JP2584099B2 - Component placement position improvement method and component placement position improvement device - Google Patents

Component placement position improvement method and component placement position improvement device

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JP2584099B2
JP2584099B2 JP2097962A JP9796290A JP2584099B2 JP 2584099 B2 JP2584099 B2 JP 2584099B2 JP 2097962 A JP2097962 A JP 2097962A JP 9796290 A JP9796290 A JP 9796290A JP 2584099 B2 JP2584099 B2 JP 2584099B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板設計などにおける部品配置位置
改良方法およびその装置に関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for improving a component arrangement position in a printed circuit board design or the like.

従来の技術 近年,プリント基板設計CADの普及によりプリント基
板設計時の電子部品の位置を自動的に決定する自動配置
装置が利用されつつある。
2. Description of the Related Art In recent years, with the spread of printed circuit board design CAD, automatic placement apparatuses that automatically determine the position of electronic components when designing printed circuit boards have been used.

一般に,このような自動配置方法およびその装置では
あらかじめ指定されたグリッド上に部品の接続情報等を
考慮して適切と思われる場所に部品配置位置を決定して
行くので,グリッド幅を小さく指定すると部品が片寄っ
てしまう傾向があった。部品が片寄ってしまうと,部品
間の配線領域が限られたものとなり,配線が行いにくく
なるので適切な配置とはいえない。また,部品が片寄ら
ないようにグリッド幅を大きく指定すると,配置のため
のより多くのスペースを必要とするので,基板上に配置
できないで残ってしまう部品が生じやすかった。
In general, in such an automatic placement method and its apparatus, a component placement position is determined on a pre-designated grid at a location considered appropriate in consideration of component connection information and the like. Parts tended to be offset. If the components are offset, the wiring area between the components is limited, and the wiring is difficult to perform. Also, if a large grid width is specified so that components do not shift, more space is required for placement, and components that cannot be placed on the board and remain tend to occur.

そのような場合,従来はCADの対話処理機能を用いて
人手で修正を行っていた。すなわち,部品が片寄ってし
まった場合は,対話処理でその部品を基板上に均等にち
りばめる処理を必要とした。また,部品が配置できずに
残ってしまった場合には,人手により既に基板上に配置
された部品の位置を修正しながら,残った部品を対話処
理で適当な位置に配置しなければならなかった。
In such cases, corrections have conventionally been made manually using the CAD interactive processing function. In other words, when a component is offset, a process of evenly scattering the component on the board in the interactive process is required. In the case where a component cannot be placed and remains, the remaining component must be placed at an appropriate position by interactive processing while manually correcting the position of the component already placed on the board. Was.

発明が解決しようとする課題 従来の自動配置方法およびその装置では前述したよう
に,基板上に部品が片寄ってしまったり,配置できない
部品が残ってしまったりした。
Problems to be Solved by the Invention As described above, in the conventional automatic placement method and apparatus therefor, components are shifted on the board or components that cannot be placed remain.

本発明は,従来の自動配置方法およびその装置が有し
ていた前記の問題点に鑑み,一旦,片寄った配置をした
後でもそれらを自動的に適切な位置に再配置することが
可能な配置位置改良方法およびその装置を提供すること
を目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems of the conventional automatic arrangement method and apparatus, and has been made in view of the above circumstances. It is an object of the present invention to provide a position improving method and an apparatus therefor.

課題を解決するための手段 本発明は,前記の目的を達成するために,エリア情報
や部品の情報などを格納している記憶部と,部品同士の
位置や接続関係などから注目している部品をどこに移動
させればより適切な配置になるかを求める注目部品位置
決定部と,前記注目部品位置決定部により求められた位
置に新たに注目部品の情報を更新する部品移動部と,指
定された部品を順に注目し,全指定部品群に対して,前
記注目部品位置決定部で新たな位置が求まらなくなるま
で,各部品毎に前記注目部品位置決定部と部品移動部を
繰り返し実行する制御部を有し,部品配置位置を再決定
することを特徴とする部品配置位置改良装置を構成す
る。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention provides a storage unit that stores area information, component information, and the like, and a component that is focused on from the position and connection relationship between components. A part-of-interest determining unit that determines where to move the part to achieve a more appropriate arrangement; and a part moving unit that newly updates the information of the part of interest at the position obtained by the part-of-interest determining part. The noted component position determining unit and the component moving unit are repeatedly executed for each specified component until a new position is not determined by the noted component position determining unit for all designated component groups. A component arrangement position improving device having a control unit and redetermining a component arrangement position is provided.

また1つ以上の部品をグループ化して処理の対象とす
ることも可能で,グループ化された対象をひとつの部品
とみなして上記処理を行うことで,既に位置関係の定ま
った部品同士の位置関係を保ったまま配置位置改良の処
理を行うことができる。
It is also possible to group one or more parts as processing targets, and perform the above processing by regarding the grouped targets as one part, thereby obtaining the positional relationship between the parts whose positional relationship is already determined. Can be performed with the position maintained.

また前記注目部品位置決定部で,1つまたはそれ以上の
部品毎に固有のグリッドを用いることで部品毎に,より
適切な位置を決定できる。
Further, the target component position determination unit can determine a more appropriate position for each component by using a unique grid for each of one or more components.

作用 本発明の部品配置位置改良装置は前記した構成によ
り,注目部品位置決定部が部品同士の位置や接続関係あ
るいは定められているグリッドなどから注目している1
つまたはグループ化されている部品をどこに移動させれ
ばより適切な配置になるかを求め,部ひ移動部が前記注
目部品位置決定部により求められた位置に注目部品の位
置情報を更新し,制御部が指定された部品を順に注目
し,全指定部品群に対して,前記注目部品位置決定部で
新たな位置が求まらなくなるまで,各部品毎に前記注目
部品位置決定部と部品移動部を繰り返し実行し,適切な
部品配置位置を再決定することを可能とするものであ
る。
Function In the component arrangement position improving device of the present invention, the component-of-interest position determination unit, which has the above-described configuration, focuses attention on the position and connection relationship between components or a predetermined grid.
Where the part or grouped part is moved to obtain a more appropriate arrangement, and the part moving unit updates the position information of the part of interest to the position obtained by the part-of-interest position determination unit, The control unit sequentially pays attention to the designated components, and for each of the designated component groups, the noted component position determination unit and the component movement are performed for each component until a new position is not determined by the noted component position determination unit. This makes it possible to repeatedly determine the part placement position by repeatedly executing the parts.

実 施 例 以下,本発明の部品配置位置改良装置の一実施例を図
面を用いて説明する。
Embodiment An embodiment of the component placement position improving apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図(a)は本発明の一実施例における部品配置位
置改良装置の構成図である。図中,101は記憶部で,基板
の大きさや,各部品の名前,大きさ,座標,他の部品と
の接続関係,ピンの位置など部品配置位置決定に必要な
情報や基板内に指定された移動対象エリアと移動対象部
品、部品毎に指定された配置グリッドなどの情報を格納
している。105は注目部品選択部で、移動対象部品の中
から次に移動を検討する注目部品を選択する。106は配
置候補位置設定部で、注目部品が対応するグリッド上の
複数の位置を配置候補位置とする。102は注目部品位置
決定部で,記憶部101の情報をもとに、,106で求めた配
置候補位置の中から注目部品がどこに配置されている方
がより適切かを求める。部品位置決定方法の一具体例は
後述する。103は部品移動部で部品位置決定部102で求め
られた位置に,記憶部101に格納されている部品情報を
更新する。104は制御部で,注目部品位置決定部102で全
ての指定部品の現状より適切な新たな位置が求まらなく
なるまで,すなわち最適な位置が求まるまで,前記注目
部品位置決定部102と部品移動部103を繰り返し実行す
る。
FIG. 1A is a configuration diagram of a component arrangement position improving apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 101 denotes a storage unit, which is information required for determining a component arrangement position such as a size of a board, names, sizes, coordinates of each component, connection relations with other components, and pin positions, and is specified in the board. Information such as the area to be moved, the parts to be moved, and the layout grid specified for each part is stored. Reference numeral 105 denotes a target component selection unit that selects a target component to be considered for next movement from the target components to be moved. Reference numeral 106 denotes an arrangement candidate position setting unit, which sets a plurality of positions on the grid corresponding to the component of interest as arrangement candidate positions. Reference numeral 102 denotes a target component position determination unit that determines, based on the information in the storage unit 101, where the target component is more appropriately located from among the placement candidate positions determined in step 106. A specific example of the component position determination method will be described later. A component moving unit 103 updates the component information stored in the storage unit 101 to the position determined by the component position determining unit 102. Reference numeral 104 denotes a control unit. The attention component position determination unit 102 and the component movement unit until the appropriate new position cannot be obtained from the current state of all designated components, that is, until the optimum position is obtained. The unit 103 is repeatedly executed.

第1図(b)は,本発明の一実施例における部品配置
位置改良方法のフローチャートである。114は次に移動
を検討する注目部品を選択する段階115はいくつかの配
置候補位置を決定する段階、111は配置候補位置の中か
ら1つを選び部品の移動先の位置を決定する注目部品位
置決定をする段階、112は111で決定された位置に部品を
移動する部品移動を行う段階、113は現在の状態が最適
かどうかを判断する終了判定を行なう段階である。
FIG. 1B is a flowchart of a component arrangement position improving method according to an embodiment of the present invention. 114 is a step of selecting a target part to be examined next for moving; 115 is a step of determining some arrangement candidate positions; 111 is a target part of selecting one of the arrangement candidate positions and determining a position to move the part to The step of determining the position, 112 is the step of moving the part to move the part to the position determined in 111, and the step of 113 is the step of determining the end to determine whether the current state is optimal.

第2図は前記第1図のように構成された本発明の一実
施例の制御部104が行う動作のフローチャートである。
指定された部品の個数はNケで,それぞれは部品番号i
(i=1〜N)を持っていて,この装置の記憶部にはあ
らかじめ必要な情報が既に格納されているとする。以下
に,第2図のフローチャートを説明する。
FIG. 2 is a flowchart of the operation performed by the control unit 104 according to the embodiment of the present invention configured as shown in FIG.
The number of specified parts is N, each of which is part number i
(I = 1 to N), and necessary information has already been stored in advance in the storage unit of this device. Hereinafter, the flowchart of FIG. 2 will be described.

(201)移動フラグをオフする。移動フラグは,210の判
断で用い,一連のループで部品が移動されたかどうかを
あらわすフラグである。
(201) Turn off the movement flag. The movement flag is a flag used in the determination of 210 and indicates whether or not the part has been moved in a series of loops.

(202)iに1を代入する。(202) Substitute 1 for i.

(203)部品iに注目する。すなわち,部品iが注目部
品となる。
(203) Pay attention to the component i. That is, the component i becomes the component of interest.

(204)部品iの回りの,より適切な位置を,注目部品
位置決定部102で求める。
(204) A more appropriate position around the component i is obtained by the target component position determination unit 102.

(205)注目部品位置決定部102で,新たな位置が求まっ
たかどうか判断する。新たな位置が求まれば,206へ行
く。新たな位置が求まらなければ,208へ行く。
(205) The target component position determination unit 102 determines whether a new position has been determined. If a new position is found, go to 206. If no new position is found, go to 208.

(206)205で求まった位置に部品位置を移動するように
記憶部101の情報を更新する。
(206) The information in the storage unit 101 is updated so as to move the component position to the position obtained in 205.

(207)移動フラグをオンする。(207) Turn on the movement flag.

(208)iを1増加させる。(208) Increment i by one.

(209)iが,指定部品数N以下の時203へ行く。iが,
指定部品数Nより大きい時210へ行く。
(209) When i is equal to or smaller than the specified number of parts N, go to 203. i is
When the number of designated parts is larger than N, go to 210.

(210)移動フラグがオンのとき,201へ行く。移動フラ
グがオフのとき,処理を終了する。すなわち,一連のル
ープで移動された部品がないということなので,この状
態が最適であると判断する。
(210) If the movement flag is on, go to 201. When the movement flag is off, the processing ends. That is, since there is no component moved in a series of loops, it is determined that this state is optimal.

第3図は,注目部品位置決定の一実施例を説明する図
である。図中の公私は,部品配置のためのグリッドをあ
らわしている。部品の基準点はこのグリッド上に配置さ
れる。本実施例では,全ての部品移動に対してこのグリ
ッドを用いる。グリッド間の間隔はpである。301〜305
は部品である。
FIG. 3 is a diagram for explaining an embodiment of determining the position of a target component. The public and private entities in the figure represent grids for component placement. The reference points of the parts are located on this grid. In this embodiment, this grid is used for all component movements. The spacing between the grids is p. 301-305
Is a part.

301は部品1,302は部品2,303は注目部品i,304は部品N
で,これらの部品301〜304が移動の対象である。305は
固定部品kで,この部品は移動の対象ではない。
301 is a part 1, 302 is a part 2, 303 is a noticed part i, 304 is a part N
Thus, these parts 301 to 304 are objects to be moved. Reference numeral 305 denotes a fixed component k, which is not an object to be moved.

Iを移動対象全体の集合とし,Jを位置決定のために考
慮する対象全体の集合とすると,この図では,I={1,2,
i,N},J={1,2,i,N,k}となる。
Assuming that I is the set of all moving objects and J is the set of all objects considered for position determination, in this figure, I = {1,2,
i, N}, J = {1,2, i, N, k}.

ここで,注目部品iをどちらに移動した方がより適切
かを求めるため集合Jの各対象間に斥力が働くとみなし
各対象の位置エネルギーに相当する値を以下のように求
める。部品iの位置エネルギーの値uiは次式で求める。
Here, in order to determine to which direction the target component i should be moved, a repulsive force is assumed to act between the objects of the set J, and a value corresponding to the potential energy of each object is obtained as follows. The value ui of the potential energy of the component i is obtained by the following equation.

ここで,cijは部品iと部品jとの間の係数で,通常は
1であるが,部品iと部品jを特に近くに配置しておき
たい場合はその度合いに応じて1より小さく0より大き
い値にすればよい。mi,mjはそれぞれ部品i,部品j固有
の値でこれらの値が大きい程,斥力が増す。miとしては
例えば部品iに接続するネット数などの値とする。rij
は部品iと部品jとの間の距離をあらわす。距離として
は例えば,第4図(a)のように部品iと部品jの外形
同士のマンハッタン距離で最も小さいものとする。ただ
し,第4図(b)のように部品iと部品jが重なったと
き距離rij=0とする。すなわち部品iに他の部品が重
なったとき,uiは無限大となる。Σでjについて全対象
Jに対する値の和をとり,uiの値とする。
Here, cij is a coefficient between the component i and the component j and is usually 1, but if it is desired to arrange the component i and the component j particularly close to each other, the value is smaller than 1 and smaller than 0 depending on the degree. A larger value may be used. mi and mj are values specific to the component i and the component j, respectively, and the larger these values, the greater the repulsive force. mi is a value such as the number of nets connected to the component i. rij
Represents the distance between the component i and the component j. The distance is, for example, the smallest Manhattan distance between the outer shapes of the component i and the component j as shown in FIG. However, when the part i and the part j overlap as shown in FIG. That is, when another component overlaps with the component i, ui becomes infinite. In の, the value of j with respect to all the objects J is summed, and the sum is set as the value of ui.

このような部品iの位置エネルギーを部品1の現在位
置および1ピッチ隔てた上下左右の点(第3図のx印)
について求め,それぞれui(x,y),ui(x,y+p),ui
(x,y−p),ui(x−p,y),ui(x+p,y)とする。上
で求めた5つのui()を比較して現在位置での値ui(x,
y)より小さくかつ最も小さいui()の点を新たな注目
部品位置とする。現在位置での値が最も小さいときは注
目部品位置は現在位置のままである。
The potential energy of the component i is represented by the current position of the component 1 and the vertical and horizontal points separated by one pitch (marks x in FIG. 3).
And ui (x, y), ui (x, y + p), ui
(X, y-p), ui (x-p, y), ui (x + p, y). By comparing the five ui () obtained above, the value ui (x,
y) The point of ui () smaller and smallest is set as a new target component position. When the value at the current position is the smallest, the target component position remains at the current position.

第5図は本発明の一実施例の部品位置改良装置の実行
例を模式的にあらわした図である。第5図(a)が処理
実行前で,部品501〜505が,片寄って配置されている。
部品506は位置固定部品である。第5図(b)が処理実
行後で,エリア全体に部品が移動している。位置固定部
品506の位置は変わらない。
FIG. 5 is a diagram schematically showing an execution example of the component position improving apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 5A shows a state before the processing is executed, in which the parts 501 to 505 are arranged offset.
The part 506 is a position fixing part. FIG. 5 (b) shows that the parts have been moved to the entire area after the processing has been executed. The position of the position fixing component 506 does not change.

第6図は本発明の一実施例の部品位置改良装置のグル
ープ化をともなった実行例を模式的にあらわした図であ
る。第6図(a)のように3つの部品601,602,603をひ
とつの移動対象610とみなして上記実施例と同様の処理
を行うと3つの部品601,602,603の位置関係を損なうこ
となく,第6図(b)のように処理を実行することがで
きる。
FIG. 6 is a view schematically showing an execution example with grouping of the component position improving apparatus according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6A, when the three parts 601, 602, 603 are regarded as one moving object 610 and the same processing as in the above embodiment is performed, the positional relationship between the three parts 601, 602, 603 is not lost, and FIG. The processing can be executed as follows.

第7図は本発明の一実施例の部品位置改良装置の部品
毎に定められたグリッド機能を説明する図である。部品
710のグリッドは図の実線で示されたものであり,注目
部品配置位置決定時に部品710はそのピッチ幅712,713を
用いる。x印714はこの部品710の基準点であり,この部
品はこの基準点が常に実線のグリッド上にくるようにな
る。一方,部品720のグリッドは図の実線および点線で
示されたものであり,注目部品配置位置決定時に部品72
0はそのピッチ幅722,723を用いる。当然部品720の移動
幅は前期の部品710とは異なる。これによりそれぞれの
部品に応じた位置に再配置することができる。
FIG. 7 is a diagram for explaining a grid function defined for each component of the component position improving apparatus according to one embodiment of the present invention. parts
The grid 710 is shown by a solid line in the figure, and the component 710 uses the pitch widths 712 and 713 when determining the position of the target component. An x mark 714 is a reference point of this part 710, and this part always has this reference point on a solid grid. On the other hand, the grid of the component 720 is indicated by a solid line and a dotted line in the figure.
0 uses the pitch width 722,723. Naturally, the movement width of the part 720 is different from the part 710 of the previous term. Thereby, it can be rearranged at a position corresponding to each component.

発明の効果 本発明の部品位置改良方法およびその装置を用いれ
ば,配置用グリッドの幅を小さくとって基板上に部品を
自動配置して基板上に部品が片寄ってしまったりしたと
きや,他の方法で配置して部品が均等に基板上に配置さ
れなかったときでも,それらを自動的に空いている領域
にちりばめるように適切な位置に再配置することが可能
となり,いちいち人が対話処理で修正する必要が大幅に
減じるのでその実用的効果は大きい。
EFFECT OF THE INVENTION By using the component position improving method and the device thereof according to the present invention, when the width of the placement grid is reduced and the components are automatically arranged on the substrate and the components are offset on the substrate, or when other components are offset. Even if parts are not arranged evenly on the board by the arrangement method, it is possible to automatically relocate them to the appropriate position so as to interleave in the empty area, and each person can use interactive processing The practical effect is great because the need for correction is greatly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の一実施例を示す構成図およびフローチ
ャート,第2図は本発明の一実施例の部品位置改良装置
の処理の流れをあらわすフローチャート,第3図は本発
明の一実施例の部品位置改良装置の注目部品位置決定の
処理を説明する図,第4図は本発明の一実施例の部品位
置改良装置の注目部品位置決定の処理における「距離」
を説明する図,第5図は本発明の一実施例の部品位置改
良装置の実行例を模式的にあらわした図,第6図は本発
明の一実施例の部品位置改良装置のグループ化をともな
った実行例を模式的にあらわした図,第7図は本発明の
一実施例の部品位置改良装置の部品毎に定められたグリ
ッド機能を説明する図である。 101……記憶部,102……注目部品位置決定部, 103……部品移動部,104……制御部。
FIG. 1 is a block diagram and a flow chart showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart showing a processing flow of a component position improving apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a view for explaining the process of determining the position of the target component of the component position improving apparatus of FIG.
FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of execution of the component position improving apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram showing a grouping of the component position improving apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 7 is a diagram schematically showing the accompanying execution example, and FIG. 7 is a diagram for explaining a grid function defined for each component of the component position improving apparatus according to one embodiment of the present invention. 101: storage unit, 102: attention component position determination unit, 103: component movement unit, 104: control unit.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】プリント基板等の設計で基板上に一旦配置
位置を決定された部品のより適切な配置位置を求める方
法において、基板内に移動対象エリアを指定し、1つ以
上の移動対象部品を指定し、移動対象部品毎にグリッド
を指定し、移動対象部品の中から注目部品を選択する注
目部品選択ステップと、注目部品の現在配置されている
位置と注目部品が対応するグリッド上の複数の位置を配
置候補位置とする配置候補位置設定ステップと、前記求
められた配置候補位置毎に注目部品が当該位置に配置さ
れたとき、注目部品と基板形状や他の部品との位置関
係、接続関係から配置改良がなされるかを判断し、配置
候補位置中から最良の配置位置を求める注目部品位置決
定ステップと、前記注目部品位置決定ステップにより求
められた位置に新たに注目部品を移動する部品移動ステ
ップとを有し、前記注目部品選択ステップで注目部品を
選択し、前記配置候補位置決定ステップで配置候補位置
を求め,前記注目部品位置決定ステップで新たな配置位
置が決まれば、前記部品移動ステップで注目部品を移動
し、全移動対象部品に対して前記注目部品位置決定ステ
ップで新たな位置が求まらなくなるまで、前記処理を繰
り返し実行し、部品配置位置を再決定することを特徴と
する部品配置位置改良方法。
In a method for obtaining a more appropriate arrangement position of a component whose arrangement position has been once determined on a substrate in designing a printed circuit board or the like, one or more components to be moved are specified by designating an area to be moved in the substrate. , A grid is specified for each moving target component, a target component selecting step of selecting a target component from the moving target components, and a plurality of positions on the grid corresponding to the current position of the target component and the target component. Candidate position setting step of setting the position of the target component as a position candidate position, and, when the target component is placed at the position for each of the calculated candidate positions, the positional relationship between the target component and the board shape or other components, connection It is determined whether or not the layout improvement is performed based on the relationship, and a target component position determining step of obtaining the best layout position from the layout candidate positions; and a new position determined by the target component position determining step. A target component is selected in the target component selection step, a placement candidate position is determined in the placement candidate position determination step, and a new placement position is determined in the target component position determination step. If determined, the target component is moved in the component moving step, and the above-described processing is repeatedly executed until a new position is not obtained in the target component position determining step for all the moving target components. A part placement position improving method characterized by determining.
【請求項2】エリア情報、部品情報や基板内に指定され
た移動対象エリアと、1つ以上の移動対象部品と、移動
対象部品毎に指定されたグリッドを記憶している記憶部
と、移動対象部品の中から注目部品を選択する注目部品
選択部と、注目部品の現在配置されている位置と注目部
品が対応するグリッド上の複数の位置を配置候補位置と
する配置候補位置設定部と、前記求められた配置候補位
置毎に注目部品が当該位置に配置されたとき、注目部品
と基板形状や他の部品との位置関係、接続関係から配置
改良がなされるかを判断し、配置候補位置中から最良の
配置位置を求める注目部品位置決定部と、前記注目部品
位置決定ステップにより求められた位置に新たに注目部
品を移動する部品移動部と、前記注目部品選択部で注目
部品を選択し、前記配置候補位置決定部で配置候補位置
を求め、前記注目部品位置決定部で新たな配置位置が求
まれば、前記部品移動部で注目部品を移動し、全移動対
象部品に対して前記注目部品位置決定部で新たな位置が
求まらなくなるまで、前記処理を繰り返し実行し、部品
配置位置を再決定する制御部を備えたことを特徴とする
部品配置位置改良装置。
2. A storage unit which stores area information, component information and a movement target area designated in a board, at least one movement target component, and a grid designated for each movement target component, An attention component selection unit that selects an attention component from among the target components; a placement candidate position setting unit that takes a plurality of positions on a grid corresponding to the current location of the attention component and the attention component; When the component of interest is arranged at the position for each of the determined arrangement candidate positions, it is determined whether the arrangement is improved based on the positional relationship between the component of interest and the board shape or other components, and the connection relationship. A target component position determining unit for obtaining the best arrangement position from among the components, a component moving unit for newly moving the target component to the position determined in the target component position determining step, and a target component selected by the target component selector. ,Before The placement candidate position determining unit obtains a placement candidate position, and if the target component position determining unit determines a new placement position, the target component is moved by the component moving unit, and the target component position is moved with respect to all target components. A component placement position improving device, comprising: a control unit that repeatedly executes the above processing until a new position is no longer determined by the determination unit, and redetermines the component placement position.
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