JPH0429579Y2 - - Google Patents

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JPH0429579Y2
JPH0429579Y2 JP1986014068U JP1406886U JPH0429579Y2 JP H0429579 Y2 JPH0429579 Y2 JP H0429579Y2 JP 1986014068 U JP1986014068 U JP 1986014068U JP 1406886 U JP1406886 U JP 1406886U JP H0429579 Y2 JPH0429579 Y2 JP H0429579Y2
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light emitting
light
led
diffusion
emitting device
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、単体あるいは複数固組合わせて表示
を行う表示灯として使用する場合や液晶表示装置
のような非発光表示装置に実装し光源として使用
する場合等に用いられるLED発光装置に関する
ものである。
[Detailed description of the invention] [Industrial field of application] The present invention can be used as an indicator light for displaying a display either singly or in combination, or when it is implemented in a non-luminous display device such as a liquid crystal display device and used as a light source. The present invention relates to an LED light emitting device used for various purposes.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

表示灯として、あるいは液晶表示装置のような
非発光表示装置の光源として使用されるLED発
光装置は、例えば、その表面の電極上に複数の発
光ダイオードチツプ(以下、LEDチツプという)
がボンデイングされた基板と、該基板の周縁部上
に形成された反射枠体と、該反射枠体に充填され
た透明あるいは半透明のモールド材からなるライ
トガイド層と、前記反射枠体上に敷設固着された
拡散シートとによつて概略構成されており、この
LED発光装置を液晶表示装置等の装置に実装す
る際実装面積がある程度確保されている場合に
は、特に問題はないのであるが、実際には装置全
体の小型化を図るためにLED発光装置の実装面
積も小さくなつてきており、これに伴つてLED
発光装置自体の薄型化が望まれている。
An LED light emitting device used as an indicator light or as a light source for a non-light emitting display device such as a liquid crystal display device has, for example, a plurality of light emitting diode chips (hereinafter referred to as LED chips) on an electrode on its surface.
a substrate to which is bonded; a reflective frame formed on the peripheral edge of the substrate; a light guide layer made of a transparent or translucent molding material filled in the reflective frame; It is roughly composed of a diffusion sheet that is laid and fixed.
When mounting an LED light emitting device on a device such as a liquid crystal display, there is no particular problem if a certain amount of mounting area is secured, but in reality, LED light emitting devices are The mounting area is also becoming smaller, and along with this, LED
It is desired that the light emitting device itself be made thinner.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention attempts to solve]

ところで、上述したLED発光装置の厚みを
LEDの指向特性に基いて薄くしていつた場合、
垂直方向の発光強度が最も強い指向性を持たせた
LEDはもちろんのこと、角度による発光強度に
あまり差のない無指向性のLEDにおいても、
LEDより発せられる光の強度分布のばらつきが
顕著に現われ輝度の均一性に欠けていた。そのた
め、この種のLED発光装置を液晶表示装置等に
実装しても、LED発光装置は面発光されないの
で均一な光が得られず、光源あるいは表示灯とし
ては使用しきれなかつた。
By the way, the thickness of the LED light emitting device mentioned above is
If you make it thinner based on the directional characteristics of the LED,
Provides directivity with the strongest emission intensity in the vertical direction
Not only LEDs, but also omnidirectional LEDs where there is not much difference in luminous intensity depending on the angle.
Dispersion in the intensity distribution of the light emitted from the LED was noticeable, and the uniformity of brightness was lacking. Therefore, even if this type of LED light emitting device is mounted on a liquid crystal display device or the like, since the LED light emitting device does not emit surface light, uniform light cannot be obtained, and the device cannot be used as a light source or indicator light.

そこで、本考案は上記の点に鑑みてなされたも
のであり、装置全体を薄型化して実装面積を小さ
くすることができるとともに、LEDチツプより
発せられる光の強度分布の均一化を図り定輝度状
態で面発光される表示灯あるいは光源に最適な
LED発光装置を提供することを目的としている。
Therefore, the present invention was developed in view of the above points, and it is possible to reduce the mounting area by making the entire device thinner, and also to make the intensity distribution of the light emitted from the LED chip uniform, so that it can maintain a constant brightness state. Ideal for surface-emitting indicator lights or light sources.
The purpose is to provide LED light emitting devices.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記目的を達成するため本考案に係わるLED
発光装置は、その表面の電極上に複数の発光ダイ
オードチツプがボンデイングされた基板と、該基
板の周縁部上に形成された反射枠体と、該反射枠
体の内部に充填された透明もしくは半透明のモー
ルド材からなるライトガイド層と、前記反射枠体
上に敷設固着された拡散シートと、を有する
LED発光装置において、前記ライトガイド層上
には、各々の発光ダイオードチツプと対向する位
置に薄膜が形成された拡散フイルタシートが配設
されていることを特徴としている。
LED related to this invention to achieve the above purpose
A light emitting device consists of a substrate on which a plurality of light emitting diode chips are bonded onto electrodes on the surface thereof, a reflective frame formed on the periphery of the substrate, and a transparent or semi-transparent material filled inside the reflective frame. It has a light guide layer made of a transparent mold material, and a diffusion sheet laid and fixed on the reflective frame.
The LED light emitting device is characterized in that a diffusion filter sheet having a thin film formed thereon is disposed on the light guide layer at a position facing each light emitting diode chip.

〔作用〕[Effect]

本考案のLED発光装置によれば、外部端子に
駆動電圧を印加し、各々のLEDチツプを発光駆
動させると、該各々のLEDチツプより発せられ
た光は、ライトガイド層において横方向に拡散さ
れ、ライトガイド層上に配設された拡散フイルタ
シートに導かれる。そして、前記各々のLEDチ
ツプより発せられた光のうち、拡散フイルタシー
トの裏面に形成された薄膜に照射された光は、そ
の一部が拡散シート側へ透過される他は基板側に
反射され、薄膜の形成された面における発光強度
を低減させ、その周囲の発光強度とほぼ同じにな
るようにしている。さらに、前記基板側に反射さ
れた光は、基板の表面に施こされたレジスト上に
おいて乱反射され、再び拡散フイルタシート側へ
と導かれる。以上のことが繰返されることによ
り、拡散フイルタシートの各部分における発光強
度のむらをなくし、発光面全体における光の強度
分布の均一化を図つている。また、前記薄膜の形
成されていない部分に照射された光は、発光強度
を保持した状態で拡散シート側に透過している。
そして、前記拡散フイルタシートを介して均一化
された光及び発光強度を保持した状態で透過され
た光は、発光面をなす拡散シートの表面より定輝
度状態で面発光され外部へと照射される。
According to the LED light emitting device of the present invention, when a driving voltage is applied to the external terminal to drive each LED chip to emit light, the light emitted from each LED chip is diffused laterally in the light guide layer. , guided to a diffusion filter sheet disposed on the light guide layer. Of the light emitted from each of the LED chips, part of the light that is irradiated onto the thin film formed on the back side of the diffusion filter sheet is transmitted to the diffusion sheet side, and the rest is reflected back to the substrate side. , the light emission intensity on the surface where the thin film is formed is reduced so that it becomes almost the same as the light emission intensity around it. Furthermore, the light reflected to the substrate side is diffusely reflected on the resist applied to the surface of the substrate, and is guided to the diffusion filter sheet side again. By repeating the above steps, the unevenness of the light emission intensity in each part of the diffusion filter sheet is eliminated, and the light intensity distribution over the entire light emitting surface is made uniform. Further, the light irradiated onto the portion where the thin film is not formed is transmitted to the diffusion sheet side while maintaining the emission intensity.
Then, the light transmitted through the diffusion filter sheet while maintaining the uniform light and emission intensity is surface-emitted from the surface of the diffusion sheet, which forms the light-emitting surface, at a constant brightness and is irradiated to the outside. .

〔実施例〕〔Example〕

以下、本考案に係わるLED発光装置の一実施
例を図面に従つて説明する。
An embodiment of the LED light emitting device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は、本考案によるLED発光装置の一実
施例を示す分解斜視図、第2図は、同LED発光
装置の断面図、第3図aは、同LED発光装置の
要部である拡散フイルタシートの裏面図、第3図
bは、第3図aのA−A線拡大断面図である。図
において、1はLED発光装置を示しており、こ
のLED発光装置1は、その表面2aの電極3上
に複数のLEDチツプ4がボンデイングされた基
板2と、該基板2の周縁部2b上に形成された反
射枠体5と、該反射枠体5の内部5aに充填され
たモールド材からなるライトガイド層6と、該ラ
イトガイド層6上に配設された拡散フイルタシー
ト7と、前記反射枠体5上に敷設固着された拡散
シート8とによつて概略構成されるものである。
Fig. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the LED light emitting device according to the present invention, Fig. 2 is a sectional view of the LED light emitting device, and Fig. 3a is a diffusion diagram showing the main parts of the LED light emitting device. The back view of the filter sheet, FIG. 3b, is an enlarged sectional view taken along the line A--A in FIG. 3a. In the figure, reference numeral 1 indicates an LED light emitting device, and this LED light emitting device 1 consists of a substrate 2 on which a plurality of LED chips 4 are bonded on an electrode 3 on a surface 2a, and a peripheral edge 2b of the substrate 2. The formed reflective frame 5, a light guide layer 6 made of a molding material filled inside 5a of the reflective frame 5, a diffusion filter sheet 7 disposed on the light guide layer 6, It is generally constructed of a diffusion sheet 8 laid and fixed on a frame 5.

次に、上記LED発光装置の各構成部分を第1
図乃至第3a,bの図面に基いて詳述する。
Next, each component of the above LED light emitting device is
This will be explained in detail based on the drawings in Figures 3a and 3b.

まず、基板2は、例えば、ガラス布エポキシ樹
脂等の樹脂系の素材からなるもので、この基板2
の表面2aには、所定形状の配線パターン9が形
成されており、該配線パターン9の所定位置には
複数個の電極3が形成されている。また、前記電
極3上には所定数のLEDチツプ4及び該LEDチ
ツプ4との間を短絡接続するための金属細線10
がボンデイングされている。ところで、前記
LEDチツプ4は、導通時に特定の色調、例えば、
赤、黄、緑等の単色発光をするものである。
First, the substrate 2 is made of a resin material such as glass cloth epoxy resin.
A wiring pattern 9 having a predetermined shape is formed on the surface 2a, and a plurality of electrodes 3 are formed at predetermined positions of the wiring pattern 9. Further, on the electrode 3, a predetermined number of LED chips 4 and a metal thin wire 10 for short-circuiting the LED chips 4 are provided.
is bonded. By the way, the above
The LED chip 4 has a certain color tone when conducting, e.g.
It emits monochromatic light such as red, yellow, and green.

さらに、前記配線パターン9の端部9aには、
外部端子11が接続されていて、前記LEDチツ
プ4を発光駆動させる際に必要な駆動電圧が印加
されるようになつている。また、前記電極3の周
囲3aには例えば、白色のレジストが施されてお
り、後述する拡散フイルタシート7に形成された
薄膜12によつて反射されるLEDチツプ4から
の光を再び拡散フイルタシート7側へ反射させて
いる。
Furthermore, at the end 9a of the wiring pattern 9,
An external terminal 11 is connected to the LED chip 4 so that a driving voltage necessary for driving the LED chip 4 to emit light is applied. Further, a white resist, for example, is applied around the electrode 3, and the light from the LED chip 4 reflected by a thin film 12 formed on a diffusion filter sheet 7, which will be described later, is transferred back to the diffusion filter sheet. It is reflected to the 7 side.

次に、反射枠体5は、例えば、反射効率の高い
PBT樹脂からなり、前記基板2の周縁部2b上
に固着して形成されている。また、この反射枠体
5の内部5aには透明あるいは半透明のモールド
材、例えば、エポキシ樹脂が充填されていてライ
トガイド層6を形成している。このライトガイド
層6は電極3上にボンデイングされたLEDチツ
プ4を保護するとともに、LEDチツプ4より発
せられた光を横方向(第2図矢印Bで示す方向)
に拡散させて一定の広がりを持たせている。
Next, the reflective frame 5 has a high reflection efficiency, for example.
It is made of PBT resin and is fixedly formed on the peripheral edge 2b of the substrate 2. Further, the interior 5a of the reflective frame 5 is filled with a transparent or translucent molding material, such as an epoxy resin, to form a light guide layer 6. This light guide layer 6 protects the LED chip 4 bonded on the electrode 3, and also directs the light emitted from the LED chip 4 in the lateral direction (direction shown by arrow B in FIG. 2).
It spreads to a certain extent.

さらに、前記ライトガイド層6上には、拡散フ
イルタシート7が配設されている。この拡散フイ
ルタシート7は、例えば、ポリエステルの薄いシ
ートからなるもので、その裏面7aには、図面に
示すように各々LEDチツプ4と対向する位置に
同心円状の薄膜12(実施例では、三重の同心
円)が形成されている。この薄膜12の形成位置
は、各々のLEDチツプ4の指向特性に基いてお
り、透過率を若干持たせたAを拡散フイルタシ
ート7の裏面7aに真空蒸着させることによつて
形成されるものである。
Furthermore, a diffusion filter sheet 7 is disposed on the light guide layer 6. This diffusion filter sheet 7 is made of, for example, a thin sheet of polyester, and its back surface 7a has concentric thin films 12 (in the embodiment, triple concentric circles) are formed. The formation position of this thin film 12 is based on the directivity characteristics of each LED chip 4, and is formed by vacuum-depositing A with a slightly transmittance on the back surface 7a of the diffusion filter sheet 7. be.

次に、拡散シート8は、前記拡散フイルタシー
ト7と同様の素材で例えば、ポリエステルによつ
て形成されるもので、反射枠体5上に敷設固着さ
れている。この拡散シート8は、その表面8aが
発光面8bをなしており、前記拡散フイルタシー
ト7を介して導かれて来た光を均一に拡散させ、
前記発光面8bより定輝度状態で外部への照射を
行なつている。
Next, the diffusion sheet 8 is made of the same material as the diffusion filter sheet 7, for example, polyester, and is laid and fixed on the reflective frame 5. This diffusion sheet 8 has a surface 8a serving as a light emitting surface 8b, and uniformly diffuses the light guided through the diffusion filter sheet 7.
Irradiation to the outside is performed from the light emitting surface 8b at a constant brightness.

ところで、前記拡散シート8と拡散フイルタシ
ート7との間は、空気層13となつていて、エポ
キシ樹脂よりなるライトガイド層6との屈折率の
違いにより、LEDチツプ4より発せられる光の
拡散の効果を一層高めている。
Incidentally, there is an air layer 13 between the diffusion sheet 8 and the diffusion filter sheet 7, and due to the difference in refractive index with the light guide layer 6 made of epoxy resin, the diffusion of light emitted from the LED chip 4 is reduced. This makes it even more effective.

また、前記拡散シート8と拡散フイルタシート
7との間の反射枠体5の内側面5bは、外方へ向
けて傾斜角θをなしており、LEDチツプ4より
発せられた光をLED発光装置1の前方周辺部分
に効率良く反射させている。
Furthermore, the inner surface 5b of the reflective frame 5 between the diffusion sheet 8 and the diffusion filter sheet 7 is inclined outward at an angle θ, and the light emitted from the LED chip 4 is transmitted to the LED light emitting device. The light is efficiently reflected to the front and peripheral parts of the 1.

次に、上記のように構成されるLED発光装置
の製法及び作用について説明する。
Next, the manufacturing method and operation of the LED light emitting device configured as described above will be explained.

まず、基板2の表面2aに所定形状の配線パタ
ーン9を形成し、該配線パターン9上の所定位置
に複数個の電極3を形成する。そして、該電極3
の周囲3aに例えば、白色のレジストを施こす。
次に、前記電極3上に所定数のLEDチツプ4及
び金属細線10をボンデイングするとともに、配
線パターン9の端部9aに外部端子11を接続す
る。そして、前記基板2上に反射枠体5を固着さ
せ、反射枠体5の内部5aに透明もしくは半透明
のモールド材を充填してライトガイド層6を形成
させる。次に、ライトガイド層6上に、その表面
8aに薄膜12が形成された拡散フイルタシート
7を配設し固定する。さらに、前記反射枠体5上
に拡散シート8を敷設固着させる。
First, a wiring pattern 9 having a predetermined shape is formed on the surface 2a of the substrate 2, and a plurality of electrodes 3 are formed at predetermined positions on the wiring pattern 9. And the electrode 3
For example, a white resist is applied around the area 3a.
Next, a predetermined number of LED chips 4 and thin metal wires 10 are bonded onto the electrode 3, and an external terminal 11 is connected to the end 9a of the wiring pattern 9. Then, the reflective frame 5 is fixed onto the substrate 2, and the interior 5a of the reflective frame 5 is filled with a transparent or translucent molding material to form the light guide layer 6. Next, a diffusion filter sheet 7 having a thin film 12 formed on its surface 8a is arranged and fixed on the light guide layer 6. Further, a diffusion sheet 8 is laid and fixed on the reflective frame 5.

上述のようにして完成されたLED発光装置1
において、外部端子11に駆動電圧を印加し、
各々のLEDチツプ4を発光駆動させる。すると、
各々のLEDチツプ4より発せられた光は、ライ
トガイド層6において横方向に平均的に拡散さ
れ、拡散フイルタシート7へと導かれる。そし
て、前記拡散フイルタシート7において、各々の
LEDチツプ4より発せられた光のうち、拡散フ
イルタシート7の裏面7aに形成された薄膜12
に照射された光は、その一部が拡散シート8側へ
透過する他は基板2側に反射されており、前記薄
膜12の形成された面における発光強度を底減さ
せ、その周囲の発光強度とほぼ同じになるように
している。さらに、前記基板2側へ反射された光
は、基板2の表面2aに施こされたレジスト上で
効率良く乱反射され、再び拡散フイルタシート7
側へと反射し照射される。上記のことが繰返され
ることにより、各部分(拡散フイルタシート7
面)における発光強度のむらがなくなり、発光面
全体における光の強度分布の均一化が図られてい
る。また、前記薄膜12の形成されていない部分
に照射された光は、発光強度を保持した状態で拡
散シート8側へと透過されている。そして、前記
拡散フイルタシート7を介して均一化された光及
び発光強度を保持した状態で透過された光は、拡
散シート8へと導から、反射枠体5によつて
LED発光装置1の前方周辺部分にも効率的に反
射され、発光面8bをなす拡散シート8の表面8
aから定輝度状態で面発光し、外部へと照射さ
れ、表示灯あるいは液晶表示装置等の光源として
使用される。
LED light emitting device 1 completed as described above
, applying a driving voltage to the external terminal 11,
Each LED chip 4 is driven to emit light. Then,
The light emitted from each LED chip 4 is evenly diffused in the lateral direction in the light guide layer 6 and guided to the diffusion filter sheet 7. Then, in the diffusion filter sheet 7, each
Of the light emitted from the LED chip 4, the thin film 12 formed on the back surface 7a of the diffusion filter sheet 7
A part of the light irradiated onto the surface is transmitted to the diffusion sheet 8 side, and the other part is reflected back to the substrate 2 side, which reduces the emission intensity on the surface where the thin film 12 is formed, and reduces the emission intensity around it. I'm trying to make it almost the same. Furthermore, the light reflected toward the substrate 2 side is efficiently diffusely reflected on the resist applied to the surface 2a of the substrate 2, and is again diffused by the diffusion filter sheet 7.
It is reflected and irradiated to the side. By repeating the above, each part (diffusion filter sheet 7
The unevenness of the light emission intensity on the light emitting surface is eliminated, and the light intensity distribution over the entire light emitting surface is made uniform. Further, the light irradiated onto the portion where the thin film 12 is not formed is transmitted to the diffusion sheet 8 side while maintaining the emission intensity. Then, the light transmitted through the diffusion filter sheet 7 while maintaining the uniform light and emission intensity is guided to the diffusion sheet 8 and is then passed through the reflection frame 5.
The surface 8 of the diffusion sheet 8 that is also efficiently reflected in the front peripheral portion of the LED light emitting device 1 and forms the light emitting surface 8b.
It emits surface light at a constant brightness from a, is irradiated to the outside, and is used as a light source for an indicator light or a liquid crystal display device.

なお、上述した実施例では、拡散フイルタシー
ト7の裏面7aに形成される薄膜12を三重の同
心円で形成しているが、これに限ることなく、例
えば、第4図に示すようにLEDチツプ4と対応
する位置から遠ざかるに従つて拡散フイルタシー
ト7の裏面7aに形成される薄膜22の大きさを
小さくしていつても良い。また、第5図に示すよ
うに薄膜32の大きさを一定とし、LEDチツプ
4と対応する位置には密に、LEDチツプ4から
離れるに従つて疎となるように薄膜32を拡散フ
イルタシート7の裏面7aに形成させるようにし
ても良い。さらに、薄膜12,22,32を前述
した以外の他の形状としても良く、また、その数
や幅も発光強度の低下させる度合いに応じて任意
に定めることができる。
In the above-mentioned embodiment, the thin film 12 formed on the back surface 7a of the diffusion filter sheet 7 is formed in triple concentric circles, but the invention is not limited to this, and for example, as shown in FIG. The size of the thin film 22 formed on the back surface 7a of the diffusion filter sheet 7 may be made smaller as the distance from the position corresponding to . Further, as shown in FIG. 5, the size of the thin film 32 is kept constant, and the thin film 32 is spread on the diffusion filter sheet 7 in a dense manner at a position corresponding to the LED chip 4 and becomes sparse as the distance from the LED chip 4 increases. It may be formed on the back surface 7a of the. Furthermore, the thin films 12, 22, and 32 may have shapes other than those described above, and the number and width of the thin films 12, 22, and 32 may be arbitrarily determined depending on the degree to which the emission intensity is reduced.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

以上説明したように、本考案によるLED発光
装置は、ライトガイド層上に、各々のLEDチツ
プと対向する位置に薄膜が形成された拡散フイル
タシートを配設する構成としたので、装置全体が
薄型化され実装面積を小さくすることができると
ともに、各々のLEDチツプより発せられる光の
発光面における強度分布の均一化を図ることがで
き、定輝度状態で面発光されるので表示灯あるい
は液晶表示装置等の光源として最適である。
As explained above, the LED light emitting device according to the present invention has a structure in which a diffusion filter sheet with a thin film formed thereon is disposed on the light guide layer at a position facing each LED chip, so that the entire device is thin. In addition to reducing the mounting area, it also makes it possible to equalize the intensity distribution of the light emitted from each LED chip on the light emitting surface, and because it emits surface light at a constant brightness, it can be used as an indicator lamp or liquid crystal display device. It is ideal as a light source for etc.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本考案によるLED発光装置の一実
施例を示す分解斜視図、第2図は、同LED発光
装置の断面図、第3図aは、同LED発光装置の
要部である拡散フイルタシートの裏面図、第3図
bは、第3図aのA−A線拡大断面図、第4図、
第5図は、他の形状の薄膜が形成された拡散フイ
ルタシートを示す図である。 1……LED発光装置、2……基板、3……電
極、4……発光ダイオードチツプ(LEDチツ
プ)、5……反射枠体、6……ライトガイド層、
7……拡散フイルタシート、8……拡散シート、
12……薄膜。
Fig. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the LED light emitting device according to the present invention, Fig. 2 is a sectional view of the LED light emitting device, and Fig. 3a is a diffusion diagram showing the main parts of the LED light emitting device. The back view of the filter sheet, FIG. 3b, is an enlarged sectional view taken along line A-A in FIG. 3a, FIG.
FIG. 5 is a diagram showing a diffusion filter sheet on which a thin film of another shape is formed. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... LED light emitting device, 2... Substrate, 3... Electrode, 4... Light emitting diode chip (LED chip), 5... Reflective frame, 6... Light guide layer,
7... Diffusion filter sheet, 8... Diffusion sheet,
12...Thin film.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) その表面の電極上に複数の発光ダイオードチ
ツプがボンデイングされた基板と、該基板の周
縁部上に形成された反射枠体と、該反射枠体の
内部に充填された透明もしくは半透明のモール
ド材からなるライトガイド層と、前記反射枠体
上に敷設固着された拡散シートと、を有する
LED発光装置において、前記ライトガイド層
上には、各々の発光ダイオードチツプと対向す
る位置に薄膜が形成された拡散フイルタシート
が配設されていることを特徴とするLED発光
装置。 (2) 前記薄膜は、A蒸着によつて形成されてい
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
1項記載のLED発光装置。
[Claims for Utility Model Registration] (1) A substrate with a plurality of light emitting diode chips bonded onto electrodes on its surface, a reflective frame formed on the peripheral edge of the substrate, and an interior of the reflective frame. a light guide layer made of a transparent or translucent molding material filled with a light guide layer, and a diffusion sheet laid and fixed on the reflective frame.
1. An LED light emitting device, wherein a diffusion filter sheet having a thin film formed thereon is disposed on the light guide layer at a position facing each light emitting diode chip. (2) The LED light emitting device according to claim 1, wherein the thin film is formed by A vapor deposition.
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