JP2551533Y2 - 車両用センサ - Google Patents
車両用センサInfo
- Publication number
- JP2551533Y2 JP2551533Y2 JP7784692U JP7784692U JP2551533Y2 JP 2551533 Y2 JP2551533 Y2 JP 2551533Y2 JP 7784692 U JP7784692 U JP 7784692U JP 7784692 U JP7784692 U JP 7784692U JP 2551533 Y2 JP2551533 Y2 JP 2551533Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- pin
- metal
- metal flange
- ground terminal
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、車両のシャーシ等に取
り付けられる車両用センサに関する。
り付けられる車両用センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、車両のシャーシ等に取り付けら
れ、検出端部にホール素子等を有する車両用センサは知
られている。この種の車両用センサには、通常、軽量で
しかも成形性のよい樹脂製ハウジングが使われるが、樹
脂製のハウジングを使った場合には、ハウジング内に収
納される回路基板のシールド性を確保した上で、回路基
板のグランド端子と、車両のシャーシとの間の電気的な
接続を確保しなければならない。従来の車両用センサ
は、図３に示すように、樹脂製のハウジング３１の底部
に金属フランジ３３をモールドし、この金属フランジ３
３を車両のシャーシ３５にボルト止めする構成になって
いる。回路基板３７のグランド端子３９と車両のシャー
シ３５との間のシールド性に関しては、グランド端子３
９を、まず、金属板４１に接続し、この金属板４１を、
金属ケース４３と金属製のねじ４５とを介して金属フラ
ンジ３３に接続する仕組みになっている。
れ、検出端部にホール素子等を有する車両用センサは知
られている。この種の車両用センサには、通常、軽量で
しかも成形性のよい樹脂製ハウジングが使われるが、樹
脂製のハウジングを使った場合には、ハウジング内に収
納される回路基板のシールド性を確保した上で、回路基
板のグランド端子と、車両のシャーシとの間の電気的な
接続を確保しなければならない。従来の車両用センサ
は、図３に示すように、樹脂製のハウジング３１の底部
に金属フランジ３３をモールドし、この金属フランジ３
３を車両のシャーシ３５にボルト止めする構成になって
いる。回路基板３７のグランド端子３９と車両のシャー
シ３５との間のシールド性に関しては、グランド端子３
９を、まず、金属板４１に接続し、この金属板４１を、
金属ケース４３と金属製のねじ４５とを介して金属フラ
ンジ３３に接続する仕組みになっている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、金属製のねじ４５が貫通するハウジング３１
の底部のシール性に問題がある。とくに車両のシャーシ
に取り付けられるセンサにおいては、雨水等を受けやす
い環境にあるので、十分なシール性が必要になるが、そ
れを確保するために、図３のものでは、ねじ４５の貫通
する部分にＯリング４７などのシール部材を用いてい
る。このシール部材を用いると、センサの小型化への対
応が難しくなるという問題がある。
構成では、金属製のねじ４５が貫通するハウジング３１
の底部のシール性に問題がある。とくに車両のシャーシ
に取り付けられるセンサにおいては、雨水等を受けやす
い環境にあるので、十分なシール性が必要になるが、そ
れを確保するために、図３のものでは、ねじ４５の貫通
する部分にＯリング４７などのシール部材を用いてい
る。このシール部材を用いると、センサの小型化への対
応が難しくなるという問題がある。
【０００４】そこで、本考案の目的は、上述した従来の
技術が有する問題点を解消し、特別なシール部材を用い
ずに、ハウジングの底部の十分なシール性を確保するこ
とのできる車両用センサを提供することにある。
技術が有する問題点を解消し、特別なシール部材を用い
ずに、ハウジングの底部の十分なシール性を確保するこ
とのできる車両用センサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案は、樹脂製のハウジングを有し、このハウジ
ング内に収納された回路基板のグランド端子を取付け脚
用の金属フランジに接続した車両用センサにおいて、金
属フランジにピンを設け、このピンがハウジングの壁部
を貫通してハウジング内に延出するように金属フランジ
とハウジングとを一体成形し、ハウジング内に延出する
ピンにシールド部材を介してグランド端子を接続したこ
とを特徴とするものである。
に、本考案は、樹脂製のハウジングを有し、このハウジ
ング内に収納された回路基板のグランド端子を取付け脚
用の金属フランジに接続した車両用センサにおいて、金
属フランジにピンを設け、このピンがハウジングの壁部
を貫通してハウジング内に延出するように金属フランジ
とハウジングとを一体成形し、ハウジング内に延出する
ピンにシールド部材を介してグランド端子を接続したこ
とを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本考案によれば、金属フランジのピンがハウジ
ングの壁部を貫通してハウジング内に延出するように、
金属フランジとハウジングとを一体成形するので、ハウ
ジングの壁部とピンとの間に隙間ができることはなく、
そこには従来のようにシール部材などを介装する必要は
なくなる。そして、ハウジング内に延出するピンに、シ
ールド部材を介して、回路基板のグランド端子を接続す
るので、回路基板の十分なシールド性と、電気的な接続
を確保できる。
ングの壁部を貫通してハウジング内に延出するように、
金属フランジとハウジングとを一体成形するので、ハウ
ジングの壁部とピンとの間に隙間ができることはなく、
そこには従来のようにシール部材などを介装する必要は
なくなる。そして、ハウジング内に延出するピンに、シ
ールド部材を介して、回路基板のグランド端子を接続す
るので、回路基板の十分なシールド性と、電気的な接続
を確保できる。
【０００７】
【実施例】以下、本考案による車両用センサの一実施例
を図面を参照して説明する。
を図面を参照して説明する。
【０００８】図１において、１はモールド成形された樹
脂製のハウジングを示し、このハウジング１の座部には
金属フランジ３が一体的にモールドされている。金属フ
ランジ３には複数のねじ孔３ａがあけられ、金属フラン
ジ３は、ここにボルト（図示せず）を通して車両のシャ
ーシ５にボルト止めされる。７は検出部であり、その先
端には例えば検出用のホール素子等が固定されている。
脂製のハウジングを示し、このハウジング１の座部には
金属フランジ３が一体的にモールドされている。金属フ
ランジ３には複数のねじ孔３ａがあけられ、金属フラン
ジ３は、ここにボルト（図示せず）を通して車両のシャ
ーシ５にボルト止めされる。７は検出部であり、その先
端には例えば検出用のホール素子等が固定されている。
【０００９】ハウジング１の内部には回路基板１１が設
けられ、この回路基板１１のグランド端子１３は金属板
１５につながれている。この金属板１５には孔（図示せ
ず）があけられ、この孔にはハウジング１上部の突起１
７が嵌め込まれ、通常は、その上に樹脂をモールドして
ハウジング１の内部を密閉する。
けられ、この回路基板１１のグランド端子１３は金属板
１５につながれている。この金属板１５には孔（図示せ
ず）があけられ、この孔にはハウジング１上部の突起１
７が嵌め込まれ、通常は、その上に樹脂をモールドして
ハウジング１の内部を密閉する。
【００１０】これを密閉する前に、この実施例では、ハ
ウジング１の内周壁全域に導電メッキ１９が施される。
ウジング１の内周壁全域に導電メッキ１９が施される。
【００１１】この導電メッキ１９はハウジング１内の底
面にも施されるが、この底面には金属製のピン２１が臨
んでいる。この金属製のピン２１は金属フランジ３に突
設され、ハウジング１と金属フランジ３とを一体的にモ
ールドする際に、ピン２１はハウジング１の底部を貫通
してハウジング１内に延出している。しかして、上述の
導電メッキ１９は、ハウジング１の内周壁とピン２１す
なわち金属フランジ３とを電気的につなぐために両者に
跨がって施される。
面にも施されるが、この底面には金属製のピン２１が臨
んでいる。この金属製のピン２１は金属フランジ３に突
設され、ハウジング１と金属フランジ３とを一体的にモ
ールドする際に、ピン２１はハウジング１の底部を貫通
してハウジング１内に延出している。しかして、上述の
導電メッキ１９は、ハウジング１の内周壁とピン２１す
なわち金属フランジ３とを電気的につなぐために両者に
跨がって施される。
【００１２】これによると、シールドに関しては、グラ
ンド端子１３、金属板１５、導電メッキ１９、ピン２１
および金属フランジ３のループで達成される。なお、こ
の際のシールドは外部電磁波を遮蔽するためのシールド
である。
ンド端子１３、金属板１５、導電メッキ１９、ピン２１
および金属フランジ３のループで達成される。なお、こ
の際のシールドは外部電磁波を遮蔽するためのシールド
である。
【００１３】このような構成によると、ピン２１はハウ
ジング１の底部を密に貫通した上、その貫通部に跨がっ
て導電メッキ１９が施されるので、ピン２１の貫通部は
シール部材等を用いることなくほぼ完全にシールされ
る。
ジング１の底部を密に貫通した上、その貫通部に跨がっ
て導電メッキ１９が施されるので、ピン２１の貫通部は
シール部材等を用いることなくほぼ完全にシールされ
る。
【００１４】よって、従来のものに比べて、Ｏリング等
のシール部材が不要になるので、センサの小型化を図る
ことができる。
のシール部材が不要になるので、センサの小型化を図る
ことができる。
【００１５】図２は他の実施例を示す。この例では、導
電メッキ１９の代わりに、ハウジング１の内周壁に金属
ケース２５が嵌め込まれる。この金属ケース２５は例え
ば有底の円筒状部材であり、この金属ケース２５が嵌め
込まれた後には、金属ケース２５から金属フランジ３に
電流が流され、ピン２１の部分で抵抗値が高くなること
を利用した、いわゆるプロジェクション溶接が施され
る。なお、この場合において、ピン２１の先端はハウジ
ング１の底部から突出させずに、その底部の面すれすれ
に臨ませることが望ましい。これによると、シールドに
関しては、グランド端子１３、金属板１５、金属ケース
２５、ピン２１および金属フランジ３のループで達成さ
れる。
電メッキ１９の代わりに、ハウジング１の内周壁に金属
ケース２５が嵌め込まれる。この金属ケース２５は例え
ば有底の円筒状部材であり、この金属ケース２５が嵌め
込まれた後には、金属ケース２５から金属フランジ３に
電流が流され、ピン２１の部分で抵抗値が高くなること
を利用した、いわゆるプロジェクション溶接が施され
る。なお、この場合において、ピン２１の先端はハウジ
ング１の底部から突出させずに、その底部の面すれすれ
に臨ませることが望ましい。これによると、シールドに
関しては、グランド端子１３、金属板１５、金属ケース
２５、ピン２１および金属フランジ３のループで達成さ
れる。
【００１６】ピン２１はハウジング１の底部を密に貫通
し、しかもピン２１は金属ケース２５の一部にプロジェ
クション溶接されるので、シール性は向上し、上記の実
施例と同様にＯリング等のシール部材は不要になる。
し、しかもピン２１は金属ケース２５の一部にプロジェ
クション溶接されるので、シール性は向上し、上記の実
施例と同様にＯリング等のシール部材は不要になる。
【００１７】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
によれば、ハウジングの底部を貫通する金属フランジの
ピンに、シールド部材を介して回路基板のグランド端子
を接続するので、ピンとハウジング壁部との間に隙間は
なく、そこには従来のようにシール部材を用いる必要は
なく、そのまゝで十分なシール性を確保することができ
る。よって、センサの小型化を図ることができる。
によれば、ハウジングの底部を貫通する金属フランジの
ピンに、シールド部材を介して回路基板のグランド端子
を接続するので、ピンとハウジング壁部との間に隙間は
なく、そこには従来のようにシール部材を用いる必要は
なく、そのまゝで十分なシール性を確保することができ
る。よって、センサの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案による車両用センサの一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】他の実施例を示す断面図である。
【図３】従来の車両用センサを示す断面図である。
１ ハウジング ３ 金属フランジ １１ 回路基板 １３ グランド端子 １９ 導電メッキ ２１ 金属製のピン ２５ 金属ケース
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂製のハウジングを有し、このハウジ
ング内に収納された回路基板のグランド端子を、取付け
脚用の金属フランジに接続した車両用センサにおいて、
金属フランジにピンを設け、このピンが前記ハウジング
の壁部を貫通するように前記金属フランジと前記ハウジ
ングとを一体成形し、前記ハウジング内に臨むピンにシ
ールド部材を介してグランド端子を接続したことを特徴
とする車両用センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7784692U JP2551533Y2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 車両用センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7784692U JP2551533Y2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 車両用センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0635917U JPH0635917U (ja) | 1994-05-13 |
| JP2551533Y2 true JP2551533Y2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=13645424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7784692U Expired - Lifetime JP2551533Y2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 車両用センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551533Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011009156A1 (de) * | 2011-01-22 | 2012-07-26 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Sensor Baugruppe |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP7784692U patent/JP2551533Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0635917U (ja) | 1994-05-13 |
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