JPH0621258Y2 - LED lamp - Google Patents
LED lampInfo
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- JPH0621258Y2 JPH0621258Y2 JP1987051564U JP5156487U JPH0621258Y2 JP H0621258 Y2 JPH0621258 Y2 JP H0621258Y2 JP 1987051564 U JP1987051564 U JP 1987051564U JP 5156487 U JP5156487 U JP 5156487U JP H0621258 Y2 JPH0621258 Y2 JP H0621258Y2
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- light emitting
- light
- emitting elements
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） この考案は、例えばカメラに装着される液晶表示デバイ
スのバックライト等として使用されるＬＥＤランプに関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to an LED lamp used as a backlight of a liquid crystal display device mounted on a camera, for example.
（従来の技術） 近時、カメラのファインダ内に所要のメッセージ表示用
として液晶表示デバイスが組込まれ、このような液晶表
示デバイスのバックライトとして、ＬＥＤチップを用い
たＬＥＤランプが使用されている。ＬＥＤランプは小形
化を図ることができるので、液晶表示デバイスとともに
カメラのファインダ内への組込みに適している。(Prior Art) Recently, a liquid crystal display device is incorporated in a viewfinder of a camera for displaying a required message, and an LED lamp using an LED chip is used as a backlight of such a liquid crystal display device. Since the LED lamp can be miniaturized, it is suitable for incorporation into the viewfinder of a camera together with a liquid crystal display device.
ところで、液晶表示デバイスでその表示面全体のコント
ラストを上げて明瞭な表示を得るためには、これに使用
されるバックライトは液晶表示デバイスの背面を均一に
照明することのできる面光源的なものが必要とされる。By the way, in order to increase the contrast of the entire display surface of a liquid crystal display device and obtain a clear display, the backlight used for this is a surface light source that can uniformly illuminate the back surface of the liquid crystal display device. Is required.
したがって、カメラのファインダ内に装着される液晶表
示デバイス等に使用されるバックライトは、小形、且つ
薄形であると同時に面光源的特性を有するものが求めら
れる。Therefore, a backlight used for a liquid crystal display device or the like mounted in the viewfinder of a camera is required to be small and thin, and at the same time have surface light source characteristics.
（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、ＬＥＤチップを用いたＬＥＤランプは、
小形化を図ることができるという有利性を有する反面、
点光源になり易く、複数個のＬＥＤチップを点在させた
としても面光源的な特性を得るためにはその厚みが４mm
程度になってしまい、十分な薄形化を図ることは難しい
という問題点があった。(Problems to be solved by the invention) However, the LED lamp using the LED chip is
While it has the advantage that it can be miniaturized,
It easily becomes a point light source, and even if several LED chips are scattered, the thickness is 4 mm in order to obtain the characteristics of a surface light source.
However, there has been a problem that it is difficult to achieve a sufficient thinning.
この考案は上記事情に基づいてなされたもので、面光源
的特性を有するとともに薄形に構成することのできるＬ
ＥＤランプを提供することを目的とする。The present invention has been made based on the above circumstances, and has an L characteristic that has characteristics of a surface light source and can be made thin.
The purpose is to provide an ED lamp.
［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） この考案は、上記問題点を解決するために、平坦な基板
面上に所定の間隔で並設された複数個の発光素子と、該
基板面上の周縁部に形成された枠部と、複数個の発光素
子のうち両側端の発光素子の外側に配設されたテーパ状
反射面及び各発光素子の間に配設される山形凸条の両外
側面に形成されたテーパ状反射面と、枠部内に充填して
設けられた拡散透過性を有する充填材とを具備するＬＥ
Ｄランプにおいて、 前記充填材の上面には、前記各発光素子の上部に対応し
た部分のみに白色インク（１９）が所定の間隔で印刷さ
れた透光性プラスチックフィルム（１８）よりなる光拡
散シート（１７）が添設されていることを特徴としてい
る。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention provides a plurality of light-emitting elements arranged in parallel on a flat substrate surface at predetermined intervals, A frame portion formed on the peripheral portion of the substrate surface, tapered reflecting surfaces arranged outside the light emitting elements at both ends of the plurality of light emitting elements, and chevron projections arranged between the light emitting elements. LE having tapered reflecting surfaces formed on both outer side surfaces of the strip, and a filler having a diffused transmission property filled in the frame portion
In the D lamp, a light diffusion sheet made of a translucent plastic film (18) on which white ink (19) is printed at a predetermined interval on the upper surface of the filling material only on the upper portion of each light emitting element. (17) is additionally provided.
（作用） 発光素子からの直接光が充填材で拡散されて多方向に拡
がりながら出射される。また発光素子から側方に出射さ
れた光はテーパ状反射面で反射されて出射される。この
ようにして出射された光は、白色インクに反射し又は減
衰されて外部に出射する。したがって、テーパ状反射
面、充填材及び白色インクの協働により、薄形に構成し
ても所要面積の面光源が実現される。(Operation) Direct light from the light emitting element is diffused by the filling material and emitted while spreading in multiple directions. The light emitted laterally from the light emitting element is reflected by the tapered reflecting surface and then emitted. The light emitted in this way is reflected or attenuated by the white ink and is emitted to the outside. Therefore, the cooperation of the tapered reflecting surface, the filler, and the white ink realizes a surface light source having a required area even if it is made thin.
（実施例） 以下、この考案の実施例を第１図ないし第８図に基づい
て説明する。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 8.
まず、第１図ないし第６図を用いてＬＥＤランプの構成
を説明すると、第１のリード１、第２のリード２および
第３のリード３に、プラスチック製の反射皿４が射出成
形により一体に形成されて長方形状のパッケージ５が構
成されている。パッケージ５には、４個のＬＥＤチップ
（発光素子）６ａ〜６ｄが並設される桁照明部５ａと、
１個のＬＥＤチップ７が配設されるヘッド照明部５ｂと
が備えられている。First, the structure of the LED lamp will be described with reference to FIGS. 1 to 6. The first lead 1, the second lead 2 and the third lead 3 are integrally formed with a plastic reflection dish 4 by injection molding. To form a rectangular package 5. The package 5 includes a column illumination section 5a in which four LED chips (light emitting elements) 6a to 6d are arranged in parallel,
A head illumination section 5b in which one LED chip 7 is arranged is provided.
桁照明部５ａには、その内側壁にテーパ状反射面８が形
成されるとともに、各発光素子６ａ〜６ｄの区画部にテ
ーパ状反射面を有する山形凸条９ａ、９ｂ、９ｃが形成
されている。而して内側壁のテーパ状反射面８と山形凸
条９ａ〜９ｃとにより、各発光素子６ａ〜６ｄの周囲に
テーパ状反射面が形成されている。ヘッド照明部５ｂに
ついても、その内側壁にテーパ状反射面１１が形成され
ている。The beam illuminating section 5a has a tapered reflecting surface 8 formed on the inner wall thereof, and chevron-shaped projections 9a, 9b, 9c having tapered reflecting surfaces are formed on the partitions of the respective light emitting elements 6a to 6d. There is. Thus, the tapered reflecting surface 8 on the inner wall and the chevron projections 9a to 9c form a tapered reflecting surface around each of the light emitting elements 6a to 6d. Also in the head illumination portion 5b, the tapered reflection surface 11 is formed on the inner wall thereof.
また、第１のリード１はパッケージ５内における各ワイ
ヤボンディング部１２ａ〜１２ｅに接続され、第２のリ
ード２は桁照明部５ａにおけるチップマウント部１３ａ
〜１３ｄに接続され、第３のリード３はヘッド照明部５
ｂにおけるチップマウント部１４に接続されている。各
チップマウント部１３ａ〜１３ｄ、１４にＬＥＤチップ
６ａ〜６ｄ、７がそれぞれダイマウントされ、このダイ
マウントされた各ＬＥＤチップ６ａ〜６ｄ、７と各ワイ
ヤボンディング部１２ａ〜１２ｅとの間に内部リードで
あるワイヤ１５がボンディングされている。The first lead 1 is connected to the wire bonding portions 12a to 12e in the package 5, and the second lead 2 is the chip mount portion 13a in the girder illuminating portion 5a.
~ 13d, the third lead 3 is the head lighting unit 5
It is connected to the chip mount part 14 in b. The LED chips 6a to 6d and 7 are die-mounted on the chip mounting portions 13a to 13d and 14, respectively, and internal leads are provided between the die-mounted LED chips 6a to 6d and 7 and the wire bonding portions 12a to 12e. The wire 15 is bonded.
パッケージ５内には、このようにＬＥＤチップ６ａ〜６
ｄ、７の装着が行なわれたのち、光拡散手段を構成する
拡散透過性を有する充填材として、適宜の拡散剤１６ａ
の混入されたエポキシ樹脂１６が充填されている。ま
た、エポキシ樹脂１６は、照明対象にソフトなバックラ
イト効果を与えるため、緑色に着色されている。ヘッド
照明部５ｂと桁照明部５ａとでは、照明対象が異なるた
め拡散剤１６ａおよび着色剤ともにその混入量が異な
り、拡散剤１６ａで云えば、ヘッド照明部５ｂには４０
％程度が混入され、桁照明部５ａには２０％程度が混入
されている。In the package 5, the LED chips 6a-6
After d and 7 are mounted, an appropriate diffusing agent 16a is used as a filler having a diffusive transmissivity that constitutes the light diffusing means.
Is filled with the epoxy resin 16. The epoxy resin 16 is colored green in order to give a soft backlight effect to the illumination target. Since the head illumination unit 5b and the girder illumination unit 5a are different from each other in illumination target, the mixing amounts of the diffusing agent 16a and the colorant are different.
%, And about 20% is mixed in the girder illumination unit 5a.
そして、さらにパッケージ５の光出射面であるその上面
には、上記の充填材とともに光拡散手段を構成する光拡
散シート１７が接着剤等を用いて貼着されている。光拡
散シート１７は、薄い透光性プラスチックフィルム１８
にシルク印刷法により白色インク１９を適宜の厚さに印
刷したものが用いられている。この実施例では、白色イ
ンク１９は桁照明部５ａにおける各ＬＥＤチップ６ａ〜
６ｄの上部に対応した部分のみに選択的に印刷されてお
り、第８図に示すようにその印刷部の周囲部分には、シ
ルク印刷の際に傾斜状部１９ａが形成されている。Further, a light diffusing sheet 17 which constitutes a light diffusing means together with the above-mentioned filler is attached to the upper surface of the package 5 which is a light emitting surface by using an adhesive or the like. The light diffusion sheet 17 is a thin translucent plastic film 18
The white ink 19 having a proper thickness printed by silk printing is used. In this embodiment, the white ink 19 is used for each LED chip 6a to
Only the portion corresponding to the upper portion of 6d is selectively printed. As shown in FIG. 8, a peripheral portion of the printing portion is provided with an inclined portion 19a during silk printing.
上述のように構成されたＬＥＤランプは、図示省略の液
晶表示デバイスの背面に取付けられてバックライトとし
て使用される。このとき、光拡散シート１７における白
色インク１９の印刷部に、液晶表示デバイスにおける桁
表示用の各セグメント表示部が位置され、ヘッド照明部
５ｂの上部に適宜のヘッド表示部が位置される。The LED lamp configured as described above is attached to the back surface of a liquid crystal display device (not shown) and used as a backlight. At this time, each segment display section for digit display in the liquid crystal display device is located in the printing section of the white ink 19 in the light diffusion sheet 17, and an appropriate head display section is located above the head illumination section 5b.
次いで製造工程の一例を第７図の(a)〜(g)を用いて説明
することにより、その構成をさらに詳述する。なお、以
下の説明において(a)〜(g)の各項目記号は第７図の(a)
〜(g)にそれぞれ対応する。Next, an example of the manufacturing process will be described with reference to FIGS. In addition, in the following description, each item symbol of (a) to (g) indicates (a) of FIG.
Corresponds to ~ (g).
(a)リードフレーム２１がプレス加工により準備され
る。リードフレーム２１には、第１〜第３のリード１、
２、３、各ワイヤボンディング部１２ａ〜１２ｅおよび
各チップマウント部１３ａ〜１３ｄ、１４等の電極パタ
ーンが３個連結されて量産性が高められている。(a) The lead frame 21 is prepared by pressing. The lead frame 21 includes the first to third leads 1,
Two or three electrode patterns of the wire bonding portions 12a to 12e and the chip mounting portions 13a to 13d, 14 are connected to each other to improve mass productivity.
(b)リードフレーム２１にプラスチック製の反射皿４が
射出成形により一体的に形成されてパッケージ５が構成
される。この射出成形時にパッケージ５内に各テーパ状
反射面８、１１および山形凸条９ａ〜９ｃが形成され
る。(b) A plastic reflection plate 4 is integrally formed on the lead frame 21 by injection molding to form a package 5. At the time of this injection molding, the tapered reflecting surfaces 8 and 11 and the ridges 9a to 9c are formed in the package 5.
(c)チップマウント部１３ａ〜１３ｄ、１４にＬＥＤチ
ップ６ａ〜６ｄ、７がそれぞれダイマウントされ、次い
で各ＬＥＤチップ６ａ〜６ｄ、７とワイヤボンディング
部１２ａ〜１２ｅとの間にワイヤ１５がボンディングさ
れる。(c) The LED chips 6a to 6d and 7 are die-mounted on the chip mount portions 13a to 13d and 14, respectively, and then the wire 15 is bonded between the LED chips 6a to 6d and 7 and the wire bonding portions 12a to 12e. It
(d)桁照明部５ａおよびヘッド照明部５ｂにそれぞれ拡
散剤１６ａの混入されたエポキシ樹脂１６が充填されて
パッケージ５内の光拡散手段が構成される。(d) The beam illuminating section 5a and the head illuminating section 5b are filled with the epoxy resin 16 in which the diffusing agent 16a is mixed to form the light diffusing means in the package 5.
(e)リードフレーム２１のパターン連結部であるタイバ
ーがカットされてエポキシ樹脂１６の充填されたパッケ
ージ５が分割される。(e) The tie bar, which is the pattern connecting portion of the lead frame 21, is cut to divide the package 5 filled with the epoxy resin 16.
(f)透光性プラスチックフィルム１８の所要部位に、シ
ルク印刷法により白色インク１９の印刷された光拡散シ
ート１７が準備される。(f) A light diffusion sheet 17 having a white ink 19 printed thereon is prepared by a silk printing method at a required portion of the translucent plastic film 18.
(g)エポキシ樹脂１６の充填されたパッケージ５におけ
る桁照明部５ａの上面部に、接着剤により光拡散シート
１７が貼着され、パッケージ５上面部の光拡散手段が構
成されてＬＥＤランプが完成される。(g) The light diffusing sheet 17 is adhered to the upper surface of the girder illuminating portion 5a of the package 5 filled with the epoxy resin 16 with an adhesive, and the light diffusing means of the upper surface of the package 5 is configured to complete the LED lamp. To be done.
次に第８図を用いて作用を説明する。図示省略の駆動手
段により、第１のリード１、第２のリード２および第３
のリード３を介して各ＬＥＤランプ６ａ〜６ｄ、７が駆
動されて発光する。Next, the operation will be described with reference to FIG. The first lead 1, the second lead 2 and the third lead 3 are driven by a driving means (not shown).
Each of the LED lamps 6a to 6d, 7 is driven via the lead 3 to emit light.
このとき、桁照明部５ａにおいては、ＬＥＤチップ６ａ
〜６ｄからの直接光Ｌ１が、エポキシ樹脂１６内の拡散
剤１６ａで拡散され、また光拡散シート１７における透
光性プラスチックフィルム１８と白色インク１９との境
界部で反射されたのち拡散剤１６で拡散されて多方向に
拡がりながら外部に出射される。白色インク１９の部分
を透過する光の強度は、その周囲部の傾斜状部１９ａで
は中央部側よりも押えられ方が弱いので外部への出射強
度の平均化が図られる。At this time, in the beam illumination section 5a, the LED chip 6a
The direct light L 1 from ˜6d is diffused by the diffusing agent 16a in the epoxy resin 16 and is reflected at the boundary between the light-transmissive plastic film 18 and the white ink 19 in the light diffusing sheet 17, and then the diffusing agent 16 The light is diffused and spread in multiple directions and emitted to the outside. The intensity of the light transmitted through the white ink 19 is weaker in the peripheral portion of the inclined portion 19a than in the central portion, so that the emission intensity to the outside can be averaged.
また、ＬＥＤチップ６ａ〜６ｄから側方に出射された光
Ｌ２は、内側壁のテーパ状反射面８および山形凸条９ａ
〜９ｃで形成されたテーパ状反射面で反射され、その反
射光が前記の直接光Ｌ１と同様にエポキシ樹脂１６内の
拡散剤１６ａ等で拡散されて多方面に拡がりながら外部
に出射される。Further, the light L 2 emitted laterally from the LED chips 6a to 6d receives the tapered reflection surface 8 on the inner wall and the chevron projection 9a.
Is reflected by the tapered reflecting surface formed by 9c, and the reflected light is diffused by the diffusing agent 16a in the epoxy resin 16 or the like like the direct light L 1 and spreads in various directions and is emitted to the outside. .
したがって桁照明部５ａにおいては拡散剤１６ａの混入
されたエポキシ樹脂１６および光拡散シート１７からな
る光拡散手段と、山形凸条等で形成されたテーパ状反射
面との協働により適切な面光源が実現される。Therefore, in the girder illuminating section 5a, an appropriate surface light source is provided by the cooperation of the light diffusing means including the epoxy resin 16 and the light diffusing sheet 17 mixed with the diffusing agent 16a and the tapered reflecting surface formed by the chevron projections or the like. Is realized.
一方、ヘッド照明部５ｂでは、拡散剤１６ａの混入され
たエポキシ樹脂１６からなる充填材のみが、光拡散手段
として作用し、上記とほぼ同様にして、この光拡散手段
とテーパ状反射面１１との協働により適切な面光源が実
現される。On the other hand, in the head illumination section 5b, only the filler made of the epoxy resin 16 in which the diffusing agent 16a is mixed acts as the light diffusing means, and the light diffusing means and the tapered reflecting surface 11 are almost the same as above. An appropriate surface light source is realized by the cooperation of.
このようにこの実施例では光拡散手段およびテーパ状反
射面を備えさせたことによりＬＥＤランプの厚みを薄く
しても適切な面光源を実現することができ、従来例では
厚みが４mm程度必要であったのに対し、この実施例では
その１／３程度まで薄く構成することができる。Thus, in this embodiment, by providing the light diffusing means and the tapered reflecting surface, an appropriate surface light source can be realized even if the thickness of the LED lamp is thin. In the conventional example, a thickness of about 4 mm is required. In contrast to this, in this embodiment, the thickness can be reduced to about 1/3 of that.
したがって、この実施例に係るＬＥＤランプは、カメラ
のファインダ内に組込まれる液晶表示デバイス等のバッ
クライトとして極めて優れた組込み容易性が得られると
ともに、液晶表示デバイスを極めて明瞭に表示させるこ
とができる。Therefore, the LED lamp according to this embodiment has extremely excellent ease of incorporation as a backlight of a liquid crystal display device or the like incorporated in the viewfinder of a camera, and can display the liquid crystal display device extremely clearly.
以上説明したように、この考案にかかるＬＥＤランプに
よれば、平坦な基板面上に所定の間隔で並設された複数
個の発光素子からの光は、テーパ反射面で反射され、充
填材で拡散され、光拡散シート（１７）の白色インク
（１９）に反射し又は減衰されて多方向に拡がりながら
外部に出射されるので、薄形に構成しても所要面積の面
光源を実現することができるという利点がある。As described above, according to the LED lamp of the present invention, the light from the plurality of light emitting elements arranged side by side at a predetermined interval on the flat substrate surface is reflected by the tapered reflecting surface and is filled with the filling material. Since the light is diffused and reflected or attenuated by the white ink (19) of the light diffusion sheet (17) and spread out in multiple directions and emitted to the outside, it is possible to realize a surface light source of a required area even if it is made thin. The advantage is that
また、上記光拡散シート（１７）は、上記白色インク
（１９）が所定の間隔で印刷された透光性プラスチック
フィルム（１８）により形成されているので、各発光素
子の位置とこれと対応する各白色インク（１９）の位置
が多少ずれた状態で光拡散シート（１７）が添設された
としても、発光素子からの光が部分的に強くなったりす
るという不具合もなく、不良品の発生が少なく、さらに
各白色インク（１９）の面積と厚さを比較的自由に変え
ることができることから、用途に応じて外部出射光の状
態を調整させることができるという実用上優れた効果が
ある。Further, since the light diffusion sheet (17) is formed of the translucent plastic film (18) on which the white ink (19) is printed at a predetermined interval, the positions of the light emitting elements and the positions thereof correspond to each other. Even if the light diffusing sheet (17) is attached in a state where the positions of the white inks (19) are slightly deviated, there is no defect that the light from the light emitting element is partially intense, and a defective product is generated. In addition, since the area and the thickness of each white ink (19) can be relatively freely changed, the state of externally emitted light can be adjusted according to the application, which is an excellent effect in practical use.
第１図ないし第８図はこの考案に係るＬＥＤランプの実
施例を示すもので、第１図は一部切欠いて示す平面図、
第２図は側面図、第３図は第１図のＸ矢視図、第４図は
第１図のIV-IV線断面図、第５図は第１図のＶ−Ｖ線断
面図、第６図は第１図のVI-VI線断面図、第７図は製造
工程の一例を示す工程図、第８図は作用を説明するため
の図である。 １：第１のリード、２：第２のリード、 ３：第３のリード、５：パッケージ、 ６ａ〜６ｄ、７：ＬＥＤチップ（発光素子）、 ８、１１：テーパ状反射面、 ９ａ、９ｂ、９ｃ：テーパ状反射面を有する山形凸条、 １６：エポキシ樹脂（充填材）、 １６ａ：拡散剤、１７：光拡散シート。1 to 8 show an embodiment of the LED lamp according to the present invention, and FIG. 1 is a partially cutaway plan view,
2 is a side view, FIG. 3 is a view taken in the direction of arrow X in FIG. 1, FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1, and FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 1, FIG. 7 is a process drawing showing an example of the manufacturing process, and FIG. 8 is a view for explaining the operation. 1: First Lead, 2: Second Lead, 3: Third Lead, 5: Package, 6a to 6d, 7: LED Chip (Light Emitting Element), 8 and 11: Tapered Reflective Surface, 9a and 9b , 9c: chevron ridges having a tapered reflection surface, 16: epoxy resin (filler), 16a: diffusing agent, 17: light diffusing sheet.
Claims (1)
複数個の発光素子と、該基板面上の周縁部に形成された
枠部と、複数個の発光素子のうち両側端の発光素子の外
側に配設されたテーパ状反射面及び各発光素子の間に配
設される山形凸条の両外側面に形成されたテーパ状反射
面と、枠部内に充填して設けられた拡散透過性を有する
充填材とを具備するＬＥＤランプにおいて、 前記充填材の上面には、前記各発光素子の上部に対応し
た部分のみに白色インク（１９）が所定の間隔で印刷さ
れた透光性プラスチックフィルム（１８）よりなる光拡
散シート（１７）が添設されていることを特徴とするＬ
ＥＤランプ。1. A plurality of light emitting elements arranged side by side at a predetermined interval on a flat substrate surface, a frame portion formed on a peripheral portion of the substrate surface, and both ends of the plurality of light emitting elements. And a tapered reflection surface formed on both outer side surfaces of the mountain-shaped ridges arranged between the respective light emitting elements, and the tapered reflection surface arranged outside the light emitting element In the LED lamp including the filling material having diffuse transmittance, the white ink (19) is printed on the upper surface of the filling material only at a portion corresponding to the upper portion of each light emitting element at a predetermined interval. A light diffusion sheet (17) made of an optical plastic film (18) is additionally provided.
ED lamp.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987051564U JPH0621258Y2 (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | LED lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987051564U JPH0621258Y2 (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | LED lamp |
Publications (2)
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|---|---|
| JPS63159859U JPS63159859U (en) | 1988-10-19 |
| JPH0621258Y2 true JPH0621258Y2 (en) | 1994-06-01 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1987051564U Expired - Lifetime JPH0621258Y2 (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | LED lamp |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (14)
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|---|---|---|---|---|
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