JP2574944B2 - 封止装置 - Google Patents

封止装置

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JP2574944B2
JP2574944B2 JP32935090A JP32935090A JP2574944B2 JP 2574944 B2 JP2574944 B2 JP 2574944B2 JP 32935090 A JP32935090 A JP 32935090A JP 32935090 A JP32935090 A JP 32935090A JP 2574944 B2 JP2574944 B2 JP 2574944B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半田あるいはろう材によって封止部材を封
止するための封止装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、連続式の半田封止炉に関し、第7図及び第8図
に示す半田封止装置が使用されている。
キャップ3及び基板2と半田1を組み合わせた封止部
材を載せたトレー4は、モータ13によって一定速度で移
動するベルト5の上に置かれ、四角く覆われたマッフル
6の中へと、順次、移動していく。マッフル6の中は常
時不活性ガスが満たされている。マッフル6の上,下に
は、ヒータボックス7が設置され、この中に封止部材を
加熱するためのヒータ8〜12ざ取り付けられている。ト
レー4に載ってマッフル6の中を移動する封止部材は、
ヒータ8〜11によって予熱される。次に、ヒータ12によ
ってさらに加熱され半田1が融解する。融解した半田1
は拡がり、基板2とキャップ3の隙間を塞いだ後、ヒー
タボックス7の出口に位置し、マッフル6の上部に取り
付けられたパイプノズル14から吹き出る冷却ガス15によ
って冷却されて凝固する。半田1が凝固することにより
基板2とキャップ3が封止される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、上記従来封止装置は、冷却ガスを吹き出すた
めのパイプノズルが封止部材から離れた上部に位置して
いるため、封止部に対する冷却能力が低下する。従っ
て、半田封止部の冷却速度をコントロールすることが難
かしく、かつ、冷却速度を大きくすることが困難であっ
た、また、パイプノズルは、封止部材の移動方向に対し
て一箇所しか設置されていないため、冷却効果が接続せ
ず半田封止部の冷却速度を大きく、かつ、封止部を一様
に冷却することができなかった。このため、半田封止部
にボイドやポアが発生し、半田封止部の強度が低下する
問題があった。
本発明の目的は、半田封止部のボイド及びポアの発生
を低減させ、半田封止部の強度を向上させることにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、一つあるいは、複数個の冷却ガス吹き出
し穴を封止部材の移動方向と同方向に一箇所あるいは複
数箇所設けたノズルを加熱直後の半田封止部の近くに取
り付けることにより達成される。
〔作用〕
冷却ガスを吹き出すノズルを加熱直後の半田あるいは
ろう付封止部の近くに設置することにより、封止部に対
する冷却能力が向上する。これに伴って封止部の冷却速
度をコントロールすることが容易となり、かつ、冷却速
度を大きくすることが出来る。また、ノズルに一つある
いは複数個のガス吹き出し孔を封止部材の移動方向と同
方向に一箇所あるいは、複数箇所設ける。これによっ
て、ノズルから吹き出すガスによる冷却効果が持続する
ため、封止部の冷却速度を大きく、かつ、一様に冷却す
ることが出来る。これらの作用にて、封止部のボイドや
ポアを低減させることが可能となり半田あるいはろう付
封止部の強度が向上する。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の封止装置の一実施例を示すものであ
る。第2図は本発明装置の一実施例の要部、すなわち、
ノズル18付近の構造を詳細に示した要部の拡大縦断面図
である。第3図は本発明装置の一実施例の要部、すなわ
ち、ノズル18の一部断面斜視図である。
これらの図において、半導体チップ17を搭載した基板
2及びキャップ3と半田1を組み合わせた封止部材を載
せたトレー4は、モータ13によって一定速度で移動する
ベルト5の上に置かれ、四角に覆われたマッフル6の中
へと、順次、移動していく。マッフル6の内部は、常
時、不活性ガスが満たされている。マッフル6の上下に
は、ヒータボックス7が設置され、この中に封止部材を
加熱するためのヒータ8〜12が取り付けられている。ト
レー4に載っているマッフル6の中を移動する封止部材
は、ヒータ8〜11によって予熱される。次に、ヒータ12
によって、更に、加熱され半田1が融解する。融解した
半田1は拡がり、基板2とキャップ3の隙間を塞いだ
後、ヒータボックス7の出口に位置し、封止部材である
基板2のすぐ上に取付けられた角ノズル18から吹き出る
冷却ガス15によって冷却されて凝固する。半田1が凝固
することにより基板2とキャップ3が封止される。半田
1の冷却時に角ノズル18を半田封止部の近くに設置する
ことにより、半田封止部に対する冷却能力が向上する。
これに伴って半田封止部の冷却速度をコントロールする
ことが容易となり、かつ、冷却速度を大きくすることが
出来る。また、角ノズル18に複数個のガス吹き出し孔19
を封止部材の移動方向と同方向に複数箇所設けている。
これによって、角ノズル18から吹きだす冷却ガス15によ
る冷却効果が接続するため、半田封止部の冷却速度を大
きく、かつ、一様に冷却することが出来る。
本実施例によれば半田封止部のボイドやポアの発生を
低減させることが可能となり、半田封止部の強度が向上
する。なお、この効果は、非共晶系の半田材料を用いた
場合、特に有効である。
次に、本発明の他の実施例を第4図及び第5図を参照
して説明する。第4図及び第5図は本発明装置の一実施
例の要部、すなわち、パイプノズル14′及び、角ノズル
18′の斜視図である。
本実施例は、第1図の実施例と基本構成が同じなので
その説明は省略する。第4図において、第1図の実施例
と異なる点は、角ノズル18の変わりにU字形のパイプノ
ズル14′を取り付け、パイプノズル14′の側面及び底面
より冷却ガス15を吹き付けることである。また、第5図
で、第1図の実施例と異なる点は、パイプ16を分岐さ
せ、その先端に角ノズル18より、封止部材の移動方向に
対して長さの短いノズル18′を取り付けたことである。
第4図及び第5図の実施例によれば、第1図の実施例
と同様の効果が期待できる。
次に本発明の更に他の実施例を第6図及び第7図を参
照して説明する。第6図は本発明装置の一実施例の要
部、すなわち角ノズル18″の斜視図である。第7図は本
発明装置の一実施例の要部、すなわち、角ノズル18″付
近の構造をマッフル6の出口側から見た拡大縦断面図で
ある。
本実施例は、第1図の実施例と基本構成が同じなので
その説明は省略する。第1図の実施例と異なる点は、角
ノズル18の形状を変形させたことである。第7図のよう
に、半田1の冷却時において、角ノズル18″から出る冷
却ガス15を封止部材である基板2の上面だけでなく、封
止部材の側面である半田封止部とトレー4の上面にも同
時に吹き付けるものである。トレー4の上面に冷却ガス
15を吹き付けてトレー4を冷却することにより、トレー
4からキャップ3に伝わる熱を低減することが出来る。
これによって半田封止部に対する冷却能力が、更に向上
するため、半田封止部の冷却速度をコントロールするこ
とが容易となり、かつ、冷却速度を大きくすることが出
来る。また、角ノズル18″には第1図の実施例と同様
に、複数個のガス吹き出し孔19を封止部材の移動方向と
同方向に複数箇所設けている。これによって角ノズル1
8″から吹き出す冷却ガス15による冷却効果が持続する
ため、半田封止部の冷却速度を大きく、かつ、一様に冷
却することが出来る。
本実施例によれば、先の第1図の実施例と同様の効果
が期待できる。
次に、本発明の更に他の実施例を第8図を参照して説
明する。第8図は本発明装置の一実施例の要部、すなわ
ち、角ノズル18付近の構造を詳細に示した要部の拡大
縦断面図である。
本実施例は、第1図の実施例と基本構成が同じなので
その説明は省略する。第1図の実施例と異なる点は、角
ノズル18の長さを短かくしたことと、封止部材の移動を
角ノズル18の下で一時停止させることである。角ノズ
ル18は、基板2の上面に冷却ガス15を一様に吹き付け
られる最小限のガス吹き出し孔をもつ。ベルト5によっ
て移動する封止部材は、半田1の冷却時に角ノズル18
の下で一時停止する。これと同時に冷却ガス15によって
所定の温度まで一様に冷却される。これによって角ノズ
ル18は封止部材の移動方向と同方向に吹き出し孔19を
設ける必要が無くなり、短かくすることが出来る。半田
1の冷却が終了した時点で、封止部材は、ベルト5によ
ってマッフル6の出口への移動する。
本実施例によれば角のノズル18の長さを封止部材の
移動方向に対して短かくすることが出来る他に第1図の
実施例と同様の効果が期待できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、半田あるいはろう付封止部材におけ
る、封止部の冷却速度を容易にコントロールし、かつ、
一様に冷却速度を大きくすることが出来る。これによっ
て、封止部のボイドやボアの発生を低減させることが可
能となり、封止部の強度が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の縦断面図、第2図は第1図
の要部縦断面図、第3図は第2図の要部の斜視図、第4
図、及び第5図はそれぞれ本発明の一部変形例を示す要
部の斜視図、第7図、及び第8図は、それぞれ本発明の
一部変形例を示す縦断面図、第6図は第7図の要部の斜
視図、第9図は従来装置の縦断面図、第10図は第9図の
要部の縦断面図である。 1……半田、2……基板、3……キャップ、4……トレ
ー、5……ベルト、6……マッフル、7……ヒータボッ
クス、8,9,10,11,12……ヒータ、13……モータ、14,1
4′……パイプノズル、15……冷却ガス、16……パイ
プ、17……半導体チップ、18,18′,18″,18……角ノ
ズル、19……ガス吹き出し孔。
フロントページの続き (72)発明者 佐藤 俊彦 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日 立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 初田 俊雄 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社 日立製作所機械研究所内 (56)参考文献 実開 昭62−3268(JP,U)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】不活性ガス雰囲気中で連続的に移動するベ
    ルト上に置かれる封止部材と半田あるいはろう材が、ベ
    ルトの移動とともに加熱及び冷却されることにより、前
    記封止部材を前記半田あるいはろう付封止する連続式封
    止装置において、 前記封止部材の加熱直後に前記封止部材の封止部近くに
    冷却ガス吹き付けるためのノズルを設けたことを特徴と
    する封止装置。
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