JP2598142Y2 - カード受容構造 - Google Patents

カード受容構造

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JP2598142Y2
JP2598142Y2 JP1992082141U JP8214192U JP2598142Y2 JP 2598142 Y2 JP2598142 Y2 JP 2598142Y2 JP 1992082141 U JP1992082141 U JP 1992082141U JP 8214192 U JP8214192 U JP 8214192U JP 2598142 Y2 JP2598142 Y2 JP 2598142Y2
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芳久 山本
智生 山田
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日本エー・エム・ピー株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、カードが挿入されるフ
レームとこのフレームに挿入されたカードに嵌合するコ
ネクタとを基板に取り付けた構造のカード受容構造に関
し、特に平面に突出部を有するカードを使用するのに好
適なカード受容構造に関する。
【0002】
【従来の技術】ICを内蔵したICカードが、例えばパ
ーソナルコンピュータ、ビデオゲーム機等の広い分野で
使用されている。このICカードにはメモリが内蔵され
ており、その情報集積量は従来の磁気利用のカードに比
べ100倍以上になっている。また、このICカードに
は、メモリだけでなくCPUも内蔵され情報処理機能を
もつタイプもある。このICカードの例を図9に示す。
図9(a)に示すカード10は厚さの薄いカードであ
り、図9(b)に示すカード12は板の両面に突出部1
2aを有するやや厚みのあるカードである。これらのI
Cカード10、12の挿入側端部10a、12bには、
これらのICカード10、12を利用する際に使用する
ICカード専用端末機とこれらのICカード10、12
を電気的に接続するための複数のコンタクト(図示せ
ず)が設けられている。
【0003】一方、ICカード専用端末機には、図10
に示すように、ICカード、例えば図9(b)に示すI
Cカード12が挿入されるフレーム14と、このフレー
ム14に取り付けられICカード12に設けられたコン
タクトと嵌合するコンタクト16aを備えたコネクタ1
6と、これらフレーム14とコネクタ16が実装される
プリント基板18とを備えたカード受容構造になってい
る。また、このコネクタ16のコンタクト16aは、I
Cカード専用端末機のプリント基板18に接続されてお
り、ICカード12とICカード専用端末機とを電気的
に接続し、両者の間の情報を伝達する機能を果たしてい
る。従来は図9(a)、(b)に示すICカード10、
12が実用化されているため、フレーム14の上面14
aとプリント基板18との間の距離A(以下、フレーム
厚さという。)は、これらのICカード10、12が挿
入される程度になっている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】ところで、ハードディ
スク等を内蔵したことにより、従来より一層厚みのある
突出部が平面に形成されたICカードが今後使用される
ことが考えられる。図11にこの厚みのあるICカード
の斜視図を示す。このICカード20は一方の面に厚み
のある突出部20aが形成され、この突出部にハードデ
ィスク等が内蔵されている。このような厚みのあるIC
カードを挿入するためには、従来のカード受容構造にお
いてはフレームのフレーム厚さをこのICカードの厚さ
以上にしておく必要がある。
【0005】一方、上記のような厚みのあるICカード
が使用される製品としては、例えば携帯用のパーソナル
コンピュータ等、できるだけ小型・軽量化が望まれる製
品がある。従来のカード受容構造では、ICカードの突
出部の厚みが増し図11に示すタイプのものとなると、
このICカードを挿入するためにはフレーム厚さを増加
し厚みのあるカード受容構造としなければならず、この
カード受容構造を有する携帯用のパーソナルコンピュー
タ等の小型化にとって妨げになるという問題がある。
【0006】本考案は、上記事情に鑑み、従来のフレー
ム厚さのままでさらに厚みのあるICカードを使用する
ことのできるカード受容構造を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本考案のカード受容構造は、厚さ寸法の相違する複数
のカードを受容できるよう一側面が開放されたカード受
容構造において、略矩形凹形状の切欠きを含む基板と、
金属板の折り曲げにより形成され、前記切欠きの前記一
側面に対向する逆側面側を略覆うように重ねられ、前記
切欠きの両対向縁近傍で前記基板に固定されるフレーム
と、前記切欠きの奥端近傍に置かれて前記カードと電気
的に接続されるコネクタ部を有することを特徴とするも
のである。
【0008】
【作用】本考案のカード受容構造の基板には切欠きが形
成されており、一面から突出した突出部を有するカード
をフレームに挿入するときでも、この切欠きにカードの
突出部が受容されるため、従来のフレーム厚さのフレー
ムを使用することができる。このため、カードの厚みの
増加に合わせてフレーム厚さを増加する必要は無い。
に本考案のカード受容構造は基板を含むものであり、基
板に切欠きを形成することにより、突出部を含むカード
の受容を可能にすると共にカード受容構造に必要とされ
る寸法を最小にすることができる。またそのフレームは
切欠きを略覆うように重ねて置かれ切欠きの両対向縁近
傍で基板に固定されるので、基板の切欠き部分を機械的
に補強すべく作用する。この結果、本考案のカード受容
構造を有するパーソナルコンピュータ等は小型化が図れ
る。
【0009】
【実施例】本考案のカード受容構造の一実施例を、図面
を参照して説明する。図1はカード受容構造の概略構成
を示した、(a)は平面図、(b)は基板とフレームだ
けを示す正面図である。また、図2(a)は図1のB−
B断面図、図2(b)は図1の左側面図、図2(c)は
図1に切り欠いて示したグランドコンタクトの拡大図で
ある。また、図3(a)は図1のC−C断面図、図3
(b)は図1の右側面図、図3(c)は保持部の拡大図
である。
【0010】カード受容構造100には、基板22と、
この基板22に沿って挿入されるカード(図示せず)を
案内するフレーム40と、このフレーム40に案内され
挿入されたカードと嵌合するコネクタ30とが備えられ
ている。また、フレーム40のほぼ真下に相当する基板
22の大部分の場所には切欠き22aが形成されてお
り、この切欠き22aは、基板22に向けて突出した突
出部20aを有するカード20(図11参照)がフレー
ム40に挿入されるときにこの突出部20aを受容す
る。
【0011】コネクタ30には、このコネクタ30を基
板22に取り付けるための取付部32が設けられてお
り、この取付部32をねじ止めすることによりコネクタ
30が基板22に実装される。フレーム40は金属板を
打ち抜いて形成され、このフレーム40の左右両端部は
折り曲げられ、ICカードの挿抜を案内するガイド部4
2がこの左右両端部に形成されている。この左右両端部
に形成されたガイド部42には、金属板をプレスし内方
に向けて突出させた上下2つのレール42a、42bが
それぞれ備えられており、挿入されるICカードの両端
部が保持されてフレーム40内に案内される。ICカー
ドには、横断面形状が長方形のタイプ(図9(a)参
照)、長手方向の中央部の厚さが厚く両端部の厚さが中
央部よりやや薄くなったタイプ(図9(b)参照)、長
手方向の中央部の厚さが非常に厚く基板22に向けて突
出した突出部20aを有するタイプ(図11参照)等が
あるが、保持部42では、挿入されるICカードの両端
部がレール42a、42bで案内されるようになってお
り、しかも、基板22に形成された切欠き22aは、基
板22に向けて突出した突出部20aを有するカード2
0(図11参照)がフレーム40に挿入されるときにこ
の突出部20aを受容するため、カード受容構造100
では、上記各種類のタイプのICカードが使用できる。
【0012】また、保持部42の挿入方向前方には、金
属板を内側に向けて下方から突出させた第1のグランド
コンタクト44aが形成されており、またガイド部42
の入口近傍には第2のグランドコンタクト44bが側方
に形成されている。このグランドコンタクト44a、4
4bはICカードの表面を覆う金属面に接し、この金属
面に帯電した電荷を放電する機能をもっているが、IC
カードの表面を覆う金属面が形成される場所はICカー
ドの平面部や側面部など様々であるため、このフレーム
40には上記のようにいずれの場合にも対応できるよう
に、第1及び第2のグランドコンタクト44a、44b
が形成されている。尚、電荷は、グランドコンタクト及
び後述するリング部46a、46bを経由して基板22
に接地される。このため、ICカードに形成された金属
面の電荷がICカードの回路に流れることによる回路の
破壊が防止される。
【0013】また、フレーム40には、このフレーム4
0を基板22に固定するため及びフレーム40と基板2
2との接地接続のためのリング部46aが設けられてい
る。また、フレーム40の両端には、フレーム40をコ
ネクタ30に取り付ける際の位置決め用の舌片48が形
成されており、この舌片48とコネクタのハウジングに
形成された凹部とを係合させ、リング部46aを取付部
32に重ね合わせ、リング部46a及び取付部32を基
板22にねじ止めすることにより、フレーム40を正確
な位置でコネクタ30に取り付けることができる。さら
に、フレーム40には2つのリング部46bが設けられ
ており、このリング部46bによってもフレーム40は
基板22に取り付けられると共に基板22に接地され
る。
【0014】また、フレーム40には、金属板の一部を
外方へ折り曲げることにより、後述する操作杆60(図
5参照)を摺動自在に保持する保持部50a、50bが
形成されている。この保持部50a、50bが形成され
た側壁52には、操作杆60を仮係止するための仮係止
孔52a、本係止するための本係止孔52bが形成され
ている。
【0015】次に、保持部50a、50bに保持される
操作杆60について、図4、図5を参照して説明する。
図4はフレームとこのフレームに保持された操作杆を示
す平面図、図5(a)は操作杆の平面図、図5(b)は
操作杆の側面図である。操作杆60は金属板を打ち抜い
て形成され弾性を有し、図4に示すように、その両端部
が側壁52に形成された保持部50a、50bに摺動自
在に保持される。また、操作杆60の挿入方向前方の端
部には、カムバー70が連結されており、このカムバー
70の中間部72はフレーム40に軸支されている。ま
た、挿入方向後方の端部には、ボタン80が装着されて
おり、さらに操作杆60の中央部には後述するように操
作杆60の初期位置を定める突起62が形成されてい
る。この操作杆60には、ボタン80を停止するための
ボタンストッパ64、操作杆60が所定範囲からはみ出
ないようにするための操作杆ストッパ66、このカード
受容構造を組み立てる際に保持部50a、50bに容易
に操作杆60を挿入するための挿入切欠68a、68
b、及びカムバー70と係合するための係合孔69が形
成されている。さらに、このカード受容構造を組み立て
る際に、操作杆60の突起62が仮係止孔52a(図3
参照)の大径の孔にはめ込まれる。次に操作杆60をフ
レーム40の側壁52に沿って摺動させ突起62がこの
仮係止孔52aの小径の孔にはめ込まれ安定することに
より、この初期位置での操作杆60のがたつきが防止さ
れる。
【0016】フレーム40に挿入されたICカードを押
し出す際には、ボタン80を挿入方向(矢印D方向)に
押す。ICカードがフレーム40に挿入されている状態
から、ボタン80を挿入方向(矢印D方向)に押すと、
前述の初期位置にある突起62は仮係止孔52aから出
され、側壁52に当接する。このとき、操作杆60は弾
性を有するため突起62近傍が外方に向けて少し撓む。
続けてボタン80を押すと、突起62が本係止孔52b
に入り込み本係止される。このときに、クリック感があ
り、本係止したことが確実に実感できる。この一連の操
作により、カムバー70の他端部74でICカードが矢
印D方向の逆方向に押され、フレーム40からICカー
ドが押し出される。また、ICカードをフレーム40に
挿入すると、突起62は初期位置に戻る。この操作杆6
0によれば、少ない部品点数でICカードの挿入の際に
クリック感を得ることができる。
【0017】次に、ボタン80の構造を、図6、図7を
参照して説明する。図6はボタン80の概略構造を示し
た、(a)は平面図、(b)は左側面図、(c)は正面
図、(d)は右側面図である。また、図7(a)は図6
(c)のE−E断面図、(b)は(a)のF−F断面図
である。ボタン80は、種々の色を容易に選択できる樹
脂製であり、好みに応じて適宜ボタンの色を選択でき
る。また、このボタン80の長手方向中央部には、操作
杆60(図5参照)の挿入方向後端部が挿入される孔8
2が形成されている。この孔82には長手方向に突部8
4が形成されており、操作杆60の後端部はこの突部8
4と干渉しながら孔82内に圧入される。この結果、ボ
タン80は操作杆60に摩擦係合される。
【0018】次に、図8を参照してカード受容構造にI
Cカードが挿入される状態を示す。図8は、カード受容
構造100(図1参照)にICカード20(図11参
照)が挿入される状態を示す模式図である。一面から突
出した突出部20aを有するICカード20がフレーム
40に挿入されても、基板には切欠き22aが形成され
ているため、この切欠き22aが突出部20aを受容す
る。このため、従来の厚さのICカード(図9参照)を
挿入できる厚さのフレーム40に、突出部20aを有す
るICカード20を挿入でき、カードの厚みに合わせて
フレーム厚さを増す必要は無い。この結果、このカード
受容構造を有するパーソナルコンピュータ等の小型化が
図れる。
【0019】
【考案の効果】以上説明したように、本考案のカード受
容構造では、一面から突出した突出部を有するカードが
フレームに案内されるように、突出部を受容する切欠き
が基板に形成されているため、従来のカードを挿入でき
るフレームにさらに厚みのあるカードを挿入でき、この
カード受容構造を有するパーソナルコンピュータ等の小
型化を図ることができる。しかも、このカード受容構造
のフレームには従来のカードも挿入できる。特に本考案
のカード受容構造によれば、略矩形凹形状の切欠きを含
む基板と、金属板の折り曲げにより形成され、切欠きの
一側面に対向する逆側面側を略覆うように重ねられ、切
欠きの両対向縁近傍で基板に固定されるフレームと、切
欠きの奥端近傍に置かれてカードと電気的に接続される
コネクタ部を有するので、突出部を含むカードの受容を
可能にすると共にカード受容構造に必要とされる寸法を
最小にすることができ、またフレームが基板の切欠き部
分を機械的に補強すべく作用してこれにより基板の変形
が防止されるので、機械的な強度が増すとともに基板の
平面性が維持され基板を他の部材又は筐体に取り付ける
際等に基板を正確に所定位置に配置できる等の利点を有
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】カード受容構造の概略構成を示した、(a)は
平面図、(b)は正面図である。
【図2】(a)は図1のB−B断面図、(b)は図1の
左側面図、(c)は図1に切り欠いて示したグランドコ
ンタクトの拡大図である。
【図3】(a)は図1のC−C断面図、(b)は図1の
右側面図、(c)は保持部の拡大図である。
【図4】フレームとこのフレームに保持された操作杆を
示す平面図である。
【図5】(a)は操作杆の平面図、(b)は操作杆の側
面図である。
【図6】ボタンの概略構造を示した、(a)は平面図、
(b)は左側面図、(c)は正面図、(d)は右側面図
である。
【図7】(a)は図6(c)のE−E断面図、(b)は
(a)のF−F断面図である。
【図8】カード受容構造にICカードが挿入される状態
を示す模式図である。
【図9】ICカードを示す斜視図である。
【図10】従来のカード受容構造とこのカード受容構造
のフレームに挿入されるICカードを示す概略構成図で
ある。
【図11】厚みのあるICカードの斜視図である。
【符号の説明】
10、12、20 ICカード 20a 突出部 22 基板 22a 切欠き 30 コネクタ 40 フレーム 100 カード受容構造
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−143880(JP,A) 特開 平6−332573(JP,A) 特開 平3−156624(JP,A) 特開 平2−213916(JP,A) 特開 平3−150617(JP,A) 実開 昭64−34277(JP,U) 実開 平3−58764(JP,U) 実開 平1−132074(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 13/62 - 13/629 H01R 23/68 301 G06K 17/00 B42D 15/00

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 厚さ寸法の相違する複数のカードを受容
    できるよう一側面が開放されたカード受容構造におい
    て、略矩形凹形状の切欠きを含む基板と、金属板の折り曲げ
    により形成され、前記切欠きの前記一側面に対向する逆
    側面側を略覆うように重ねられ、前記切欠きの両対向縁
    近傍で前記基板に固定されるフレームと、前記切欠きの
    奥端近傍に置かれて前記カードと電気的に接続されるコ
    ネクタ部 を有することを特徴とするカード受容構造。
JP1992082141U 1992-11-27 1992-11-27 カード受容構造 Expired - Lifetime JP2598142Y2 (ja)

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