JPH03296173A - Method and device for improving parts arranging position - Google Patents

Method and device for improving parts arranging position

Info

Publication number
JPH03296173A
JPH03296173A JP2097962A JP9796290A JPH03296173A JP H03296173 A JPH03296173 A JP H03296173A JP 2097962 A JP2097962 A JP 2097962A JP 9796290 A JP9796290 A JP 9796290A JP H03296173 A JPH03296173 A JP H03296173A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
parts
interest
placement position
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2097962A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2584099B2 (en
Inventor
Masayuki Tsuchida
雅之 土田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2097962A priority Critical patent/JP2584099B2/en
Publication of JPH03296173A publication Critical patent/JPH03296173A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2584099B2 publication Critical patent/JP2584099B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To automatically rearrange the parts at each proper position even after they are once arranged in a biased manner by providing an interested parts position deciding part, a parts moving part, and a control part and deciding again the parts arranging positions. CONSTITUTION:An interested parts position deciding part 102 decides the more appropriate positions based on the present positions and the connecting relations of the parts or a fixed grid, etc., for an interested part or a group of parts. A parts moving part 103 updates the position information on the interested parts at the position obtained by the part 102. Then a control part 104 notes successively the designated parts and repeats the operations of both parts 102 and 103 for each parts until the part 102 becomes unable to obtain any new position for all designated parts groups. Thus the proper parts arranging positions are decided again. In such a way, the parts can be properly rearranged even after they are once arranged with inclination.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板設計などにおける部品配置位置改
良方法およびその装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for improving component placement in printed circuit board design and the like.

従来の技術 近年 プリント基板設計CADの普及によりプリント基
板設計時の電子部品の位置を自動的に決定する自動配置
装置が利用されつつある。
2. Description of the Related Art In recent years, with the spread of printed circuit board design CAD, automatic placement devices that automatically determine the positions of electronic components during printed circuit board design are being used.

一般に このような自動配置方法およびその装置ではあ
らかじめ指定されたグリッド上に部品の接続情報等を考
慮して適切と思われる場所に部品配置位置を決定して行
くの℃ グリッド幅を小さく指定すると部品が片寄って
しまう傾向があった部品が片寄ってしまうと2部品間の
配線領域が限られたものとなり、配線が行いにくくなる
ので適切な配置とはいえなt、%  また 部品が片寄
らないようにグリッド幅を大きく指定すると、配置のた
めのより多くのスペースを必要とするの℃ 基板上に配
置できないで残ってしまう部品が生じやすかっ池 そのような場合 従来はCADの対話処理機能を用いて
人手で修正を行ってい九 すなわち 部品が片寄ってし
まった場合(よ 対話処理でその部品を基板上に均等に
ちりばめる処理を必要としたまた 部品が配置できずに
残ってしまった場合に(よ 人手により既に基板上に配
置された部品の位置を修正しながら、残った部品を対話
処理で適当な位置に配置しなければならなかった 発明が解決しようとする課題 従来の自動配置方法およびその装置では前述したよう礪
 基板上に部品が片寄ってしまったり。
In general, such automatic placement methods and devices determine component placement positions on a pre-specified grid in consideration of component connection information, etc. If the grid width is specified as small, the component placement position is determined. If the parts tend to be lopsided, the wiring area between the two parts will be limited, making it difficult to wire, so it is not an appropriate placement. If you specify a large grid width, more space is required for placement.In such cases, parts that cannot be placed on the board tend to remain. In other words, if a part is not placed in the right place (by hand), if a part needs to be evenly distributed on the board using an interactive process, or if a part cannot be placed and remains (by hand). The problem to be solved by the invention is that while correcting the position of parts already placed on the board, remaining parts had to be placed in appropriate positions through interactive processing. Components may be unevenly placed on the board.

配置できない部品が残ってしまったりし九本発明は 従
来の自動配置方法およびその装置が有していた前記の問
題点に鑑ヘー旦  片寄った配置をした後でもそれらを
自動的に適切な位置に再配置することが可能な配置位置
改良方法およびその装置を提供することを目的とするも
のである。
In consideration of the above-mentioned problems of conventional automatic placement methods and devices, the present invention automatically places parts in appropriate positions even after uneven placement. It is an object of the present invention to provide a method and device for improving the placement position that can be relocated.

課題を解決するための手段 本発明(山 前記の目的を達成するために エリア情報
や部品の情報などを格納している記憶部と。
Means for Solving the Problems The present invention (mountain) In order to achieve the above objects, a storage unit is provided that stores area information, parts information, etc.

部品同士の位置や接続関係などから注目している部品を
どこに移動させればより適切な配置になるかを求める注
目部品位置決定部と、前記注目部品位置決定部により求
められた位置に新たに注目部品の情報を更新する部品移
動部と、指定された部品を順に注目し、全指定部品群に
対して、 前記注目部品位置決定部で新たな位置が求ま
らなくなるまで、各部品毎に前記注目部品位置決定部と
部品移動部を繰り返し実行する制御部を有し2部品配置
位置を再決定することを特徴とする部品配置位置改良装
置を構成する。
A part of interest position determining unit determines where to move the part of interest based on the positions and connection relationships between the parts for a more appropriate arrangement, and a part of interest determines where the part of interest should be moved for a more appropriate arrangement, and a new part is moved to the position determined by the part of interest position determination unit. A parts moving unit updates the information of the part of interest, and the specified parts are sequentially noticed, and each part is moved for each part until the part of interest position determination part cannot find a new position for all the specified parts group. The present invention constitutes a component placement position improvement device characterized in that it has a control unit that repeatedly executes the attention component position determining unit and the component moving unit, and redetermines two component placement positions.

また1つ以上の部品をグループ化して処理の対象とする
ことも可能℃ グループ化された対象をひとつの部品と
みなして上記処理を行うことで。
It is also possible to group one or more parts and process them by treating the grouped objects as one part.

既に位置関係の定まった部品同士の位置関係を保ったま
ま配置位置改良の処理を行うことができる。
Processing for improving the arrangement position can be performed while maintaining the positional relationship between parts whose positional relationship has already been determined.

また前記、注目部品位置決定部℃ 1つまたはそれ以上
の部品毎に固有のグリッドを用いることで部品毎に よ
り適切な位置を決定できる。
Further, by using a unique grid for each one or more parts, a more appropriate position can be determined for each part.

作   用 本発明の部品配置位置改良装置は前記した構成により、
注目部品位置決定部が部品同士の位置や接続関係あるい
は定められているグリッドなどから注目している1つま
たはグループ化されている部品をどこに移動させればよ
り適切な配置になるかを求め2部品移動部が前記注目部
品位置決定部により求められた位置に注目部品の位置情
報を更新し、制御部が指定された部品を順に注目し、全
指定部品群に対して、 前記注目部品位置決定部で新た
な位置が求まらなくなるまで、 各部品毎に前記注目部
品位置決定部と部品移動部を繰り返し実行し、適切な部
品配置位置を再決定することを可能とするものである。
Function: The component arrangement position improving device of the present invention has the above-described configuration.
The part of interest position determining unit determines where to move the part of interest or a group of parts to achieve a more appropriate arrangement based on the positions and connection relationships between parts or a predetermined grid.2 The component moving unit updates the position information of the component of interest to the position determined by the component of interest position determination unit, and the control unit sequentially focuses on the designated components, and determines the location of the component of interest for all designated parts groups. The target component position determining section and the component moving section are repeatedly executed for each component until a new position cannot be found in the section, thereby making it possible to re-determine an appropriate component placement position.

実施例 以上 本発明の部品配置位置改良装置の一実施例を図面
を用いて説明する。
Embodiment and above An embodiment of the component placement position improving device of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図(a)は本発明の一実施例における部品配置位置
改良装置の構成図である。図中、 101は記憶部て 
基板の大きさや、各部品の名前 大きさ、原種 他の部
品との接続関係 ピンの位置など部品配置位置決定に必
要な情報を格納している。 102は注目部品位置決定
部℃ 記憶部101の情報をもとに 注目されている部
品がどこに配置されている方がより適切かを求める。部
品位置決定方法の一具体例は後述する。 103は部品
移動部で部品位置決定部102で求められた位置に 記
憶部101に格納されている部品情報を更新する。 1
04は制御部℃ 注目部品位置決定部102で全ての指
定部品の現状より適切な新たな位置が求まらなくなるま
で、 すなわち最適な位置が求まるまで 前記注目部品
位置決定部102と部品移動部103を繰り返し実行す
る。
FIG. 1(a) is a block diagram of a component placement position improvement device in one embodiment of the present invention. In the figure, 101 is the storage section
It stores the information necessary to determine the location of parts, such as the size of the board, the name of each part, size, original type, connection relationship with other parts, pin position, etc. Reference numeral 102 denotes a part of interest position determination unit 102. Based on the information in the storage unit 101, it determines where the part of interest should be placed more appropriately. A specific example of the component position determination method will be described later. A component moving unit 103 updates the component information stored in the storage unit 101 to the position determined by the component position determining unit 102. 1
04 is the control unit C. The attention component position determination unit 102 and the component movement unit 103 until the attention component position determination unit 102 cannot find a new position more appropriate than the current state of all specified components, that is, until the optimal position is found. Execute repeatedly.

第1図(b)It  本発明の一実施例における部品配
置位置改良方法のフローチャートである。 111は部
品の移動先の位置を決定する注目部品位置決定をする段
重 112は注目部品位置決定する段隊 111で決定
された位置に部品を移動する部品移肱 113は現在の
状態が最適かどうかを判断する終了判定を行なう段階で
ある。
FIG. 1(b) It is a flowchart of a component placement position improvement method in an embodiment of the present invention. 111 is a stage for determining the position of the part to be moved to determine the position of the part of interest 112 is a stage for determining the position of the part of interest 111 is a stage for moving the part to the position determined in 111 113 is whether the current state is optimal This is the stage where an end judgment is made to determine whether or not the process is complete.

第2図は前記第1図のように構成された本発明の一実施
例の制御部104が行う動作のフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart of the operations performed by the control unit 104 of the embodiment of the present invention configured as shown in FIG. 1.

指定された部品の個数はNヶ℃それぞれは部品番号i 
 (i=1〜N)を持ってい℃ この装置の記憶部には
あらかじめ必要な情報が既に格納されているとする。以
下に 第2図のフローチャートを説明する。
The number of specified parts is N. Each part number is i.
(i=1 to N) and the necessary information is already stored in the storage section of this device. The flowchart shown in FIG. 2 will be explained below.

(201)移動フラグをオフする。移動フラグ(上21
0の判断で用い、一連のループで部品が移動されたかど
うかをあられすフラグである。
(201) Turn off the movement flag. Movement flag (top 21)
This flag is used to determine whether a part has been moved in a series of loops.

(202)iに1を代入する。(202) Assign 1 to i.

(203)部品iに注目する。ずなわぢ 部品1が注目
部品となる。
(203) Pay attention to part i. Zunawaji Part 1 is the featured part.

(204)部品iの回りの、より適切な位置を。(204) More suitable position around part i.

注目部品位置決定部102で求める。The target component position determination unit 102 determines the position.

(205)注目部品位置決定部1027.新たな位置が
求まったかどうか判断する。新たな位置が求まれi;l
ll、206へ行く。新たな位置が求まらなけれ(上 
208へ行く。
(205) Part of interest position determination unit 1027. Determine whether a new position has been found. A new position is sought i;l
ll, go to 206. A new position must be found (top)
Go to 208.

(206)205で求まった位置に部品位置を移動する
ように記憶部101の情報を更新する。
(206) Information in the storage unit 101 is updated so that the part position is moved to the position determined in 205.

(207)移動フラグをオンする。(207) Turn on the movement flag.

(208)iを1増加させる。(208) Increase i by 1.

(209)i#i  指定部品数N以下の時203へ行
く。 iが 指定部品数Nより大きい時210へ行く。
(209) i#i When the specified number of parts is less than N, go to 203. If i is greater than the specified number of parts N, go to 210.

(210)移動フラグがオンのとき、 201へ行く。(210) When the movement flag is on, go to 201.

移動フラグがオフのとき、処理を終了する。When the movement flag is off, the process ends.

すなわぢ 一連のループで移動された部品がないという
ことなの℃ この状態が最適であると判断する。
This means that no parts have been moved in a series of loops.This condition is judged to be optimal.

第3図(主 注目部品位置決定の一実施例を説明する図
である。図中の格子(上 部品配置のためのグリッドを
あられしている。部品の基準点はこのグリッド上に配置
される。本実施例でに 全ての部品移動に対してこのグ
リッドを用いる。グリッド間の間隔はpである。301
〜305は部品である。
Fig. 3 (Main) This is a diagram explaining an example of determining the position of the part of interest. The grid in the figure (upper part shows the grid for arranging the parts. The reference point of the part is placed on this grid. In this example, this grid is used for all parts movement.The interval between grids is p.301
-305 are parts.

301は部品1,302は部品2,303は注目部品i
、304は部品N℃ これらの部品301〜304が移
動の対象である。305は固定部品にで、 この部品は
移動の対象ではない。
301 is part 1, 302 is part 2, and 303 is notable part i.
, 304 are parts N° C. These parts 301 to 304 are objects to be moved. 305 is a fixed part, and this part is not subject to movement.

■を移動対象全体の集合とし Jを位置決定のために考
慮する対象全体の集合とすると、 この図では I−(
1,2,i、  N)、  J−(1,2゜i、  N
、  k) となる。
If ■ is the set of all moving objects and J is the set of all objects considered for position determination, then in this figure I-(
1,2,i, N), J-(1,2゜i, N
, k).

ここ℃ 注目部品iをどちらに移動した方がより適切か
を求めるため集合Jの各対象間に斥力が働くとみなし各
対象の位置エネルギーに相当する値を以下のように求め
る。部品iの位置エネルギーの値uiは次式で求める。
In order to determine which direction is more appropriate to move the part of interest i, it is assumed that a repulsive force is exerted between each object of the set J, and a value corresponding to the potential energy of each object is determined as follows. The potential energy value ui of part i is determined by the following equation.

9− 0− ここT、  cijは部品lと部品Jとの間の係数で。9- 0- Here, T and cij are the coefficients between parts l and J.

通常はlであるが 部品1と部品Jを特に近くに配置し
ておきたい場合はその度合いに応じて1より小さく0よ
り大きい値にすればよp′1omi、 mJはそれぞれ
部品i2部部品面有の値でこれらの値が大きい程 斥力
が増す。 miとしては例えば部品1に接続するネット
数などの値とする。 rjjは部品1と部品Jとの間の
距離をあられす。距離としては例えば 第4図(a)の
ように部品1と部品jの外形同士のマンハッタン距離で
最も小さいものとする。ただし、第4図(b)のように
部品1と部品Jが重なったとき距離rij = 0とす
る。
Normally, it is l, but if you want to place component 1 and component J particularly close, you can set it to a value smaller than 1 and larger than 0 depending on the degree. The larger these values are, the more repulsive force there is. For example, mi is a value such as the number of nets connected to component 1. rjj represents the distance between part 1 and part J. The distance is, for example, the smallest Manhattan distance between the external shapes of parts 1 and j, as shown in FIG. 4(a). However, when part 1 and part J overlap as shown in FIG. 4(b), the distance rij = 0.

すなわち部品lに他の部品が重なったとき、uiは無限
大となる。Σでjについて全対象Jに対する値の和をと
り、ujの値とする。
That is, when another component overlaps with component l, ui becomes infinite. In Σ, the sum of the values for all objects J for j is taken as the value of uj.

このような部品iの位置エネルギーを部品1の現在位置
および1ピツチ隔てた上下左右の点(第3図のX印)に
ついて求め、それぞれui(x、 y)。
The potential energy of such component i is determined for the current position of component 1 and points on the top, bottom, left and right that are one pitch apart (X marks in Figure 3), and ui(x, y) respectively.

■(x、y+p)、 ui(x、y−p)、 ui(x
−p、y)、 ui(x+p、y)とする。上で求めた
5つのuiOを比較して現在位置での値ui(x、 y
)より小さくかつ最も小さいui()の点を新たな注目
部品位置とする。現在位置での値が最も小さいときは注
目部品位置は現在位置のままである。
■(x, y+p), ui(x, y-p), ui(x
−p, y), ui(x+p, y). Compare the five uiOs obtained above and find the value ui(x, y
) and the smallest point ui() is set as a new target component position. When the value at the current position is the smallest, the target component position remains at the current position.

第5図は本発明の一実施例の部品位置改良装置の実行例
を模式的にあられした図である。第5図(a)が処理実
行前℃ 部品501〜505か片寄って配置されている
。部品506は位置固定部品である。第5図(b)が処
理実行後で、エリア全体に部品が移動している。位置固
定部品506の位置は変わらない。
FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of implementation of a component position improvement device according to an embodiment of the present invention. FIG. 5(a) is before the processing is performed. Parts 501 to 505 are arranged offset. Part 506 is a position fixing part. FIG. 5(b) shows that the parts have moved to the entire area after the processing has been executed. The position of the position fixing component 506 remains unchanged.

第6図は本発明の一実施例の部品位置改良装置のグルー
プ化をともなった実行例を模式的にあられした図である
。第6図(a)のように3つの部品601. 602.
 603をひとつの移動対象61Oとみなして上記実施
例と同様の処理を行うと3つの部品601. 602.
 603の位置関係を損なうことなく、第6図(b)の
ように処理を実行することができる。
FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of implementation with grouping of the component position improvement device according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6(a), three parts 601. 602.
If 603 is regarded as one movement target 61O and the same processing as in the above embodiment is performed, three parts 601. 602.
The process as shown in FIG. 6(b) can be executed without damaging the positional relationship of the elements 603.

第7図は本発明の一実施例の部品位置改良装置1 2 の部品毎に定められたグリッド機能を説明する図である
。部品710のグリッドは図の実線で示されたものであ
り、注目部品配置位置決定時に部品710はそのピッチ
幅712,713を用いる。
FIG. 7 is a diagram illustrating grid functions determined for each component of the component position improvement device 1 2 according to an embodiment of the present invention. The grid of the component 710 is indicated by a solid line in the figure, and the pitch widths 712 and 713 of the component 710 are used when determining the placement position of the component of interest.

X印714はこの部品710の基準点であり、 この部
品はこの基準点が常に実線のグリッド上にくるようにな
る。一方 部品720のグリッドは図の実線および点線
で示されたものであり、注目部品配置位置決定時に部品
720はそのピッチ幅722.723を用いる。当然部
品720の移動幅は前記の部品710とは異なる。これ
によりそれぞれの部品に応じた位置に再配置することが
できる。
The X mark 714 is the reference point of this part 710, and the reference point of this part is always on the solid line grid. On the other hand, the grid of the component 720 is shown by solid lines and dotted lines in the figure, and the pitch width 722.723 of the component 720 is used when determining the placement position of the component of interest. Naturally, the movement width of component 720 is different from that of component 710 described above. This allows each component to be relocated to a position appropriate for it.

発明の効果 本発明の部品位置改良方法およびその装置を用いれば 
配置用グリッドの幅を小さくとって基板上に部品を自動
配置して基板上に部品が片寄ってしまったりしたときや
、他の方法で配置して部品が均等に基板上に配置されな
かったときでも、それらを自動的に適切な位置に再配置
することが可能となり、いちいち人が対話処理で修正す
る必要が大幅に減じるのでその実用的効果は大きい。
Effects of the invention If the method and device for improving the parts position of the present invention are used,
When the width of the placement grid is set small and the parts are automatically placed on the board and the parts are unevenly placed on the board, or when the parts are placed using other methods and the parts are not placed evenly on the board. However, since it becomes possible to automatically rearrange them to appropriate positions, and the need for human interaction to correct them each time is greatly reduced, this has a great practical effect.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図は本発明の一実施例の部品位置改良装置の処理の流れ
をあられすフローチャート、第3図は本発明の一実施例
の部品位置改良装置の注目部品位置決定の処理を説明す
る図 第4図は本発明の一実施例の部品位置改良装置の
注目部品位置決定の処理における[距離Jを説明する図
 第5図は本発明の一実施例の部品位置改良装置の実行
例を模式的にあられした図 第6図は本発明の一実施例
の部品位置改良装置のグループ化をともなった実行例を
模式的にあられした図 第7図は本発明の一実施例の部
品位置改良装置の部品毎に定められたグリッド機能を説
明する図である。 101・・・記憶組 102・・・注目部品位置決定倣
103・・・部品移動風 104・・・制御部]3− 4 第 2 図 第 4 図 C) 距離 ト1j・0 第 図 ((1) 突tテ約 a) 実行T々 賽 1了 前 実rjt々 特開平3 296173 (7) 第 図 14 一/− −」−− ? ■ ■ ■ 一−十−− 一汁−一 □ 7〜′ 一ン一 ;□−1 7セく ■ 一一小 m−] 一丁一− 一一半 り−一 一」−− 10
The figure is a flowchart showing the processing flow of the parts position improving device according to an embodiment of the present invention, and FIG. The figure is a diagram illustrating the [distance J] in the process of determining the position of the part of interest in the parts position improving apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. Fig. 6 is a diagram schematically showing an example of execution with grouping of the parts position improving device according to an embodiment of the present invention. Fig. 7 is a diagram showing parts of the parts position improving device according to an embodiment of the present invention. FIG. 101... Memory set 102... Parts of interest position determination copying 103... Part movement wind 104... Control unit] 3-4 Fig. 2 Fig. 4 Fig. C) Distance t1j・0 Fig. ((1 ) A) Execution T series 1 completion Previous real rjt series JP 3 296173 (7) Fig. 14 1/- -'--? ■ ■ ■ 1-10-- 1 soup-1□ 7~'1-1; □-1 7 seku■ 11 small m-] 1-cho-1- 11 and a half-11''-- 10

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)プリント基板等の設計時に電子部品の基板上の適
切な配置位置を求める際に、一旦配置位置を決定された
部品に対して、基板内のあらかじめ指定されたエリア内
で、あらかじめ指定された1つ以上の部品群に対して、
部品同士の位置や接続関係などから注目している部品を
どこに移動させればより適切な配置になるかを求める注
目部品位置決定ステップと、前記注目部品位置決定ステ
ップにより求められた位置に新たに注目部品の情報を更
新する部品移動ステップとを有し、指定された部品を順
に注目し、全指定部品群に対して、前記注目部品位置決
定ステップで新たな位置が求まらなくなるまで、各部品
毎に前記注目部品位置決定ステップと部品移動ステップ
を繰り返し実行し、部品配置位置を再決定することを特
徴とする部品配置位置改良方法。
(1) When determining the appropriate placement position of an electronic component on a board when designing a printed circuit board, etc., for the component whose placement position has been determined, For one or more parts groups,
A part of interest position determination step that determines where the part of interest should be moved for a more appropriate arrangement based on the positions and connection relationships between the parts, and a new position determined by the part of interest position determination step. and a parts moving step for updating information on the parts of interest, and the specified parts are focused on in order, and each of the specified parts is moved until a new position cannot be found in the part of interest position determination step for all specified parts groups. A component placement position improvement method, characterized in that the component placement position is re-determined by repeatedly executing the noted component position determination step and the component movement step for each component.
(2)エリア情報や部品の情報などを格納している記憶
部と、部品同士の位置や接続関係などから注目している
部品をどこに移動させればより適切な配置になるかを求
める注目部品位置決定部と、前記注目部品位置決定部に
より求められた位置に新たに注目部品の情報を更新する
部品移動部と、指定された部品を順に注目し、全指定部
品群に対して、前記注目部品位置決定部で新たな位置が
求まらなくなるまで、各部品毎に前記注目部品位置決定
部と部品移動部を繰り返し実行する制御部を有し、部品
配置位置を再決定することを特徴とする部品配置位置改
良装置。
(2) A storage unit that stores area information, component information, etc., and a component of interest that determines where to move the component of interest for a more appropriate placement based on the positions and connection relationships between components. a position determining unit; a component moving unit that updates information of a new target component at the position determined by the target component position determining unit; The present invention is characterized by comprising a control unit that repeatedly executes the attention component position determination unit and the component movement unit for each component until the component position determination unit cannot find a new position, and re-determines the component placement position. Parts placement position improvement device.
(3)1つ以上の部品をグループ化して処理の対象とす
る機能を追加した請求項1記載の部品配置位置改良方法
(3) The component placement position improvement method according to claim 1, further comprising a function of grouping one or more components to be processed.
(4)1つ以上の部品をグループ化して処理の対象とす
る機能を追加した請求項2記載の部品配置位置改良装置
(4) The component placement position improvement device according to claim 2, further comprising a function of grouping one or more components to be processed.
(5)注目部品配置位置決定ステップで、1つまたはそ
れ以上の部品毎に定められたグリッドをもちいる機能を
追加した請求項1記載の部品配置位置改良方法。
(5) The component placement position improvement method according to claim 1, wherein a function of using a grid determined for each one or more components is added in the attention component placement position determining step.
(6)注目部品配置位置決定部で、1つまたはそれ以上
の部品毎に定められたグリッドをもちいる機能を追加し
た請求項2記載の部品配置位置改良装置。
(6) The component placement position improvement device according to claim 2, wherein the component placement position determination unit of interest has an additional function of using a grid determined for each one or more components.
JP2097962A 1990-04-13 1990-04-13 Component placement position improvement method and component placement position improvement device Expired - Fee Related JP2584099B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2097962A JP2584099B2 (en) 1990-04-13 1990-04-13 Component placement position improvement method and component placement position improvement device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2097962A JP2584099B2 (en) 1990-04-13 1990-04-13 Component placement position improvement method and component placement position improvement device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03296173A true JPH03296173A (en) 1991-12-26
JP2584099B2 JP2584099B2 (en) 1997-02-19

Family

ID=14206301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2097962A Expired - Fee Related JP2584099B2 (en) 1990-04-13 1990-04-13 Component placement position improvement method and component placement position improvement device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2584099B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013016179A (en) * 2011-07-05 2013-01-24 Fujitsu Ltd Component placement tool for printed circuit board

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6293760A (en) * 1985-10-18 1987-04-30 Nec Corp Arrangement improving device
JPS62128166A (en) * 1985-11-21 1987-06-10 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション Determination of arrangement of a plurality of integrated circuit elements
JPH01128165A (en) * 1987-11-12 1989-05-19 Yokogawa Electric Corp Parts arrangement method for printed board designing device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6293760A (en) * 1985-10-18 1987-04-30 Nec Corp Arrangement improving device
JPS62128166A (en) * 1985-11-21 1987-06-10 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション Determination of arrangement of a plurality of integrated circuit elements
JPH01128165A (en) * 1987-11-12 1989-05-19 Yokogawa Electric Corp Parts arrangement method for printed board designing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013016179A (en) * 2011-07-05 2013-01-24 Fujitsu Ltd Component placement tool for printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP2584099B2 (en) 1997-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6892368B2 (en) Patching technique for correction of minimum area and jog design rule violations
US6772401B2 (en) Correction of spacing violations between design geometries and wide class objects of dummy geometries
US20100106274A1 (en) Wiring design apparatus
US6892363B2 (en) Correction of width violations of dummy geometries
US6898775B2 (en) System for ensuring correct pin assignments between system board connections using common mapping files
US6718527B2 (en) Automated design rule violation correction when adding dummy geometries to a design layout
US6792586B2 (en) Correction of spacing violations between wide class objects of dummy geometries
US20040019867A1 (en) Correction of spacing violations between dummy geometries and wide class objects of design geometries
JPH03296173A (en) Method and device for improving parts arranging position
JP2703224B2 (en) Function block automatic generation method for semiconductor integrated circuit device
JP2982210B2 (en) How to create component electrode data for printed circuit boards
JP4119504B2 (en) Wiring prohibited area setting method
JP2777149B2 (en) Design change method of integrated circuit layout
JPH07105248A (en) Method and device for automatic arrangement in consideration of wiring
JP3139400B2 (en) Layout method of semiconductor integrated circuit
JPH07296027A (en) Automatic bundle wiring route decision method for printed board
JP3063415B2 (en) Computer-aided design equipment for printed wiring boards
JPH03109675A (en) Automatic arranging device for electrical parts
JP3095307B2 (en) Automatic electric component placement apparatus and automatic electric component placement method
JP3589988B2 (en) Clock skew improvement method
CN112214959A (en) Pin position design method, system, terminal and storage medium
JPH05250441A (en) Wiring designing method
JPH01211079A (en) Printed board automatic wiring device
JPH04287285A (en) Method for laying out electronic circuit parts including analog circuit parts
JPH0648488B2 (en) Automatic wiring method

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees