7225692U JP2604459Y2 JP 2604459 Y2 JP2604459 Y2 JP 2604459Y2 JP 1992072256 U JP1992072256 U JP 1992072256U JP 7225692 U JP7225692 U JP 7225692U JP 2604459 Y2 JP2604459 Y2 JP 2604459Y2
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winding
geomagnetic sensor
winding bobbin
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bobbin
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義 木村
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、地磁気を感知して磁北
からの方位を検出する地磁気センサに関し、特に自動車
等に搭載する地磁気センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の地磁気センサの外観斜視図を図3
に、この地磁気センサを回路基板へ実装した状態の側面
図を図4に示す。
【0003】図3、図4に示す地磁気センサ10におい
て、リング状磁気コア1に励磁巻線2が巻回された励磁
コイルは、巻線用ボビン3aの中央に設けられた円形凹
部30の内周面31にガイドされて固定されている。更
に、巻線用ボビン3aには、互いに直交する2次巻線5
1、2次巻線52が巻かれている。
【0004】更に、巻線用ボビン3aには、巻線端末を
接続する端子41,42,43,44,45,46が圧
入等の手段により固定されており、各巻線の巻線端末
は、それぞれの端子に半田付け等の手段により固定され
ている。
【0005】また、地磁気センサ10は、各端子41,
42,43,44,45,46の先端により、回路基板
7に実装固定される。
【0006】地磁気センサ10の動作原理は、以下のご
とくである。
【0007】リング状磁気コア1の励磁巻線2に周波数
fの電流を印加して励振すると、2次巻線51,52に
は、地磁気の強さに応じた出力が生ずるが、地磁気の強
さは、励磁電流の励振周波数fに対し、励振周波数の2
倍周波、即ち、2fの電圧に比例して出力される故、2
fの同期検波を行い、増幅して、地磁気の直交する2つ
の成分に応じたX方向及びY方向の出力電圧を得る。
【0008】X方向、Y方向の地磁気の磁界に相当する
出力電圧を夫々Ex、Eyとする時、磁北からの方位を
θは、θ=tan−1Ex/Eyにより磁北からの方位
を検出する。
【0009】
【考案が解決しようとする課題】従来の地磁気センサに
は以下の問題点があった。即ち、地磁気センサを回路基
板に実装し、端子を半田付け処理する場合、信頼性の確
保の点から、半田処理面から反対側の回路基板上に、端
子を挿入した孔を通って半田が基板面上に流れ出る、半
田のフローアップが要求されている。
【0010】このため、図4に示すごとく、回路基板7
と巻線用ボビン3aとの間にスペーサ61,62を介挿
させて、巻線用ボビン3aと回路基板7との間に空隙を
形成し、回路基板7の下側面を半田処理した時に確実に
基板面上にフローアップ半田83,84を生ずるように
していた。
【0011】しかし、巻線用ボビンと基板との間に介挿
したスペーサ61,62は、半田処理後、取り除く必要
があり、スペーサを設置して地磁気センサ10を回路基
板7へ実装する工数やスペーサを取り除く工程が複雑に
なるという問題点があった。
【0012】従って、本考案は、スペーサの設置や取り
除き工程を必要とせず、回路基板に直接、実装が可能な
地磁気センサを提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本考案による地磁気センサの巻線用ボビンは、その
巻線用ボビンに植設された端子付け根部分周囲の巻線用
ボビンに凹部を形成し、さらに、巻線用ボビンの側面か
ら端子への半田状態が確認できるように、前記凹部から
巻線用ボビンの側面に通ずる溝が形成されていることを
特徴とする。
【0014】即ち、本考案は、励磁巻線を巻回したリン
グ状磁気コアを巻線用ボビンの中央凹部に配置し、前記
巻線用ボビンに、互いに直交するように巻回した2次巻
線を施してなる地磁気センサにおいて、前記巻線用ボビ
ンに植設された複数個の端子付け根部分周囲の巻線用ボ
ビンに凹部を設け、かつ、凹部から巻線用ボビンの側面
に通ずる溝が形成されていることを特徴とする地磁気セ
ンサである。
【0015】
【作用】地磁気センサの巻線用ボビンに植設された端子
付け根部分周囲の巻線用ボビンに凹部がを設けてあり、
かつ、巻線用ボビンの側面から、この凹部に通ずる溝が
形成されているので、実装時、回路基板との間にスペー
サを介挿することなく、直接、回路基板に地磁気センサ
を実装後、回路基板の裏面を半田付け処理することがで
きる。また、回路基板から基板表面へのフローアップし
た半田のフローアップの状態を巻線用ボビンの側面を通
して目視にて確認できる。
【0016】
【実施例】本考案による地磁気センサの実施例を図1に
示す。また、図1に示す地磁気センサを回路基板へ実装
した状態の側面図を図2に示す。
【0017】図1において、リング状磁気コア1に励磁
巻線2が巻回された励磁コイルは、巻線用ボビン3の中
央に設けられた円形凹部30の内周面31にガードされ
た状態で固定されている。巻線用ボビン3には、互いに
直交する2次巻線51、2次巻線52が巻かれる。
【0018】更に、巻線用ボビン3には、端子41,4
2,43,44,45,46が圧入等の手段により植設
されており、励磁巻線2及び2次巻線51,52の各巻
線の端部は、前記それぞれの端子に半田付け等の手段に
より接続されている。また、前記端子は、地磁気センサ
を回路基板に実装固定する時の端子となる。
【0019】また、巻線用ボビン3に植設された端子4
1,42,43,44,45,46の回路基板側の付け
根部分の巻線用ボビンの形状は、図1、図2に示すごと
くなっている。即ち、巻線用ボビン3に植設された端子
41,42,43,44,45,46が挿入される回路
基板7の孔20の外径よりも、大きい径を有する凹部3
2と巻線用ボビン3の側面より半田付け状態を確認する
ことができる溝33が形成されている。
【0020】図2は、地磁気センサ10を回路基板7に
実装した状態の側面図を示す。本考案では、従来用いて
いたようなスペーサを用いず、直接、巻線用ボビン3の
基板実装面を回路基板7に接続させる。
【0021】即ち、本考案の構造による巻線用ボビンに
植設された端子45,46を回路基板7に設けられた孔
20に挿入し、回路基板7の裏面から半田付け処理をす
る。この半田付け処理により、回路基板7の上面に半田
がフローアップし、凹部32内には、フローアップ半田
83,84が形成される。
【0022】一方、フローアップ半田83,84は、溝
33によって、巻線用ボビン3の側面、即ち、地磁気セ
ンサ10の側面から目視検査が可能となる。
【0023】従って、本考案の地磁気センサによれば、
地磁気センサを回路基板へ実装する際、従来のようなス
ペーサを用いる必要がなく、回路基板への実装工程が大
幅に短縮することができる。
【0024】
【考案の効果】以上、説明したように、本考案によれ
ば、付け根部分周囲の巻線用ボビンに凹部を設け、さら
に、巻線用ボビンの側面から、この凹部に通ずる溝を設
けることで、地磁気センサを直接回路基板に実装するこ
とが可能となり、スペーサを必要としないため、回路基
板への実装工程を大幅に短縮することができる地磁気セ
ンサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による地磁気センサの一実施例の外観斜
視図。
【図2】本考案による地磁気センサを回路基板へ実装し
た状態の側面図。
【図3】従来の地磁気センサの外観斜視図。
【図4】従来の地磁気センサを回路基板へ実装した状態
の側面図。
【符号の説明】
1 リング状磁気コア 2 励磁巻線 3,3a 巻線用ボビン 7 回路基板 10 地磁気センサ 20 孔 30 凹部 31 内周面 32 凹部 33 溝 41,42,43,44,45,46 端子 51,52 2次巻線 61,62 スペーサ 81,82 半田 83,84 フローアップ半田

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 励磁巻線を巻回したリング状磁気コアを
    巻線用ボビンの中央凹部に配置し、前記巻線用ボビン
    に、互いに直交するように巻回した2次巻線を施してな
    る地磁気センサにおいて、前記巻線用ボビンに植設され
    た複数個の端子付け根部分周囲の巻線用ボビンに凹部を
    設け、かつ、凹部から巻線用ボビンの側面に通ずる溝が
    形成されていることを特徴とする地磁気センサ。
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