JPH0414945Y2 - - Google Patents
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- JPH0414945Y2 JPH0414945Y2 JP1985115167U JP11516785U JPH0414945Y2 JP H0414945 Y2 JPH0414945 Y2 JP H0414945Y2 JP 1985115167 U JP1985115167 U JP 1985115167U JP 11516785 U JP11516785 U JP 11516785U JP H0414945 Y2 JPH0414945 Y2 JP H0414945Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、反射ケースに発光ダイオードチツプ
（以下、LEDチツプという）が設けられたLEDラ
ンプに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an LED lamp in which a light emitting diode chip (hereinafter referred to as an LED chip) is provided in a reflective case.
［従来の技術］
従来のLEDランプは、単体として製造され、
かつ使用されてきた。[Conventional technology] Conventional LED lamps are manufactured as a single unit,
and has been used.
［考案が解決しようとする問題点］
従つて、従来のLEDランプを例えば、液晶表
示装置等の背面光源として使用する場合、複数個
のLEDランプを各別に液晶表示装置等の背部に
設定させる必要があり、その取扱いが面倒で不便
であつた。[Problems to be solved by the invention] Therefore, when a conventional LED lamp is used as a back light source for a liquid crystal display device, for example, it is necessary to set multiple LED lamps individually on the back side of the liquid crystal display device, etc. The handling was troublesome and inconvenient.
そこで、本考案は上記の点に鑑みてなされたも
のであり、例えば、複数個のLEDランプを液晶
表示装置等の背面光源として使用する場合、まと
めて一度に取扱うことができ、また各別に使用す
ることもできるLEDランプを提供することを目
的としている。 Therefore, the present invention was developed in view of the above points. For example, when multiple LED lamps are used as a back light source for a liquid crystal display device, etc., they can be handled all at once, and each can be used separately. The aim is to provide LED lamps that can also be used.
［問題点を解決するための手段］
この目的を達成するため本考案に係るLEDラ
ンプは、外部リードを有する電極板上に発光ダイ
オードチツプがボンデイングされ、該電極板と発
光ダイオードチツプはLEDランプの外殻をなす
反射ケース内に設けられてなる単位LEDランプ
が複数個並設され、前記単位LEDランプ間は、
前記反射ケースの壁面の一部に一体に形成された
結合部を介して連結されていることを特徴として
いる。[Means for solving the problem] In order to achieve this object, the LED lamp according to the present invention has a light emitting diode chip bonded to an electrode plate having an external lead, and the electrode plate and the light emitting diode chip are connected to each other in the LED lamp. A plurality of unit LED lamps installed in a reflective case forming an outer shell are arranged in parallel, and between the unit LED lamps,
The reflecting case is characterized in that it is connected to a part of the wall surface of the reflecting case through a connecting part formed integrally therewith.
［実施例 １］ 以下、図示の実施例により本考案を説明する。[Example 1] The present invention will be explained below with reference to illustrated embodiments.
第１図Ａは、本考案のLEDランプの第１の実
施例を示す平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＡ−Ａ
線における断面図、第１図Ｃは第１図ＡのＢ−Ｂ
線における断面図である。 FIG. 1A is a plan view showing the first embodiment of the LED lamp of the present invention, and FIG. 1B is A-A in FIG. 1A.
A cross-sectional view along the line, Figure 1C is BB in Figure 1A.
FIG.
図において１はLEDランプであり、このLED
ランプ１は複数個の単位LEDランプ２（実施例
では２個）が結合部３を介して並設連結されたも
のである。 In the figure, 1 is an LED lamp, and this LED
The lamp 1 is made up of a plurality of unit LED lamps 2 (two in the embodiment) connected in parallel via a connecting part 3.
次に、前記単位LEDランプ２は外殻をなす反
射ケース４と、該反射ケース４内の電極板５上に
設けられたLEDチツプ６と、前記電極板５より
導出され、LEDチツプ６を発光駆動させるため
の駆動電圧が印加される外部リード７とによつて
構成されている。 Next, the unit LED lamp 2 includes a reflective case 4 forming an outer shell, an LED chip 6 provided on an electrode plate 5 inside the reflective case 4, and an LED chip 6 led out from the electrode plate 5 to cause the LED chip 6 to emit light. It is constituted by an external lead 7 to which a driving voltage for driving is applied.
前記反射ケース４は、例えば白色でガラス成分
を含有する反射率の高いPBT樹脂等によつて成
形されたもので、その外観が略矩形筐形状をなし
ていて、この反射ケース４の方形をした発光面と
しての前面８には前面凹嵌部９が形成されてい
る。前記前面凹嵌部９は内底面９ａと上・底・側
内壁面９ｂ，９ｃ，９ｄとによつて作られた空間
である。また、前記前面凹嵌部９の内底面９ａに
はその略中央部に絶縁面９ｅが形成されている。
この絶縁面９ｅの両側には電極板５としての端子
面が表出している。しかして、前記絶縁面９ｅと
電極板５とは同一平面上に位置されている。 The reflective case 4 is made of, for example, a white PBT resin containing a glass component and has a high reflectance, and has a substantially rectangular external appearance. A front recessed fitting portion 9 is formed on the front surface 8 serving as a light emitting surface. The front recessed fitting portion 9 is a space created by an inner bottom surface 9a and upper, bottom, and side inner wall surfaces 9b, 9c, and 9d. Furthermore, an insulating surface 9e is formed on the inner bottom surface 9a of the front recessed fitting portion 9 at approximately the center thereof.
Terminal surfaces as electrode plates 5 are exposed on both sides of this insulating surface 9e. Thus, the insulating surface 9e and the electrode plate 5 are located on the same plane.
また、前記電極板５としての端子面の一方には
発光体としてのLEDチツプ６がボンデイングさ
れている。このLEDチツプ６は、導通時に特定
の色調、例えば赤、黄、縁の単色発光をするもの
である。さらに、前記LEDチツプ６の頭部電極
面６ａと他方の電極板５としての端子面との間に
は金属細線Ｗが張られ、電気的接続がさなれてい
る。 Furthermore, an LED chip 6 as a light emitter is bonded to one of the terminal surfaces as the electrode plate 5. This LED chip 6 emits monochromatic light in a specific color, such as red, yellow, and edge when it is turned on. Further, a thin metal wire W is stretched between the head electrode surface 6a of the LED chip 6 and the terminal surface serving as the other electrode plate 5 to establish an electrical connection.
ところで、前記各々の電極板５としての端子面
からは、外部リード７が反射ケース４の底面４ａ
より導出されており、これに図示しない電源を接
続することによつて駆動電圧が印加され、発光体
としてのLEDチツプ６を発光駆動させるように
なつている。 By the way, from the terminal surface as each of the electrode plates 5, the external leads 7 are connected to the bottom surface 4a of the reflective case 4.
By connecting a power supply (not shown) to this, a driving voltage is applied to drive the LED chip 6 as a light emitter to emit light.
また、前記前面凹嵌部９の上内壁面９ｂは第１
図Ｃに示すようにその中央付近まで曲面を形成
し、その先は直線面をなすと共に底内壁面９ｃは
ゆるやかな曲面を形成しており、LEDチツプ６
より発光された光が内部方向に集中するようにな
つている。 Further, the upper inner wall surface 9b of the front recessed fitting portion 9 has a first
As shown in FIG.
More emitted light is now concentrated inward.
さらに、前記前面凹嵌部９の側内壁面９ｄは内
底面９ａから外方へ向けて所定角度θをなして傾
斜しており、発光された光が平均的に拡散される
ようになつている。また、前記前面凹嵌部９内に
は、LEDチツプ６を被覆するようにしてライト
ガイド部１０が形成されている。このライトガイ
ド部１０は、発光された光が、透過するように透
明もしくは半透明のモールド材によつて形成され
ており、前記モールド材には、例えばエポキシ樹
脂等が使用されている。 Furthermore, the side inner wall surface 9d of the front recessed fitting portion 9 is inclined outward from the inner bottom surface 9a at a predetermined angle θ, so that the emitted light is evenly diffused. . Further, a light guide portion 10 is formed in the front recessed fitting portion 9 so as to cover the LED chip 6. The light guide section 10 is formed of a transparent or semi-transparent molding material so that the emitted light can pass therethrough, and the molding material is made of, for example, epoxy resin.
さらに、上述した単位LEDランプ２の電極板
５としての端子面と前記単位LEDランプ２に近
接して並設された単位LEDランプ２の電極板５
としての端子面との間には単絡部１１が一体に成
形されていて、電気的接続が施されている。従つ
て、第２図に示す回路のようにLEDチツプ６が
直列に接続配置された状態となり、外部リード
７，７間に駆動電圧を印加させた際、LEDチツ
プ６，６が同時に発光駆動されることになる。 Furthermore, the terminal surface as the electrode plate 5 of the unit LED lamp 2 mentioned above and the electrode plate 5 of the unit LED lamp 2 arranged in parallel adjacent to the unit LED lamp 2
A single-circuit portion 11 is integrally formed between the terminal surface and the terminal surface for electrical connection. Therefore, the LED chips 6 are connected in series as shown in the circuit shown in FIG. 2, and when a driving voltage is applied between the external leads 7, 7, the LED chips 6 are simultaneously driven to emit light. That will happen.
また、反射ケース４の側面４ｂ間で前記単絡部
１１の周囲には、反射ケース４と同様にPBT樹
脂等のモールド材によつて反射ケース４と一体に
成形された結合部３が形成されている。 Further, a joint portion 3 is formed around the single-circuit portion 11 between the side surfaces 4b of the reflective case 4, and is integrally molded with the reflective case 4 using a molding material such as PBT resin, similar to the reflective case 4. ing.
よつて、前記単位LEDランプ２間は、単絡部
１１を介して電気的に接続されていると共に、こ
の単絡部１１を保護するように被覆された結合部
３を介して機械的にも接続されることになる。 Therefore, the unit LED lamps 2 are electrically connected via the single-circuit portion 11 and mechanically connected via the coupling portion 3 covered to protect the single-circuit portion 11. It will be connected.
次に、上述した構成によるLEDランプの製法
について説明する。 Next, a method for manufacturing an LED lamp with the above-described configuration will be explained.
まず、第３図Ａに示すリードフレーム１２を作
成する。このリードフレーム１２は金属薄板にそ
の不要部分を取り除いて、前記電極板５として端
子面と、単絡部１１と、外部リード７と、支持枠
部１３とを一体に形成したものであり、この各部
材を有するリードフレーム１２は図示のように多
数枚並設されるようにしてパンチプレス等によつ
て形成されるものである。 First, the lead frame 12 shown in FIG. 3A is created. This lead frame 12 is made by removing unnecessary parts from a thin metal plate and integrally forming a terminal surface as the electrode plate 5, a single circuit part 11, an external lead 7, and a support frame part 13. A large number of lead frames 12 having various members are arranged side by side as shown in the figure and are formed by a punch press or the like.
次に、第３図Ａの一点鎖線Ｓで示した箇所に、
図示しない金型を挟持させて、該図示しない金型
に溶融したプラスチツク材を注入する。 Next, at the location indicated by the dashed line S in Figure 3A,
A mold (not shown) is held between the molds and a molten plastic material is injected into the mold (not shown).
また、注入されるプラスチツク材としては、反
射率の高いPBT樹脂等が用いられている。 Furthermore, as the plastic material to be injected, PBT resin or the like with high reflectivity is used.
こうして、リードフレーム１２には、上記イン
サートモールド成形によつて第３図Ｂに示すよう
に反射ケース４と結合部３が一体に形成される。
次に、前記リードフレーム１２の支持枠部１３を
切除して反射ケース４（電極板５としての端子面
を被覆）と、結合部３（短絡部１１を被覆）と、
外部リード７を残した状態にする。次に、電極板
５としての端子面の一方にLEDチツプ６をボン
デイングすると共に該LEDチツプ６の頭部電極
面６ａと他方の電極板５としての端子面間に金属
細線Ｗを接続する。そして反射ケース４の前面凹
嵌部９に前記LEDチツプ６を被覆するようにし
て透明もしくは半透明のモールド材を充填してラ
イトガイド部１０を形成する。 In this manner, the reflective case 4 and the coupling portion 3 are integrally formed on the lead frame 12 by the insert molding described above, as shown in FIG. 3B.
Next, the support frame portion 13 of the lead frame 12 is removed to form a reflective case 4 (covering the terminal surface as the electrode plate 5), a coupling portion 3 (covering the short circuit portion 11),
Leave the external lead 7 in place. Next, an LED chip 6 is bonded to one of the terminal surfaces as the electrode plate 5, and a thin metal wire W is connected between the head electrode surface 6a of the LED chip 6 and the other terminal surface as the electrode plate 5. Then, a light guide section 10 is formed by filling the front recessed fitting section 9 of the reflective case 4 with a transparent or translucent molding material so as to cover the LED chip 6.
以上の手順により、各単位LEDランプ２が結
合部３を介してリードフレーム１２上に並設連結
され、本考案のLEDランプ１が完成する。 Through the above procedure, each unit LED lamp 2 is connected in parallel on the lead frame 12 via the coupling part 3, and the LED lamp 1 of the present invention is completed.
例えば、上述のようにインサートモールド成形
されたLEDランプ１を結合部３で結合されたま
まの状態で使用する場合には、第３図Ｂに示すよ
うに予備の外部リード７を切断線CL1−CL1で切
断した後、第４図に示すような液晶表示装置等の
背面光源に用いられるLEDランプ装置１４の拡
散板１５に形成された嵌合溝１６に、LEDラン
プ１の発光面が前記拡散板１５の内側面方向に向
くように嵌合させる。この際、前記LEDランプ
１は薄形でコンパクトなので実装スペースが小さ
くできると共に外観の納りが良い。 For example, when using the LED lamp 1 molded by insert molding as described above while being connected at the joining part 3, the spare external lead 7 is connected to the cutting line CL 1 as shown in FIG. 3B. - After cutting with CL 1 , the light emitting surface of the LED lamp 1 is inserted into the fitting groove 16 formed in the diffuser plate 15 of the LED lamp device 14 used as a back light source of a liquid crystal display device as shown in FIG. They are fitted so as to face toward the inner surface of the diffusion plate 15. At this time, since the LED lamp 1 is thin and compact, the mounting space can be reduced and the appearance is good.
ところで、前記LEDランプ１は単位LEDラン
プ２間が短絡部１１を介して結合部３によつて結
合されているので、単位LEDランプ２が直列接
続された状態となり、前記LEDランプ１の外部
リード７間に電源等を接続すると、各々の単位
LEDランプ２は同時に発光駆動されることにな
る。従つて、直列接続させる際の手間が省けると
共に単位LEDランプ２，２間が結合部３によつ
て結合されているので機械的強度をも十分に確保
することができる。 By the way, in the LED lamp 1, the unit LED lamps 2 are connected by the connecting part 3 via the shorting part 11, so the unit LED lamps 2 are connected in series, and the external leads of the LED lamp 1 When connecting a power supply etc. between 7, each unit
The LED lamp 2 will be driven to emit light at the same time. Therefore, the effort required for series connection can be saved, and since the unit LED lamps 2, 2 are connected by the connecting portion 3, sufficient mechanical strength can be ensured.
また、反射率の高い反射ケース４を使用してい
るので、内部の光が効率良く外部に取り出せると
共に発光方向が一定しているので、前記LEDラ
ンプ装置１４の拡散板１５の表面１５ａに均一な
発光輝度をもつて照射されることになる。 In addition, since the reflective case 4 with high reflectivity is used, the light inside can be efficiently taken out to the outside and the light emitting direction is constant, so that the surface 15a of the diffuser plate 15 of the LED lamp device 14 has a uniform surface. It will be irradiated with luminous brightness.
さらに、前記LEDランプ１を単位LEDランプ
２単体として使用する際には、第３図Ｂにも示す
ように結合部３を切断線CL2−CL2で切断して目
的の装置等に載置させるようにすればよい。 Furthermore, when the LED lamp 1 is used as a single unit LED lamp 2, the connecting part 3 is cut along the cutting line CL 2 - CL 2 as shown in FIG. All you have to do is let it happen.
［実施例 ２］
次に、本考案に係るLEDランプの第２の実施
例について説明する。第２の実施例が第１の実施
例と相異する点は、第１の実施例において電極板
５としての端子面間に短絡部１１が一体成形され
ているのに対し、第２の実施例では第５図Ａにも
示すように前記短絡部１１が形成されておらず、
電極板５としての端子面間が電気的に接続されて
いない点であつて、その他は第１の実施例と略同
一の構成をなしている。よつて、このLEDラン
プ１は第５図Ｂに示すように単位LEDランプ２
間が結合部３によつてのみ機械的強度をもつて接
続された状態となつている。[Example 2] Next, a second example of the LED lamp according to the present invention will be described. The difference between the second embodiment and the first embodiment is that in the first embodiment, a short circuit portion 11 is integrally formed between the terminal surfaces as the electrode plate 5, whereas in the second embodiment, In the example, as shown in FIG. 5A, the short circuit portion 11 is not formed,
The structure of this embodiment is substantially the same as that of the first embodiment except that the terminal surfaces of the electrode plate 5 are not electrically connected. Therefore, this LED lamp 1 is converted into a unit LED lamp 2 as shown in FIG. 5B.
The connecting portions 3 and 3 are connected with mechanical strength only by the connecting portion 3.
なお、第１の実施例と同構成箇所には同符号を
付し、その説明を省略する。また、前記LEDラ
ンプ１の製法は第１の実施例にて詳述したインサ
ートモールド成形により同様の製法で形成するこ
とができる。 Note that the same components as in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted. Furthermore, the LED lamp 1 can be manufactured using the same method as described in the first embodiment using insert molding.
第５図Ｂに示すようにインサートモールド成形
されたLEDランプ１の結合部３を切断線CL3−
CL3で切断した後、単位LEDランプ２単体として
例えば図示しない装置等に実装させる。この際、
単位LEDランプ２は薄形でコンパクトなので実
装スペースを小さくでき、外観の納まりもよい。
そして、外部リード７間に電源等を接続し、駆動
電圧を印加させると、各単位LEDランプ２は
個々に発光駆動され、反射率の高い反射ケース４
によつて内部の光を効率良く外部に取り出せ、均
一な発光輝度を確保することができる。 As shown in FIG. 5B, the connecting part 3 of the insert molded LED lamp 1 is cut along the cutting line CL 3 -
After cutting with CL 3 , the unit LED lamp 2 is mounted as a single unit in, for example, a device (not shown). On this occasion,
Since the unit LED lamp 2 is thin and compact, the mounting space can be reduced, and the appearance fits well.
When a power source or the like is connected between the external leads 7 and a driving voltage is applied, each unit LED lamp 2 is individually driven to emit light, and the reflective case 4 with high reflectance
As a result, internal light can be efficiently extracted to the outside, and uniform luminance can be ensured.
なお、上述した実施例では、外部リード７を反
射ケース４の底面４ａより導出させているが、反
射ケース４の上面４ｃ及び両側面４ｂより導出さ
せ、リードフレーム１２を構成するようにしても
よい。この場合、上述した外部リード７の配置に
応じて結合部３を形成させる。また、各単位
LEDランプ２の電極板５としての端子面には、
外部リード７が２本づつ配設され、LEDチツプ
６が１個づつボンデイングされているが、リード
フレーム１２のパターンを変えることにより、複
数個のLEDチツプ６をボンデイングさせて発光
色が可変できると共に外部リード７を複数本配設
させて他の複数の回路との接続も可能となつてく
る。 In the embodiment described above, the external leads 7 are led out from the bottom surface 4a of the reflective case 4, but they may be led out from the top surface 4c and both side surfaces 4b of the reflective case 4 to form the lead frame 12. . In this case, the coupling portion 3 is formed according to the arrangement of the external leads 7 described above. Also, each unit
On the terminal surface as the electrode plate 5 of the LED lamp 2,
Two external leads 7 are provided and one LED chip 6 is bonded to each, but by changing the pattern of the lead frame 12, a plurality of LED chips 6 can be bonded and the emitted light color can be varied. By providing a plurality of external leads 7, it becomes possible to connect to a plurality of other circuits.
さらに、本考案のLEDランプは、上述した実
施例に限定されることなく、例えば、円筒形状の
LEDランプの場合にも適用し得る等その要旨を
変更しない範囲において様々な変形例が考えられ
ることは言うまでもない。 Furthermore, the LED lamp of the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be of a cylindrical shape, for example.
It goes without saying that various modifications can be made without changing the gist of the invention, such as being applicable to LED lamps.
［考案の作用効果］
以上説明したように、本考案によるLEDラン
プは、外部リードを有する電極板上にLEDチツ
プがボンデイングされ、電極板とLEDチツプが
LEDランプの外殻をなす反射ケース内に設けら
れた単位LEDランプが複数個並設され、前記単
位LEDランプ間は反射ケースの壁面の一部に一
体に形成された結合部によつて連結された構成と
したので、液晶表示装置等の背面光源等として複
数個の単位LEDランプを使用する際には、複数
個の単位LEDランプを一体として取扱うことが
でき便利である。また、単位LEDランプを単体
として使用する際においても、種々の使用目的に
応じて単位LEDランプ間を結合している結合部
を切除する簡単な作業で単位LEDランプの数を
任意に設定することができる。[Operations and Effects of the Invention] As explained above, in the LED lamp of the invention, the LED chip is bonded onto the electrode plate having external leads, and the electrode plate and the LED chip are bonded together.
A plurality of unit LED lamps are installed in parallel in a reflective case that forms the outer shell of the LED lamp, and the unit LED lamps are connected by a connecting part that is integrally formed on a part of the wall of the reflective case. Because of this configuration, when a plurality of unit LED lamps are used as a back light source of a liquid crystal display device or the like, it is convenient because the plurality of unit LED lamps can be handled as one unit. Furthermore, when using unit LED lamps as single units, the number of unit LED lamps can be arbitrarily set by simply cutting out the joints that connect the unit LED lamps according to various purposes of use. I can do it.
第１図Ａは、本考案によるLEDランプの第１
の実施例を示す平面図、第１図Ｂは、第１図Ａの
Ａ−Ａ線における断面図、第１図Ｃは、第１図Ａ
のＢ−Ｂ線における断面図、第２図は、第１の実
施例のLEDランプの回路を示す図、第３図Ａは、
第１の実施例のLEDランプの製法に用いられる
リードフレームの平面図、第３図Ｂは、同リード
フレームに反射ケース及び結合部がインサートモ
ールド成形された状態を示す図、第４図は、第１
の実施例のLEDランプを光源用LEDランプ装置
に実装させる状態を示す斜視図、第５図Ａは、第
２の実施例のLEDランプの製法に用いられるリ
ードフレームの平面図、第５図Ｂは、同リードフ
レームに反射ケース及び結合部がインサートモー
ルド成形された状態を示す図である。
１……LEDランプ、２……単位LEDランプ、
３……結合部、４……反射ケース、５……電極
板、６……発光ダイオードチツプ（LEDチツ
プ）、７……外部リード。
Figure 1A shows the first LED lamp according to the present invention.
FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. 1A, and FIG. 1C is a plan view showing the embodiment of FIG.
2 is a diagram showing the circuit of the LED lamp of the first embodiment, and FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line B-B of
FIG. 3B is a plan view of the lead frame used in the manufacturing method of the LED lamp of the first embodiment, and FIG. 1st
FIG. 5A is a perspective view showing a state in which the LED lamp of the second embodiment is mounted on an LED lamp device for a light source, and FIG. 5B is a plan view of a lead frame used in the manufacturing method of the LED lamp of the second embodiment. FIG. 2 is a diagram showing a state in which a reflective case and a coupling portion are insert-molded on the same lead frame. 1...LED lamp, 2...Unit LED lamp,
3...Coupling part, 4...Reflection case, 5...Electrode plate, 6...Light emitting diode chip (LED chip), 7...External lead.
Claims (1)
チツプがボンデイングされ、該電極板と発光ダイ
オードチツプはLEDランプの外殻をなす反射ケ
ース内に設けられてなる単位LEDランプが複数
個並設され、前記単位LEDランプ間は、前記反
射ケースの壁面の一部に一体に形成された結合部
を介して連結されていることを特徴とするLED
ランプ。 A light emitting diode chip is bonded onto an electrode plate having an external lead, and the electrode plate and the light emitting diode chip are provided in a reflective case that forms the outer shell of the LED lamp. The LED lamps are connected to each other via a connecting part that is integrally formed on a part of the wall surface of the reflective case.
lamp.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985115167U JPH0414945Y2 (en) | 1985-07-29 | 1985-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985115167U JPH0414945Y2 (en) | 1985-07-29 | 1985-07-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223467U JPS6223467U (en) | 1987-02-13 |
| JPH0414945Y2 true JPH0414945Y2 (en) | 1992-04-03 |
Family
ID=30998562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985115167U Expired JPH0414945Y2 (en) | 1985-07-29 | 1985-07-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414945Y2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2002089222A1 (en) * | 2001-04-26 | 2002-11-07 | Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha | Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufcturing light source coupler |
| US7380961B2 (en) | 2002-04-24 | 2008-06-03 | Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha | Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler |
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-
1985
- 1985-07-29 JP JP1985115167U patent/JPH0414945Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6223467U (en) | 1987-02-13 |
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