JP2591298B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JP2591298B2 JP2591298B2 JP2253285A JP25328590A JP2591298B2 JP 2591298 B2 JP2591298 B2 JP 2591298B2 JP 2253285 A JP2253285 A JP 2253285A JP 25328590 A JP25328590 A JP 25328590A JP 2591298 B2 JP2591298 B2 JP 2591298B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、自動車等に搭載する内燃機関の吸入空気
圧、大気圧、及び排気圧等を検出する半導体圧力センサ
に関する。
圧、大気圧、及び排気圧等を検出する半導体圧力センサ
に関する。
従来の技術 近年、自動車排気ガス規制の強化に伴い、自動車用エ
ンジンは、その運転状態のいかんを問わず常に最良の燃
焼状態となるように制御する必要がある。
ンジンは、その運転状態のいかんを問わず常に最良の燃
焼状態となるように制御する必要がある。
そのため、圧力変換器を用いてエンジンの吸気圧力を
検出し、これを電気信号に変換して燃料供給量を電子的
に制御したり、最適な燃焼状態を維持するように点火時
期を制御したり、あるいは、大気圧の変化を検知して高
度な補正を行ったりする方法が採用されるようになって
きた。
検出し、これを電気信号に変換して燃料供給量を電子的
に制御したり、最適な燃焼状態を維持するように点火時
期を制御したり、あるいは、大気圧の変化を検知して高
度な補正を行ったりする方法が採用されるようになって
きた。
このような用途に使用される自動車用の圧力変換器
は、耐熱性や耐震性に優れたものが要求され、これに応
ずるものとして半導体ゲージ型の圧力センサが広く採用
されるようになってきた。
は、耐熱性や耐震性に優れたものが要求され、これに応
ずるものとして半導体ゲージ型の圧力センサが広く採用
されるようになってきた。
以下、この種の従来の半導体圧力センサについて、第
６図乃至第９図に基づいて説明する。
６図乃至第９図に基づいて説明する。
第６図は、従来の半導体圧力センサの平面図、第７図
は、第６図のＩ−Ｉ線断面図、第８図は、従来の半導体
圧力センサの一部截断側面図、第９図は、従来の半導体
圧力センサを、エンジンコントローラ等の回路基板に実
装した状態を示す一部截断側面図である。
は、第６図のＩ−Ｉ線断面図、第８図は、従来の半導体
圧力センサの一部截断側面図、第９図は、従来の半導体
圧力センサを、エンジンコントローラ等の回路基板に実
装した状態を示す一部截断側面図である。
そして、第７図に示すように従来の半導体圧力センサ
は、感圧ダイヤフラム１が形成されたセンサ素子２に静
電接合等の手段で接合された台座３が、メタルスペーサ
４を介してハイブリット回路基板５上に、コンデンサ等
の電子部品６と共にマウントされている。
は、感圧ダイヤフラム１が形成されたセンサ素子２に静
電接合等の手段で接合された台座３が、メタルスペーサ
４を介してハイブリット回路基板５上に、コンデンサ等
の電子部品６と共にマウントされている。
尚、上記メタルスペーサ４とハイブリット回路基板５
とは半田付けによって、または接着剤等の手段によって
接合されている。
とは半田付けによって、または接着剤等の手段によって
接合されている。
７は、上記感圧ダイヤフラム１上に形成された電極
（図示せず）と、ハイブリット回路基板５とを接続する
ボンディングワイヤであり、８は、上記感圧ダイヤフラ
ム１とボンディングワイヤ７とを覆うようにコーティン
グするゲルである。
（図示せず）と、ハイブリット回路基板５とを接続する
ボンディングワイヤであり、８は、上記感圧ダイヤフラ
ム１とボンディングワイヤ７とを覆うようにコーティン
グするゲルである。
９は、上記感圧ダイヤフラム１とボンディングワイヤ
７とを覆うようにハイブリット回路基板５上に取り付け
られるキャップであり、その上面には、圧力取り入れ用
の孔10が形成されている。
７とを覆うようにハイブリット回路基板５上に取り付け
られるキャップであり、その上面には、圧力取り入れ用
の孔10が形成されている。
また、第６図において、11は、上記ハイブリット回路
基板５に装着される、このハイブリット回路基板５から
の信号を出力するための複数のリード端子、14は、この
リード端子11に装着されるソケットである。
基板５に装着される、このハイブリット回路基板５から
の信号を出力するための複数のリード端子、14は、この
リード端子11に装着されるソケットである。
これらリード端子11の、上記ハイブリット回路基板５
側基部は、このリード端子11をハイブリット回路基板５
に装着するためのクリップ部12が形成してあり、また、
その先端は、後述するエンジンコントローラ等の回路基
板20の挿入孔21に挿入し易いように、Ｖカット13されて
いる。
側基部は、このリード端子11をハイブリット回路基板５
に装着するためのクリップ部12が形成してあり、また、
その先端は、後述するエンジンコントローラ等の回路基
板20の挿入孔21に挿入し易いように、Ｖカット13されて
いる。
そして、上記複数のリード端子11のうち、第６図に示
すｆ端子が接地用（GND）、ｇ端子が電源入力端子、ｈ
端子がセンサ出力端子を示し、残りのａ乃至ｅ、及びｉ
乃至ｌの端子は、特性チェック用端子、及び上記エンジ
ンコントローラ等の回路基板に挿入されて本半導体圧力
センサを保持する役目をする端子である。
すｆ端子が接地用（GND）、ｇ端子が電源入力端子、ｈ
端子がセンサ出力端子を示し、残りのａ乃至ｅ、及びｉ
乃至ｌの端子は、特性チェック用端子、及び上記エンジ
ンコントローラ等の回路基板に挿入されて本半導体圧力
センサを保持する役目をする端子である。
一方、上記ソケット14は、その側面が略凸型を呈して
おり、その上面15には第８図及び第９図に示すように、
本ソケット14をハイブリット回路基板５に装着した状態
で、上記リード端子11のクリップ部12の一部が没入する
テーパ溝16が形成されていると共に、このテーパ溝16の
最深部からソケット14の底面17にかけては、上記リード
端子11のＶカット部13を挿入するための挿入孔18が形成
されている。
おり、その上面15には第８図及び第９図に示すように、
本ソケット14をハイブリット回路基板５に装着した状態
で、上記リード端子11のクリップ部12の一部が没入する
テーパ溝16が形成されていると共に、このテーパ溝16の
最深部からソケット14の底面17にかけては、上記リード
端子11のＶカット部13を挿入するための挿入孔18が形成
されている。
尚、第８図及び第９図中19は、上記センサ素子２等が
接合されたハイブリット回路基板５の平面部を覆うよう
に塗布される、耐湿絶縁用のコーティング剤である。
接合されたハイブリット回路基板５の平面部を覆うよう
に塗布される、耐湿絶縁用のコーティング剤である。
また、第９図中20は、上記ソケット13が装着されたハ
イブリット回路基板５からなる本半導体圧力センサが実
装される、例えばエンジンコントローラ等の回路基板で
あり、上記ソケット14の底面17から露出する、上記リー
ド端子11のＶカット部13を挿入するための、複数の挿入
孔21が形成されている。さらに、22は、上記回路基板20
とリード端子11のＶカット部12とを接合する半田付け部
である。
イブリット回路基板５からなる本半導体圧力センサが実
装される、例えばエンジンコントローラ等の回路基板で
あり、上記ソケット14の底面17から露出する、上記リー
ド端子11のＶカット部13を挿入するための、複数の挿入
孔21が形成されている。さらに、22は、上記回路基板20
とリード端子11のＶカット部12とを接合する半田付け部
である。
次に、上述のように構成された従来の半導体圧力セン
サの作用について説明する。
サの作用について説明する。
第６図に示すように、上記リード端子11のＶカット部
13をソケット14のテーパ溝16から挿入孔18に挿入して、
ソケット14をハイブリット回路基板５に装着すると、第
８図及び第９図に示すように、リード端子11のクリップ
部12がソケット14のテーパ溝16に当接した状態となる。
13をソケット14のテーパ溝16から挿入孔18に挿入して、
ソケット14をハイブリット回路基板５に装着すると、第
８図及び第９図に示すように、リード端子11のクリップ
部12がソケット14のテーパ溝16に当接した状態となる。
この状態では、上記リード端子11のＶカット部13はソ
ケット14の底面17から露出しており、このＶカット部13
を第９図に示すように、エンジンコントローラ等の回路
基板20の挿入孔21に挿入すると、ソケット14の底面17が
上記回路基板20の基板面に当接して、本半導体圧力セン
サが回路基板20上に安定した状態で載置される。
ケット14の底面17から露出しており、このＶカット部13
を第９図に示すように、エンジンコントローラ等の回路
基板20の挿入孔21に挿入すると、ソケット14の底面17が
上記回路基板20の基板面に当接して、本半導体圧力セン
サが回路基板20上に安定した状態で載置される。
そこで、上記挿入孔21に挿入したリード端子11のＶカ
ット部13を、第９図に示すように回路基板20の裏面側に
て半田付け22し、これにより、半導体圧力センサの回路
基板20上への実装が完了する。
ット部13を、第９図に示すように回路基板20の裏面側に
て半田付け22し、これにより、半導体圧力センサの回路
基板20上への実装が完了する。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の構成では、上記回路基板20
に実装された状態で、エンジンコントローラ等の実装箇
所において環境温度に変化が生じると、ソケット14とハ
イブリット回路基板５とに熱膨張が発生し、ソケット14
が相対的に上記リード端子11乃至ハイブリット回路基板
５を押圧しようとする熱応力が生じることとなる。
に実装された状態で、エンジンコントローラ等の実装箇
所において環境温度に変化が生じると、ソケット14とハ
イブリット回路基板５とに熱膨張が発生し、ソケット14
が相対的に上記リード端子11乃至ハイブリット回路基板
５を押圧しようとする熱応力が生じることとなる。
このため、この熱応力がリード端子11の上記回路基板
20に対する半田付け部22に集中して、半田の劣化を招き
半田付け部22の信頼性が低下するという問題があった。
20に対する半田付け部22に集中して、半田の劣化を招き
半田付け部22の信頼性が低下するという問題があった。
本発明は上記従来の問題を解決するためのものであ
り、熱応力の半田付け部への影響を低減して、自動車電
装品用途としての信頼性を向上させることができる半導
体圧力センサを提供することを目的とする。
り、熱応力の半田付け部への影響を低減して、自動車電
装品用途としての信頼性を向上させることができる半導
体圧力センサを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、温度補償回路及
び増幅、ろ波回路を内蔵させたセンサ素子が実装される
ハイブリット回路基板と、このハイブリット回路基板か
らの信号を出力するリード端子と、このリード端子に装
着されるソケットとを有する半導体圧力センサであっ
て、 上記ソケットのハイブリット回路基板装着面に、上記
リード端子を挿入する挿入孔が設けられた可撓自在の応
力緩和板を形成する構成とした。
び増幅、ろ波回路を内蔵させたセンサ素子が実装される
ハイブリット回路基板と、このハイブリット回路基板か
らの信号を出力するリード端子と、このリード端子に装
着されるソケットとを有する半導体圧力センサであっ
て、 上記ソケットのハイブリット回路基板装着面に、上記
リード端子を挿入する挿入孔が設けられた可撓自在の応
力緩和板を形成する構成とした。
作用 従って本発明によれば、半導体圧力センサがエンジン
コントローラ等の回路基板へ実装された状態で、そのエ
ンジンコントローラ等の環境温度が変化し、それによっ
て上記ハイブリット回路基板とソケットとに熱膨脹が生
じても、ソケットが相対的にハイブリット回路基板を押
圧しようとする力が応力緩和板によって緩和され、この
熱応力の、上記リード端子とエンジンコントローラ等の
回路基板とを接合する半田付け部への集中を防ぐことが
できるので、熱応力による半田の劣化を防止して、自動
車電装品用途としての信頼性を向上させることができ
る。
コントローラ等の回路基板へ実装された状態で、そのエ
ンジンコントローラ等の環境温度が変化し、それによっ
て上記ハイブリット回路基板とソケットとに熱膨脹が生
じても、ソケットが相対的にハイブリット回路基板を押
圧しようとする力が応力緩和板によって緩和され、この
熱応力の、上記リード端子とエンジンコントローラ等の
回路基板とを接合する半田付け部への集中を防ぐことが
できるので、熱応力による半田の劣化を防止して、自動
車電装品用途としての信頼性を向上させることができ
る。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第５図に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図に、本発明の一実施例による半導体圧力センサ
の一部截断平面図、第２図は、第１図のＪ−Ｊ線断面
図、第３図は、第１図のＫ−Ｋ線断面図、第４図は、第
１図の半導体圧力センサにおけるソケットを示す斜視
図、第５図は、本発明の一実施例による半導体圧力セン
サを、エンジンコントローラ等の回路基板に実装した状
態を示す一部截断側面図である。
の一部截断平面図、第２図は、第１図のＪ−Ｊ線断面
図、第３図は、第１図のＫ−Ｋ線断面図、第４図は、第
１図の半導体圧力センサにおけるソケットを示す斜視
図、第５図は、本発明の一実施例による半導体圧力セン
サを、エンジンコントローラ等の回路基板に実装した状
態を示す一部截断側面図である。
そして、第２図に示すように本実施例による半導体圧
力センサは、感圧ダイヤフラム31が形成されたセンサ素
子32に静電接合等の手段で接合された台座33が、メタル
スペーサ４を介してハイブリット回路基板35上に、コン
デンサ等の電子部品36と共にマウントされている。
力センサは、感圧ダイヤフラム31が形成されたセンサ素
子32に静電接合等の手段で接合された台座33が、メタル
スペーサ４を介してハイブリット回路基板35上に、コン
デンサ等の電子部品36と共にマウントされている。
尚、上記メタルスペーサ34とハイブリット回路基板35
とは半田付けによって、または接着剤等の手段によって
接合されている。
とは半田付けによって、または接着剤等の手段によって
接合されている。
37は、上記感圧ダイヤフラム31上に形成された電極
（図示せず）と、ハイブリット回路基板35とを接続する
ボンディングワイヤであり、38は、上記感圧ダイヤフラ
ム31とボンディングワイヤ37とを覆うようにコーティン
グするゲルである。
（図示せず）と、ハイブリット回路基板35とを接続する
ボンディングワイヤであり、38は、上記感圧ダイヤフラ
ム31とボンディングワイヤ37とを覆うようにコーティン
グするゲルである。
39は、上記感圧ダイヤフラム31とボンディングワイヤ
37との周囲を囲むようにハイブリット回路基板35上に取
り付けられるケースであり、その開口した上面には、圧
力取り入れ用の孔41が形成されたキャップ40が取り付け
られている。
37との周囲を囲むようにハイブリット回路基板35上に取
り付けられるケースであり、その開口した上面には、圧
力取り入れ用の孔41が形成されたキャップ40が取り付け
られている。
また、第１図において、42は、上記ハイブリット回路
基板35に装着される、このハイブリット回路基板35から
の信号を出力するための複数のリード端子、45は、この
リード端子42に装着されるソケットである。
基板35に装着される、このハイブリット回路基板35から
の信号を出力するための複数のリード端子、45は、この
リード端子42に装着されるソケットである。
これらリード端子42の、上記ハイブリット回路基板35
側基部は、このリード端子42をハイブリット回路基板35
に装着するためのクリップ部43が形成してあり、また、
その先端は、後述するエンジンコントローラ等の回路基
板70の挿入孔71に挿入し易いように、Ｖカット44されて
いる。
側基部は、このリード端子42をハイブリット回路基板35
に装着するためのクリップ部43が形成してあり、また、
その先端は、後述するエンジンコントローラ等の回路基
板70の挿入孔71に挿入し易いように、Ｖカット44されて
いる。
そして、上記複数のリード端子42のうち、第１図に示
すｆ端子が接地用（GND）、ｇ端子が電源入力端子、ｈ
端子がセンサ出力端子を示し、残りのａ乃至ｅ、及びｉ
乃至ｌの端子は、特性チェック用端子、及び上記エンジ
ンコントローラ等の回路基板に挿入されて本半導体圧力
センサを保持する役目をする端子である。
すｆ端子が接地用（GND）、ｇ端子が電源入力端子、ｈ
端子がセンサ出力端子を示し、残りのａ乃至ｅ、及びｉ
乃至ｌの端子は、特性チェック用端子、及び上記エンジ
ンコントローラ等の回路基板に挿入されて本半導体圧力
センサを保持する役目をする端子である。
一方、上記ソケット45は第４図に示すように、一対の
側枠46、46と、これら両側枠46、46を、その底部47で連
絡する横枠48、48と、上記各側枠46の上面から上方に突
出する、上記ハイブリット回路基板35を挾持するための
挾持部49、49とにより概略構成されている。
側枠46、46と、これら両側枠46、46を、その底部47で連
絡する横枠48、48と、上記各側枠46の上面から上方に突
出する、上記ハイブリット回路基板35を挾持するための
挾持部49、49とにより概略構成されている。
また、上記ソケット45の両側枠46、46間には、その上
面同士を連絡するように薄肉の応力緩和板50が可撓自在
に架設されており、この応力緩和板50には、上記リード
端子42のＶカット部44を挿入するための挿入孔51が複数
形成されている。
面同士を連絡するように薄肉の応力緩和板50が可撓自在
に架設されており、この応力緩和板50には、上記リード
端子42のＶカット部44を挿入するための挿入孔51が複数
形成されている。
さらに、上記ソケット45の両側枠46、46には、本半導
体圧力センサを後述するエンジンコントローラ等の回路
基板70上に自動実装する際に、自動実装用のチャックの
爪（図示せず）を係合させるための、略Ｖ字状の係合溝
52が形成されている。
体圧力センサを後述するエンジンコントローラ等の回路
基板70上に自動実装する際に、自動実装用のチャックの
爪（図示せず）を係合させるための、略Ｖ字状の係合溝
52が形成されている。
尚、60は、上記センサ素子32等が実装されたハイブリ
ット回路基板35の平面部を覆うように塗布される、耐湿
絶縁用のコーティング剤、また、第５図中70は、本実施
例の半導体圧力センサを実装するエンジンコントローラ
等の回路基板であり、上記ソケット45から露出するリー
ド端子42のＶカット部44が挿入される、複数の挿入孔71
が形成されている。さらに、72は、上記回路基板70とリ
ード端子42のＶカット部44とを接合する半田付け部であ
る。
ット回路基板35の平面部を覆うように塗布される、耐湿
絶縁用のコーティング剤、また、第５図中70は、本実施
例の半導体圧力センサを実装するエンジンコントローラ
等の回路基板であり、上記ソケット45から露出するリー
ド端子42のＶカット部44が挿入される、複数の挿入孔71
が形成されている。さらに、72は、上記回路基板70とリ
ード端子42のＶカット部44とを接合する半田付け部であ
る。
次に、上記構成による本実施例の半導体圧力センサの
作用について説明する。
作用について説明する。
第１図に示すように、上記リード端子42のＶカット部
44を、ソケット45の応力緩和板50に形成された挿入孔51
に挿入し、さらに、ハイブリット回路基板35をソケット
45の挾持部49に挾持させて、ソケット45をハイブリット
回路基板35に装着すると、リード端子42のクリップ部43
がソケット45の応力緩和板50に当接した状態となる。
44を、ソケット45の応力緩和板50に形成された挿入孔51
に挿入し、さらに、ハイブリット回路基板35をソケット
45の挾持部49に挾持させて、ソケット45をハイブリット
回路基板35に装着すると、リード端子42のクリップ部43
がソケット45の応力緩和板50に当接した状態となる。
この状態では、上記リード端子42のＶカット部44はソ
ケット45の底部47から露出しており、このＶカット部44
を第５図に示すように、エンジンコントローラ等の回路
基板70の挿入孔71に挿入すると、ソケット45の底部47が
上記回路基板70の基板面に当接して、本半導体圧力セン
サが回路基板70上に安定した状態で載置される。
ケット45の底部47から露出しており、このＶカット部44
を第５図に示すように、エンジンコントローラ等の回路
基板70の挿入孔71に挿入すると、ソケット45の底部47が
上記回路基板70の基板面に当接して、本半導体圧力セン
サが回路基板70上に安定した状態で載置される。
そこで、上記挿入孔71に挿入したリード端子42のＶカ
ット部44を、第５図に示すように回路基板70の裏面側に
て半田付け72し、これにより、半導体圧力センサの回路
基板70上への実装が完了する。
ット部44を、第５図に示すように回路基板70の裏面側に
て半田付け72し、これにより、半導体圧力センサの回路
基板70上への実装が完了する。
ところで、本半導体圧力センサが上記回路基板70に実
装された状態で、エンジンコントローラ等の実装箇所に
おいて環境温度に変化が生じると、上記ハイブリット回
路基板35やソケット45に熱膨脹が発生し、ソケット45が
相対的に上記リード端子42乃至ハイブリット回路基板35
を押圧しようとする熱応力が生じることとなる。
装された状態で、エンジンコントローラ等の実装箇所に
おいて環境温度に変化が生じると、上記ハイブリット回
路基板35やソケット45に熱膨脹が発生し、ソケット45が
相対的に上記リード端子42乃至ハイブリット回路基板35
を押圧しようとする熱応力が生じることとなる。
すると、上記リード端子42のクリップ部43にソケット
45の応力緩和板50が相対的に押圧される状態となり、こ
の応力緩和板50によって、上記熱応力が緩和されること
となる。
45の応力緩和板50が相対的に押圧される状態となり、こ
の応力緩和板50によって、上記熱応力が緩和されること
となる。
このため、上記熱膨脹による応力が、リード端子42と
エンジンコントローラ等の回路基板70との接合部である
上記半田付け部72に、集中して作用することが防止さ
れ、よって、その半田付け部72の信頼性が向上する構成
となる。
エンジンコントローラ等の回路基板70との接合部である
上記半田付け部72に、集中して作用することが防止さ
れ、よって、その半田付け部72の信頼性が向上する構成
となる。
一方、先に述べたように、上記ソケット45の両側枠4
6、46には第４図に示すように略Ｖ字状の係合溝52が形
成されている。
6、46には第４図に示すように略Ｖ字状の係合溝52が形
成されている。
このため、本半導体圧力センサをエンジンコントロー
ラ等の回路基板70への自動実装ライン（図示せず）に供
給した場合、このライン側のチャック（図示せず）の爪
が上記係合溝52に係合することにより、本半導体圧力セ
ンサを確実にチャッキングして、上記エンジンコントロ
ーラ等の回路基板70への自動実装を安易に行えるように
することができる。
ラ等の回路基板70への自動実装ライン（図示せず）に供
給した場合、このライン側のチャック（図示せず）の爪
が上記係合溝52に係合することにより、本半導体圧力セ
ンサを確実にチャッキングして、上記エンジンコントロ
ーラ等の回路基板70への自動実装を安易に行えるように
することができる。
発明の効果 上述の如く本発明によれば、温度補償回路及び増幅、
ろ波回路を内蔵させたセンサ素子が実装されるハイブリ
ット回路基板と、このハイブリット回路基板からの信号
を出力するリード端子と、このリード端子に装着される
ソケットとを有する半導体圧力センサであって、 上記ソケットのハイブリット回路基板装着面に、上記
リード端子を挿入する挿入孔が設けられた可撓自在の応
力緩和板を形成する構成とした。
ろ波回路を内蔵させたセンサ素子が実装されるハイブリ
ット回路基板と、このハイブリット回路基板からの信号
を出力するリード端子と、このリード端子に装着される
ソケットとを有する半導体圧力センサであって、 上記ソケットのハイブリット回路基板装着面に、上記
リード端子を挿入する挿入孔が設けられた可撓自在の応
力緩和板を形成する構成とした。
このため、半導体圧力センサがエンジンコントローラ
等の回路基板へ実装された状態で、そのエンジンコント
ローラ等の環境温度が変化し、それによって上記ハイブ
リット回路基板とソケットとに熱膨脹が生じても、ソケ
ットが相対的にハイブリット回路基板を押圧しようとす
る力が応力緩和板によって緩和され、この熱応力の、上
記リード端子とエンジンコントローラ等の回路基板とを
接合する半田付け部への集中を防ぐことができるので、
熱応力による半田の劣化を防止して、自動車電装品用途
としての信頼性を向上させることができる。
等の回路基板へ実装された状態で、そのエンジンコント
ローラ等の環境温度が変化し、それによって上記ハイブ
リット回路基板とソケットとに熱膨脹が生じても、ソケ
ットが相対的にハイブリット回路基板を押圧しようとす
る力が応力緩和板によって緩和され、この熱応力の、上
記リード端子とエンジンコントローラ等の回路基板とを
接合する半田付け部への集中を防ぐことができるので、
熱応力による半田の劣化を防止して、自動車電装品用途
としての信頼性を向上させることができる。
第１図は、本発明の一実施例による半導体圧力センサの
一部截断平面図、第２図は、第１図のＪ−Ｊ線断面図、
第３図は、第１図のＫ−Ｋ線断面図、第４図は、第１図
の半導体圧力センサにおけるソケットを示す斜視図、第
５図は、本発明の一実施例による半導体圧力センサを、
エンジンコントローラ等の回路基板に実装した状態を示
す一部截断側面図、第６図は、従来の半導体圧力センサ
の平面図、第７図は、第６図のＩ−Ｉ線断面図、第８図
は、従来の半導体圧力センサの一部截断側面図、第９図
は、従来の半導体圧力センサを、エンジンコントローラ
等の回路基板に実装した状態を示す一部截断側面図であ
る。 32……センサ素子、35……ハイブリット回路基板、42…
…リード端子、45……ソケット、50……応力緩和板、51
……挿入孔。
一部截断平面図、第２図は、第１図のＪ−Ｊ線断面図、
第３図は、第１図のＫ−Ｋ線断面図、第４図は、第１図
の半導体圧力センサにおけるソケットを示す斜視図、第
５図は、本発明の一実施例による半導体圧力センサを、
エンジンコントローラ等の回路基板に実装した状態を示
す一部截断側面図、第６図は、従来の半導体圧力センサ
の平面図、第７図は、第６図のＩ−Ｉ線断面図、第８図
は、従来の半導体圧力センサの一部截断側面図、第９図
は、従来の半導体圧力センサを、エンジンコントローラ
等の回路基板に実装した状態を示す一部截断側面図であ
る。 32……センサ素子、35……ハイブリット回路基板、42…
…リード端子、45……ソケット、50……応力緩和板、51
……挿入孔。
Claims (1)
- 【請求項１】温度補償回路及び増幅、ろ波回路を内蔵さ
せたセンサ素子が実装されるハイブリット回路基板と、
このハイブリット回路基板からの信号を出力するリード
端子と、このリード端子に装着されるソケットとを有す
る半導体圧力センサであって、 上記ソケットのハイブリット回路基板装着面に、上記リ
ード端子を挿入する挿入孔が設けられた可撓自在の応力
緩和板を形成した半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2253285A JP2591298B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2253285A JP2591298B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 半導体圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04131724A JPH04131724A (ja) | 1992-05-06 |
| JP2591298B2 true JP2591298B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=17249159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2253285A Expired - Fee Related JP2591298B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591298B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015052588A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-03-19 | 株式会社デンソー | 力学量センサ |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP2253285A patent/JP2591298B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015052588A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-03-19 | 株式会社デンソー | 力学量センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04131724A (ja) | 1992-05-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |