JP2548253Y2 - Taping jig - Google Patents
Taping jigInfo
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- JP2548253Y2 JP2548253Y2 JP1990110990U JP11099090U JP2548253Y2 JP 2548253 Y2 JP2548253 Y2 JP 2548253Y2 JP 1990110990 U JP1990110990 U JP 1990110990U JP 11099090 U JP11099090 U JP 11099090U JP 2548253 Y2 JP2548253 Y2 JP 2548253Y2
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- cover tape
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- carrier tape
- tape
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子部品テーピング用のキャリアテープとカ
バーテープを熱圧着シールする時に使用するテーピング
用治具に関し、特にこての構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a taping jig used for thermocompression-sealing a carrier tape and a cover tape for electronic component taping, and particularly to a structure of a trowel.
従来のこの種のテーピング用キャリアテープとカバー
テープを熱圧着シールする時使用されるテーピング用治
具は、第４図に示すように、ヒータを内蔵するステンレ
ス等からなるヒータブロック１からなり、その下面には
圧着面が長方形の２本の平行な凸状部からなるこて2Aが
設けられた構造となっていた。そしてこのヒータブロッ
ク１は上下動するアームに固定され、第５図に示すよう
に、IC収納部５と送り穴６が設けられたキャリアテープ
４上に重ね合わされたカバーテープ３を熱圧着するのに
用いられていた。As shown in FIG. 4, a conventional taping jig used for sealing this type of carrier tape and cover tape by thermocompression bonding comprises a heater block 1 made of stainless steel or the like having a built-in heater. The lower surface had a structure in which a soldering iron 2A having a crimping surface formed of two parallel convex portions having a rectangular shape was provided. The heater block 1 is fixed to an arm that moves up and down, and as shown in FIG. 5, the cover tape 3 superimposed on the carrier tape 4 provided with the IC housing 5 and the feed hole 6 is thermocompression-bonded. It was used for.
しかしながら、従来のテーピング用治具のこて2Aの圧
着面の長さL11は、キャリアテープ送りピッチ、すなわ
ち送り穴６の間隔l1より長く形成されているため、シー
ル圧着部分が重なり、剥離強度が強くなる部分が生じて
いた。また２本のこて2Aで形成される圧着面の幅L12が
カバーテープ３の幅l2とほぼ同じであるため、カバーテ
ープ３の端まで熱圧着され、カバーテープ３を構成する
シーラント層がはみ出し、ICの実装時デラミネーション
が発生するという問題点があった。However, the length L 11 of the crimping surface of the trowel 2A conventional taping jig, the carrier tape feeding pitch, i.e., because it is longer than the interval l 1 of feed holes 6, overlap seal crimping portion, peeling There were portions where the strength increased. Since the width L 12 of the crimping surface formed by two iron 2A is substantially equal to the width l 2 of the cover tape 3 is thermocompression to an end of the cover tape 3, the sealant layer constituting the cover tape 3 There is a problem that the protrusion occurs and delamination occurs when mounting the IC.
本考案のテーピング用治具は、ヒータを内蔵するヒー
タブロックからなり、このヒータブロックの下面に設け
られ半導体装置を収納したキャリアテープとカバーテー
プとを熱圧着するための、圧着面が平行四辺形の２本の
平行な凸状部からなるこてを有するテーピング用治具に
おいて、前記こての圧着面はひし形状でその短辺方向に
並列した複数の溝が形成されると共に、その長辺の長さ
はキャリアテープの送りピッチと同じに形成され、かつ
２本のこてで形成される圧着面の幅はカバーテープの幅
より小さく形成されているものである。The taping jig of the present invention comprises a heater block having a built-in heater, and has a parallelogram-shaped crimping surface for thermocompression-bonding a cover tape provided on a lower surface of the heater block and containing a semiconductor device and a semiconductor device. In the taping jig having the two parallel convex portions, the crimping surface of the iron has a rhombic shape, in which a plurality of grooves arranged in parallel in the short side direction are formed, and the long side thereof is formed. Is formed to be the same as the feed pitch of the carrier tape, and the width of the pressure-bonded surface formed by the two trowels is smaller than the width of the cover tape.
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図及び第２図は本考案に関連する技術を説明する
為のテーピング用治具の正面図及びこて先端の圧着面を
示す図であり、特に第１図では説明のためにキャリアテ
ープとカバーテープも示してある。以下第５図を併用し
て説明する。1 and 2 are a front view of a taping jig and a view showing a crimping surface of a tip of a trowel for explaining a technique related to the present invention. In particular, FIG. 1 shows a carrier tape for explanation. And cover tape are also shown. This will be described with reference to FIG.
第１図及び第２図に示すように、テーピング治具は、
ヒータ（図示せず）を内蔵するヒータブロック１と、こ
のヒータブロック１の下面に設けられ、IC収納部５と送
り穴６を有するキャリアテープ４とカバーテープ３とを
熱圧着するための圧着面７が平行四辺形の２本の平行な
凸状部からなるこて２とから主に形成されている。そし
て特に、このこて２の長辺の長さL1は、第５図に示した
キャリアテープ４の送りピッチ、すなわち送り穴６の間
隔l1と同じに形成され、かつ２本のこて２で形成される
圧着面の幅L2はカバーテープ３の幅l1と同じに形成さ
れ、かつ２本のこて２で形成される圧着面の幅L2はカバ
ーテープ３の幅l2より小さく形成されている。As shown in FIGS. 1 and 2, the taping jig is
A heater block 1 having a built-in heater (not shown), and a crimping surface for thermocompression-bonding a cover tape 3 and a carrier tape 4 provided on the lower surface of the heater block 1 and having an IC housing portion 5 and a feed hole 6. 7 is mainly formed of a trowel 2 comprising two parallel convex portions of a parallelogram. And in particular, the length L 1 of the long sides of the iron 2, the feeding pitch of the carrier tape 4 shown in FIG. 5, i.e., formed to be the same as the distance l 1 of the perforation 6, and two iron width L 2 of the crimping plane formed by 2 formed to be the same as the width l 1 of the cover tape 3 and the width L 2 of the crimping surfaces being formed by two iron 2 width l 2 of the cover tape 3 It is formed smaller.
第３図は本考案の実施例のこて先端の上面図である。
以下第１図、第２図及び第５図を併用して説明する。FIG. 3 is a top view of the tip of the iron according to the embodiment of the present invention.
Hereinafter, description will be made with reference to FIG. 1, FIG. 2 and FIG.
実施例のテーピング治具は、第１図に示した関連する
技術の場合と同様に、ヒータを内蔵するヒータブロック
１と、このヒータブロック１の下面に設けられ、IC収納
部５と送り穴６を有するキャリアテープ４とカバーテー
プ３とを熱圧着する為の圧着面７が平行四辺形の２本の
平行な凸状部からなるこて２とから主に構成されている
が、特にこての圧着面7Aは第３図に示すようにひし形状
で、その短辺方向に並列した複数の溝８が形成されると
共に、その長辺の長さ（第２図におけるL1に相当）は、
第５図に示したキャリアテープ４の送りピッチ、すなわ
ち送り穴６の間隔l1と同じに形成され、かつこの２本の
こて２で形成される圧着面の幅（図２におけるL2に相
当）はカバーテープ３の幅l2より小さく形成されている
ものである。The taping jig of the embodiment is provided with a heater block 1 having a built-in heater and a lower surface of the heater block 1 as in the case of the related technique shown in FIG. The crimping surface 7 for thermocompression-bonding the carrier tape 4 and the cover tape 3 having the above-mentioned structure is mainly composed of the iron 2 having two parallel convex portions in the form of a parallelogram. the crimping surface 7A shaped rhombic as shown in FIG. 3, together with its plurality of grooves 8 which is parallel to the short side direction is formed, the length of the long side (corresponding to L 1 in FIG. 2) is ,
Feeding pitch of the carrier tape 4 shown in FIG. 5, i.e., formed to be the same as the distance l 1 of the feed holes 6, and the width of the crimping surfaces being formed by the trowel 2 of the two (in L 2 in FIG. 2 ) Is formed smaller than the width l 2 of the cover tape 3.
このように構成された本実施例を用いてキャリアテー
プ４とカバーテープ３を重ねて熱圧着した場合、ひし形
状のこて２の長辺の長さL1と送りピッチl1が同じである
ため、こて２による熱圧着面は重なることがなくなり、
従来のように剥離強度が強くなる部分は生じることはな
い。また２本のこて２の圧着面の幅L2がカバーテープ３
の幅l2より小さいため、熱圧着してもカバーテープ３形
成層の一部であるシーラント層がはみだすこともなくな
るため、実装時のデラミネーションの発生もなくなる。If you thermocompression bonding superposed carrier tape 4 and the cover tape 3 by using such the embodiment constructed, the pitch l 1 and the feed length L 1 of the long sides of the rhombus-shaped iron 2 are the same Therefore, the thermocompression bonding surfaces by the iron 2 do not overlap,
There is no portion where the peel strength is increased unlike the related art. The width L 2 of the crimping surface of the two irons 2 is the cover tape 3.
For less than the width l 2, since also eliminated the sealant layer is a part of the thermocompression bonding and cover tape 3 forming layer also is protruded also eliminates the occurrence of Implementation of delamination.
又こて２の底面部に溝８が設けてある為、キャリアテ
ープとカバーテープを熱圧着した場合、溝８部ではキャ
リアテープとカバーテープの接着はほとんど行われない
ことになる。従って、ICの実装時にカバーテープをはが
した時に、デラミネーションが発生しかかってもこの接
着強度の弱い部分でデラミネーションの拡大を防止でき
るという利点がある。Since the groove 8 is provided on the bottom surface of the iron 2, the carrier tape and the cover tape are hardly adhered to the groove 8 when the carrier tape and the cover tape are thermocompression-bonded. Therefore, there is an advantage that even when delamination is likely to occur when the cover tape is peeled off at the time of mounting the IC, the delamination can be prevented from expanding at the portion where the adhesive strength is weak.
以上説明したように本考案は、ひし形状のこての長辺
の長さをキャリアテープの送りピッチと同じにし、かつ
２本のこてで形成される圧着面の幅をカバーテープの幅
より小さく形成することにより、キャリアテープとカバ
ーテープの熱圧着時の圧着面の重なりと、カバーテープ
のシーラント層のはみ出しを防ぐことができるため、実
装時にデラミネーションを防ぐことができるという効果
を有する。As described above, in the present invention, the length of the long side of the rhombus-shaped iron is set to be equal to the feed pitch of the carrier tape, and the width of the crimping surface formed by the two irons is set to be smaller than the width of the cover tape. When the carrier tape and the cover tape are formed to be small, it is possible to prevent the sealing surface of the carrier tape and the cover tape from overlapping at the time of thermocompression bonding and to prevent the sealant layer of the cover tape from protruding.
第１図及び第２図は本考案に関連する技術を説明する為
のテーピング用治具の正面図及びこて先端の上面図、第
３図は本考案の実施例のこて先端の上面図、第４図は従
来例の斜視図、第５図はキャリアテープとカバーテープ
の上面図である。 １……ヒータブロック、2,2A……こて、３……カバーテ
ープ、４……キャリアテープ、５……IC収納部、６……
送り穴、7,7A……圧着面、８……溝。1 and 2 are front views of a taping jig and a top view of a tip of the iron for explaining a technique related to the present invention, and FIG. 3 is a top view of a tip of the iron of the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a conventional example, and FIG. 5 is a top view of a carrier tape and a cover tape. 1 ... heater block, 2, 2A ... iron, 3 ... cover tape, 4 ... carrier tape, 5 ... IC storage section, 6 ...
Sprocket holes, 7,7A ... Crimping surface, 8 ... Groove.
Claims (1)
り、このヒータブロックの下面に設けられ半導体装置を
収納したキャリアテープとカバーテープとを熱圧着する
ための、圧着面が平行四辺形の２本の平行な凸状部から
なるこてを有するテーピング用治具において、前記こて
の圧着面はひし形状でその短辺方向に並列した複数の溝
が形成されると共に、その長辺の長さはキャリアテープ
の送りピッチと同じに形成され、かつ２本のこてで形成
される圧着面の幅はカバーテープの幅より小さく形成さ
れていることを特徴とするテーピング用治具。1. A heater block having a heater built therein, and two crimping surfaces having a parallelogram shape for thermocompression bonding a carrier tape provided on a lower surface of the heater block and containing a semiconductor device and a cover tape. In a taping jig having a trowel consisting of parallel convex portions, the crimping surface of the trowel has a diamond shape, and a plurality of grooves arranged in the short side direction are formed, and the length of the long side is A taping jig characterized in that it is formed to have the same feed pitch as a carrier tape, and the width of a pressure-bonded surface formed by two trowels is smaller than the width of a cover tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990110990U JP2548253Y2 (en) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | Taping jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990110990U JP2548253Y2 (en) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | Taping jig |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468803U JPH0468803U (en) | 1992-06-18 |
| JP2548253Y2 true JP2548253Y2 (en) | 1997-09-17 |
Family
ID=31858401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990110990U Expired - Lifetime JP2548253Y2 (en) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | Taping jig |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2548253Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005263226A (en) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Nippon Inter Electronics Corp | Taping method |
| JP2014205511A (en) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ティ−アンドケイ東華 | Crimp head and crimp apparatus |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0199910A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-18 | Hitachi Condenser Co Ltd | Manufacture of taping electronic part |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP1990110990U patent/JP2548253Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0468803U (en) | 1992-06-18 |
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