JP2582096Y2 - Light emitting diode lamp - Google Patents

Light emitting diode lamp

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JP2582096Y2
JP2582096Y2 JP6454792U JP6454792U JP2582096Y2 JP 2582096 Y2 JP2582096 Y2 JP 2582096Y2 JP 6454792 U JP6454792 U JP 6454792U JP 6454792 U JP6454792 U JP 6454792U JP 2582096 Y2 JP2582096 Y2 JP 2582096Y2
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emitting diode
light
emitting diodes
diode lamp
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俊行 澤田
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Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は異なる発光色を有する複
数の発光ダイオードを用いた発光ダイオードランプに関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode lamp using a plurality of light emitting diodes having different emission colors.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、異なる発光色を有する発光ダイオ
ードを用いた発光ダイオードランプの改良が数多くなさ
れている。その中で例えば、本出願人が特開平4−13
7569号公報にて開示した発光ダイオードランプを図
7の斜視図と図8の断面図に示す。これらの図に於て、
基台31は金属板から成り上面に載置面と切欠き部32
と33が形成されている。その載置面に青色発光ダイオ
ード34、34と緑色発光ダイオード35と赤色発光ダ
イオード36が固着されている。切欠き部32、33の
中に合計6本のピンがガラス封止剤で固定され、それぞ
れのピンが載置面と各発光ダイオードに配線されてい
る。各発光ダイオードと基台31を覆う様に封止部37
が設けられている。そして各発光ダイオードはカソード
(陰極)を共通化して配線されている。
2. Description of the Related Art In recent years, many improvements have been made to light-emitting diode lamps using light-emitting diodes having different emission colors. Among them, for example, the present applicant has disclosed in
A light emitting diode lamp disclosed in Japanese Patent No. 7569 is shown in a perspective view of FIG. 7 and a sectional view of FIG. In these figures,
The base 31 is made of a metal plate and has a mounting surface and a notch 32 on the upper surface.
And 33 are formed. On the mounting surface, blue light emitting diodes 34, 34, green light emitting diode 35, and red light emitting diode 36 are fixed. A total of six pins are fixed in the notches 32 and 33 with a glass sealant, and each pin is wired to the mounting surface and each light emitting diode. The sealing portion 37 covers each light emitting diode and the base 31.
Is provided. Each light emitting diode is wired with a common cathode.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】しかして上述の発光ダ
イオードランプでは、発光色の混合が不十分である欠点
がある。本考案者がその原因を究明したところ、青色発
光ダイオード34の側面がその青色発光ダイオード同士
を結ぶ線に対して約45度に傾いて配置されているから
である。それ故、青色発光ダイオード34から横方向に
出た光が緑色、赤色発光ダイオード35、36に遮られ
一方の発光色だけが強くなる。そのため、発光ダイオー
ドランプの下側では色の混ざり方が悪い。故に各発光ダ
イオードを発光させて白色を表示する場合、白色部分は
図8のCにて示した様に、頂点±約30°位の狭い領域
しか表示されないので表示品質が悪い。
However, the above-mentioned light emitting diode lamp has a disadvantage that the mixing of the luminescent colors is insufficient. The present inventor has investigated the cause, and found that the side surface of the blue light emitting diode 34 is inclined at about 45 degrees with respect to the line connecting the blue light emitting diodes. Therefore, the light emitted in the horizontal direction from the blue light emitting diode 34 is blocked by the green and red light emitting diodes 35 and 36, and only one of the emitted colors becomes strong. Therefore, the color mixing is poor below the light emitting diode lamp. Therefore, when each light emitting diode emits light to display white, as shown in FIG. 8C, only a narrow area of about ± 30 ° at the vertex is displayed, resulting in poor display quality.

【0004】そのため本考案はかかる欠点を解消し、全
体的に色の混ざり方が良い発光ダイオードランプを提供
するものである。
[0004] Therefore, the present invention solves such a drawback and provides a light emitting diode lamp with good color mixing as a whole.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本考案は上述の課題を解
決するために、載置面の中心に対して略対称に設けられ
た複数の発光効率の低い第1の発光ダイオードと、第1
の発光ダイオード同士を結ぶ線に略直交し載置面の中心
に対して略対称に設けられかつ第1の発光ダイオードと
異なる発光色を有し発光効率の高い第2、第3の発光ダ
イオードと、少なくとも発光ダイオードの周辺を覆う封
止部を設ける。そして第1の発光ダイオードの1側面が
その発光ダイオード同士を結ぶ線に略直交しかつ第2、
第3の発光ダイオードの1側面がその発光ダイオード同
士を結ぶ線に略直交する様に設けるものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a plurality of first light-emitting diodes having low luminous efficiency, provided substantially symmetrically with respect to the center of a mounting surface.
The second and third light emitting diodes, which are provided substantially orthogonal to the line connecting the light emitting diodes and are substantially symmetric with respect to the center of the mounting surface, have different emission colors from the first light emitting diode, and have high luminous efficiency, And a sealing portion that covers at least the periphery of the light emitting diode. One side surface of the first light emitting diode is substantially orthogonal to a line connecting the light emitting diodes, and
One side surface of the third light emitting diode is provided so as to be substantially orthogonal to a line connecting the light emitting diodes.

【0006】[0006]

【作用】本考案は上述の様に、第1の発光ダイオードの
側面がその発光ダイオード同士を結ぶ線に略直交する様
に配置し、第1の発光ダイオード同士を結ぶ線に略直交
する線上に第1、第2の発光ダイオードを配置する。故
に、発光効率の低い第1の発光ダイオードから横方向に
出た光は第2、第3の発光ダイオードに遮られないの
で、その光は高輝度に維持される。そのため、発光ダイ
オードランプの下側でも色の混ざり方が良くなる。
As described above, according to the present invention, the first light emitting diodes are arranged such that the side surfaces thereof are substantially perpendicular to the lines connecting the light emitting diodes, and are arranged on a line substantially perpendicular to the line connecting the first light emitting diodes. First and second light emitting diodes are arranged. Therefore, light emitted in the lateral direction from the first light emitting diode having low luminous efficiency is not blocked by the second and third light emitting diodes, so that the light is maintained at high luminance. Therefore, mixing of colors is improved even on the lower side of the light emitting diode lamp.

【0007】[0007]

【実施例】以下に本考案の第1実施例を図1と図2に従
って説明する。図1は本実施例に係る発光ダイオードラ
ンプの平面図であり、図2は図1のAA断面図である。
これらの図に於て、リードフレーム1は鉄板等の金属板
からなり、互いに離れて位置するリード舌片2、3、
4、5を有し、他端がこれらのリード舌片と略直角に曲
げられた端子部6、7、8、9を有する様にプレス加工
にて形成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view of a light emitting diode lamp according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
In these figures, the lead frame 1 is made of a metal plate such as an iron plate, and the lead tongue pieces 2, 3 and
4 and 5, and the other end is formed by press working so as to have terminal portions 6, 7, 8, and 9 bent at substantially right angles to these lead tongue pieces.

【0008】成形樹脂10はリード舌片2、3、4、5
と一体成形されたものであり、例えばポリエチレン、ポ
リスチレン、ABS等の熱可塑性樹脂を用いてピストン
等で成形されるか、またはエポキシ、ポリエステル等の
熱硬化性樹脂を用いてトランスファーモールドにより形
成されたものである。成形樹脂10は断面が上方に開放
した凹状になる様に形成され、その凹部の内部でリード
舌片2、3、4、5が露出する様に形成されている。
The molding resin 10 is made of lead tongue pieces 2, 3, 4, 5,
And molded integrally with a piston or the like using a thermoplastic resin such as polyethylene, polystyrene or ABS, or formed by transfer molding using a thermosetting resin such as epoxy or polyester. Things. The molding resin 10 is formed so as to have a concave cross section open upward, and the lead tongue pieces 2, 3, 4, and 5 are exposed inside the concave portion.

【0009】第1の発光ダイオード11、12は例えば
炭化ケイ素(SiC)からなる青色発光ダイオードであ
り、露出したリード舌片2上に銀ペースト等を介して固
着され、金属細線によりリード舌片5に配線されてい
る。第2の発光ダイオード13は例えば燐化ガリウム
(GaP)からなり、波長約700nmの赤色を発光す
る発光ダイオードであり、露出したリード舌片3上に固
着されリード舌片5に配線されている。第3の発光ダイ
オード14は例えば燐化ガリウム(GaP)からなり、
波長約560nmの緑色を発光する発光ダイオードであ
り、露出したリード舌片4上に固着されリード舌片5に
配線されている。第1の発光ダイオード11と12は第
2、第3の発光ダイオード13、14より発光効率が低
いので、各発光色の輝度を均一に近づけるため2個用い
られている。
The first light emitting diodes 11 and 12 are blue light emitting diodes made of, for example, silicon carbide (SiC), are fixed on the exposed lead tongue 2 via a silver paste or the like, and are connected to the lead tongue 5 by a thin metal wire. It is wired to. The second light emitting diode 13 is made of, for example, gallium phosphide (GaP) and emits red light having a wavelength of about 700 nm. The second light emitting diode 13 is fixed on the exposed lead tongue 3 and wired to the lead tongue 5. The third light emitting diode 14 is made of, for example, gallium phosphide (GaP),
The light emitting diode emits green light having a wavelength of about 560 nm, and is fixed on the exposed lead tongue 4 and wired to the lead tongue 5. Since the first light emitting diodes 11 and 12 have lower luminous efficiency than the second and third light emitting diodes 13 and 14, two first light emitting diodes 11 and 12 are used to make the luminance of each luminescent color uniform.

【0010】封止部15は例えばエポキシ樹脂等の透光
性樹脂からなり、少なくとも第1、第2、第3の発光ダ
イオード11、12、13、14を覆い、先端がドーム
状になる様に形成されている。望ましくは各発光ダイオ
ード11、12、13、14を覆いかつ成形樹脂10の
凹部を埋める様に、樹脂16が設けられると良い。樹脂
16は例えばエポキシ樹脂にシリカゲル等の拡散剤を比
較的高密度に混入されたものである。そして封止部15
に比較的低密度の拡散剤を混入させても良い。この様に
することで各発光ダイオードからの単色光は発光源の近
くで、高密度の拡散剤により良く拡散されるので色の混
ざり方が向上する。
The sealing portion 15 is made of, for example, a translucent resin such as an epoxy resin, and covers at least the first, second, and third light emitting diodes 11, 12, 13, and 14 so that the tip has a dome shape. Is formed. Desirably, a resin 16 is provided so as to cover each of the light emitting diodes 11, 12, 13, and 14 and to fill the concave portion of the molding resin 10. The resin 16 is, for example, an epoxy resin mixed with a diffusing agent such as silica gel at a relatively high density. And the sealing portion 15
May be mixed with a relatively low-density diffusing agent. By doing so, monochromatic light from each light emitting diode is well diffused by a high-density diffusing agent near the light emitting source, so that color mixing is improved.

【0011】上述の様に本実施例では、リードフレーム
1のリード舌片2、3、4、5と成形樹脂10を一体成
形するので、従来の様に1個ずつ製造するものと異な
り、多数の発光ダイオードランプを一つの工程で配線、
組立てできるので、自動機により製造できる。故に製造
し易く1個当りの製造時間も短くなるので、コストが安
くなる。
As described above, in this embodiment, the lead tongues 2, 3, 4, 5 of the lead frame 1 and the molding resin 10 are integrally molded. Wiring of light emitting diode lamps in one process,
Because it can be assembled, it can be manufactured by an automatic machine. Therefore, it is easy to manufacture and the manufacturing time per unit is shortened, so that the cost is reduced.

【0012】また、成形樹脂10の凹部の中心すなわち
載置面の中心17に対して略対称に発光効率の低い第1
の発光ダイオード11、12が配置され、その発光ダイ
オード11と12の各1側面がその発光ダイオード同士
を結ぶ線に対して略直交する様に配置されている。発光
効率の高い第2、第3の発光ダイオード13と14は第
1の発光ダイオード11、12を結ぶ線に略直交し載置
面の中心17に略対称に配置されている。第2、第3の
発光ダイオード13、14の各1側面がその発光ダイオ
ード同士を結ぶ線に対して略直交する様に配置されてい
る。
The first light-emitting efficiency having a low luminous efficiency is substantially symmetric with respect to the center of the concave portion of the molding resin 10, that is, the center 17 of the mounting surface.
The light emitting diodes 11 and 12 are arranged such that one side surface of each of the light emitting diodes 11 and 12 is substantially orthogonal to a line connecting the light emitting diodes. The second and third light emitting diodes 13 and 14 having high luminous efficiency are arranged substantially orthogonally to the line connecting the first light emitting diodes 11 and 12 and substantially symmetrically at the center 17 of the mounting surface. One side surface of each of the second and third light emitting diodes 13 and 14 is disposed so as to be substantially orthogonal to a line connecting the light emitting diodes.

【0013】この様に配置することにより、発光効率の
低い第1の発光ダイオード11、12から横方向に出た
光が第2、第3の発光ダイオード13、14に遮られる
ことがなく、高い輝度を維持される。そのため発光ダイ
オードランプの下側でも色の混ざり方が良くなる。故に
例えば各発光ダイオードを発光させて白色を表示する場
合、白色部分はBで示した様に、頂点±約50°の広い
領域で表示されるので表示品質が良い。
By arranging in this manner, light emitted laterally from the first light emitting diodes 11 and 12 having low luminous efficiency is not blocked by the second and third light emitting diodes 13 and 14 and is high. Brightness is maintained. For this reason, the manner of mixing colors is improved even on the lower side of the light emitting diode lamp. Therefore, for example, when each light emitting diode emits light to display white, the white portion is displayed in a wide area of the vertex ± about 50 ° as shown by B, so that the display quality is good.

【0014】更に各発光ダイオード11、12、13、
14は図3の電気回路図に示す様にアノード(陽極)を
共通化して配線されている。何故ならば各発光ダイオー
ドのカソードに吸い込み型のMOSトランジスターが接
続されるが、吸い込み型のトランジスターの方が汎用化
しており、部品の選択の自由度が高いからである。また
吸い込み型の方が押し出し型よりもコストが安い。
Further, each of the light emitting diodes 11, 12, 13,
Reference numeral 14 is wired with the anode (anode) shared as shown in the electric circuit diagram of FIG. This is because a suction-type MOS transistor is connected to the cathode of each light-emitting diode, but the suction-type transistor is more general-purpose and has a higher degree of freedom in selecting components. Also, the suction type is lower in cost than the extrusion type.

【0015】次に本実施例の発光ダイオードランプの製
造について、図4と図5に従って説明する。図4に示す
様に、互いに離れたリード舌片2、3、4、5がリード
フレーム1の内部に形成される。そして複数の成形樹脂
10が各リード舌片と一体成形して設けられる。発光ダ
イオード11、12、13、14が各リード舌片上に固
着され配線される。
Next, the manufacture of the light emitting diode lamp of this embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 4, lead tongue pieces 2, 3, 4, and 5 separated from each other are formed inside the lead frame 1. A plurality of molding resins 10 are provided integrally with each lead tongue. Light emitting diodes 11, 12, 13, 14 are fixed and wired on each lead tongue.

【0016】次に図5に示す様に、キャスティングケー
ス18に設けられた複数の容器19の中に樹脂20が注
がれる。リード舌片2、3、4、5の延長線上の所定の
位置21で折り曲げられたリードフレーム1は、成形樹
脂10が容器19の中に挿入される様に下に下げられ
る。そして100〜125℃程度に加熱硬化し、成形樹
脂10の周辺に封止部15が形成される。その後、リー
ドフレーム1が引き上げられ、リードフレーム1が所定
の位置で切断され発光ダイオードランプが完成する。
Next, as shown in FIG. 5, a resin 20 is poured into a plurality of containers 19 provided in a casting case 18. The lead frame 1 bent at a predetermined position 21 on the extension of the lead tongue pieces 2, 3, 4, 5 is lowered so that the molding resin 10 is inserted into the container 19. Then, the resin is cured by heating to about 100 to 125 ° C., and the sealing portion 15 is formed around the molding resin 10. Thereafter, the lead frame 1 is lifted, and the lead frame 1 is cut at a predetermined position, thereby completing a light emitting diode lamp.

【0017】次に本考案の第2実施例に係る発光ダイオ
ードランプを図6の断面図に従って説明する。成形樹脂
22の底部は比較的厚く形成されている。封止部23の
底面は成形樹脂22の底面24より上方に位置する様に
形成されている。その他の部品は第1実施例の発光ダイ
オードランプのものと同じである。この発光ダイオード
ランプが回路基板25に載置される場合、回路基板25
の表面上にランプの底面が接して配置されることが多
い。封止部23の底面はポッティングにより形成されて
いるので、底面の凹凸が大きいため発光ダイオードとの
平行度が維持されにくい。それに対して成形樹脂22の
底面24は凹凸が少なく、かつリード舌片2、3、4と
一体成形されているので、成形樹脂の底面24はリード
舌片と平行な位置を維持され易い。故に発光ダイオード
ランプは回路基板25に略垂直な位置に維持され発光の
中心方向が回路基板25に略垂直に維持され易い。
Next, a light emitting diode lamp according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the sectional view of FIG. The bottom of the molding resin 22 is formed relatively thick. The bottom surface of the sealing portion 23 is formed so as to be located above the bottom surface 24 of the molding resin 22. Other components are the same as those of the light emitting diode lamp of the first embodiment. When this light emitting diode lamp is mounted on the circuit board 25,
Often, the bottom surface of the lamp is placed in contact with the surface of the lamp. Since the bottom surface of the sealing portion 23 is formed by potting, the unevenness of the bottom surface is large, so that it is difficult to maintain the parallelism with the light emitting diode. On the other hand, since the bottom surface 24 of the molding resin 22 has few irregularities and is integrally formed with the lead tongues 2, 3, and 4, the bottom surface 24 of the molding resin is easily maintained in a position parallel to the lead tongue. Therefore, the light emitting diode lamp is maintained at a position substantially perpendicular to the circuit board 25, and the center direction of light emission is easily maintained substantially perpendicular to the circuit board 25.

【0018】[0018]

【考案の効果】本考案は上述の様に、第1の発光ダイオ
ードの側面がその発光ダイオード同士を結ぶ線に略直交
する様に配置し、第1の発光ダイオード同士を結ぶ線に
略直交する線上に第2、第3の発光ダイオードを配置す
る。故に、複数の発光効率の低い第1の発光ダイオード
から横方向に出た光は第2、第3の発光ダイオードに遮
られないので、その光は高輝度に維持されるから発光ダ
イオードランプの下側でも色の混ざり方が良くなる。そ
れ故に各発光ダイオードを発光させて白色を表示する場
合、白色部分は頂点±約50°の広い領域で表示され表
示品質が良い。
As described above, according to the present invention, the first light emitting diode is arranged so that the side surface thereof is substantially perpendicular to the line connecting the light emitting diodes, and substantially perpendicular to the line connecting the first light emitting diodes. The second and third light emitting diodes are arranged on the line. Therefore, the light emitted laterally from the plurality of first light-emitting diodes having low luminous efficiency is not blocked by the second and third light-emitting diodes, and the light is maintained at a high luminance. The color mixing becomes better on the side. Therefore, when each light emitting diode emits light to display white, the white portion is displayed in a wide area having a vertex of about ± 50 °, and the display quality is good.

【0019】本考案は更に、発光色の異なる発光ダイオ
ードを成形樹脂の凹部のリード舌片上に載置する。故に
各発光ダイオードからの単色光が発光源の近くで、成形
樹脂の凹部からなる反射枠で反射され互いに混ざり合う
ので、混ざり方の良い色を呈することができる。そして
発光ダイオードの周辺に高濃度の拡散剤入りの封止部で
覆うことにより、発光源の近くで単色光が拡散するので
色の混ざり方が一層向上し、例えば白色表示部分の領域
が更に広がる。
According to the present invention, a light emitting diode having a different emission color is mounted on the lead tongue in the concave portion of the molding resin. Therefore, the monochromatic light from each light emitting diode is reflected by the reflection frame formed of the concave portion of the molding resin near the light emitting source and is mixed with each other, so that a color with good mixing can be exhibited. By covering the periphery of the light-emitting diode with a sealing portion containing a high-concentration diffusing agent, monochromatic light is diffused near the light-emitting source, so that the color mixing is further improved, for example, the area of the white display portion is further expanded. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の第1実施例に係る発光ダイオードラン
プの平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a light emitting diode lamp according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のAA断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.

【図3】本考案の第1実施例に係る発光ダイオードラン
プの電気回路図である。
FIG. 3 is an electric circuit diagram of the light emitting diode lamp according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本考案の第1実施例に係る発光ダイオードラン
プの製造工程を説明する図面である。
FIG. 4 is a view illustrating a manufacturing process of the light emitting diode lamp according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本考案の第1実施例に係る発光ダイオードラン
プの製造工程を説明する図面である。
FIG. 5 is a view illustrating a manufacturing process of the light emitting diode lamp according to the first embodiment of the present invention.

【図6】本考案の第2実施例に係る発光ダイオードラン
プの断面図である。
FIG. 6 is a sectional view of a light emitting diode lamp according to a second embodiment of the present invention.

【図7】従来の発光ダイオードランプの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a conventional light emitting diode lamp.

【図8】従来の発光ダイオードランプの断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a conventional light emitting diode lamp.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 リードフレーム 2、3、4、5 リード舌片 10 成形樹脂 11、12 第1の発光ダイオード 13 第2の発光ダイオード 14 第3の発光ダイオード 15 封止部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2, 3, 4, 5 Lead tongue piece 10 Molded resin 11, 12 First light emitting diode 13 Second light emitting diode 14 Third light emitting diode 15 Sealing part

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−39081(JP,A) 特開 平4−32890(JP,A) 特開 平4−137772(JP,A) 実開 平4−59168(JP,U) 実開 昭51−83277(JP,U) 実開 昭60−52643(JP,U) 実開 平5−21458(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 33/00Continuation of the front page (56) References JP-A-62-39081 (JP, A) JP-A-4-32890 (JP, A) JP-A-4-137772 (JP, A) JP-A-4-59168 (JP) , U) Japanese Utility Model Showa 51-83277 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 60-52643 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 5-21458 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 6 , DB Name) H01L 33/00

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 載置面の中心に対して略対称に設けられ
た複数の発光効率の低い第1の発光ダイオードと、その
第1の発光ダイオード同士を結ぶ線に略直交し前記載置
面の中心に対して略対称に設けられかつ前記第1の発光
ダイオードと異なる発光色を有し発光効率の高い第2、
第3の発光ダイオードと、少なくとも前記発光ダイオー
ドの周辺を覆う封止部を具備し、前記第1の発光ダイオ
ードの1側面がその発光ダイオード同士を結ぶ線に略直
交しかつ前記第2、第3の発光ダイオードの1側面がそ
の発光ダイオード同士を結ぶ線に略直交する事を特徴と
する発光ダイオードランプ。
A plurality of first light emitting diodes having low luminous efficiency provided substantially symmetrically with respect to a center of the mounting surface; and a mounting surface substantially orthogonal to a line connecting the first light emitting diodes. A second light-emitting diode, which is provided substantially symmetrically with respect to the center of the light-emitting diode and has a different emission color from the first light-emitting diode and has a high luminous efficiency
A third light-emitting diode; and a sealing portion covering at least a periphery of the light-emitting diode. One side surface of the first light-emitting diode is substantially orthogonal to a line connecting the light-emitting diodes and the second and third light-emitting diodes. A side surface of the light emitting diode is substantially orthogonal to a line connecting the light emitting diodes.
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