JP2595118Y2 - 端末コネクタの端子封止構造 - Google Patents
端末コネクタの端子封止構造Info
- Publication number
- JP2595118Y2 JP2595118Y2 JP1993056517U JP5651793U JP2595118Y2 JP 2595118 Y2 JP2595118 Y2 JP 2595118Y2 JP 1993056517 U JP1993056517 U JP 1993056517U JP 5651793 U JP5651793 U JP 5651793U JP 2595118 Y2 JP2595118 Y2 JP 2595118Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- male
- connector
- sealing material
- terminal connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は自動車等の電装部品に関
するもので、水の滲み込みを防ぐことを目的とした端末
コネクタの端子封止構造に関する。
するもので、水の滲み込みを防ぐことを目的とした端末
コネクタの端子封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】端末コネクタにインサートされる雄端子
の足元は、端末コネクタの底に突設させているつまみ部
でホールドされている。このような具合に雄端子を端末
コネクタにインサートしただけでは水密にすることがで
きないので、外部から端末コネクタの底に向けて封止材
を注入してコーキングしている。上記インサート部分
は、金属（端子）と樹脂材（ホールド材）という異質部
材が取り合っており、その取り合い部から湿気等が侵入
しやすい。そこで、この部分に封止材を充填していた
が、封止材がしっかり、充填できたかどうかの確認がこ
れまで困難であった。他の従来技術では、電蝕防止用の
グリースを充填する収納部や、湿気侵入防止用のグリー
スを充填する枠があったが、本考案は封止用のコーキン
グ材を取り扱う技術分野に関するものであって、そのよ
うなグリースの取り扱いとは異なるものである。オーバ
ーフロー現象を何に利用するかという目的も従来技術と
異なる。
の足元は、端末コネクタの底に突設させているつまみ部
でホールドされている。このような具合に雄端子を端末
コネクタにインサートしただけでは水密にすることがで
きないので、外部から端末コネクタの底に向けて封止材
を注入してコーキングしている。上記インサート部分
は、金属（端子）と樹脂材（ホールド材）という異質部
材が取り合っており、その取り合い部から湿気等が侵入
しやすい。そこで、この部分に封止材を充填していた
が、封止材がしっかり、充填できたかどうかの確認がこ
れまで困難であった。他の従来技術では、電蝕防止用の
グリースを充填する収納部や、湿気侵入防止用のグリー
スを充填する枠があったが、本考案は封止用のコーキン
グ材を取り扱う技術分野に関するものであって、そのよ
うなグリースの取り扱いとは異なるものである。オーバ
ーフロー現象を何に利用するかという目的も従来技術と
異なる。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】つまみ部が完全に沈む
ように封止材を注入するには定量吐出機を必ず使用しな
ければならない。定量吐出機の吐出精度により注入高さ
が変化している。定量吐出が誤差なく完了したかどうか
定量吐出機の吐出精度をそのまま信頼している。端末コ
ネクタは小さい部品であって、内部の底のあたりはとて
も見えにくく覗いて確認し難いからである。定量吐出機
といえども誤差が発生しており、コーキングが不十分に
終わると端末コネクタの次に続くコイルや電気部品にま
で水が滲み込みこれらを錆びさせる原因になるので、正
確なコーキング処理は重要である。
ように封止材を注入するには定量吐出機を必ず使用しな
ければならない。定量吐出機の吐出精度により注入高さ
が変化している。定量吐出が誤差なく完了したかどうか
定量吐出機の吐出精度をそのまま信頼している。端末コ
ネクタは小さい部品であって、内部の底のあたりはとて
も見えにくく覗いて確認し難いからである。定量吐出機
といえども誤差が発生しており、コーキングが不十分に
終わると端末コネクタの次に続くコイルや電気部品にま
で水が滲み込みこれらを錆びさせる原因になるので、正
確なコーキング処理は重要である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本考案は定量吐
出機の吐出精度のみに依存することを改め、定量吐出が
誤差なく完了した証拠となるバロメータを得るために、
言い換えれば、オーバーフローしたことの確認イクオー
ル、コーキングの十分な完了の確認となるように、雄雌
嵌合型端末コネクタであって、樹脂製ケーシングの一部
から金属端子を突設させてなる雄端子において、その樹
脂性ケーシングと金属端子との取り合い部であるところ
の雄端子の足元周りに、しっかりと封止材が充填できた
ことをオーバーフロー現象をもつて証明するための、オ
ーバーフロー堰堤を形設させたことを特徴とする端末コ
ネクタの端子封止構造を提供しようとするものである。
出機の吐出精度のみに依存することを改め、定量吐出が
誤差なく完了した証拠となるバロメータを得るために、
言い換えれば、オーバーフローしたことの確認イクオー
ル、コーキングの十分な完了の確認となるように、雄雌
嵌合型端末コネクタであって、樹脂製ケーシングの一部
から金属端子を突設させてなる雄端子において、その樹
脂性ケーシングと金属端子との取り合い部であるところ
の雄端子の足元周りに、しっかりと封止材が充填できた
ことをオーバーフロー現象をもつて証明するための、オ
ーバーフロー堰堤を形設させたことを特徴とする端末コ
ネクタの端子封止構造を提供しようとするものである。
【０００５】
【実施例】以下、本考案の一実施例を図面の図１，図３
に基づいて説明すると、端末コネクタ（１）ににインサ
ートされる雄端子（２）の足元をホールドするつまみ部
（３）の周りにこのつまみ部（３）よりも背の高い堰堤
（４）を設置する。堰堤（４）による囲みは雄端子
（２）を取り囲むに最小の大きさの囲みで良いが、ディ
スペンサー挿入スペースを確保するためにその囲みを一
部を膨出させても良い。
に基づいて説明すると、端末コネクタ（１）ににインサ
ートされる雄端子（２）の足元をホールドするつまみ部
（３）の周りにこのつまみ部（３）よりも背の高い堰堤
（４）を設置する。堰堤（４）による囲みは雄端子
（２）を取り囲むに最小の大きさの囲みで良いが、ディ
スペンサー挿入スペースを確保するためにその囲みを一
部を膨出させても良い。
【０００６】従来技術は図２に示す通りであり、この場
合にはつまみ部（３）の背の高さを確実に超えられるだ
けの封止材（５）を定量吐出機によって正確に注入しな
ければならない。しかし、本考案によれば、堰堤（４）
によって囲まれた中に封止材（５）を流し込み、その封
止材（５）が堰堤（４）の外の空間にオーバーフローし
たことをバロメータとして確認できれば、それで正確な
コーキング処理が完了したことになる。堰堤（４）の背
の高さは、つまみ部（３）の背の高さより高く設定して
あるのでオーバーフローした時点で、つまみ部（３）と
雄端子（２）との取り合い部を確実に封止したことにな
るからである。封止材（５）が堰堤（４）の外の空間に
オーバーフローした現象は、端末コネクタ（１）の底の
縁周りに現れるので外部から覗き見て確認しやすい。
合にはつまみ部（３）の背の高さを確実に超えられるだ
けの封止材（５）を定量吐出機によって正確に注入しな
ければならない。しかし、本考案によれば、堰堤（４）
によって囲まれた中に封止材（５）を流し込み、その封
止材（５）が堰堤（４）の外の空間にオーバーフローし
たことをバロメータとして確認できれば、それで正確な
コーキング処理が完了したことになる。堰堤（４）の背
の高さは、つまみ部（３）の背の高さより高く設定して
あるのでオーバーフローした時点で、つまみ部（３）と
雄端子（２）との取り合い部を確実に封止したことにな
るからである。封止材（５）が堰堤（４）の外の空間に
オーバーフローした現象は、端末コネクタ（１）の底の
縁周りに現れるので外部から覗き見て確認しやすい。
【０００７】ディスペンサー挿入スペース（６）を確保
するために堰堤（４）の囲みを一部を膨出（図３参照）
させ、この膨出させた囲みに向けてディスペンサーの管
の先を配置して封止材（５）を堰堤（４）内に注入す
る。堰堤（４）による囲みは封止材倹約の意味から雄端
子（２）を取り囲むに最小の大きさの囲みで良いが、デ
ィスペンサー挿入スペース（６）を設けないと、ディス
ペンサーの管の先が雄端子（２）に密着しすぎてしまい
雄端子（２）の表面に余分な封止材（５）が付き導電接
続を妨げる恐れがあるからである。
するために堰堤（４）の囲みを一部を膨出（図３参照）
させ、この膨出させた囲みに向けてディスペンサーの管
の先を配置して封止材（５）を堰堤（４）内に注入す
る。堰堤（４）による囲みは封止材倹約の意味から雄端
子（２）を取り囲むに最小の大きさの囲みで良いが、デ
ィスペンサー挿入スペース（６）を設けないと、ディス
ペンサーの管の先が雄端子（２）に密着しすぎてしまい
雄端子（２）の表面に余分な封止材（５）が付き導電接
続を妨げる恐れがあるからである。
【０００８】
【考案の効果】本考案によれば、高価な定量吐出機を使
用する必要がなくなるので、封止材の注入高さの管理が
容易となって生産効率が向上する。簡単なディスペンサ
ー装置で定量吐出機の代用ができる。封止材の消費が経
済的になってコストの低減を図れる。未完全な封止状態
を見逃すことがなくなって均一な品質を確保できる。
用する必要がなくなるので、封止材の注入高さの管理が
容易となって生産効率が向上する。簡単なディスペンサ
ー装置で定量吐出機の代用ができる。封止材の消費が経
済的になってコストの低減を図れる。未完全な封止状態
を見逃すことがなくなって均一な品質を確保できる。
【図１】本考案の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来例を示す断面図である。
【図３】本考案の一実施例を示す平面図である。
１ 端末コネクタ ２ 雄端子 ３ つまみ部 ４ 堰堤 ５ 封止材 ６ ディスペンサー挿入スペース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 13/52 301 H01R 13/46 302
Claims (1)
- 【請求項１】 雄雌嵌合型端末コネクタであって、樹脂
製ケーシングの一部から金属端子を突設させてなる雄端
子において、その樹脂性ケーシングと金属端子との取り
合い部であるところの雄端子の足元周りに、しっかりと
封止用のコーキング材が充填できたことをオーバーフロ
ー現象をもつて証明するための、オーバーフロー堰堤を
形設させたことを特徴とする端末コネクタの端子封止構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993056517U JP2595118Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 端末コネクタの端子封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993056517U JP2595118Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 端末コネクタの端子封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722480U JPH0722480U (ja) | 1995-04-21 |
| JP2595118Y2 true JP2595118Y2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=13029320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993056517U Expired - Lifetime JP2595118Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 端末コネクタの端子封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595118Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011028905A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5212311B2 (ja) * | 2009-08-19 | 2013-06-19 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
| JP5615795B2 (ja) * | 2011-12-08 | 2014-10-29 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ |
| US8998630B2 (en) * | 2012-10-15 | 2015-04-07 | The Boeing Company | Non-conductive material with peaks and valleys surrounding a plurality of electrical contacts |
| JP2014157678A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Yazaki Corp | コネクタ |
| CN116941141A (zh) * | 2021-03-30 | 2023-10-24 | 日立安斯泰莫株式会社 | 电子控制装置 |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP1993056517U patent/JP2595118Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011028905A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722480U (ja) | 1995-04-21 |
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