JPH07235624A - Led lamp - Google Patents

Led lamp

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JPH07235624A
JPH07235624A JP5137494A JP5137494A JPH07235624A JP H07235624 A JPH07235624 A JP H07235624A JP 5137494 A JP5137494 A JP 5137494A JP 5137494 A JP5137494 A JP 5137494A JP H07235624 A JPH07235624 A JP H07235624A
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led
chip
lead
leads
package
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Application number
JP5137494A
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Japanese (ja)
Inventor
Junichi Mizutani
Yuji Takahashi
Masato Tamaki
淳一 水谷
真人 田牧
祐次 高橋
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
豊田合成株式会社
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    • H01L2224/49113Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

Abstract

PURPOSE:To enable even a flip chip type LED to be applicable to an LED lamp by a method wherein a package is formed of transparent resin, and the electrode of a flip chip type LED comprised in LED chips is bonded spreading over two leads out of leads in a chip bonding region. CONSTITUTION:A package 2 is formed of light transmitting resin, and an LED lamp 1 is formed into the shell-shaped package 2 provided with leads 4 which extend outwards. The tips of the leads 4 located inside the package are formed into the shape of hangers by bending for the formation of chip pads (bonding region) where LED chips are mounted, and a flip chip-type (face-down) blue chip is bonded to two leads 4 bridging a space between them. Or, a red LED chip is directly mounted on the chip pad of the leads 4 of a common anode and connected to a lighting terminal with a bonding wire.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、 LED(発光ダイオード)ランプに関し、特に複数色発光可能な LEDランプに関する。 The present invention relates to relates to a LED (light emitting diode) lamp, and more particularly to a plurality of colors capable of emitting LED lamp.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来知られている多色発光可能な LEDランプの構成には、図6に示すような、ハーメチックシール構造の絶縁基板上にパターンを形成して LEDチップをボンディングしたものがある(特開平4-137569号公報)。 BACKGROUND OF THE INVENTION a conventionally known multi-color light emission can be an LED lamp structure, as shown in FIG. 6, there is obtained by bonding the LED chips to form a pattern on an insulating substrate of a hermetic seal structure (JP-A-4-137569). これはハーメチックシールのリードピン(点灯端子)と LEDチップとをワイヤーボンディングした構成となっている。 This is a hermetic seal lead pins (lit terminal) and an LED chip has a structure in which wire bonding. また図7に示すようなリードフレームを加工して先端部を折り曲げてチップ台を設け、そのチップ台に LEDチップを搭載した構成のものもある。 The chip platform is provided by bending the tip by processing the lead frame as shown in FIG. 7, also having a configuration equipped with LED chips on the chip base. 他の LED Other LED
素子でも、コモン(共通)端子にカップ部を設けて LED In element, provided with a cup in common (common) terminal LED
チップを接合し、他のリードピンとワイヤーボンディングする構成が取られているものがある。 Bonding the chip, there is one configured to other lead pin and the wire bonding have been taken.

【0003】その一方で、フリップチップを用いた LED [0003] On the other hand, it was using a flip-chip LED
を構成するために図8に示すような構成が提案されている(特開平4-163973号公報)。 Configuration as shown in FIG. 8 has been proposed to construct a (JP-A-4-163973).

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】図6に示すようなハーメチックシールは、確実にシールできて信頼性が高い構成であるが、製造するための工程が複雑であり、ハーメチックシールの基板は通常セラミック等の絶縁板であり、 LEDチップをボンディングするためのパターンを形成しておく必要がある。 THE INVENTION to be solved INVENTION hermetic seal such as shown in FIG. 6 is a reliably sealed can be reliable structure, has a complicated process for manufacturing a substrate of a hermetic seal is usually ceramic an insulating plate etc., it is necessary to form a pattern for bonding the LED chip. またこの基板にリードとなるピンを挿入して固定し、そのピンの先端と LEDチップとをワイヤーボンディングしているため、やはり製造工程がかかり、通常大量生産で安価な製品を目的とすることが多い LEDランプとしては不向きな構造であるという問題がある。 The fixed by inserting the pin to be read on the substrate, since the wire bonding the tip and LED chips of the pin, it takes also a manufacturing process, be normal purpose inexpensive products in mass production as are many LED lamp there is a problem in that it is not suitable structure. またこのようなワイヤーボンディングタイプのパッケージに対しては、ワイヤを必要としないフェースダウン方式(フリップチップ)の LEDチップでは搭載できないという問題があり、多色LEDランプに対する容易な製造を妨げているという問題もある。 That also for the package of such wire bonding type, the LED chips face-down method that does not require a wire (flip chip) has a problem that can not be mounted, have prevented easy manufacture for multicolor LED lamp problem also.

【0005】また図7に示すようなリードフレームを用いた構成では、リードフレームという量産に向いた部品を利用してはいるものの、 LEDチップを搭載するためにリードフレーム先端をリード方向に対して垂直な向きを持つ平坦なチップ台を形成する工程を必要とし、またこの方式でもチップ台と垂直なリード部とに対してフリップチップを搭載するには問題がある。 [0005] In the configuration using a lead frame as shown in FIG. 7, while utilizing the components suitable for mass production of the lead frame, the lead frame tip to the read direction for mounting the LED chip requires a step of forming a flat chip mount with a vertical orientation, also there is a problem in mounting the flip chip against the chip base and the vertical lead part in this manner. しかし、図8に示すようなフリップチップを用いることができるタイプのリードでは、先端部にチップ搭載のためのカップ部21 However, the cup portion 21 for the type of leads which can be used flip chip as shown in FIG. 8, the chip mounted on tip
を成形する工程を必要とし、リードフレームのような単純な加工ではすまないこと、および搭載時に位置合わせの手間がかかることなどから、製造上の効率が低下し、 A step of molding requires, that sorry a simple processing such as a lead frame, and the like can take time alignment at the time of mounting, reduced efficiency in manufacturing,
コスト高であるという問題があった。 There is a problem that it is costly.

【0006】従って本発明の目的は、フリップチップ型(フェースダウン)の LEDでも使用可能な、量産に向く製造容易な LEDランプを提供することである。 [0006] Therefore, an object of the present invention, can be used even LED flip chip type (face-down), it is to provide a easily manufactured LED lamps facing mass.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するため本発明の構成は、異なる単色 LEDチップを少なくとも複数個、1パッケージに備えて多色表示可能な LEDランプにおいて、前記パッケージが透光性樹脂であり、前記 Means for Solving the Problems] To solve the above problems configuration of the present invention, at least a plurality of different single-color LED chips, in multi-color display can be LED lamps provided in one package, the package is translucent a sexual resin, wherein
LEDチップにフリップチップ型 LEDを含み、該フリップチップ型 LEDの電極がチップのボンディング領域でいずれか二本のリードに渡ってそれぞれ接合されていることである。 Includes a flip chip-type LED in the LED chip, electrodes of the flip chip type LED is that it is joined respectively across any two of the leads with the bonding region of the chip. また関連発明の構成は、前記ボンディング領域がリードフレームの曲げ加工により前記リードの方向にほぼ垂直な面に形成されたことを特徴とする。 The configuration of the related invention, the bonding region is characterized by being formed in a plane substantially perpendicular to the direction of the lead by bending the lead frame. さらに別の構成は、前記ボンディング領域が、リードフレームのリードが4本並列に配置された片端にあることを特徴とする。 Yet another configuration, the bonding region, characterized in that the one end of the lead frame leads are arranged in four parallel. さらに別の構成は、リードが2本並列になったリードフレームの中央部を曲げ加工してコの字状にし、該中央部に前記ボンディング領域が設けられていることである。 Still another configuration, lead to bending of the central portion of the lead frame becomes two parallel in a U-shaped shape is that the bonding area in the central portion.

【0008】 [0008]

【作用】リードフレームを曲げ加工によりその平坦面をリード方向に対して直角方向にするため、平板なリード部をそのままボンディング領域にできる。 [Action] To perpendicularly to its flat surface by bending the lead frame to the lead direction, can be directly to the bonding region flat lead portion. 従って LEDチップの配置はリードフレームの打ち抜きパターンを決めることで決定できる。 Thus the arrangement of the LED chips can be determined by determining the punching pattern of the lead frame. リードフレームは一回の打ち抜き工程で形成できる上、連続してリード部を供給できてLE On the lead frame can be formed in a single punching step, LE and can provide leads continuously
D ランプを量産できる。 It can be mass-produced D lamp.

【0009】 [0009]

【発明の効果】リードフレームの構造を、複数のフリップチップ型(フェースダウン) LEDチップ搭載可能な配置設計で曲げ加工のみで形成できるようにしたので、プラスチックモールドのパッケージのみで製造可能となり、自動製造ラインに組み込み可能なリードフレームなので、安価に大量に多色 LEDランプを製造できる。 The structure of a lead frame according to the present invention. Thus the bending can be formed processed only by a plurality of flip chip-type (face-down) LED chip mounting possible arrangement design allows production only in plastic molded packages, automatic since the production line integration possible lead frame, capable of producing a multi-color LED lamp at a low cost in large quantities.

【0010】 [0010]

【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。 BRIEF DESCRIPTION based on specific examples of the present invention. 図1に示すリードフレームを用いた LEDランプの一例を示す。 It shows an example of a LED lamp using a lead frame shown in FIG. LEDランプ1の外観は通常良く知られた砲弾型のパッケージ2でリード3が延びた形状である。 Appearance of the LED lamp 1 is normally well-known shape leads 3 extending in bullet-shaped package 2.
通常、多色発光の LEDでは、共通端子としてグランド(アース)、残りのリードがそれぞれの色の点灯端子で、三色を独立して発光させるために四本のリードが設けられている。 Usually, the LED multi-color light emission, ground (earth) as the common terminal, the remaining leads in each color lighting terminals, four leads to emit light independently three colors are provided. このリード3は、図1(d) に示すように、パッケージ2の内部となる部分で曲げ加工によって、ハンガー状にリードの先端を曲げて LEDチップを搭載するチップ台(ボンディング領域)が設けられ、一部はリードとリードとに渡って橋渡しするようにフリップチップ型(フェースダウン)の青LED チップが固定され、あるいはアノードコモンのリード3aのチップ台に直接赤LED チップを搭載して、点灯端子とボンディングワイヤで接続している。 The lead 3 is, as shown in FIG. 1 (d), the bending inside and becomes part of the package 2, the chip board mounting the LED chip (bonding region) is provided by bending the tip of the lead to the hanger-shaped , partly equipped with a lead and a flip-chip type as bridge to across the lead (face-down) blue LED chip is fixed directly or red LED chip in a chip stand common anode lead 3a,, lighting They are connected by pins and the bonding wire. このチップの配置は図1(c) に示すように、平行な平らなリード4のうち一本をコモンリード(グランドもしくは電源ライン)としてその周囲に点灯端子となるリードのチップ搭載箇所が配置されるような構造になっている。 The arrangement of the chip, as shown in FIG. 1 (c), is arranged leads of the chip mounting portion which becomes lit around terminals one of parallel flat lead 4 as a common lead (ground or power supply line) It has become so that structure. ここで使用する三色は青、 Three colors to be used here are blue,
赤、緑のいわゆる色の RGB三原色で、青の輝度が弱いものを使用する場合として、青LED を複数個搭載する例を示してある。 Red, RGB three primary colors of a so-called color green, as if to use a luminance of blue is weak, there is shown an example of a plurality mounted blue LED. ここで用いた青LED は窒化ガリウム(GaN) Blue LED is gallium nitride used here (GaN)
半導体でできたフリップチップであって、ボンディングワイヤを使用しないタイプのものである。 A flip chip made of semiconductor is of a type that does not use bonding wires.

【0011】このリード3はリードフレームを利用した自動実装可能な大量生産向きの構成としてある。 [0011] The lead 3 is as automatic that can be implemented mass production-oriented configuration using a lead frame. つまり、細長い平板状のリード材を打ち抜いて四本のリード部分とその先端部のチップ台を形成し、その先端部を曲げ加工して、 LEDの発する光の放射方向がリード3を出す方向と反対方向になるように、つまりリード3に対して直角方向となるよう(図1(d))チップ台が加工される。 That is, by punching an elongated flat plate-like lead material to form a tip stand four lead portion between the tip portion, by bending the tip, radial light emitted by the LED and the direction of issuing a read 3 so that in the opposite direction, i.e. so as to be perpendicular to the lead 3 (Fig. 1 (d)) chip board is processed. この構成のリードではどちらのタイプの LEDでも搭載できる。 In this configuration of the lead it can be mounted in either of the type of LED. またリードフレームは通常、自動実装機械に利用できるようにキャリアテープという形でリード部が多数連なったリール状になっている。 The lead frame is usually leads in the form of a carrier tape to be available for automatic mounting machine is in many continuous reel form. 従ってリードフレームは非常に自動加工、自動実装に向いた構成であり、 Thus the lead frame is very automated processing, a configuration facing the automatic mounting,
他の電子部品でもよく使用されている。 It is often used in other electronic components.

【0012】また図1に示したチップ配置は一例に過ぎず、図2に示すような様々な配置が挙げられる。 [0012] chip arrangement shown in FIG. 1 is only an example, and a variety of configurations as shown in FIG. 即ち、 In other words,
図2(a) のように、青LED のフリップチップをアノードコモンリードの片サイドに配置し、ワイヤボンディングタイプの赤LED と緑LED とを青LED の反対サイドに配置する構成である。 As shown in FIG. 2 (a), a structure in which to place the blue LED flip chip on one side of the anode common lead, placing the red LED and the green LED of a wire bonding type opposite sides of the blue LED. これは赤LED としてGaP,GaAsP 系の材料を用いていて、n伝導型面がリードに接触する面となるため、アノードコモンリードに接着できないためである。 This GaP as a red LED, have using GaAsP-based material, for n conductivity type surface is the surface in contact with the lead, it can not be adhered to the anode common read.

【0013】さらにカソードをコモンリードとしても同じである。 [0013] is the same as a further common lead the cathode. この場合、赤LED としてAlGaAsを使用する場合、リードのチップ台に張り付ける面がp伝導型となるためである。 In this case, when using the AlGaAs as red LED, because the surface to be attached to the chip mount lead is p conductivity type. また図2(c) の場合では、カソードコモンリードのチップ台に二つのボンディングタイプのチップを搭載できるため、素子密度が大きくとれる。 In the case of FIG. 2 (c), it is possible to mount the two bonding type chips to the chip board of the cathode common read, element density, it can be increased.

【0014】(第二実施例)図1および図2ではリードが同方向に揃っているリードフレームを用いているが、 [0014] While (Second Embodiment) leads 1 and 2 are using a lead frame that is aligned in the same direction,
図3に示すように、リードフレームの形状として、リード4が LEDチップの接合されるチップ台領域から両側に延びる形状でも同様の効果がある。 As shown in FIG. 3, as the shape of the lead frame, the same effect also in a shape extending from the chip base region lead 4 is joined of the LED chips on both sides. 即ち図4(b) に示すようなリードフレームとなる平板11を、図4(a) の如くに平行な二本のリード形状に打ち抜き、チップ台部分にチップを搭載、ボンディングし、その後リードフレームをコの字状に曲げ加工して(図4(c))、高分子樹脂の砲弾型パッケージ7をモールドして LED素子を形成する。 That the flat plate 11 serving as a lead frame as shown in FIG. 4 (b), punched into two of the lead shape parallel to as in FIG. 4 (a), mounting the chips on the chip base portion, and bonding, thereafter the lead frame the bending processed into a U-shape (FIG. 4 (c)), the LED device is fabricated by molding shell-type package 7 of the polymeric resin. 加工時に設けてあるリード4の保持梁6はパッケージ7形成後にカットして、通常の砲弾型LED とする。 Holding beams 6 of the lead 4 which is provided in processing the cut after the package 7 formed, a conventional bullet-shaped LED. 図3で用いている赤LED としてAlGaAsを使用しているため、アノードコモンのリード部に赤LED チップを搭載している。 Due to the use of AlGaAs as red LED is used in FIG. 3, is equipped with a red LED chip to the lead portion of the anode common.

【0015】このタイプにおいても LEDチップの配置は様々なパターンが実施でき、その例として図5(a) に示すように、使用する赤LED として GaP,GaAsPタイプではn伝導型を張り付けることになるため、図3と異なる位置の点灯リード側に赤LED チップを搭載する。 [0015] In this arrangement of the LED chips type can be performed a variety of patterns, as shown in FIG. 5 (a) as an example, GaP as a red LED to be used, to pasting n conductivity type in GaAsP type It made for, mounting the red LED chip to the lighting lead side position different from FIG. また、カソードコモンのリードとする場合は、それぞれ図5(b) In the case of the cathode common leads, respectively Figure 5 (b)
(赤 LEDがAlGaAsタイプ) 、図5(c) (赤 LEDがGaP,Ga (Red LED is AlGaAs type), FIG. 5 (c) (red LED is GaP, Ga
AsP タイプであり、(a) と赤、緑のチップ位置の搭載位置が変わる)のようになる。 It is a AsP type, is as shown in (a) and the red, will change the mounting position of the green chip position).

【0016】この構成の砲弾型LED の製造方法について大雑把に述べる。 [0016] Broadly the process for producing a shell-type LED in this configuration. LED チップは既に形成されているものとする。 LED chip is assumed to have already been formed. (1) リードフレームとなるリボン状の平板金属材料を、 The (1) a ribbon-like flat metal material for the lead frame,
プレス機の打ち抜き加工などにより、リード部分とチップ台部分とに、保持梁で結合された状態で形成する。 Due punching press machine, to the lead portion and the chip base portion, is formed in a state bound by the holding beam. 保持梁がない状態のままでは各リードが不安定であるので、工程中は各リードを結び付けておく。 Since remains no holding beam state each lead is unstable, in the process is left tied to each lead. 各リードの両端は平板金属材料の両端部分に相当するテープ状のキャリア部につながり、リード部の列が形成されて自動機械での取扱いが容易なように形成される。 Both ends of each lead leads to the carrier tape strip-shaped corresponding to the end portions of the flat metal material, the handling of the automatic machine is formed so as to facilitate in the column of the lead portion is formed. (2) リードの先端部分もしくは中央部分を折り曲げ加工する。 (2) bending a tip portion or the central portion of the lead. このときチップ台となる部位の平面さを失わないように加工形成し、必要ならばメッキ処理を実施する。 At this time processed form so as not to lose the plane of the portion to be a chip board, carrying out a plating treatment if necessary.
(以上、リードフレーム形成工程) (3) リード方向と90度角度が異なるチップ台に対して各色の LEDチップを所定位置に搭載する。 Mounting the (or a lead frame forming step) (3) lead direction of each color of the LED chip with respect to different chip board 90 degrees angle in place. 接合は半田付けや導電性ペーストなどを用いた従来公知の接着方法で実施する。 Bonding is carried out by a known bonding method using a soldering or a conductive paste. ( LEDチップ搭載工程) (4) その後、ボンディングワイヤーを必要とする LED素子に対してボンディングを実施する。 (LED chip mounting step) (4) Then, carrying out the bonding the LED devices requiring bonding wires. (ボンディング工程) (5) チップ台部分をエポキシなどの高分子パッケージでモールド成形して、できた砲弾型LED のリード部分の保持梁を切断除去し、リード部をテープ状のキャリア部から切離し、 LEDランプ単品を完成する。 (Bonding step) (5) molded in polymeric package the chip base portion, such as epoxy, can retention beams lead portion of the shell-type LED was cut off was, disconnecting the lead portion from the tape-like carrier portion, to complete the LED lamp separately. (成形工程および仕上げ工程) (Molding process and the finishing process)

【0017】以上のように、リードフレームを利用してフリップチップ搭載可能な多色発光LEDランプを容易に構成することができ、特にフリップチップ型(フェースダウン)の青LED チップが赤、緑 LEDチップとともに搭載できるので、集約されたRGB の LEDランプを提供することができる。 [0017] As described above, the flip chip can be mounted multi-color light-emitting LED lamp can be easily configured using a lead frame, especially the blue LED chip is red flip-chip (face-down), green LED since it mounted with chips, it can provide a RGB LED lamp aggregated.

【0018】なお、請求項で言う、パッケージとは、むき出しの LEDチップ(ベアチップ)周囲の絶縁性保護物を言い、硝子封止のカンタイプや透光性の樹脂モールドタイプなどが挙げられる。 [0018] Incidentally, in the claims, the package and refers to bare LED chip (bare chip) around the insulating protection material, and the like can type or translucent resin mold type of glass sealing. 本実施例では砲弾型の樹脂モールドタイプであるが、樹脂タイプでも砲弾型に限らず、円筒型や矩形型など使用目的に応じて様々な形状が形成可能である。 In this embodiment is a resin mold type of bullet-shaped, not limited to the shell-shaped in the resin type, can be formed a variety of shapes depending on the cylindrical or rectangular type intended use. また、ボンディング領域とはチップ台やカップ部とも書き表したが、 LEDチップをリードに接合する部分を中心とするリードの一部、および LEDチップのボンディング部分を指す。 Further, the bonding area was Kakiarawashi also a chip base and the cup portion, a portion of the lead around the portion for bonding the LED chip to the lead, and refer to the bonding portion of the LED chip. さらに、透光性樹脂には、透明エポキシ樹脂などがある。 Further, the translucent resin, there is a transparent epoxy resin. リードフレームとは、もともとリードを形成するためのテープ状平板金属材料から形成される図2や図4、5の形状の、素子ごとに分離される前の、各素子用のリード部がキャリア部に連なった全体をさして言うが、説明図では主に LEDチップを搭載するボンディング部分を中心に示してあり、また、ボンディング部もしくはリード部そのものを指して言うこともある。 The lead frame, the form of FIG. 2 and FIG. 4 and 5 are formed from a tape-shaped flat metal material for originally forming the lead, before being separated for each element, the lead portion carrier unit for each element It refers terribly the whole was continuous with, but the illustration is shown around the bonding portion that mainly mounted LED chip, also sometimes referred points to bonding portion or the lead portion itself.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第一実施例の LEDの模式的構成断面図。 Figure 1 is a schematic configuration sectional view of a LED of the first embodiment of the present invention.

【図2】図1のリードフレームの変形例を示す説明図。 FIG. 2 is an explanatory view showing a modified example of the lead frame of FIG.

【図3】第二実施例の LEDの模式的断面構成図。 [Figure 3] a schematic sectional view of an LED of the second embodiment.

【図4】図3の詳細説明図。 [Figure 4] detailed description of FIG. 3.

【図5】図3のリードフレームの変形例を示す説明図。 Figure 5 is an explanatory view showing a modified example of the lead frame of FIG.

【図6】従来のハーメチックシールタイプの LEDの概略構成図。 Figure 6 is a schematic block diagram of a conventional hermetically sealed type the LED.

【図7】従来のリードフレームタイプの LEDの概略構成図。 Figure 7 is a schematic block diagram of a conventional lead frame type the LED.

【図8】従来のフリップチップ搭載可能なカップ部を有する LEDの模式的断面図。 Figure 8 is a schematic sectional view of an LED having a conventional flip chip mounting possible cup portion.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 LEDランプ(砲弾型) 2、7 パッケージ(モールド) 3 リード(リードフレーム) 4、5 リード 6 保持梁(モールド後に除去) 8a R−LED(GaP,GaAsP 赤 LED) 8b R−LED(AlGaAs赤 LED) 9 G−LED(緑 LED) 10 B−LED(青 LED) 11 平板(加工前のリードフレーム) 21 カップ部(リードフレーム) 1 LED lamp (bullet type) 2,7 package (mold) 3 Lead (lead frame) 4,5 lead 6 holding beam (removed after the mold) 8a R-LED (GaP, GaAsP red LED) 8b R-LED (AlGaAs red LED) 9 G-LED (green LED) 10 B-LED (blue LED) 11 flat (before processing of the lead frame) 21 cup part (lead frame)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】異なる単色 LEDチップを少なくとも複数個、1パッケージに備えて多色表示可能な LEDランプにおいて、 前記パッケージが透光性樹脂であり、 前記 LEDチップにフリップチップ型 LEDを含み、該フリップチップ型 LEDの電極がチップのボンディング領域でいずれか二本のリードに渡ってそれぞれ接合されていることを特徴とする LEDランプ。 1. A different single-color LED chip, at least a plurality, in multi-color display can be LED lamps provided in one package, the package is a translucent resin includes a flip chip-type LED in the LED chip, the LED lamp, wherein the flip chip type LED electrodes are bonded respectively across any two of the leads with the bonding region of the chip.
  2. 【請求項2】前記ボンディング領域がリードフレームの曲げ加工により前記リードの方向にほぼ垂直な面に形成されたことを特徴とする請求項1記載の LEDランプ。 2. A LED lamp of claim 1, wherein said bonding region is formed in the bent substantially perpendicular plane to the direction of the lead by the processing of the lead frame.
  3. 【請求項3】前記ボンディング領域が、リードフレームのリードを4本並列に配置した片端にあることを特徴とする請求項1乃至2に記載の LEDランプ。 Wherein the bonding area is, LED lamp according to claim 1 or 2, characterized in that the one end of arranging the leads of the lead frame in four parallel.
  4. 【請求項4】リードが2本並列になったリードフレームの中央部を曲げ加工してコの字状にし、該中央部に前記ボンディング領域が設けられていることを特徴とする請求項1乃至2に記載の LEDランプ。 Wherein the lead is a central bending of the lead frame becomes two parallel U-shaped, to claim 1, characterized in that the bonding area in the central portion is provided LED lamp according to 2.
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