JP2591855B2 - 高精度ウェイト部品とその製造方法 - Google Patents
高精度ウェイト部品とその製造方法Info
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、小型で且つ高精度の形状が必要とされる高
精度高比重金属部材すなわち高精度ウエイト部品および
その製造方法に関する。
精度高比重金属部材すなわち高精度ウエイト部品および
その製造方法に関する。
従来から、各種の用途に用いるバランスウエイト材と
して高比重のＷ−系焼結合金が知られている。
して高比重のＷ−系焼結合金が知られている。
ところが、かかる焼結合金は焼結過程での収縮が大き
く、ポケットベル用振動子のバランサーのように小型で
しかも精密な形状が要求される部分にこのような焼結重
合金を適用するためには、型枠として削り代を見込んだ
型を使用して成形焼結し、焼結後の形状を調整するため
の研削又は切削等の仕上げ加工を行っている。
く、ポケットベル用振動子のバランサーのように小型で
しかも精密な形状が要求される部分にこのような焼結重
合金を適用するためには、型枠として削り代を見込んだ
型を使用して成形焼結し、焼結後の形状を調整するため
の研削又は切削等の仕上げ加工を行っている。
本発明において解決すべき課題は、焼結後の研削又は
切削等の仕上げ加工を全面又は一部分必要としない精密
な形状を有する高重量金属の部材を提供することにあ
る。
切削等の仕上げ加工を全面又は一部分必要としない精密
な形状を有する高重量金属の部材を提供することにあ
る。
本発明の高精度ウエイト部品は、溶浸材との親和性を
有する溶浸助剤を0.05〜1.0重量％未満含有する重比重
金属基材粉末の仮焼結体に、重比重金属基材よりも低融
点の充填金属を溶浸せしめたことを特徴とする。
有する溶浸助剤を0.05〜1.0重量％未満含有する重比重
金属基材粉末の仮焼結体に、重比重金属基材よりも低融
点の充填金属を溶浸せしめたことを特徴とする。
重比重金属基材として、高比重であって、機器構成部
材としての強度と表面硬さを有するW,Re,Ta,Os,Ir等の
焼結可能な金属を任意に使用することができる。
材としての強度と表面硬さを有するW,Re,Ta,Os,Ir等の
焼結可能な金属を任意に使用することができる。
また、溶浸用金属としては、比較的高比重で、仮焼結
体中への充填性が良く、しかも、使用雰囲気に対する耐
食性において優れた金属が好適に使用できる。この充填
金属としては、Cu,Ag,Auの様に融点が重比重金属基材よ
りかなり低い融点を持つ金属を使用できる。
体中への充填性が良く、しかも、使用雰囲気に対する耐
食性において優れた金属が好適に使用できる。この充填
金属としては、Cu,Ag,Auの様に融点が重比重金属基材よ
りかなり低い融点を持つ金属を使用できる。
本発明の高精度高比重複合部材は、粒径が５〜10μｍ
の中粒子と１〜３μｍの小粒子とからなり前記中粒子の
配合割合が重量比で10〜40重量％を占める粒度組成を有
する重比重基材粉末に1.0重量％まで、好ましくは0.05
〜0.5重量％のNiのような充填助剤を含有せしめたもの
を成形型中に充填し、圧縮成形後、1000〜1200℃の温度
で仮焼結したのち、充填材料を仮焼結体中に溶浸するこ
とによって得られる。
の中粒子と１〜３μｍの小粒子とからなり前記中粒子の
配合割合が重量比で10〜40重量％を占める粒度組成を有
する重比重基材粉末に1.0重量％まで、好ましくは0.05
〜0.5重量％のNiのような充填助剤を含有せしめたもの
を成形型中に充填し、圧縮成形後、1000〜1200℃の温度
で仮焼結したのち、充填材料を仮焼結体中に溶浸するこ
とによって得られる。
本発明の高精度高比重複合部材は高い比重基材粉末の
成形密度が比較高く、しかも焼結が通常の焼結温度より
も低温で行われるので焼結に際しての収縮の程度を0.5
％以下に抑えることができる。しかも、溶浸温度は仮焼
結体基材の寸法に全く影響を与えない条件下で行われ、
その仮焼結過程では中粒子の間に存在する小粒子表面に
溶浸助剤が部分的に付着し、これが溶浸材への積極的な
吸着使用を有し、溶浸材の充填率は90％以上となり、理
論密度の98％の15.5〜16.5g/cm3の密度のものが製出で
きる。
成形密度が比較高く、しかも焼結が通常の焼結温度より
も低温で行われるので焼結に際しての収縮の程度を0.5
％以下に抑えることができる。しかも、溶浸温度は仮焼
結体基材の寸法に全く影響を与えない条件下で行われ、
その仮焼結過程では中粒子の間に存在する小粒子表面に
溶浸助剤が部分的に付着し、これが溶浸材への積極的な
吸着使用を有し、溶浸材の充填率は90％以上となり、理
論密度の98％の15.5〜16.5g/cm3の密度のものが製出で
きる。
平均粒子径が１μｍの粉末が30重量％と、平均粒子径
が８μｍの粉末が70重量％とからなる粒度組成を有する
Ｗ粒子を、溶浸助剤としてNi粉末の含有量を０から1.5
重量％まで変化させて製品と同一の内容サイズを有する
超硬製型材に充填して、３トンの圧力の下でプレスし成
形して、第１図に示す形状を有し、各部分のサイズが製
品と同一のポケットベル用振動子のバランサー１を成形
した。
が８μｍの粉末が70重量％とからなる粒度組成を有する
Ｗ粒子を、溶浸助剤としてNi粉末の含有量を０から1.5
重量％まで変化させて製品と同一の内容サイズを有する
超硬製型材に充填して、３トンの圧力の下でプレスし成
形して、第１図に示す形状を有し、各部分のサイズが製
品と同一のポケットベル用振動子のバランサー１を成形
した。
この成形体をH2雰囲気下、1100℃の温度で仮焼結体を
得た。
得た。
それぞれの仮焼結体を、H2雰囲気下、1100℃の温度
で、純度99.9％の純銅を仮焼結体中に溶浸した。
で、純度99.9％の純銅を仮焼結体中に溶浸した。
第１表に、各状態の態様を示す。
〔試験結果〕 上記表から次のことが言える。
Niを添加しない場合の仮焼結体は強度不足によってハ
ンドリング性に劣ると共に、溶浸性が炉内雰囲気によっ
て左右されるが、溶浸性において劣るものであった。
ンドリング性に劣ると共に、溶浸性が炉内雰囲気によっ
て左右されるが、溶浸性において劣るものであった。
NiをＷ粉末に対して0.05〜0.5重量％配合したものは
仮焼結体自体のハンドリング性において優れていた。溶
浸性も良好であって、溶浸炉の雰囲気には左程左右され
ない。成形体に対する収縮率は0.01〜0.05であってポケ
ットベル振動子のバランス材としての形状精密性は充分
であった。
仮焼結体自体のハンドリング性において優れていた。溶
浸性も良好であって、溶浸炉の雰囲気には左程左右され
ない。成形体に対する収縮率は0.01〜0.05であってポケ
ットベル振動子のバランス材としての形状精密性は充分
であった。
さらに、NiをＷ粉末に対して0.5重量％以上配合した
ものは、溶浸時にNi−Cu合金が生成して、溶侵材の融点
が上昇し、Ｗ仮焼結体との濡れ角が低下し、Cuの溶浸性
が低下すると共に、NiのＷへの活性化によって生成体の
収縮度合が増大する。
ものは、溶浸時にNi−Cu合金が生成して、溶侵材の融点
が上昇し、Ｗ仮焼結体との濡れ角が低下し、Cuの溶浸性
が低下すると共に、NiのＷへの活性化によって生成体の
収縮度合が増大する。
以上のように、本発明によって得られた高比重体は、
形状精密性も良く、サイズを調整するための研削又は切
削等による外周部の後加工を必要としなかった。
形状精密性も良く、サイズを調整するための研削又は切
削等による外周部の後加工を必要としなかった。
〔発明の効果〕 本発明によって以下の効果を奏することができる。
（１） 均質で成形体に対して、殆ど収縮のない焼結重
合金部材を安価に得ることができる。
合金部材を安価に得ることができる。
（２） 殆ど収縮がないため、高精度かつサイズバラツ
キのない焼結重合金部材を得ることができる。
キのない焼結重合金部材を得ることができる。
（３） 収縮を考慮した金型の設計が不必要である。
第１図は、本発明の適用したポケットベル用振動子のバ
ランサー形状を示す図である。 1:ポケットベル用振動子のバランサー
ランサー形状を示す図である。 1:ポケットベル用振動子のバランサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−143346（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−5206（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−143347（ＪＰ，Ａ) 特公 昭45−6407（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭44−31688（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (4)
- 【請求項１】溶浸材との親和性を有する溶浸助剤を0.05
〜1.0重量％未満含有する重比重金属基材粉末の仮焼結
体に、重比重金属基材よりも低融点の充填金属を溶浸せ
しめてなる高精度ウエイト部品。 - 【請求項２】請求項１の記載において、溶浸材との親和
性を有する溶浸助剤がNiであり、重比重金属材がW,Re,T
a,Os,Irからなる群から選択された１種以上であり、ま
た充填金属がCu,Ag,Pt,Auからなる群から選択された１
種または２種以上の合金の組合せである高精度ウエイト
部品。 - 【請求項３】平均粒径が５〜10μｍの中粒子と１〜３μ
ｍの小粒子とからなり、前記中粒子の配合割合が全粒子
中に10〜40重量％を占める粒度組成を有する重比重金属
基材粉末に、溶浸材との親和性を有する溶浸助剤を0.05
〜1.0重量％含有せしめてなる混合物粉末を成形して充
填率が50〜75重量％の成形体とし、この成形体を1000〜
1200℃の温度で仮焼結したのち、重比重金属基材よりも
低融点の充填金属を溶浸する高精度ウエイト部品の製造
方法。 - 【請求項４】請求項３の記載において、溶浸材との親和
性を有する溶浸助剤がNiであり、重比重金属材がW,Re,T
a,Os,Irからなる群から選択された１種以上であり、ま
た充填金属がCu,Ag,Pt,Auからなる群から選択された１
種または２種以上の合金であることの組合せである高精
度ウエイト部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2243068A JP2591855B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 高精度ウェイト部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2243068A JP2591855B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 高精度ウェイト部品とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04124205A JPH04124205A (ja) | 1992-04-24 |
| JP2591855B2 true JP2591855B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=17098320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2243068A Expired - Lifetime JP2591855B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 高精度ウェイト部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591855B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9358000B2 (en) | 2006-12-15 | 2016-06-07 | Ethicon, Inc. | Tungsten alloy suture needles |
| ES2748687T3 (es) * | 2008-01-10 | 2020-03-17 | Ethicon Inc | Agujas de sutura de aleación de tungsteno |
| JP2011133838A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-07-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ融着接続部の補強部材と補強方法 |
| CN110976889A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-10 | 西安理工大学 | 一种高W量W-Cu复合材料的制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5228089B2 (ja) * | 1973-05-19 | 1977-07-25 | ||
| JPS59143347A (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板材料の製造方法 |
| JPS59143346A (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板材料の製造方法 |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP2243068A patent/JP2591855B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04124205A (ja) | 1992-04-24 |
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