JP2599009Y2 - 熱圧着性細密回路接続部材 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、発光ダイオ
ード（ＬＥＤ）、エレクトロクロミックディスプレイ
（ＥＣＤ）、プラズマディスプレイ等の表示体の接続端
子とその駆動部分を搭載した回路基板、または各種電気
回路の基板間を接続するために使用される熱圧着性細密
回路接続部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱圧着性接続部材はＬＣＤ、Ｅ
Ｌ、ＬＥＤ、ＥＣＤ、プラズマディスプレイ等の表示器
とＰＣＢ（硬質プリント配線板）、ＦＰＣ（可撓性プリ
ント配線板）等の回路基板との接続またはＰＣＢ、ＦＰ
Ｃ間の接続等に用いられている。近年、ディスプレイの
大型化、カラー化、細密化に伴って、熱圧着性接続部材
に用いられる各種電気回路基板の導電ラインの数が、一
個当り 100〜 700本程度に増加し、導電ラインの幅が0.
07〜0.15mm、ピッチが0.15〜0.30mmと細密化し、導電ラ
インの機械的強度が低下してきている。また最近の熱圧
着性接続部材ａは図３に示すようにコンパクト（曲げ半
径が小さい）に折り曲げて搭載されることが多く（な
お、図中、ｂは回路基板、ｃはＬＣＤを表す）、このた
め折り曲げ、引張り等による導電ラインの破損が大きな
問題となっている。

【０００３】この対策として、導電ラインの材質等を改
良して導電ライン自身の強度を上げる方法が提案された
が、この方法には熱圧着性接続部材用の基板上に導電ラ
インをスクリーン印刷法で形成するためインクの印刷特
性を保持しなければならないなどの制約があって十分に
強度を上げることができず、ある程度強度を上げること
ができても近年の回路パターンの精細化には対応できな
かった。また、熱圧着性接続部材の基板の厚みを厚くす
る方法も提案されたが、熱圧着時の熱伝導性の低下、歪
による信頼性の低下を招くことから、これにも限界があ
った。さらに、図４（ａ）に示すように片面に接着剤層
ｄをもつ絶縁カバーフィルムｅを導電ラインｆを備えた
接続層ｇに貼着したり、図４（ｂ）に示すように基材ｈ
の背面に接着剤層ｄをもつ補強フィルムｉを設けたりし
た熱圧着性接続部材も提案されているが、これには工
程内のハンドリングが悪い、フィルムにある程度の厚
みがないと、いわゆる「こし」の不足から貼付が困難と
なるため、必要以上にフィルムを厚くしなければならな
い、大量貼付処理が困難なため律速段階となりやす
い、これを貼付する際にフィルムと導電ライン形成層
の間にエアーを巻き込み易いという欠点があり、さらに
前者の構造は絶縁性の向上には有効であっても、折り曲
げに対する導電ラインの保護には十分とはいえなかっ
た。

【０００４】一方、導電パターンの形成は通常有機バイ
ンダー溶液に導電粒子を混合分散させた導電ペーストを
スクリーン印刷することで行われているが、このとき導
電ペーストは印刷直後に線径10〜30μｍ程度のスクリー
ン材およびこれらの線材からなる交点によって一旦分断
され、その後のレベリングによって相互に連結されて所
望の回路パターンを形成している。このため導電ライン
の幅はスクリーン開口部の幅より30〜50μｍ程広がる傾
向にあり、所定の幅の導電パターンを得るには導電ペー
ストの粘度や揺変度を上げて、印刷直後の粘度を上げ流
動を押さえるようにするか、あらかじめスクリーン開口
部の幅を30〜50μｍ程狭めたものを用いて印刷する方法
がとられている。しかし、ピッチが0.15〜0.30mmと小さ
くなると、スクリーン開口部の幅も狭くなり、上記のス
クリーン材によって分断される面積の割合も相対的に大
きくなるほか、導電ペーストのスクリーン通過性も悪く
なるため、スクリーン印刷によって対応できるピッチに
も限界を生じ、導電ラインがくびれたり、かすれや断線
が生じて電気的に連続した導電パターンを得ることが困
難であった。

【０００５】熱圧着性接続部材に異方導電手段を付与す
る方法として、導電ペースト中にこれに用いられている
よりも大きな導電性粒子を混入する方法も考えられた
が、この場合には、上記の開口部を狭める補正は導電ペ
ーストのスクリーン通過性を著しく阻害し、スクリーン
印刷によって対応できるピッチの限界をさらに低下させ
る結果となった。他方、導電ラインの幅をピッチに対応
して狭くしないと、導電ライン間の幅が狭くなるので、
熱圧着性接続部材を接続するときに、位置合わせズレ、
導電パターンの累積ズレにより、隣接する導電ライン間
で短絡を生じ易くなり、接続部材としての機能が果たせ
なくなる。また導電ペーストの粘度調整、印刷条件の設
定変更等、作業が煩雑になるほか、ペースト粘度と印刷
条件が合わなくなることから過度の量の導電ペーストが
供給され、導電ラインが太ったり、にじみ、ダレを生じ
たりして、導電ライン間の絶縁性が確保できなくなるこ
とがあった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】したがって本考案の目
的は、0.10〜0.20mmピッチの導電ラインを有しながら、
折り曲げ等の苛酷な使用状態においても、熱圧着時の熱
伝導性と接続後の信頼性を損なうことなく、確実に回路
パターンの導電ラインを保持することのできる熱圧着性
細密回路接続部材（以下、単に熱圧着性接続部材とす
る）を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本考案による熱圧着性接
続部材は、可撓性基材上に、これよりも柔軟で、結晶化
度が50％以下、分子量が2,000 〜 30,000 の導電ペース
ト中の溶剤成分を吸収する溶剤吸収性材料からなる伸長
性90％以上の伸長性補強材層を介して導電ラインを備え
た接続部材を設けたことを特徴とするものである。

【０００８】次に、本考案の熱圧着性接続部材を図１に
基づいて説明すると、図中、１は絶縁性または導電性の
可撓性基材、２は可撓性基材１よりも柔軟な溶剤吸収性
材料からなる伸長性補強材層、３は接続部材、４は導電
ラインである。この接続部材３には各種の構造のものが
例示される。すなわち、図１（ａ）および（ｂ）に示し
た熱圧着性接続部材の接続部材３は、導電ライン４が他
の接続基板の接続端子と同ピッチに形成されていて、そ
の両端が異方導電接着膜５で被覆され、中央は絶縁レジ
スト層６で覆われた接続層となっている。図１（ｃ）の
熱圧着性接続部材の接続部材３は、導電ライン４上に導
電性粒子７が固定されている場合で、導電ライン４の両
端が絶縁性接着膜８で覆われていて加圧時に他の接続基
板の接続端子と接続できるようにしている。本考案の熱
圧着性接続部材に適用される接続部材は、上記のほか従
来公知の構造のものから任意に選択することができ、例
えば、導電ライン間にのみ接続機能を有する接着剤を設
けたものでもよい。

【０００９】通常、折り曲げによる導電ラインの断線
は、図５に示されるように熱圧着性接続部材の各層が矢
印方向へ歪みを受ける結果、基材ｈの導電ライン形成面
が伸び、基材ｈに密着する導電ラインｆも伸ばされて起
こるものであるが、本考案の熱圧着性接続部材では、図
２に示されるように可撓性基材１と導電ラインを備えた
接続層３との間に、柔軟な伸長性90％以上の伸長性補強
材層２を介在させているため、可撓性基材１の折り曲げ
部９での歪み、伸びが補強材層２に吸収、緩和され、導
電ライン４の歪み、伸びが抑制されて断線に至るのを防
止する。同時に、補強材層２は導電ペースト中の溶剤成
分を吸収する溶剤吸収性材料からなっているため、導電
ペースト中の溶剤成分を１秒以内に吸収して導電ペース
トの粘度を上げ、導電ラインのダレを抑制し、スクリー
ン開口部の幅と同程度のライン幅を持つ細密な導電回路
を形成することができる。

【００１０】本考案の熱圧着性接続部材に用いられる可
撓性基材１としては、耐熱性を有する高分子フィルム、
例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポ
リ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト、ポリアリレート、液晶ポリマー、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリメチルメタクリレート等の合成樹脂
からなるもの、あるいはこれらの積層体が挙げられ、こ
れらのフィルムの厚みはその可撓性および伝熱性を考慮
して５〜50μｍ、とくには10〜30μｍとするのが好まし
い。なお、後述する伸長性補強材層２が絶縁性（導電ラ
インと10² Ω以上の差があればよい）であれば、上記可
撓性基材１は導電性であってもよい。

【００１１】可撓性基材１上に形成される伸長性補強材
層２に用いられる材料は、可撓性基材１より柔軟な伸長
性溶剤吸収性材料からなっていればよいが、これらの内
では後述する導電ペーストがスクリーン開口部を通って
被印刷物に達した後、流動を始める前に瞬時に溶剤を吸
収して固化させる能力を持つものが、細密な回路を形成
するのに有利である。このような材料には、エステル
系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、エーテル
系、アルコール系、炭化水素系などの、例えば酢酸メチ
ル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、
酢酸ブチル、酢酸アミル、メチルエチルケトン、エチル
アミルケトン、イソブチルケトン、メトキシメチルペン
タノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、酢
酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチ
ルセロソルブ、酢酸メトキシブチル、酢酸メチルカルビ
トール、酢酸エチルカルビトール、酢酸ジブチルカルビ
トール、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、ｎ−
ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ｎ−ブチルフ
ェニルエーテル、プロピレンオキサイド、フルフラー
ル、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、
アミルアルコール、シクロヘキサノール、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、イソプロピルベンゼン、石油スピリ
ット、石油ナフサなどの溶剤と類似の溶解度パラメータ
ーを有する有機高分子物質、例えば塩化ビニル樹脂、酢
酸ビニル樹脂、これらの共重合体、スチレン樹脂、アク
リル樹脂、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポリウレタ
ン、ポリブタジエン、ポリビニルアルコール、ポリビニ
ルブチラール、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、
フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、イソプレン
ゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエ
ンゴム、ブタジエンアクリロニトリルゴムなどの合成ゴ
ム、スチレン系、ポリエステル系、ウレタン系等の熱可
塑性エラストマーからなる伸長性90％以上の伸長性補強
材層およびこれらの積層体などが挙げられる。

【００１２】これらの高分子物質は熱可塑性、熱硬化性
のいすれでもよいが、上記特性に加えて、可撓性基材と
の密着性、ショアＤ70以下の硬度、熱圧着性接続部材に
要求される特性である可撓性、導電ペーストの硬化乾燥
時に受ける 100〜 150℃程度の熱で変形、ひび割れ、弛
み等を生じない程度の伸長性、耐熱性、吸収した溶剤に
より変形・溶解が生じない程度の耐溶剤性等を有するも
のとして、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、アクリル
樹脂、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポリウレタン、
エポキシ樹脂が好ましく、これには必要に応じて、これ
ら高分子物質を架橋させる硬化剤であるイソシアネート
類、アミン類、酸無水物、アルデヒド類などが添加使用
される。これにはさらに硬化促進剤を添加してもよい
が、導電ペースト中の金属粉のマイグレーションを促す
ような吸湿性、イオン性のものは避けるのが望ましい。

【００１３】導電ペーストの溶剤の吸収性は上記高分子
物質との親和性のほか、溶剤が高分子の相互間に働く凝
集力を引き離してその間に入りこんでいくものであるこ
とから、上記高分子物質は非晶性で結晶化度が50％以
下、とくには30％以下であり、分子量が 2,000〜30,00
0、とくには 5,000〜30,000であるものが好ましい。こ
の高分子物質には、これに耐熱性、表面タック性などを
付与するために、乾式シリカ、湿式シリカ、けい酸塩、
活性化炭酸カルシウム等の無機フィラー、アクリル、ス
チレン、シリコーン、フェノール樹脂等の有機フィラー
等、補強性のフィラーを 0.1〜10重量％加えることが望
ましく、これによりスクリーン印刷に際し表面タック性
を抑えて、版離れの悪いときに印刷インクがにじんだ
り、ダレたりするのを防止すると共に、見かけの耐熱性
を上げることができる。また高分子物質の三次元架橋に
よっても耐熱性を上げることができ、その際の架橋物の
分子量は 2,000以上、とくには20,000以上のものが好ま
しい。それ故、この高分子物質はこれに適した熱可塑性
ポリエステルまたは熱可塑性ポリウレタンがもっとも好
ましい。

【００１４】上記高分子物質の可撓性基材１面への塗布
は従来の方法で行えばよく、溶液化した高分子物質をス
クリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法を用いて塗
布してもよいし、ロールコーティング、バーコーティン
グ、ナイフコーティング、スプレーコーティング、スピ
ンコーティングまたは浸浸法等によってもよい。塗布物
は乾燥とくに硬化乾燥することで、固形の吸収層を備え
た被印刷面としての伸長性補強材層２が得られる。伸長
性補強材層２の厚みは１〜25μｍとすることがよく、25
μｍより厚いと熱圧着時に熱伝導が損なわれるおそれが
ある。その硬度は可撓性基材のそれよりも低い、ショア
Ｄ硬度70以下のものが好ましく、これにより補強材層の
厚みが１μｍとかなり薄くても、その補強効果（伸びに
よる緩和効果）を保持することができ、その結果、伝熱
性を損ねることなく材料コストを低減できる。伸長性と
しては90％以上、好ましくは 130％以上、より好ましく
は 200％以上のものがよく、これは適宜材料を選択使用
される。この上限はとくにないが、通常 2,000％以下と
される。

【００１５】接続部材３において異方導電接着膜５の形
成に用いられる絶縁性接着剤は、加熱によって接着性を
示しさえすれば熱可塑性、熱硬化性のいずれでもよい。
熱可塑性のものは比較的低温、短時間の加熱で接着する
という利点があるものの耐熱性に劣り、熱硬化性のもの
は接着強度が大きく耐熱性にすぐれている反面、ポット
ライフが短く接着条件も高温度、長時間になるなど、そ
れぞれ一長一短の特性を備えているので、その使用目的
に応じて適宜選択すればよい。熱可塑性の接着剤にはポ
リアミド系、ポリエステル系、アイオノマー系、エチレ
ン−酢ビコポリマー、エチレン−アクリル酸コポリマ
ー、エチレン−メタクリル酸コポリマー、エチレン−ア
クリル酸エチルコポリマー等のポリオレフィン系、各種
合成ゴム系のもの、さらにはこれらの変性物、複合物な
どが例示され、熱硬化性の接着剤にはエポキシ樹脂系、
ウレタン系、アクリル系、シリコーン系、クロロプレン
系、ニトリル系などの合成ゴム類またはこれらの混合物
が例示される。なお、いずれの接着剤についても必要に
応じて、硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添
加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤など
を適宜添加しもよい。これらの接着剤を溶解する溶剤に
は、前述した伸長性補強材層２の説明における「溶剤と
類似の溶解度パラメーターを有する有機高分子物質」
で、記載したのと同じ溶剤が用いられる。

【００１６】異方導電性を付与するための導電性粒子と
しては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ステンレ
ス、真鍮、半田等の金属粒子、タングステンカーバイ
ト、シリカカーバイト等のセラミック粒子、カーボン粒
子、表面を金属被覆したプラスチック粒子等を用いるこ
とができ、これらの粒径は上記絶縁性接着剤の塗布厚
み、導電ラインの接続ピッチ等との兼ね合いにより、ま
た接続の安定性および信頼性、剥離強度の許容限界等を
考慮して通常５〜 150μｍのものが使用される。導電性
粒子の形状は球状、針状、鱗片状、樹枝状、サイコロ
状、有突起球状、不定形状等のものの中から、接続の安
定性および信頼性を考慮して最適のものが選択される。
導電性粒子を前記絶縁性接着剤中に分散させる場合の添
加量は、これが少なすぎると接続すべき電極端子上に粒
子が存在しなくなって断線および高抵抗値化が発生し、
多すぎると確率的に平面方向に連なって異方性が損なわ
れるようになるので、接着剤成分 100容量部に対して
0.1〜30容量部、好ましくは１〜15容量部とされる。な
お、導電性粒子を導電パターン上に固定して安定な接続
を得るためには、接続部の導電パターンの面積１mm² 当
たり、粒子が20個以上、とくには50個以上となるように
すればよい。これらの異方導電接着剤成分を前記補強材
層の上に塗布形成する場合には、この補強材に変形、溶
解等の侵食を生じさせないような異方導電接着剤成分を
選択するか、補強材層を異方導電接着剤成分に侵されな
い材料とするのがよい。

【００１７】導電ペーストを構成する有機バインダーに
は、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、これらの共重合
体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポ
リウレタン、ポリブタジエン、ポリイミド樹脂、エポキ
シ樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂などに、必要
に応じてイソシアネート類、アミン類、酸無水物等の硬
化剤を加えたものが使用され、これらを溶解する溶剤に
は、接着剤に関連して前述したのと同じものが使用され
る。これらの導電ペーストの粘度は50〜 1,000ポイズ、
揺変度は２〜15に調整されるのが好ましく、導電ペース
ト中の溶剤成分の比率は、これを吸収する補強材の厚
み、分子量、結晶化度等を考慮して80％以下、とくには
50％以下とするのがよい。導電ペーストに加えられる導
電性微粉末には、 0.1〜 100μｍの球状、鱗片状、板
状、樹枝状、サイコロ状等の、金、銀、銀メッキ銅、
銅、ニッケル、パラジウムおよびこれらの合金類、これ
らの金属の一種以上をメッキした、樹脂粉、ファーネス
ブラック、チャンネルブラックなどのカーボンブラック
またはグラファイトの粉末の一種以上が使用される。こ
の使用量は上記有機バインダーに対して10〜90重量％の
割合で混合分散され、必要に応じてこれに硬化促進剤、
レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤、金属不活
性剤などの添加物が適宜加えられる。

【００１８】導電ラインパターンの形成は通常のスクリ
ーン印刷法によって行われるが、これに用いられるスク
リーン材には、線径10〜40μｍのステンレス等の鉄合金
を平織、綾織したもの、ニッケルメッキなどにより格子
状に形成した電鋳板を剛性のフレームに張ったもの等が
一般に使用される。精密な導電ラインパターンの形成に
は、アクリル系等のマスク材の開口部、すなわち所望の
導電ラインの形状にほぼ等しい開口部を線材や線材の交
点が塞がないように、細い線材を用いて行うのが好まし
い。線材が細くなれば、紗厚は結果的に薄くなるが、導
電ペーストの通過性の点から開口率／紗厚の比が 0.8以
上、とくには 1.5以上とするのがよい。線材は紗、板と
しての強度を落とさずに、細くすることが重要で、開口
率は35％以上、とくには60％以上であることが望まし
い。

【００１９】

【作用】本考案の熱圧着性接続部材では、 １）図２（ａ）に示すように印刷ライン方向に谷折りし
たときには、可撓性基材１により導電ライン４が保持さ
れてクラックの入りにくい構造となり、逆に図２（ｂ）
に示すように逆方向に山折りしたときは、補強材層２に
より導電ライン４の折り曲げ部に大きなＲがつき、さら
に柔軟な補強材層２が伸び、折り曲げによる引張りの力
が緩和されてラインを保護されるため、どちらの方向へ
の折り曲げに対しても確実に回路パターンの導電ライン
４を保護し、苛酷な使用状態での基板間の接続を正確且
つ確実に保持する。 ２）この補強材層は導電ペースト中の溶剤を容易に吸収
できる材料からなるため、ダレ、にじみの発生を伴わず
に細密パターンの印刷が容易となり、それによりスクリ
ーンの開口部を広げて細密パターンを形成できる。 ３）被印刷面としての補強材層への印刷インクのアンカ
ー効果が高まるのでインクの密着性が上がり、これによ
りさらに折り曲げ等の衝撃に強い構造となる。

【００２０】

【実施例】以下、本考案の具体的態様を実施例および比
較例を挙げて説明する。 実施例１ テレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、エチレング
リコールおよびネオペンチルグリコールを原料として合
成した、分子量20,000〜25,000、水酸基価6.0KOHmg/g、
酸価1.0KOHmg/g、溶解度パラメーター 9.2の飽和共重合
ポリエステル樹脂をトルエンに溶解し、これにヘキサメ
チレンジイソシアネートのビゥレット３重量体をメチル
エチルケトオキシウムでブロックして合成した、固形分
85％、イソシアネート含有量12重量％のブロックイソシ
アネート化合物を、上記飽和共重合ポリエステル樹脂 1
00重量部に対して10重量部の割合で加えて均一に混合・
溶解し、さらに硬化促進剤としてトリエチレンジアミン
（東ソー社製）を 0.1重量部加えて均一に混合した。こ
れを可撓性基材としての厚さ25μｍのポリエステルフィ
ルム：ルミラーS-10（東レ社製、商品名）の片面に、キ
スコーターにより乾燥後の塗布膜の厚さが15μｍになる
ように塗布し、ＩＲ乾燥機にて乾燥させて伸長性補強材
層とした。

【００２１】他方、テレフタル酸、セバシン酸、エチレ
ングリコールおよびネオペンチルグリコールを原料とし
て合成した、分子量20,000〜25,000、水酸基価6.0KOHmg
/g、酸価1.0KOHmg/g、溶解度パラメーター 9.2の飽和共
重合ポリエステル樹脂に、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートのビゥレット３重量体をメチルエチルケトオキシム
でブロックして合成した、バインダーとしての固形分85
％、イソシアネート含有率12重量％のブロックイソシア
ネート化合物と、溶剤としての酢酸エチルカルビトール
と、導電性粒子としての鱗片状の粒径１〜３μｍの銀粉
とを加えて混合し、導電ペースト（Ｂ型粘度計で25℃に
おける粘度： 160ポイズ、溶剤比率：20％、揺変度：
3.8、粘度：20回転/200回転）を調製した。この導電ペ
ーストを用いて、 0.2mmピッチで 0.1mm幅のラインパタ
ーンを持つスクリーン線径：20μｍ、開口率：40％のス
テンレススクリーン版により、上記補強材層の表面にス
クリーン印刷した。これを被印刷物の表面温度が 120℃
となるＩＲ乾燥機で３分間、さらに 120℃のバッチ乾燥
機で５時間乾燥硬化した。主原料としてのＳＢＲ系合成
ゴムに導電性粒子としてのニッケル粒子を配合しチタン
白を加えて白色とした異方導電接着剤を、上記印刷パタ
ーンの接続部位に塗布乾燥し、さらに残りの部分に市販
のレジストインク：SR-610（東洋紡社製、商品名）を用
いて絶縁レジスト層を形成して、本考案による熱圧着性
細密回路接続部材を得た。

【００２２】実施例２ テレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、エチレング
リコールおよびネオペンチルグリコールを原料として合
成した、分子量20,000〜25,000、水酸基価6.0KOHmg/g、
酸価1.0KOHmg/g、溶解度パラメーター 9.2の飽和共重合
ポリエステル樹脂をトルエンに溶解したものを、可撓性
基材としての厚さ25μｍの液晶ポリマー：エンプレート
U1（ユニチカ社製、商品名）の片面に、キスコーターに
より乾燥後の塗布膜の厚さが２μｍになるように塗布
し、ＩＲ乾燥機にて乾燥させて伸長性補強材層とした。
この伸長性補強材層の表面に、実施例１で用いたのと同
じ導電ペーストにより同じ方法でスクリーン印刷を行
い、得られた印刷パターンの接続部位に同じ異方導電接
着剤を塗布乾燥すると共に、残りの部分にも同じレジス
トインクを用いて絶縁レジスト層を形成して、本考案に
よる熱圧着性細密回路接続部材を得た。

【００２３】実施例３ ポリ−１，４−ブチレンアジペート、エチレングリコー
ル、水添ＭＤＩおよびＩＰＤＩを原料として合成した溶
解度パラメーター 9.7のポリウレタン樹脂をＤＭＦに溶
解したものを、可撓性基材としての厚さ25μｍのポリエ
チレンナフタレートフィルム：テトネックス（帝人社
製、商品名）の片面に、キスコーターにより乾燥後の塗
布膜の厚さが２μｍになるように塗布し、ＩＲ乾燥機に
て乾燥させて伸長性補強材層とした。この伸長性補強材
層の表面に、実施例１で用いたのと同じ導電ペーストに
より同じ方法でスクリーン印刷を行い、得られた印刷パ
ターンの接続部位に同じ異方導電接着剤を塗布乾燥する
と共に、残りの部分にも同じレジストインクを用いて絶
縁レジスト層を形成して、本考案による熱圧着性細密回
路接続部材を得た。

【００２４】比較例１ 可撓性基材としての厚さ25μｍのポリエチレンナフタレ
ートフィルム：テトネックス（前出）の上に、実施例１
で用いたのと同じ導電ペーストにより、0.25mmピッチで
0.08mm幅のラインパターンを持つスクリーン線径：20μ
ｍ、開口率：40％のステンレススクリーン版を用いて、
スクリーン印刷を行い、被印刷物の表面温度が 120℃と
なるＩＲ乾燥機で３分間、さらに 120℃のバッチ乾燥機
で５時間乾燥硬化した。つぎに、主原料としてのＳＢＲ
系合成ゴムに導電性粒子としてのニッケル粒子を配合し
チタン白を加えて白色とした異方導電接着剤を、上記印
刷パターンの接続部位に塗布乾燥し、残りの部分には市
販のレジストインク：SR-610（前出）を用いて絶縁レジ
スト層を形成した。さらに、上記可撓性基材の背面に
は、図４（ｂ）に示すように、感圧性接着剤を介して厚
さ25μｍのポリエステルフィルムを貼付して熱圧着性細
密回路接続部材を得た。

【００２５】比較例２ 比較例１において、可撓性基材として厚さ25μｍのポリ
エチレンナフタレートフィルム：テトネックスに代えて
厚さ25μｍのポリエステルフィルム：ルミラーS-10（前
出）を用い、可撓性基材の背面への厚さ25μｍのポリエ
ステルフィルムを貼付を行わなかったほかは、同様にし
て熱圧着性細密回路接続部材を得た。

【００２６】上記実施例および比較例で得られた各熱圧
着性接続部材について、折り曲げによる導電ラインの抵
抗変化の比較試験を行った。その結果と各例の生産収率
を表１に示した。なお、上記の折り曲げ試験方法は、各
試料を 180°に折り曲げ、50g/m²の荷重を１分間かけ、
これを山折り、谷折りの双方に１回づつ、すなわち 360
°の折曲げを１回と計数して、折り曲げ前、１回折曲げ
後および５回折曲げ後に、それぞれ電気抵抗を測定し、
各折り曲げ前の測定値に対する変化率％で表した。ま
た、生産収率は1000個の製品の内、導電ラインのスクリ
ーン印刷後に断線、短絡のない製品を良品として、その
割合を良品率％で表した。

【００２７】

【表１】

【００２８】

【考案の効果】本考案の熱圧着性接続部材によれば、 1)可撓性基材面への塗布により簡単に設けられた補強材
層により、導電ラインが安全に保護され、接続の信頼性
を損なうことなく、衝撃、折り曲げ等、苛酷な条件下に
おいても導電ラインの断線がなく、他の接続基板の接続
端子を確実に接続、維持することができる。 2)この補強材が導電ペースト中に含まれる溶剤成分を容
易に吸収させうる材料からなるため、導電ラインのダレ
のない鮮明かつ精細なパターンをもつ熱圧着性接続部材
が容易に得られるだけでなく、従来導電ペーストのダレ
を想定して印刷版の開口部を印刷パターンより小さく補
正していたものを印刷パターン通りに広げることが可能
となり、これにより精密な導電パターンの形成が一層容
易になり、製造条件の安定化と生産効率の改善に寄与す
る。 3)従来不可能とされてきた 0.2mmピッチ以下の導電パタ
ーンをもつ熱圧着性接続部材を安価に大量に提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の熱圧着性接続部材に係り、（ａ）は導
電ラインに導電性粒子が固着されていないときの平面
図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図、（ｃ）
は導電ラインに導電性粒子が固着されているときの縦断
面図である。

【図２】（ａ）、（ｂ）は本考案の熱圧着性接続部材の
折り曲げ状態を示す縦断面図である。

【図３】熱圧着性接続部材の搭載状態の一例を示す縦断
面図である。

【図４】（ａ）、（ｂ）は従来の熱圧着性接続部材の縦
断面図である。

【図５】従来の熱圧着性接続部材の折り曲げ状態を示す
縦断面図である。

【符号の説明】

１…可撓性基材、 ２…補強材層、
３…接続部材、４…導電ライン、 ５…異方導電
接着膜、 ６…絶縁レジスト層、７…導電性粒子、
８…絶縁性接着膜、 ９…折り曲げ部、
ａ…熱圧着性接続部材、 ｂ…回路基板、
ｃ…ＬＣＤ、ｄ…接着剤層、 ｅ…絶縁カバー
フィルム、 ｆ…導電ライン、ｇ…接続層、
ｈ…基 ｉ…補強フィルム。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 11/01 H01R 43/00 H01B 1/20

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性基材上に、これよりも柔軟で、結
   晶化度が50％以下、分子量が2,000 〜 30,000 の導電ペ
   ースト中の溶剤成分を吸収する溶剤吸収性材料からなる
   伸長性90％以上の伸長性補強材層を介して導電ラインを
   備えた接続部材を設けたことを特徴とする熱圧着性細密
   回路接続部材。
2. 【請求項２】 可撓性基材面上に、これよりも柔軟で、
   結晶化度が50％以下、分子量が2,000 〜 30,000 の導電
   ペースト中の溶剤成分を吸収する溶剤吸収性材料からな
   る伸長性90％以上の伸長性補強材層、導電ライン、接続
   部材を順次設けたことを特徴とする熱圧着性細密回路接
   続部材。