JPH07235624A - Led lamp - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、 LED（発光ダイオー
ド）ランプに関し、特に複数色発光可能な LEDランプに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED (light emitting diode) lamp, and more particularly to an LED lamp capable of emitting a plurality of colors.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来知られている多色発光可能な LEDラ
ンプの構成には、図６に示すような、ハーメチックシー
ル構造の絶縁基板上にパターンを形成して LEDチップを
ボンディングしたものがある（特開平4-137569号公
報）。これはハーメチックシールのリードピン（点灯端
子）と LEDチップとをワイヤーボンディングした構成と
なっている。また図７に示すようなリードフレームを加
工して先端部を折り曲げてチップ台を設け、そのチップ
台に LEDチップを搭載した構成のものもある。他の LED
素子でも、コモン（共通）端子にカップ部を設けて LED
チップを接合し、他のリードピンとワイヤーボンディン
グする構成が取られているものがある。2. Description of the Related Art As a structure of a conventionally known LED lamp capable of emitting multicolor light, there is one in which a pattern is formed on an insulating substrate having a hermetically sealed structure and an LED chip is bonded thereto as shown in FIG. (JP-A-4-137569). This has a structure in which the lead pin (lighting terminal) of the hermetic seal and the LED chip are wire-bonded. There is also a configuration in which a lead frame as shown in FIG. 7 is processed and the tip portion is bent to provide a chip base, and an LED chip is mounted on the chip base. Other LED
Even in the element, LED is provided by providing a cup part on the common terminal.
There is a structure in which a chip is joined and wire-bonded to another lead pin.
【０００３】その一方で、フリップチップを用いた LED
を構成するために図８に示すような構成が提案されてい
る（特開平4-163973号公報）。On the other hand, an LED using a flip chip
A configuration as shown in FIG. 8 has been proposed to configure the above (Japanese Patent Laid-Open No. 4-163973).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】図６に示すようなハー
メチックシールは、確実にシールできて信頼性が高い構
成であるが、製造するための工程が複雑であり、ハーメ
チックシールの基板は通常セラミック等の絶縁板であ
り、 LEDチップをボンディングするためのパターンを形
成しておく必要がある。またこの基板にリードとなるピ
ンを挿入して固定し、そのピンの先端と LEDチップとを
ワイヤーボンディングしているため、やはり製造工程が
かかり、通常大量生産で安価な製品を目的とすることが
多い LEDランプとしては不向きな構造であるという問題
がある。またこのようなワイヤーボンディングタイプの
パッケージに対しては、ワイヤを必要としないフェース
ダウン方式（フリップチップ）の LEDチップでは搭載で
きないという問題があり、多色LEDランプに対する容易
な製造を妨げているという問題もある。The hermetic seal as shown in FIG. 6 has a reliable structure and a high reliability, but the manufacturing process is complicated, and the substrate of the hermetic seal is usually made of ceramic. It is necessary to form a pattern for bonding the LED chip, which is an insulating plate such as. In addition, since the pins that will be the leads are inserted into this board and fixed, and the tip of the pins and the LED chip are wire-bonded, the manufacturing process is still required, and it is usually aimed at mass production and inexpensive products. Many LED lamps have a problem that the structure is not suitable for them. In addition, there is a problem that a face-down type (flip chip) LED chip that does not require wires cannot be mounted on such a wire bonding type package, which hinders easy manufacturing of multicolor LED lamps. There are also problems.
【０００５】また図７に示すようなリードフレームを用
いた構成では、リードフレームという量産に向いた部品
を利用してはいるものの、 LEDチップを搭載するために
リードフレーム先端をリード方向に対して垂直な向きを
持つ平坦なチップ台を形成する工程を必要とし、またこ
の方式でもチップ台と垂直なリード部とに対してフリッ
プチップを搭載するには問題がある。しかし、図８に示
すようなフリップチップを用いることができるタイプの
リードでは、先端部にチップ搭載のためのカップ部２１
を成形する工程を必要とし、リードフレームのような単
純な加工ではすまないこと、および搭載時に位置合わせ
の手間がかかることなどから、製造上の効率が低下し、
コスト高であるという問題があった。Further, in the structure using a lead frame as shown in FIG. 7, although a part called a lead frame suitable for mass production is used, the tip of the lead frame is mounted in the lead direction in order to mount an LED chip. A step of forming a flat chip base having a vertical orientation is required, and this method also has a problem in mounting the flip chip on the chip base and the vertical lead portion. However, in a type of lead that can use a flip chip as shown in FIG. 8, a cup portion 21 for mounting a chip is provided at the tip.
Requires a process of molding, and it is not possible to perform a simple process such as a lead frame, and it takes time and effort for positioning when mounting, so the manufacturing efficiency decreases,
There was a problem of high cost.
【０００６】従って本発明の目的は、フリップチップ型
（フェースダウン）の LEDでも使用可能な、量産に向く
製造容易な LEDランプを提供することである。Therefore, it is an object of the present invention to provide an LED lamp which can be used even in a flip chip type (face down) LED and is suitable for mass production and is easy to manufacture.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明の構成は、異なる単色 LEDチップを少なくとも
複数個、１パッケージに備えて多色表示可能な LEDラン
プにおいて、前記パッケージが透光性樹脂であり、前記
LEDチップにフリップチップ型 LEDを含み、該フリップ
チップ型 LEDの電極がチップのボンディング領域でいず
れか二本のリードに渡ってそれぞれ接合されていること
である。また関連発明の構成は、前記ボンディング領域
がリードフレームの曲げ加工により前記リードの方向に
ほぼ垂直な面に形成されたことを特徴とする。さらに別
の構成は、前記ボンディング領域が、リードフレームの
リードが４本並列に配置された片端にあることを特徴と
する。さらに別の構成は、リードが２本並列になったリ
ードフレームの中央部を曲げ加工してコの字状にし、該
中央部に前記ボンディング領域が設けられていることで
ある。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the structure of the present invention is an LED lamp which is provided with at least a plurality of different color LED chips in one package and is capable of multicolor display. Resin, which is
That is, the LED chip includes a flip chip type LED, and the electrodes of the flip chip type LED are bonded to any two leads in the bonding region of the chip. Further, the structure of the related invention is characterized in that the bonding region is formed on a surface substantially perpendicular to the direction of the lead by bending the lead frame. Still another configuration is characterized in that the bonding region is at one end where four leads of a lead frame are arranged in parallel. Still another configuration is that the lead frame having two leads arranged in parallel is bent into a U-shape, and the bonding region is provided at the center.
【０００８】[0008]
【作用】リードフレームを曲げ加工によりその平坦面を
リード方向に対して直角方向にするため、平板なリード
部をそのままボンディング領域にできる。従って LEDチ
ップの配置はリードフレームの打ち抜きパターンを決め
ることで決定できる。リードフレームは一回の打ち抜き
工程で形成できる上、連続してリード部を供給できてLE
D ランプを量産できる。Since the flat surface of the lead frame is bent at right angles to the lead direction, the flat lead portion can be directly used as the bonding area. Therefore, the LED chip layout can be determined by determining the punching pattern of the lead frame. The lead frame can be formed by a single punching process, and the lead parts can be continuously supplied.
Mass production of D lamps is possible.
【０００９】[0009]
【発明の効果】リードフレームの構造を、複数のフリッ
プチップ型（フェースダウン） LEDチップ搭載可能な配
置設計で曲げ加工のみで形成できるようにしたので、プ
ラスチックモールドのパッケージのみで製造可能とな
り、自動製造ラインに組み込み可能なリードフレームな
ので、安価に大量に多色 LEDランプを製造できる。Since the lead frame structure can be formed only by bending in the layout design capable of mounting a plurality of flip chip type (face down) LED chips, it can be manufactured only by the plastic mold package. Since it is a lead frame that can be incorporated into the production line, it is possible to manufacture large quantities of multicolor LED lamps at low cost.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１に示すリードフレームを用いた LEDランプ
の一例を示す。 LEDランプ１の外観は通常良く知られた
砲弾型のパッケージ２でリード３が延びた形状である。
通常、多色発光の LEDでは、共通端子としてグランド
（アース）、残りのリードがそれぞれの色の点灯端子
で、三色を独立して発光させるために四本のリードが設
けられている。このリード３は、図１(d) に示すよう
に、パッケージ２の内部となる部分で曲げ加工によっ
て、ハンガー状にリードの先端を曲げて LEDチップを搭
載するチップ台（ボンディング領域）が設けられ、一部
はリードとリードとに渡って橋渡しするようにフリップ
チップ型（フェースダウン）の青LED チップが固定さ
れ、あるいはアノードコモンのリード３ａのチップ台に
直接赤LED チップを搭載して、点灯端子とボンディング
ワイヤで接続している。このチップの配置は図１(c) に
示すように、平行な平らなリード４のうち一本をコモン
リード（グランドもしくは電源ライン）としてその周囲
に点灯端子となるリードのチップ搭載箇所が配置される
ような構造になっている。ここで使用する三色は青、
赤、緑のいわゆる色の RGB三原色で、青の輝度が弱いも
のを使用する場合として、青LED を複数個搭載する例を
示してある。ここで用いた青LED は窒化ガリウム(GaN)
半導体でできたフリップチップであって、ボンディング
ワイヤを使用しないタイプのものである。EXAMPLES The present invention will be described below based on specific examples. An example of an LED lamp using the lead frame shown in FIG. 1 is shown. The appearance of the LED lamp 1 is a well-known shell-shaped package 2 with leads 3 extended.
Normally, in a multicolor LED, a common terminal is a ground (earth), the remaining leads are lighting terminals for each color, and four leads are provided to independently emit light of three colors. As shown in FIG. 1 (d), the lead 3 is provided with a chip base (bonding region) for mounting an LED chip by bending the tip of the lead in a hanger-like shape by bending the inside of the package 2. , Flip-chip type (face-down) blue LED chip is fixed so as to bridge some of the leads, or the red LED chip is mounted directly on the anode common lead 3a chip stand and lights up. Connected to terminals with bonding wires. As shown in Fig. 1 (c), this chip is arranged such that one of the parallel flat leads 4 is used as a common lead (ground or power supply line), and the chip mounting location of the lead to be the lighting terminal is arranged around it. The structure is like that. The three colors used here are blue,
An example is shown in which a plurality of blue LEDs are mounted in the case of using the RGB primary colors of so-called red and green, which have weak blue brightness. The blue LED used here is gallium nitride (GaN)
It is a flip chip made of semiconductor and does not use bonding wires.
【００１１】このリード３はリードフレームを利用した
自動実装可能な大量生産向きの構成としてある。つま
り、細長い平板状のリード材を打ち抜いて四本のリード
部分とその先端部のチップ台を形成し、その先端部を曲
げ加工して、 LEDの発する光の放射方向がリード３を出
す方向と反対方向になるように、つまりリード３に対し
て直角方向となるよう（図１(d))チップ台が加工され
る。この構成のリードではどちらのタイプの LEDでも搭
載できる。またリードフレームは通常、自動実装機械に
利用できるようにキャリアテープという形でリード部が
多数連なったリール状になっている。従ってリードフレ
ームは非常に自動加工、自動実装に向いた構成であり、
他の電子部品でもよく使用されている。The lead 3 has a structure suitable for mass production, which enables automatic mounting using a lead frame. In other words, a long and slender flat lead material is punched out to form four lead parts and the chip base of the tip part, and the tip part is bent, and the emission direction of the light emitted from the LED is the direction in which the lead 3 is emitted. The chip base is processed so as to be in the opposite direction, that is, the direction perpendicular to the leads 3 (FIG. 1 (d)). Either type of LED can be mounted on the lead of this configuration. Further, the lead frame is usually in the form of a carrier tape in the form of a reel in which a large number of lead portions are connected so that it can be used in an automatic mounting machine. Therefore, the lead frame is very suitable for automatic processing and mounting.
It is often used in other electronic components.
【００１２】また図１に示したチップ配置は一例に過ぎ
ず、図２に示すような様々な配置が挙げられる。即ち、
図２(a) のように、青LED のフリップチップをアノード
コモンリードの片サイドに配置し、ワイヤボンディング
タイプの赤LED と緑LED とを青LED の反対サイドに配置
する構成である。これは赤LED としてGaP,GaAsP 系の材
料を用いていて、ｎ伝導型面がリードに接触する面とな
るため、アノードコモンリードに接着できないためであ
る。The chip layout shown in FIG. 1 is merely an example, and various layouts as shown in FIG. 2 can be cited. That is,
As shown in Fig. 2 (a), the flip chip of the blue LED is arranged on one side of the common anode lead, and the wire bonding type red LED and green LED are arranged on the opposite side of the blue LED. This is because GaP, GaAsP-based materials are used for the red LED, and the n-conduction type surface is the surface that comes into contact with the lead, so that it cannot be bonded to the anode common lead.
【００１３】さらにカソードをコモンリードとしても同
じである。この場合、赤LED としてAlGaAsを使用する場
合、リードのチップ台に張り付ける面がｐ伝導型となる
ためである。また図２(c) の場合では、カソードコモン
リードのチップ台に二つのボンディングタイプのチップ
を搭載できるため、素子密度が大きくとれる。The same applies when the cathode is used as a common lead. In this case, when AlGaAs is used as the red LED, the surface of the lead attached to the chip base is p-conducting. Further, in the case of FIG. 2 (c), since two bonding type chips can be mounted on the chip base of the cathode common lead, a large element density can be obtained.
【００１４】（第二実施例）図１および図２ではリード
が同方向に揃っているリードフレームを用いているが、
図３に示すように、リードフレームの形状として、リー
ド４が LEDチップの接合されるチップ台領域から両側に
延びる形状でも同様の効果がある。即ち図４(b) に示す
ようなリードフレームとなる平板１１を、図４(a) の如
くに平行な二本のリード形状に打ち抜き、チップ台部分
にチップを搭載、ボンディングし、その後リードフレー
ムをコの字状に曲げ加工して（図４(c))、高分子樹脂の
砲弾型パッケージ７をモールドして LED素子を形成す
る。加工時に設けてあるリード４の保持梁６はパッケー
ジ７形成後にカットして、通常の砲弾型LED とする。図
３で用いている赤LED としてAlGaAsを使用しているた
め、アノードコモンのリード部に赤LED チップを搭載し
ている。(Second Embodiment) In FIGS. 1 and 2, a lead frame in which the leads are aligned in the same direction is used.
As shown in FIG. 3, as the lead frame shape, the shape in which the leads 4 extend to both sides from the chip base region to which the LED chip is joined has the same effect. That is, the flat plate 11 as a lead frame as shown in FIG. 4 (b) is punched into two parallel lead shapes as shown in FIG. 4 (a), the chip is mounted on the chip base and bonded, and then the lead frame is formed. Is bent into a U-shape (FIG. 4 (c)), and the polymer resin shell type package 7 is molded to form an LED element. The holding beam 6 of the lead 4 provided at the time of processing is cut after forming the package 7 to form a normal shell-type LED. Since AlGaAs is used as the red LED used in Fig. 3, the red LED chip is mounted on the lead of the common anode.
【００１５】このタイプにおいても LEDチップの配置は
様々なパターンが実施でき、その例として図５(a) に示
すように、使用する赤LED として GaP,GaAsPタイプでは
ｎ伝導型を張り付けることになるため、図３と異なる位
置の点灯リード側に赤LED チップを搭載する。また、カ
ソードコモンのリードとする場合は、それぞれ図５(b)
（赤 LEDがAlGaAsタイプ) 、図５(c) （赤 LEDがGaP,Ga
AsP タイプであり、(a) と赤、緑のチップ位置の搭載位
置が変わる）のようになる。Even in this type, the LED chips can be arranged in various patterns. For example, as shown in FIG. 5 (a), the n-conducting type is attached to the red LED used in the GaP and GaAsP types. Therefore, a red LED chip is mounted on the lighting lead side at a position different from that shown in FIG. Also, when using the cathode common lead, see Fig. 5 (b).
(Red LED is AlGaAs type), Fig. 5 (c) (Red LED is GaP, Ga
It is an AsP type, and the mounting positions of (a) and red and green chip positions change).
【００１６】この構成の砲弾型LED の製造方法について
大雑把に述べる。LED チップは既に形成されているもの
とする。 (1) リードフレームとなるリボン状の平板金属材料を、
プレス機の打ち抜き加工などにより、リード部分とチッ
プ台部分とに、保持梁で結合された状態で形成する。保
持梁がない状態のままでは各リードが不安定であるの
で、工程中は各リードを結び付けておく。各リードの両
端は平板金属材料の両端部分に相当するテープ状のキャ
リア部につながり、リード部の列が形成されて自動機械
での取扱いが容易なように形成される。 (2) リードの先端部分もしくは中央部分を折り曲げ加工
する。このときチップ台となる部位の平面さを失わない
ように加工形成し、必要ならばメッキ処理を実施する。
（以上、リードフレーム形成工程） (3) リード方向と90度角度が異なるチップ台に対して各
色の LEDチップを所定位置に搭載する。接合は半田付け
や導電性ペーストなどを用いた従来公知の接着方法で実
施する。（ LEDチップ搭載工程） (4) その後、ボンディングワイヤーを必要とする LED素
子に対してボンディングを実施する。（ボンディング工
程） (5) チップ台部分をエポキシなどの高分子パッケージで
モールド成形して、できた砲弾型LED のリード部分の保
持梁を切断除去し、リード部をテープ状のキャリア部か
ら切離し、 LEDランプ単品を完成する。（成形工程およ
び仕上げ工程）A method of manufacturing the shell type LED having this structure will be roughly described. It is assumed that the LED chip has already been formed. (1) Using a ribbon-shaped flat metal material that will be the lead frame,
It is formed in a state where it is connected to the lead portion and the chip base portion by a holding beam by punching with a press machine or the like. Since each lead is unstable without the holding beam, the leads are tied together during the process. Both ends of each lead are connected to a tape-shaped carrier portion corresponding to both end portions of the flat metal material, and a row of lead portions is formed so as to be easily handled by an automatic machine. (2) Bend the tip or center of the lead. At this time, the chip base is processed and formed so as not to lose the flatness of the part, and a plating process is performed if necessary.
(The above is the lead frame forming process) (3) Mount the LED chips of each color at the predetermined positions on the chip base whose 90 ° angle differs from the lead direction. The joining is performed by a conventionally known bonding method using soldering or a conductive paste. (LED chip mounting process) (4) After that, bonding is performed for the LED element that requires the bonding wire. (Bonding process) (5) Mold the chip base part with a polymer package such as epoxy, cut and remove the holding beam of the lead part of the resulting bullet-shaped LED, cut the lead part from the tape-shaped carrier part, Complete a single LED lamp. (Molding process and finishing process)
【００１７】以上のように、リードフレームを利用して
フリップチップ搭載可能な多色発光LEDランプを容易に
構成することができ、特にフリップチップ型（フェース
ダウン）の青LED チップが赤、緑 LEDチップとともに搭
載できるので、集約されたRGB の LEDランプを提供する
ことができる。As described above, it is possible to easily construct a multicolor light emitting LED lamp which can be mounted on a flip chip by using the lead frame. Particularly, a flip chip type (face down) blue LED chip is a red or green LED lamp. Since it can be mounted together with the chip, it is possible to provide an integrated RGB LED lamp.
【００１８】なお、請求項で言う、パッケージとは、む
き出しの LEDチップ（ベアチップ）周囲の絶縁性保護物
を言い、硝子封止のカンタイプや透光性の樹脂モールド
タイプなどが挙げられる。本実施例では砲弾型の樹脂モ
ールドタイプであるが、樹脂タイプでも砲弾型に限ら
ず、円筒型や矩形型など使用目的に応じて様々な形状が
形成可能である。また、ボンディング領域とはチップ台
やカップ部とも書き表したが、 LEDチップをリードに接
合する部分を中心とするリードの一部、および LEDチッ
プのボンディング部分を指す。さらに、透光性樹脂に
は、透明エポキシ樹脂などがある。リードフレームと
は、もともとリードを形成するためのテープ状平板金属
材料から形成される図２や図４、５の形状の、素子ごと
に分離される前の、各素子用のリード部がキャリア部に
連なった全体をさして言うが、説明図では主に LEDチッ
プを搭載するボンディング部分を中心に示してあり、ま
た、ボンディング部もしくはリード部そのものを指して
言うこともある。The package mentioned in the claims means an insulating protective material around the exposed LED chip (bare chip), and examples thereof include a glass-sealed can type and a translucent resin mold type. In this embodiment, a bullet-shaped resin mold type is used, but the resin type is not limited to a bullet type, and various shapes such as a cylindrical type and a rectangular type can be formed according to the purpose of use. The bonding area, which is also referred to as the chip base or the cup portion, refers to the part of the lead centered on the part where the LED chip is bonded to the lead and the bonding part of the LED chip. Further, the transparent resin includes transparent epoxy resin and the like. A lead frame is a lead portion for each element, which is originally formed from a tape-shaped flat plate metal material for forming leads and has a shape shown in FIGS. 2 and 4 and before being separated for each element. In the illustration, mainly the bonding part where the LED chip is mounted is mainly shown, and the bonding part or the lead part itself may be referred to.
【図１】本発明の第一実施例の LEDの模式的構成断面
図。FIG. 1 is a schematic configuration sectional view of an LED according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のリードフレームの変形例を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory view showing a modified example of the lead frame in FIG.
【図３】第二実施例の LEDの模式的断面構成図。FIG. 3 is a schematic sectional configuration diagram of an LED of a second embodiment.
【図４】図３の詳細説明図。FIG. 4 is a detailed explanatory diagram of FIG.
【図５】図３のリードフレームの変形例を示す説明図。5 is an explanatory view showing a modified example of the lead frame of FIG.
【図６】従来のハーメチックシールタイプの LEDの概略
構成図。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a conventional hermetically sealed LED.
【図７】従来のリードフレームタイプの LEDの概略構成
図。FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a conventional lead frame type LED.
【図８】従来のフリップチップ搭載可能なカップ部を有
する LEDの模式的断面図。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of an LED having a conventional flip-chip mountable cup portion.
１ LEDランプ（砲弾型） ２、７ パッケージ（モールド） ３ リード（リードフレーム） ４、５ リード ６ 保持梁（モールド後に除去） ８ａ Ｒ−ＬＥＤ（GaP,GaAsP 赤 LED） ８ｂ Ｒ−ＬＥＤ（AlGaAs赤 LED） ９ Ｇ−ＬＥＤ（緑 LED） １０ Ｂ−ＬＥＤ（青 LED） １１ 平板（加工前のリードフレーム） ２１ カップ部（リードフレーム） 1 LED lamp (bullet type) 2, 7 Package (mold) 3 Lead (lead frame) 4, 5 Lead 6 Holding beam (removed after molding) 8a R-LED (GaP, GaAsP red LED) 8b R-LED (AlGaAs red) LED) 9 G-LED (green LED) 10 B-LED (blue LED) 11 Flat plate (lead frame before processing) 21 Cup part (lead frame)
Claims (4)
個、１パッケージに備えて多色表示可能な LEDランプに
おいて、 前記パッケージが透光性樹脂であり、 前記 LEDチップにフリップチップ型 LEDを含み、該フリ
ップチップ型 LEDの電極がチップのボンディング領域で
いずれか二本のリードに渡ってそれぞれ接合されている
ことを特徴とする LEDランプ。1. An LED lamp comprising at least a plurality of different monochromatic LED chips in one package and capable of multicolor display, wherein the package is a translucent resin, and the LED chip includes a flip chip type LED. The LED lamp is characterized in that the electrodes of the flip-chip type LED are bonded over any two leads in the bonding area of the chip.
曲げ加工により前記リードの方向にほぼ垂直な面に形成
されたことを特徴とする請求項１記載の LEDランプ。2. The LED lamp according to claim 1, wherein the bonding area is formed by bending a lead frame on a surface substantially vertical to the direction of the lead.
のリードを４本並列に配置した片端にあることを特徴と
する請求項１乃至２に記載の LEDランプ。3. The LED lamp according to claim 1, wherein the bonding area is provided at one end where four leads of a lead frame are arranged in parallel.
の中央部を曲げ加工してコの字状にし、該中央部に前記
ボンディング領域が設けられていることを特徴とする請
求項１乃至２に記載の LEDランプ。4. The lead frame having two leads arranged in parallel is bent into a U-shape at the center, and the bonding region is provided at the center. LED lamp described in 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137494A JPH07235624A (en) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | Led lamp |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP5137494A JPH07235624A (en) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | Led lamp |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235624A true JPH07235624A (en) | 1995-09-05 |
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ID=12885178
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP5137494A Pending JPH07235624A (en) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | Led lamp |
Country Status (1)
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