JP2572181B2 - Ccd映像素子 - Google Patents
Ccd映像素子Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
-
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14831—Area CCD imagers
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
り、特に、インタライン(Interline)転送方式のCC
D映像素子に関する。
映像素子は、平面に光検出素子と信号電送領域とが1:
1に対応するように形成され、高解像度を要する放送装
備および軍用装備より比較的解像度を要さないテレビ、
またはカンコーダのような家庭用システムに適用され
る。
CCD映像素子を、図3〜図6を用いて説明する。
数番目の水平ラインを奇数水平ラインといい、偶数番目
の水平ラインを偶数水平ラインという。
CD映像素子の構成を示す図である。1つのホトダイオ
ード31が1つのVCCD領域32に対応して連続的に
接続され、各ホトダイオード31は、出力される映像信
号電荷が一方向にのみVCCD領域32に転送されるよ
うにVCCD領域32に接続され、各VCCD領域32
は、各ホトダイオード31から生成された映像信号電荷
を、4相からなる第1〜第4VCCDクロック信号Vφ
1〜Vφ4によって同時にHCCD領域33に転送される
ようにHCCD領域33に接続したものである。
は、出力ゲート34、フローティングディフュージョン
領域35、リセット ゲート電極36、およびリセット
ドレイン37を順次接続し、フローティング ディフュ
ージョン領域35にはセンシング増幅器38を接続した
ものである。
の一部分のレイアウトを示す図である。各VCCD領域
32とホトダイオード31との間には、チャネルストッ
プ領域(ここでは図示せず)が形成されている。また、
第1および第2VCCDクロック信号Vφ1、Vφ2が印
加される奇数ゲート電極40a、40bが、奇数水平ラ
イン上に配列されたホトダイオード31の各転送ゲート
電極41に接続されるように、VCCD領域32とチャ
ネルストップ領域の上部に形成され、また、第3および
第4VCCDクロック信号Vφ3、Vφ4が印加される偶
数ゲート電極42a、42bが、偶数水平ライン上に配
列されたホトダイオード31の各転送ゲート電極43に
接続されるように、VCCD領域32とチャネルストッ
プ領域の上部に形成されている。
は、所望の同一の形状に連続して反復形成することがで
き、かつ、これらの奇数ゲート電極40と偶数ゲート電
極42とは、図示しない絶縁物を介して互いに電気的に
絶縁されている。
数ゲート電極40、偶数ゲート電極42の材料として
は、例えば、多結晶シリコンを使用することができる。
ホトダイオード31の下方に形成され、第2VCCDク
ロック信号Vφ2が印加される第1奇数ゲート電極40
aと、奇数水平ラインのホトダイオード31の上方に形
成され、第1VCCDクロック信号Vφ1が印加され、
かつ、奇数水平ラインに形成されたホトダイオード31
の転送ゲート電極41に接続される第2奇数ゲート電極
40bとからなる。
インのホトダイオード31の下方に形成され、第4VC
CDクロック信号Vφ4が印加される第1偶数ゲート電
極42aと、偶数水平ラインのホトダイオード31の上
方に形成され、第3VCCDクロック信号Vφ3が印加
され、かつ、偶数水平ラインに形成されたホトダイオー
ド31の転送ゲート電極43に接続される第2偶数ゲー
ト電極42bとからなる。
ック信号Vφ1〜Vφ4は、偶数フィールドと奇数フィー
ルドとの2フィールドからなる。VCCD領域32のク
ロック動作については後で詳述する。
面図である。n型半導体基板44の上にp型ウェル45
が形成され、偶数水平ラインに形成されたn型ホトダイ
オード31とn型VCCD領域32とがチャネルストッ
プ領域39を介して所定間隔をおいて接続された形態が
連続的に配列されている。ホトダイオード31と各VC
CD領域32との間の上部には電荷を転送するための転
送ゲート電極41が形成され、各VCCD領域32の表
面上には、第1VCCDクロック信号Vφ1が印加され
る第2奇数ゲート電極40bが奇数水平ラインのホトダ
イオード31の各転送ゲート電極41に接続されるよう
に形成されている。
通常、初期バイアスを印加するための高濃度p型薄膜4
6が形成される。
ライン転送方式のCCD映像素子の動作について説明す
る。
CDクロック信号電圧により、ホトダイオード31にお
いて生成された映像信号電荷は、VCCD領域32に転
送され、引き続いて、図3に示すHCCD領域33側に
転送される。
ロファイルを示す図である。
VCCDクロック信号Vφ1の大きさによりVCCD領
域32における電位プロファイルは、図6に示すよう
に、変化する。すなわち、図6に示すように、ゲート電
極40bに印加されるVCCDクロック信号電圧が電圧
V1からV4に下がると、VCCD領域32における電位
プロファイルは漸次下がることがわかる。
型ウェル45には、接地バイアス電圧0Vが印加され、
また、チャネルストップ領域39にも同様に接地バイア
ス電圧0Vが印加されるので、図6に示すように、VC
CDクロック信号電圧を電圧V3より下げてもVCCD
領域32における電位プロファイルはそれより下がらな
い。
らない点を通常ピニング電圧(Vp:pinning voltage)
という。
タライン転送方式のCCD映像素子においては、VCC
Dクロック信号Vφ1の電圧が実際にV3より下がって
も、この負電圧は、ゲート電極40bとVCCD領域3
2との表面の間に形成される絶縁膜(図示省略)のみに
印加され、VCCD領域32内においては全く影響を及
ばない。
はVCCD出力信号のみによって決定されるので、いく
ら大きい負電圧をゲート電極に印加したとしても、ピニ
ング電圧を低下させることはできなかった。すなわち、
使用者が必要に応じて、VCCD領域における映像信号
電荷の転送効率を調節するのには調節範囲が狭かった。
したがって、VCCD領域における電位プロファイルの
転送幅には限界があるので、映像信号電荷の転送効率を
増大させるのが困難であった。
トランザクション オン エレクトロ デバイス 第38巻
ナンバー5 1991年3月(IEEE Transaction on elr
ectro device VOL 38, No.5, May 1991)に示されてい
る。
てVCCD領域における映像信号電荷の転送効率を増大
させることができるCCD映像素子を提供することにあ
る。
に、本発明のCCD映像素子は、第1導電型の半導体基
板内に、前記第1導電型と反対の導電型である第2導電
型のウェルが形成され、前記第2導電型ウェルの表面領
域に、前記第1導電型の光検出領域と前記第1導電型の
BCCD領域(埋込チャネル(Buried Channel) CCD)と
が交互に反復形成され、かつ、前記BCCD領域表面の
上記光検出領域と隣接する両側の領域に所定の幅の前記
第2導電型のチャネルストップ領域が形成され、前記チ
ャネルストップ領域に、ピニング電圧を印加するための
電極を備え、前記BCCD領域は、前記チャネルストッ
プ領域を包囲している部分の不純物濃度が他の部分より
低濃度に形成され、かつ、前記第2導電型ウェルは、前
記光検出領域においては浅く形成され、前記BCCD領
域においては深く形成されていることを特徴とする。
るための電極を介して使用者が所望の大きさの負電圧を
印加することにより、電位プロファイルの転送幅を増大
させることができ、したがって、電荷転送効率を増大さ
せることができる。
を、図面を用いて詳細に説明する。
子の要部断面図(従来の図5に対応する図)である。な
お、CCD映像素子の基本的構成は従来の図3と同様で
あるが、断面構造は以下のように異なる。
aは浅いウェル、2bは深いウェル、3はn型ホトダイ
オード(光検出領域)、4はn型VCCD領域(BCC
D)、5は転送ゲート電極、6は高濃度p型チャネルス
トップ領域、7はゲート電極、8は高濃度p型薄膜、9
はピニング電圧印加端子、10はシャッタ電圧印加電源
である。
し、p型ウェル2の表面領域にn型ホトダイオード3と
n型VCCD領域4とを交互に反復形成し、n型VCC
D領域4の表面のホトダイオード3と隣接する両側の領
域に所定の幅の高濃度p型チャネルストップ領域6をそ
れぞれ形成したものである。
6には、図1のピニング電圧印加端子9で示すように、
ピニング電圧を印加するための電極(図示省略)が備え
られている。
を包囲している部分のn型VCCD領域4の不純物濃度
は、n型VCCD領域4の他の部分の不純物濃度より低
く形成されており、他の部分より電位が高い。
像素子は次のように動作する。
と同様に、図1のゲート電極7に印加されるVCCDク
ロック信号電圧により、ホトダイオード3において生成
された映像信号電荷は、VCCD領域4に転送され、V
CCD領域4に転送された映像信号電荷は、図3に示す
ようにHCCD領域33側に転送される。
ロファイルを示す図である。すなわち、ゲート電極7に
印加されるVCCDクロック信号電圧の大きさによるV
CCD領域4における電位プロファイルを示すものであ
る。
印加されるVCCDクロック信号電圧がV1からV5に変
化すると、VCCD領域4の電位プロファイルは、徐々
に低下する。
ニング電圧は、ゲート電極7とVCCD領域4との間に
設けられた図示しない酸化膜(ゲート絶縁膜)のみに印
加されるだけで、VCCD領域4の電位分布にはなんの
影響も及ぼさない。
に備えたピニング電圧印加端子9を介して負電圧を一定
に印加し、VCCDクロック信号電圧を変化させると、
ピニング電圧が低下し、VCCD領域4の電位プロファ
イルも低下する。
でであったのが、本実施例においてはV1からV5まで変
化するようになり、結局ΔVp程も低下することがわか
る。
チャネルストップ領域6のピニング電圧印加端子9を介
して使用者が所望の大きさの負電圧を印加することによ
り、電位プロファイルの転送幅を増大させることがで
き、したがって、電荷転送効率を増大させることができ
る。
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。
像素子によれば、電荷転送効率を増大させることがで
き、CCD映像素子の性能を向上させることができる。
図である。
示す図である。
の構成を示す図である。
イアウトを示す図である。
示す図である。
ル、2b…深いウェル、3…n型ホトダイオード(光検
出領域)、4…n型VCCD領域(BCCD)、5…転
送ゲート電極、6…高濃度p型チャネルストップ領域、
7…ゲート電極、8…高濃度p型薄膜、9…ピニング電
圧印加端子、10…シャッタ電圧印加電源。
Claims (1)
- 【請求項1】第1導電型の半導体基板内に、前記第1導
電型と反対の導電型である第2導電型のウェルが形成さ
れ、前記第2導電型ウェルの表面領域に、前記第1導電
型の光検出領域と前記第1導電型のBCCD領域とが交
互に反復形成され、かつ、前記BCCD領域表面の上記
光検出領域と隣接する両側の領域に所定の幅の前記第2
導電型のチャネルストップ領域が形成され、前記チャネ
ルストップ領域に、ピニング電圧を印加するための電極
を備え、前記BCCD領域は、前記チャネルストップ領
域を包囲している部分の不純物濃度が他の部分より低濃
度に形成され、かつ、前記第2導電型ウェルは、前記光
検出領域においては浅く形成され、前記BCCD領域に
おいては深く形成されていることを特徴とするCCD映
像素子。
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