JP2567320B2 - ウエハキャリア洗浄方法 - Google Patents
ウエハキャリア洗浄方法Info
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- JP2567320B2 JP2567320B2 JP5646492A JP5646492A JP2567320B2 JP 2567320 B2 JP2567320 B2 JP 2567320B2 JP 5646492 A JP5646492 A JP 5646492A JP 5646492 A JP5646492 A JP 5646492A JP 2567320 B2 JP2567320 B2 JP 2567320B2
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
使用されるウエハキャリアの洗浄方法に関する。
の搬送に、ウエハキャリアと呼ばれる収納具が使用され
る。このウエハキャリアは、内面に設けた多数の溝によ
って、多数枚の半導体ウエハを整列保持させるようにな
っており、使用の繰り返しにより内外面が汚れる。汚れ
たキャリアは、半導体ウエハの汚染の原因になるので、
その洗浄が行われる。そして、ウェハキャリアの洗浄
は、これまで、高圧ジェットやメカソニック等による自
動洗浄、もしくは有機溶剤を併用したハンドブラシ洗浄
により行われていた。
自動洗浄では、キャリアに突き刺さったウエハの破片ま
で除去するのは困難である。その点、ハンドブラシ洗浄
では、入念な作業さえ行えばウエハの破片も除去でき
る。しかし、ハンドブラシによる洗浄では、能率が低
く、洗浄度のバラツキも大きい。更に、使用する溶剤に
よっては、人体への悪影響も問題になる。
で、ウエハキャリアを高能率に、且つ高洗浄度で安定に
自動洗浄できるウエハキャリア洗浄方法を提供すること
を目的とする。
洗浄方法は、半導体ウエハの搬送に使用されるキャリア
の内面および外面を機械ブラシにより自動洗浄した後、
そのキャリアを、不活性ガスをバブリングさせた純水中
に浸漬してバブリング洗浄し、更に、純水に有機溶剤を
混合して加熱した加熱混合液により仕上げ洗浄すること
を特徴とする。
き刺さったウエハの破片を除去できる。しかも、これを
自動化しているので、能率が高く、洗浄度のバラツキも
少ない。更に、バブリング洗浄および加熱液による仕上
げ洗浄も簡単に自動化でき、これらの洗浄により、機械
ブラシによる洗浄で除去できなかった汚れも除去され
る。
ブリング洗浄、加熱液による仕上げ洗浄を全て自動で行
う。その自動洗浄装置の全体構成を図1に示し、自動化
されたブラシ洗浄装置を図2および図3に示す。
ダ10、ブラシ洗浄装置20、バブリング槽30、仕上
洗浄兼乾燥槽40およびアンローダ50を縦列し、これ
に2つのロボットA,Bを組み合わせた構成になってい
る。
により洗浄装置に搬入される。搬入されたウエハキャリ
アは、ロボットAにより、ブラシ洗浄装置20に運ばれ
る。
れに付設された洗浄ロボット23,26とを有する。洗
浄槽21には、底部から、純水と中性洗剤の混合液等よ
りなる洗浄液が導入される。洗浄槽21に導入された洗
浄液は、角筒状の堰21aをオーバーフローして液面が
一定に保たれる。洗浄槽21の底部には、回転テーブル
22が設けられている。回転テーブル22は、洗浄すべ
きキャリア60を、開口部を上に向け且つ洗浄液に浸漬
する状態で槽内に支持し、更に、これを鉛直軸の回りに
回転させる。
る回転ブラシ24を有する。回転ブラシ24は、昇降機
構25aに取り付けられ、昇降機構25aは水平方向の
駆動機構25bに取り付けられている。これらの機構に
より、回転ブラシ24は、洗浄槽21内に保持されたキ
ャリア60の内部に挿入され、その特定の内側面に圧接
された状態でキャリア60内を上下する。他の洗浄ロボ
ット26は、外面洗浄ロボットで、回転ブラシ27を昇
降機構28aおよび水平方向の駆動機構28bで駆動す
ることにより、キャリア60の特定の外側面を回転ブラ
シ27によりブラッシングする。
槽21内にキャリア60を運ぶ。洗浄膜21内に運ばれ
たキャリア60は、回転テーブル22に保持され、更
に、一対のクランプ29,29により固定される。洗浄
槽21内にキャリア60が固定されると、洗浄槽21内
に洗浄液を供給しながら、キャリア60の特定の内側面
および外側面を洗浄ロボット23,26によりブラッシ
ングする。このブラッシングが終わると、クランプ2
9,29を一旦解放状態にし、回転テーブル22を作動
させてキャリア60を鉛直軸の回りに90度回転させ
る。そして、次の内側面および外側面をブラッシングす
る。これを4回繰り返すことにより、キャリア60の全
ての内側面および外側面がブラシ洗浄される。このブラ
シ洗浄により、キャリア60の内外面にこびり付いた異
物が除去され、キャリア60に突き刺さったウエハの破
片も除去される。
そのキャリア60をロボットAにてバブリング槽30に
運ぶ。バブリング槽30には、純水が収容され、その純
水中にはN2 ガスがバブリングされている。バブリング
洗浄を終えたキャリア60は、別のロボットBにて仕上
げ洗浄業乾燥槽40に運ばれる。この槽には、純水に数
%のイソプロピルアルコール等の有機溶剤を混合し、且
つ、92℃程度に加熱された加熱混合液が収容されてお
り、これにキャリア60が浸漬されて仕上げ洗浄され
る。バブリング洗浄および仕上げ洗浄により、キャリア
60の表面に残存していた微細な異物、汚れが除去され
る。加熱混合液による仕上げ洗浄を終えたキャリア60
は、ロボットBにより仕上げ洗浄兼乾燥槽40内から引
き上げられて乾燥された後、アンローダ50に運ばれて
収納される。
のウエハキャリア洗浄方法は、自動化が容易で、その自
動洗浄により、従来の自動洗浄では除去できなかったウ
エハの突き刺さり片まで取り除くことができる。また、
ハンドリング洗浄で問題となった洗浄度のバラツキ、有
機溶剤による人体への悪影響も解消される。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体ウエハの搬送に使用されるキャリ
アの内面および外面を機械ブラシにより自動洗浄した
後、そのキャリアを、不活性ガスをバブリングさせた純
水中に浸漬してバブリング洗浄し、更に、純水に有機溶
剤を混合して加熱した加熱混合液により仕上げ洗浄する
ことを特徴とするウエハキャリア洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5646492A JP2567320B2 (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | ウエハキャリア洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5646492A JP2567320B2 (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | ウエハキャリア洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05217978A JPH05217978A (ja) | 1993-08-27 |
JP2567320B2 true JP2567320B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=13027830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5646492A Expired - Fee Related JP2567320B2 (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | ウエハキャリア洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2567320B2 (ja) |
-
1992
- 1992-02-05 JP JP5646492A patent/JP2567320B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05217978A (ja) | 1993-08-27 |
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