JP2511230Y2 - 部品保持装置 - Google Patents
部品保持装置Info
- Publication number
- JP2511230Y2 JP2511230Y2 JP493692U JP493692U JP2511230Y2 JP 2511230 Y2 JP2511230 Y2 JP 2511230Y2 JP 493692 U JP493692 U JP 493692U JP 493692 U JP493692 U JP 493692U JP 2511230 Y2 JP2511230 Y2 JP 2511230Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- vacuum suction
- vacuum
- suction tool
- holding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、所望の部品を真空吸着
して所定の位置へ搬送する部品保持装置に関する。
して所定の位置へ搬送する部品保持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】所望の部品例えば完成された後の半導体
集積回路(以下ICと称する)の検査を行うような場合
には、図5に示すように真空ピンセット31を用いてそ
のIC30をそのパッケージ30Aを真空吸着して保持
した状態で、検査装置の所定の位置へ搬送することが行
われている。
集積回路(以下ICと称する)の検査を行うような場合
には、図5に示すように真空ピンセット31を用いてそ
のIC30をそのパッケージ30Aを真空吸着して保持
した状態で、検査装置の所定の位置へ搬送することが行
われている。
【0003】この場合、検査装置の所定の位置には、図
6のようにIC30のリード線30Bに対応した数のコ
ンタクトピン32が予めソケットの形で配置されてお
り、IC30は各リード線30Bが対応したコンタクト
ピン32上に位置決めされた後、各リード線30Bに各
コンタクトピン32を介して通電がなされて検査が行わ
れることになる。
6のようにIC30のリード線30Bに対応した数のコ
ンタクトピン32が予めソケットの形で配置されてお
り、IC30は各リード線30Bが対応したコンタクト
ピン32上に位置決めされた後、各リード線30Bに各
コンタクトピン32を介して通電がなされて検査が行わ
れることになる。
【0004】このようにIC30を所定の位置へ位置決
めするにあたっては、各コンタクトピン32の上方にガ
イドブロック33が配置されていて、位置決めがスムー
ズに行われるように図られている。
めするにあたっては、各コンタクトピン32の上方にガ
イドブロック33が配置されていて、位置決めがスムー
ズに行われるように図られている。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】ところでそのようにI
C30の位置決めを行う場合、IC30のパッケージ3
0Aのサイズやリード線30Bの形状は品種によって異
なるため、あるいは真空ピンセット31によってパッケ
ージ30Aを真空吸着するとき吸着されるパッケージ3
0Aの位置は常に一定ではないために、IC30の各リ
ード線30Bを対応したコンタクトピン32上に位置決
めする場合、正確に位置決めするのが困難であるという
問題がある。
C30の位置決めを行う場合、IC30のパッケージ3
0Aのサイズやリード線30Bの形状は品種によって異
なるため、あるいは真空ピンセット31によってパッケ
ージ30Aを真空吸着するとき吸着されるパッケージ3
0Aの位置は常に一定ではないために、IC30の各リ
ード線30Bを対応したコンタクトピン32上に位置決
めする場合、正確に位置決めするのが困難であるという
問題がある。
【0006】すなわち、IC30は数10本以上もの場
合によっては100本以上ものリード線30Bを有して
いるので、各リード線30Bを正確に対応したコンタク
トピン32上に位置決めするには、かなり困難な作業を
伴う。例えば、一部のリード線30Bが浮き上った状態
となってコンタクトピン32との接触不良が生じたりす
る。また、無理に位置決めしようとすると、リード線3
0Bがガイドブロック33に触れて損傷したり、曲った
りすることが多い。このように各リード線30Bが正確
に対応したコンタクトピン32に位置決めされていない
と、検査の効率が低下することになる。このためIC3
0自身は正常な場合でも検査結果が不良になってしまう
場合も生ずる。
合によっては100本以上ものリード線30Bを有して
いるので、各リード線30Bを正確に対応したコンタク
トピン32上に位置決めするには、かなり困難な作業を
伴う。例えば、一部のリード線30Bが浮き上った状態
となってコンタクトピン32との接触不良が生じたりす
る。また、無理に位置決めしようとすると、リード線3
0Bがガイドブロック33に触れて損傷したり、曲った
りすることが多い。このように各リード線30Bが正確
に対応したコンタクトピン32に位置決めされていない
と、検査の効率が低下することになる。このためIC3
0自身は正常な場合でも検査結果が不良になってしまう
場合も生ずる。
【0007】本考案は以上のような問題に対処してなさ
れたもので、部品の位置決めを正確に行えるようにした
部品保持装置を提供することを目的とするものである。
れたもので、部品の位置決めを正確に行えるようにした
部品保持装置を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本考案は、所望の部品を真空吸着して所定の位置へ搬
送する部品保持装置であって、一端が真空源に接続され
ると共に他端が真空吸着具に接続されてなる真空吸着用
通路を内部に有する筒状部材と、この筒状部材の一部の
周囲に取付けられた外装体と、前記真空吸着具付近の筒
状部材の他部の周囲に前記外装体とベアリングを介して
揺動自在に取付けられた部品ガイド体とを備え、真空吸
着具によって部品を保持した状態で部品ガイド体を揺動
することによって部品を所定の位置へ位置決めするよう
にしたことを特徴とするものである。
に本考案は、所望の部品を真空吸着して所定の位置へ搬
送する部品保持装置であって、一端が真空源に接続され
ると共に他端が真空吸着具に接続されてなる真空吸着用
通路を内部に有する筒状部材と、この筒状部材の一部の
周囲に取付けられた外装体と、前記真空吸着具付近の筒
状部材の他部の周囲に前記外装体とベアリングを介して
揺動自在に取付けられた部品ガイド体とを備え、真空吸
着具によって部品を保持した状態で部品ガイド体を揺動
することによって部品を所定の位置へ位置決めするよう
にしたことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】請求項1記載の本考案の構成によれば、真空吸
着具によって部品を保持した状態で部品の位置決めを行
う場合、外装体とベアリングを介して揺動可能に取付け
た部品ガイド体を部品の外周で揺動することにより、部
品はこの部品ガイド体によってガイドされて所定の位置
に位置決めされる。従って各リード線を正確に対応した
コンタクトピン上に接触することができるので、検査の
効率を向上することができる。
着具によって部品を保持した状態で部品の位置決めを行
う場合、外装体とベアリングを介して揺動可能に取付け
た部品ガイド体を部品の外周で揺動することにより、部
品はこの部品ガイド体によってガイドされて所定の位置
に位置決めされる。従って各リード線を正確に対応した
コンタクトピン上に接触することができるので、検査の
効率を向上することができる。
【0010】請求項2記載の本考案の構成によれば、部
品ガイド体に複数のガイド板を設けることにより、これ
らガイド板を揺動させることで請求項1と同様な作用を
行わせることができる。
品ガイド体に複数のガイド板を設けることにより、これ
らガイド板を揺動させることで請求項1と同様な作用を
行わせることができる。
【0011】
【実施例】以下、図面を参照して本考案の実施例を説明
する。
する。
【0012】図1及び図2は本考案の部品保持装置の実
施例を示す断面図及び斜視図である。本実施例部品保持
装置1は、一端2Aが図示しない真空源に接続されると
共に他端2Bが真空吸着具4に接続されてなる真空吸着
具用通路2を内部に有する筒状部材3と、この筒状部材
3の周囲に取付けられた第1の外装体5,第2の外装体
6及び第3の外装体7と、真空吸着具4付近の筒状部材
3の周囲に第3の外装体7とベアリング8を介して揺動
自在に取付けられた部品ガイド体9とを備えている。
施例を示す断面図及び斜視図である。本実施例部品保持
装置1は、一端2Aが図示しない真空源に接続されると
共に他端2Bが真空吸着具4に接続されてなる真空吸着
具用通路2を内部に有する筒状部材3と、この筒状部材
3の周囲に取付けられた第1の外装体5,第2の外装体
6及び第3の外装体7と、真空吸着具4付近の筒状部材
3の周囲に第3の外装体7とベアリング8を介して揺動
自在に取付けられた部品ガイド体9とを備えている。
【0013】更に、部品ガイド体9は真空吸着具4の周
囲に部品を囲むように四辺形状に配置された4個のガイ
ド板9A,9B,9C,9Dを有している。また、筒状
部材3の上部には本実施例部品保持装置1を基台10に
組込む場合の固定用ボルト11がねじ込まれている。更
に、第1の外装体5の下部と第2の外装体6の上部とは
ピン12を介して一体化され、第2の外装体6の下部と
第3の外装体7の上部とはピン13を介して一体化され
ている。
囲に部品を囲むように四辺形状に配置された4個のガイ
ド板9A,9B,9C,9Dを有している。また、筒状
部材3の上部には本実施例部品保持装置1を基台10に
組込む場合の固定用ボルト11がねじ込まれている。更
に、第1の外装体5の下部と第2の外装体6の上部とは
ピン12を介して一体化され、第2の外装体6の下部と
第3の外装体7の上部とはピン13を介して一体化され
ている。
【0014】また、筒状部材3の周囲には段部3Aが設
けられ、この段部3Aと第1の外装体5の底面5A間に
はスプリング14が介在されている。15は筒状部材3
の上端に設けられたワッシャである。
けられ、この段部3Aと第1の外装体5の底面5A間に
はスプリング14が介在されている。15は筒状部材3
の上端に設けられたワッシャである。
【0015】前記第3の外装体7と部品ガイド体9間に
はベアリング8が介在されていると共に、図2に示すよ
うに4個の保持用ピン16A,16B,16C,16D
が介在されている。このような各ピン16A乃至16D
が設けられていることにより、部品ガイド体9がベアリ
ング8を介して、水平方向X,垂直方向Y及び角度方向
θに揺動(フローティング)運動を行うとき、第3の外
装体7によって保持された状態で揺動するように構成さ
れている。
はベアリング8が介在されていると共に、図2に示すよ
うに4個の保持用ピン16A,16B,16C,16D
が介在されている。このような各ピン16A乃至16D
が設けられていることにより、部品ガイド体9がベアリ
ング8を介して、水平方向X,垂直方向Y及び角度方向
θに揺動(フローティング)運動を行うとき、第3の外
装体7によって保持された状態で揺動するように構成さ
れている。
【0016】次に本実施例の作用を説明する。
【0017】図1のように、部品保持装置1の真空吸着
具4によって部品としてIC30を真空吸着した状態
で、IC30をその各リード線30Bが検査装置の対応
したコンタクトピン32上に位置決めされるように搬送
してくる。そして部品ガイド体9の各ガイド板9A乃至
9Dを揺動させながらIC30をこの外周から保持し
て、ガイドブロック33上に下降させる。
具4によって部品としてIC30を真空吸着した状態
で、IC30をその各リード線30Bが検査装置の対応
したコンタクトピン32上に位置決めされるように搬送
してくる。そして部品ガイド体9の各ガイド板9A乃至
9Dを揺動させながらIC30をこの外周から保持し
て、ガイドブロック33上に下降させる。
【0018】これによって、IC30は部品ガイド体9
の揺動により徐々に位置決めされてガイドブロック33
でガイドされるので、最終的に各リード線30Bは対応
したコンタクトピン32上に位置決めされるようにな
る。
の揺動により徐々に位置決めされてガイドブロック33
でガイドされるので、最終的に各リード線30Bは対応
したコンタクトピン32上に位置決めされるようにな
る。
【0019】従って、IC30のパッケージ30Aのサ
イズやリード線30Bの形状が異なっていたり、真空吸
着具4によって吸着されるパッケージ30Aの位置が一
定でなくとも、部品ガイド体9の揺動によりIC30の
吸着位置は徐々に所定の位置に修正されるようになるの
で、ガイドブロック33内にスムーズに位置決めされ
る。すなわち、図3に示すように位置決めが終了した状
態では各リード線30Bは各ガイド板9A乃至9Dによ
って対応したコンタクトピン32上に圧接された状態に
保たれるので、各リード線30Bは正確に位置決めされ
て接触不良は生じない。各ガイド板を絶縁材で構成すれ
ば、各リード線30Bの相互絶縁を保ったままで圧接す
ることができる。
イズやリード線30Bの形状が異なっていたり、真空吸
着具4によって吸着されるパッケージ30Aの位置が一
定でなくとも、部品ガイド体9の揺動によりIC30の
吸着位置は徐々に所定の位置に修正されるようになるの
で、ガイドブロック33内にスムーズに位置決めされ
る。すなわち、図3に示すように位置決めが終了した状
態では各リード線30Bは各ガイド板9A乃至9Dによ
って対応したコンタクトピン32上に圧接された状態に
保たれるので、各リード線30Bは正確に位置決めされ
て接触不良は生じない。各ガイド板を絶縁材で構成すれ
ば、各リード線30Bの相互絶縁を保ったままで圧接す
ることができる。
【0020】従って、このように各リード線30Bを正
確に位置決めした状態で、各コンタクトピン32に通電
を行うことによって検査を行えば、検査の効率を向上す
ることができる。
確に位置決めした状態で、各コンタクトピン32に通電
を行うことによって検査を行えば、検査の効率を向上す
ることができる。
【0021】この結果、IC30のパッケージ30Aや
リード線30Bが従来のようにガイドブロック33に触
れることはなくなるので、各リード線30Bの損傷や曲
り等を防止することができる。
リード線30Bが従来のようにガイドブロック33に触
れることはなくなるので、各リード線30Bの損傷や曲
り等を防止することができる。
【0022】なお、本実施例では真空吸着具4で真空吸
着したIC30を検査装置の所定の位置へ搬送して位置
決めする例で示したが、これとは逆に図3のように予め
検査装置のコンタクトピン32上に位置決めされている
状態のIC30に対して、本実施例部品保持装置1を適
用してその真空吸着具4で真空吸着して、他の所定位置
へ搬送するにしても良い。
着したIC30を検査装置の所定の位置へ搬送して位置
決めする例で示したが、これとは逆に図3のように予め
検査装置のコンタクトピン32上に位置決めされている
状態のIC30に対して、本実施例部品保持装置1を適
用してその真空吸着具4で真空吸着して、他の所定位置
へ搬送するにしても良い。
【0023】本実施例では対象部品としてICに例をあ
げて説明したが、これに限らず真空吸着が可能な部品な
らすべての部品に対して適用することができる。
げて説明したが、これに限らず真空吸着が可能な部品な
らすべての部品に対して適用することができる。
【0024】
【考案の効果】以上述べたように本考案によれば、真空
吸着用通路を有する筒状部材の周囲の一部に外装体を取
付けると共に他部にその外装体とベアリングを介して揺
動可能に部品ガイド体を取付けるようにしたので、真空
吸着具によって部品を保持した状態で部品の位置決めを
行う場合、その部品ガイド体を部品の外周で揺動するこ
とにより部品を所定の位置に位置決めできるため、部品
の検査の効率を向上することができる。
吸着用通路を有する筒状部材の周囲の一部に外装体を取
付けると共に他部にその外装体とベアリングを介して揺
動可能に部品ガイド体を取付けるようにしたので、真空
吸着具によって部品を保持した状態で部品の位置決めを
行う場合、その部品ガイド体を部品の外周で揺動するこ
とにより部品を所定の位置に位置決めできるため、部品
の検査の効率を向上することができる。
【図1】本考案の部品保持装置の実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図2】本考案の部品保持装置の実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図3】本実施例装置によって部品を位置決めした状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図4】本考案の他の実施例を示す概略図である。
【図5】従来の真空吸着法を説明する概略図である。
【図6】従来の問題点を説明する概略図である。
2 真空吸着用通路 3 筒状部材 4 真空吸着具 5,6,7 外装体 8 ベアリング 9 部品ガイド体 9A乃至9D ガイド板 16A乃至16D 保持用ピン 32 コンタクトピン 33 ガイドブロック
Claims (2)
- 【請求項1】 所望の部品を真空吸着して所定の位置へ
搬送する部品保持装置であって、一端が真空源に接続さ
れると共に他端が真空吸着具に接続されてなる真空吸着
用通路を内部に有する筒状部材と、この筒状部材の一部
の周囲に取付けられた外装体と、前記真空吸着具付近の
筒状部材の他部の周囲に前記外装体とベアリングを介し
て揺動自在に取付けられた部品ガイド体とを備え、真空
吸着具によって部品を保持した状態で部品ガイド体を揺
動することによって部品を所定の位置へ位置決めするよ
うにしたことを特徴とする部品保持装置。 - 【請求項2】 前記部品ガイド体が、真空吸着具の周囲
に部品の外周を囲むように配置された複数のガイド板を
有する請求項1記載の部品保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP493692U JP2511230Y2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 部品保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP493692U JP2511230Y2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 部品保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0566986U JPH0566986U (ja) | 1993-09-03 |
JP2511230Y2 true JP2511230Y2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=11597467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP493692U Expired - Lifetime JP2511230Y2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 部品保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2511230Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP493692U patent/JP2511230Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0566986U (ja) | 1993-09-03 |
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