JP2562333Y2 - 光半導体装置 - Google Patents

光半導体装置

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JP2562333Y2
JP2562333Y2 JP9091491U JP9091491U JP2562333Y2 JP 2562333 Y2 JP2562333 Y2 JP 2562333Y2 JP 9091491 U JP9091491 U JP 9091491U JP 9091491 U JP9091491 U JP 9091491U JP 2562333 Y2 JP2562333 Y2 JP 2562333Y2
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は光信号と電気信号の変換
を行なう光半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のこの種の光半導体装置の一
例の構造を示す斜視図である。図３において、１は樹脂
部本体、２は光半導体素子、３はリード、４はコレクタ
電極、５はエミッタ電極、６は透光性樹脂である。樹脂
部本体を凹面とし、メッキによりコレクタ電極４、エミ
ッタ電極５を形成し、光半導体素子２をコレクタ電極４
に搭載し、リード３によって、エミッタ電極５に接続
し、樹脂部本体の凹面内部を透光性樹脂６でモールディ
ングしたものである。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記のような従来のこ
の種の光半導体装置では、光の授受は上面のみにて行わ
れるため、使用が制限されることがあり、また、複数個
並べて使用する場合に、側壁の幅がピッチを狭めること
になり、必要な数量を基板に取り付けられなくなること
があった。本考案は上記の問題を解決し、側面からも光
を授受することができ、より狭いピッチで使用できるも
のを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は上記目的を達成
するために、電極を有しない樹脂部本体の側壁を取り除
き、側面からも光を授受できるように構成したものであ
る。
【０００５】
【実施例】図１は本考案の一実施例を示す斜視図であ
る。図において図３と同一の符号は同一または相当する
ものを示す。図１のように構成すると、光の授受は樹脂
部本体１の上面と側壁の存在しない側面から行うことが
可能になり、横に並べて使用する場合、従来の構造のも
のよりピッチが狭くなる。
【０００６】図２は本考案の他の実施例を示す斜視図で
ある。図において各符号は図１の同一符号が示すものと
同一または相当するものを示す。光を授受できる側面に
平行に搭載された実施例である。
【０００７】従来の透光性樹脂のモールディングは光半
導体装置の個々に行なっていたが、樹脂部本体の側壁を
取り除くことにより複数の光半導体素子を連結すること
ができ、透光性樹脂を一度のモールディングで行なうこ
とが可能となる。図２には光半導体素子が３個連結した
例を示した。複数の光半導体装置を個々の光半導体装置
に分断する方法によって、必要に応じて任意のチャンネ
ル数の光半導体装置が容易に得られる。
【０００８】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
指向性が広くなり、小型になるとともに、容易に任意の
チャンネル数の光半導体装置が得られ、利用性が高くな
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本考案の他の実施例を示す斜視図である。
【図３】従来のこの種の光半導体装置の一例の構造を示
す斜視図である。
【符号の説明】
１ 樹脂部本体 ２ 光半導体素子 ３ リード ４ コレクタ電極 ５ エミッタ電極 ６ 透光性樹脂

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光半導体素子を搭載する凹状底部を有す
    る樹脂部本体にメッキにより電極を形成し、透光性樹脂
    で光半導体素子を封止した光半導体装置において、 電極を有しない樹脂部本体の側壁を取り除き、側面から
    も光を授受できるように構成したことを特徴とする光半
    導体装置。
  2. 【請求項２】 光を授受できる側面に平行に複数の光半
    導体素子を連結したことを特徴とする請求項１の光半導
    体装置。
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