JP2595034Y2 - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
- Publication number
- JP2595034Y2 JP2595034Y2 JP1993007749U JP774993U JP2595034Y2 JP 2595034 Y2 JP2595034 Y2 JP 2595034Y2 JP 1993007749 U JP1993007749 U JP 1993007749U JP 774993 U JP774993 U JP 774993U JP 2595034 Y2 JP2595034 Y2 JP 2595034Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- mounting
- mounting piece
- test table
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、加熱漕内で熱ストレス
を加えられたＩＣを測定手段まで搬送して測定するＩＣ
試験装置に関する。
を加えられたＩＣを測定手段まで搬送して測定するＩＣ
試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の試験装置としては、図３および
図４に示すものがある。図３は従来のＩＣ試験装置の概
略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図、図４は
要部側断面図である。これを説明すると、符号２で示す
ものは、平面視円環状で平板状に形成された試験テーブ
ル、３は試験テーブル２の中央やや下方に位置してテス
トヘッド（図示せず）に接続された測定手段であるソケ
ット、４は試験テーブル２に等角度αに設置された複数
の載置駒、５はＩＣを載置駒４からソケット３、ソケッ
ト３から載置駒４に搬送する搬送手段である。
図４に示すものがある。図３は従来のＩＣ試験装置の概
略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図、図４は
要部側断面図である。これを説明すると、符号２で示す
ものは、平面視円環状で平板状に形成された試験テーブ
ル、３は試験テーブル２の中央やや下方に位置してテス
トヘッド（図示せず）に接続された測定手段であるソケ
ット、４は試験テーブル２に等角度αに設置された複数
の載置駒、５はＩＣを載置駒４からソケット３、ソケッ
ト３から載置駒４に搬送する搬送手段である。
【０００３】載置駒４は、図４に詳細を示すように、全
体が平板状に形成され、中央にＩＣ１３を載置する載置
台８が突設され、その周りを囲むようにして、正方形状
の囲い壁９が立設され、ねじ１０で試験テーブル２に固
定されている。搬送手段５は、全体が四角柱状に形成さ
れ、下端面に凹嵌部１１ａが設けられたヘッド１１と、
ヘッド１１の中央部を貫通して凹嵌部１１ｂに先端が突
出した吸引パッド１２とからなる。
体が平板状に形成され、中央にＩＣ１３を載置する載置
台８が突設され、その周りを囲むようにして、正方形状
の囲い壁９が立設され、ねじ１０で試験テーブル２に固
定されている。搬送手段５は、全体が四角柱状に形成さ
れ、下端面に凹嵌部１１ａが設けられたヘッド１１と、
ヘッド１１の中央部を貫通して凹嵌部１１ｂに先端が突
出した吸引パッド１２とからなる。
【０００４】このような構成において、ＩＣの試験を行
う場合には、まず、ＩＣ１３を加熱漕（図示せず）内に
設置した試験テーブル２の載置駒４の載置台８上に順
次、個々に載置し、これら被試験ＩＣ１３に所定の熱ス
トレスを加える。次に、搬送手段５を載置駒４ａ上に位
置させて、下降させ、吸着パッド１２の先端をＩＣ１３
に当接させて吸引パッド１２内のエアーを真空ポンプ
（図示せず）によって抜き取り、ＩＣ１３を吸引パッド
１２に吸着する。
う場合には、まず、ＩＣ１３を加熱漕（図示せず）内に
設置した試験テーブル２の載置駒４の載置台８上に順
次、個々に載置し、これら被試験ＩＣ１３に所定の熱ス
トレスを加える。次に、搬送手段５を載置駒４ａ上に位
置させて、下降させ、吸着パッド１２の先端をＩＣ１３
に当接させて吸引パッド１２内のエアーを真空ポンプ
（図示せず）によって抜き取り、ＩＣ１３を吸引パッド
１２に吸着する。
【０００５】しかるのち、ヘッド１１をソケット３の上
方に搬送させて、下降させ、ＩＣ１３をソケット３に装
着させて、ＩＣ１３の動作を試験する。試験後、再び載
置駒４ａ上に戻す。次に、試験テーブル２を図中Ａ方向
に角度α回動させて、同様な試験を載置駒４ｂ上のＩＣ
で行う。
方に搬送させて、下降させ、ＩＣ１３をソケット３に装
着させて、ＩＣ１３の動作を試験する。試験後、再び載
置駒４ａ上に戻す。次に、試験テーブル２を図中Ａ方向
に角度α回動させて、同様な試験を載置駒４ｂ上のＩＣ
で行う。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】ところで、加熱漕内で
ＩＣ１３に熱ストレスを加えるために加熱する際に、試
験テーブル２も加熱され、このため、膨張し、これによ
って、載置駒４の位置が所定位置からずれる。上述した
従来のＩＣ試験装置においては、載置駒４が試験テーブ
ル２上にねじ１０で固定されているため、載置駒４の位
置は、ずれたままの状態となり、搬送手段５と載置駒４
との位置合わせが困難となり、吸着パッド１２によって
ＩＣ１３が吸着できなかったり、ソケット３へ精度良く
装着できずに、試験ができないといった問題があった。
ＩＣ１３に熱ストレスを加えるために加熱する際に、試
験テーブル２も加熱され、このため、膨張し、これによ
って、載置駒４の位置が所定位置からずれる。上述した
従来のＩＣ試験装置においては、載置駒４が試験テーブ
ル２上にねじ１０で固定されているため、載置駒４の位
置は、ずれたままの状態となり、搬送手段５と載置駒４
との位置合わせが困難となり、吸着パッド１２によって
ＩＣ１３が吸着できなかったり、ソケット３へ精度良く
装着できずに、試験ができないといった問題があった。
【０００７】したがって、本考案は、上記した従来の問
題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、試験テーブルが加熱によって膨張しても、載置駒４
との設置位置関係が是正可能なようにして、常に搬送手
段との位置合わせができ、もって、搬送手段によるＩＣ
の良好な搬送と確実な試験を行い得るＩＣ試験装置を提
供することにある。
題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、試験テーブルが加熱によって膨張しても、載置駒４
との設置位置関係が是正可能なようにして、常に搬送手
段との位置合わせができ、もって、搬送手段によるＩＣ
の良好な搬送と確実な試験を行い得るＩＣ試験装置を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本考案に係るＩＣ試験装置は、加熱漕内に配設した
試験テーブルにＩＣが個々に載置される複数の載置駒が
設置され、加熱漕内で熱ストレスが加えられたＩＣを測
定するための測定手段と、ＩＣが前記載置駒と測定手段
との間で搬送される搬送手段とを備えたＩＣ試験装置で
あって、前記載置駒を前記試験テーブルに対して平面方
向に遊びを有し、かつ垂直方向に押圧する押圧手段を備
えて設置するとともに、前記搬送手段と前記載置駒との
間に位置決め手段を設ける。
に、本考案に係るＩＣ試験装置は、加熱漕内に配設した
試験テーブルにＩＣが個々に載置される複数の載置駒が
設置され、加熱漕内で熱ストレスが加えられたＩＣを測
定するための測定手段と、ＩＣが前記載置駒と測定手段
との間で搬送される搬送手段とを備えたＩＣ試験装置で
あって、前記載置駒を前記試験テーブルに対して平面方
向に遊びを有し、かつ垂直方向に押圧する押圧手段を備
えて設置するとともに、前記搬送手段と前記載置駒との
間に位置決め手段を設ける。
【０００９】
【作用】本考案によれば、加熱によって試験テーブルが
膨張して、載置駒の所定位置からずれても、載置駒と搬
送手段との間の位置決め手段によって、載置駒の位置が
遊び分微調整され、かつ、調整された位置は、押圧手段
によって保持される。
膨張して、載置駒の所定位置からずれても、載置駒と搬
送手段との間の位置決め手段によって、載置駒の位置が
遊び分微調整され、かつ、調整された位置は、押圧手段
によって保持される。
【００１０】
【実施例】以下、本考案の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本考案に係るＩＣ試験装置の要部側断面図で
ある。同図において、従来技術と同一の構成あるいは同
等の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は省
略する。載置駒４のねじ取付け孔１５は、大径部１６が
設けられて段状に形成され、鍔１７を有し試験テーブル
２に螺入されたねじ１０が挿入されている。
る。図１は本考案に係るＩＣ試験装置の要部側断面図で
ある。同図において、従来技術と同一の構成あるいは同
等の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は省
略する。載置駒４のねじ取付け孔１５は、大径部１６が
設けられて段状に形成され、鍔１７を有し試験テーブル
２に螺入されたねじ１０が挿入されている。
【００１１】ねじ１０のねじ部にはスリーブ１８が嵌挿
され、スリーブ１８とねじ取付け孔１５との間には遊び
が設けられており、載置駒４は試験テーブル２に対して
水平方向に微移動可能となっている。また、大径部１６
内には、鍔１７と大径部１６の底面部との間に圧縮スプ
リング１９が嵌装され、載置駒４を試験テーブル２に垂
直方向から押圧している。
され、スリーブ１８とねじ取付け孔１５との間には遊び
が設けられており、載置駒４は試験テーブル２に対して
水平方向に微移動可能となっている。また、大径部１６
内には、鍔１７と大径部１６の底面部との間に圧縮スプ
リング１９が嵌装され、載置駒４を試験テーブル２に垂
直方向から押圧している。
【００１２】ヘッド１１の４個の側面部のそれぞれに
は、ガイド２０が突設されており、このガイド２０の内
側面には、前記載置駒４の囲い壁９の外側面と係合する
テーパー状のガイド部２１が凹設され、囲い壁９ととも
に載置駒４の位置決め手段を構成している。ガイド部２
１の根元部間の間隔は、囲い壁９の外側面部間の間隔に
ほぼ等しく形成されている。
は、ガイド２０が突設されており、このガイド２０の内
側面には、前記載置駒４の囲い壁９の外側面と係合する
テーパー状のガイド部２１が凹設され、囲い壁９ととも
に載置駒４の位置決め手段を構成している。ガイド部２
１の根元部間の間隔は、囲い壁９の外側面部間の間隔に
ほぼ等しく形成されている。
【００１３】このような構成において、試験テーブル２
が加熱され、膨張して載置台４の位置が所定位置からず
れた状態で、ヘッド１１がＩＣ１３の上方から下降して
くると、ガイド２０のガイド部２１が囲い壁９の外側面
部に当接する。載置駒４は試験テーブル２に対して水平
方向に遊びを有しているので、このガイド部２１に沿っ
て水平方向に微移動して、ヘッド１１との位置合わせが
行われるため、吸着パッド１２が確実にＩＣ１３の上面
に当接して、搬送手段５によるＩＣ１３の搬送が確実
に、かつ、正確に行われる。
が加熱され、膨張して載置台４の位置が所定位置からず
れた状態で、ヘッド１１がＩＣ１３の上方から下降して
くると、ガイド２０のガイド部２１が囲い壁９の外側面
部に当接する。載置駒４は試験テーブル２に対して水平
方向に遊びを有しているので、このガイド部２１に沿っ
て水平方向に微移動して、ヘッド１１との位置合わせが
行われるため、吸着パッド１２が確実にＩＣ１３の上面
に当接して、搬送手段５によるＩＣ１３の搬送が確実
に、かつ、正確に行われる。
【００１４】また、圧縮スプリング１９によって、載置
台４は試験テーブル２に対して垂直方向から押圧されて
いるので、一度位置合わせされた載置駒４は、その状態
が保持され、次からの位置合わせは不要となる。
台４は試験テーブル２に対して垂直方向から押圧されて
いるので、一度位置合わせされた載置駒４は、その状態
が保持され、次からの位置合わせは不要となる。
【００１５】図２は、本考案の第２の実施例を示す要部
側断面図である。この第２の実施例では、上述した第１
の実施例と同様に、載置駒４に穿設されたねじ取付け孔
２２とスリーブ１８との間に遊びが設けられている。ま
た、試験テーブル２と載置駒４との載置駒４の中心に対
応した部分には、それぞれ磁性体２３とマグネット２４
とが埋設されている。
側断面図である。この第２の実施例では、上述した第１
の実施例と同様に、載置駒４に穿設されたねじ取付け孔
２２とスリーブ１８との間に遊びが設けられている。ま
た、試験テーブル２と載置駒４との載置駒４の中心に対
応した部分には、それぞれ磁性体２３とマグネット２４
とが埋設されている。
【００１６】さらに、囲い壁２２の上面には、断面円形
のめくら穴状の位置決め穴２５が凹設され、この位置決
め穴２５に対応して、ヘッド１１のガイド１６の下端部
には、先端２７部にテーパー状に形成され、位置決め穴
２５とほぼ同径に形成されたピン２６が植設されてい
る。
のめくら穴状の位置決め穴２５が凹設され、この位置決
め穴２５に対応して、ヘッド１１のガイド１６の下端部
には、先端２７部にテーパー状に形成され、位置決め穴
２５とほぼ同径に形成されたピン２６が植設されてい
る。
【００１７】このように構成された第２の実施例におい
ては、搬送手段５が載置台８に載置されたＩＣ１３上か
ら降下すると、ピン２６の先端部２７が位置決め穴２５
に嵌入して、嵌入する際に試験テーブル２と遊びを有す
る載置駒４が微移動してヘッド１１との位置合わせが行
われる。位置合わせされたのちは、鉄板２３とマグネッ
ト２４との吸引により、その状態が保持される。
ては、搬送手段５が載置台８に載置されたＩＣ１３上か
ら降下すると、ピン２６の先端部２７が位置決め穴２５
に嵌入して、嵌入する際に試験テーブル２と遊びを有す
る載置駒４が微移動してヘッド１１との位置合わせが行
われる。位置合わせされたのちは、鉄板２３とマグネッ
ト２４との吸引により、その状態が保持される。
【００１８】
【考案の効果】以上説明したように、本考案に係るＩＣ
試験装置は、加熱漕内に配設した試験テーブルにＩＣが
個々に載置される複数の載置駒が設置され、加熱漕内で
熱ストレスが加えられたＩＣを測定するための測定手段
と、ＩＣが載置駒と測定手段との間で搬送される搬送手
段とを備え、載置駒を試験テーブルに対して平面方向に
遊びを有して設置するとともに、搬送手段と載置駒との
間に位置決め手段を設けたので、加熱によって試験テー
ブルが膨張して、載置駒の所定位置からずれても、載置
駒と搬送手段との間の位置決め手段によって、載置駒の
位置が遊び分微調整されて、搬送手段に対して載置駒が
位置合わせされ、このため、ＩＣが搬送手段によって精
度良く搬送され、搬送不良が防止でき、かつ試験不良も
防止できる。また、載置駒を試験テーブルに対して垂直
方向に押圧する押圧手段を備えて設置したので、搬送手
段に対して、一度位置合わせされた載置駒は、その状態
が保持され、位置合わせが不要となり、常に良好な搬送
状態が得られる。
試験装置は、加熱漕内に配設した試験テーブルにＩＣが
個々に載置される複数の載置駒が設置され、加熱漕内で
熱ストレスが加えられたＩＣを測定するための測定手段
と、ＩＣが載置駒と測定手段との間で搬送される搬送手
段とを備え、載置駒を試験テーブルに対して平面方向に
遊びを有して設置するとともに、搬送手段と載置駒との
間に位置決め手段を設けたので、加熱によって試験テー
ブルが膨張して、載置駒の所定位置からずれても、載置
駒と搬送手段との間の位置決め手段によって、載置駒の
位置が遊び分微調整されて、搬送手段に対して載置駒が
位置合わせされ、このため、ＩＣが搬送手段によって精
度良く搬送され、搬送不良が防止でき、かつ試験不良も
防止できる。また、載置駒を試験テーブルに対して垂直
方向に押圧する押圧手段を備えて設置したので、搬送手
段に対して、一度位置合わせされた載置駒は、その状態
が保持され、位置合わせが不要となり、常に良好な搬送
状態が得られる。
【図１】本考案に係るＩＣ試験装置の要部側断面図であ
る。
る。
【図２】本考案に係るＩＣ試験装置の第２の実施例を示
す要部側断面図である。
す要部側断面図である。
【図３】従来のＩＣ試験装置の概略構成を示し、（ａ）
は平面図、（ｂ）は側断面図である。
は平面図、（ｂ）は側断面図である。
【図４】従来のＩＣ試験装置の要部側断面図である。
２ 試験テーブル ３ ソケット ４ 載置駒 ５ 搬送手段 ８ 載置台 ９ 囲い壁 １１ ヘッド １２ 吸着パッド １３ ＩＣ １５ 取付けねじ孔 １９ 圧縮スプリング ２０ ガイド ２１ ガイド部 ２２ 取付けねじ孔 ２３ 磁性体 ２４ マグネット ２５ 位置決め穴 ２６ ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 加熱漕内に配設した試験テーブルにＩＣ
が個々に載置される複数の載置駒が設置され、加熱漕内
で熱ストレスが加えられたＩＣを測定するための測定手
段と、ＩＣが前記載置駒と測定手段との間で搬送される
搬送手段とを備えたＩＣ試験装置であって、前記載置駒
を前記試験テーブルに対して平面方向に遊びを有し、か
つ垂直方向に押圧する押圧手段を備えて設置するととも
に、前記搬送手段と前記載置駒との間に位置決め手段を
設けたことを特徴とするＩＣ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993007749U JP2595034Y2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993007749U JP2595034Y2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0662379U JPH0662379U (ja) | 1994-09-02 |
| JP2595034Y2 true JP2595034Y2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=11674351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993007749U Expired - Lifetime JP2595034Y2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595034Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP1993007749U patent/JP2595034Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0662379U (ja) | 1994-09-02 |
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