JP2547192B2 - 半導体部品の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置をマウントしたリードフレーム
のモールド工程を自動化した半導体部品の製造方法及び
製造装置に関する。

〔従来の技術〕

例えばチューナ装置等においては、同じ特性の可変容
量ダイオードを複数使用することが行われている。この
ため、従来は、リードフレームに可変容量ダイオードを
構成した半導体チップをマウントし、モールドして後、
特性の測定を行い、同じ特性の可変容量ダイオードを振
り分けていた。

従来のモールド工程は次のようにして行われていた。
先ず、半導体チップをマウントしたリードフレームを手
作業で複数枚ずつ所定の台上に載せ、モールドプレス装
置に挿入する。次にモールド用の樹脂タブレットを手作
業でモールドプレス装置内に入れて後、モールドする。
モールド後、カル、ランナー、ゲート等の樹脂残りを手
で除去してモールドしたリードフレームを所定の収納部
に収める。この樹脂残りの除去作業（所謂トリミング作
業）のときに、しばしばリードフレームに反り、変形が
生ずる場合もある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このようなリードフレームのモールド工程では、自動
化を可能にし、その際リードフレームの反り、変形をな
くし、またモールド後もモールド前と同じ配列状態を保
って次の工程へ搬送できることが望まれる。

本発明は、上述の点に鑑み、半導体チップをマウント
したリードフレームのモールドの自動化を可能にした半
導体部品の製造方法及び製造装置を提供するものであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る半導体部品の製造方法は、半導体装置
（２）がマウントされたリードフレーム（３）を第１の
収納部（11）に収納し、第１の収納部（11）からリード
フレーム（３）をそのマウントされた半導体装置（２）
の配列方向に沿って供給し、リードフレーム（３）を順
次モールド手段（12）に搬送して樹脂モールド処理した
後、モールドされたリードフレーム（３）を上記配列方
向が逆向きとなるように裏返して（180゜反転して）ト
リミング手段（14）に搬送してモールドによって生じた
樹脂残りをトリミングし、トリミング後のリードフレー
ム（３）を裏返し状態のまま順次第２の収納部（15）に
搬送して第１の収納部（11）での配列状態とは対称関係
の配列状態で収納するようになす。

本発明に係る半導体部品の製造装置は、半導体装置
（２）がマウントされたリードフレーム（３）を収納す
る第１の収納部（11）と、リードフレーム（３）のモー
ルドするモールド手段（12）と、第１の収納部（11）か
ら順次供給されたリードフレーム（３）とモールド用樹
脂タブレット（32）とをモールド手段（12）に搬送する
第１の搬送手段（16）と、モールドによって生じた樹脂
残りをトリミングするトリミング手段（14）と、モール
ド後のリードフレーム（３）をトリミング手段（14）へ
搬送する第２の搬送手段（17）と、モールドされ、トリ
ミングされた後のリードフレーム（３）が順次収納され
る第２の収納部（15）とを備え、第１の収納部（11）か
らリードフレーム（３）をそのマウントされた半導体装
置（２）の配列方向に沿って供給し、第２の搬送手段
（17）によりモールド後のリードフレーム（３）を上記
配列方向が逆向きになるように裏返して（180゜反転し
て）トリミング手段（14）に搬送し、トリミング後のリ
ードフレーム（３）を裏返し状態のまま第２の収納部
（15）に搬送して第１の収納部（11）での配列状態とは
対称関係の配列状態で収納するように構成する。

〔作用〕

本発明に係る製造方法においては、半導体装置（２）
をマウントしたリードフレーム（３）のモールドの自動
化が可能となる。そして、第１の収納部（11）からリー
ドフレーム（３）をそのマウントされた半導体装置の配
列方向に沿って供給し、モールド後、リードフレーム
（３）を上記配列方向が逆向きとなるように裏返してト
リミング手段（14）に搬送することにより、樹脂残りを
容易にトリミングできる。そして、トリミング後、リー
ドフレーム（３）をその裏返し状態のまま第２の収納部
（15）に搬送し、第１の収納部（11）での配列状態とは
対称関係の配列状態で収納することにより、第１の収納
部（11）にリードフレーム（３）を収納したと同じ配列
状態で第２の収納部（15）よりモールド済みのリードフ
レーム（３）が取出され、次工程での作業に支障を来す
ことがない。

本発明に係る製造装置においては、第１の収納部（1
1）から順次そのマウントされた半導体装置（２）の配
列方向に沿って供給されたリードフレーム（３）がモー
ルド用樹脂タブレット（32）と共に第１の搬送手段（1
6）に保持されてモールド手段（12）に搬送されモール
ド処理される。モールド後、リードフレーム（３）は第
１の搬送手段（16）によって一旦第２の搬送手段（17）
に送られる。第２の搬送手段（17）は、リードフレーム
（３）を挟持した状態で上記配列方向が逆向きとなるよ
うに裏返してトリミング手段（14）に供給され、トリミ
ング処理される。トリミング後、リードフレーム（３）
は第２の搬送手段（16）によって裏返し状態のまま搬送
され、第２の収納部（15）に第１の収納部（11）での配
列状態とは対称関係の配列状態で収納される。即ち、第
２の収納部（15）の取出側からみたときに、リードフレ
ーム（３）の第２の収納部（15）にモールド前の第１の
収納部（11）における順番通りに収納される。これによ
り、半導体装置（２）のマウントしたリードフレーム
（３）のモールドの自動化が実現できる。

〔実施例〕

以下、図面を用いて本発明による半導体部品の製造装
置の実施例を説明する。

先ず、第２図乃至第４図を用いてモールドされるリー
ドフレームについて説明する。本発明では第２図及び第
３図に示すように１枚の半導体スライス（１）に形成し
た多数の半導体素子例えば可変容量ダイオードのチップ
（２）を点線矢印の順、即ちＣ−Ｖ曲線特性の近い順に
リードフレーム（３）にマウントする。この例では番号
〔１〕から番号〔50〕までのチップ（２）を第１リード
フレーム（3a）にマウントし、番号〔51〕から番号〔10
0〕までのチップ（２）を第２リードフレーム（3b）に
マウントし、以下同様にして順次チップ（２）を第３、
第４・・・のリードフレーム（３）にマウントする。１
枚の半導体スライス（１）でみた場合隣り合うチップは
互いに特性が類似する。従って図示の配列順にチップ
（２）のリードフレーム（３）にマウントすれば、リー
ドフレーム（３）内では同じような特性のチップ（２）
が順にマウントされる。リードフレーム（３）は５つの
リード部毎に補強を兼ねる比較的幅広の連結部（５）が
設けられている。（６）は小孔である。そして第４図に
示すように順次チップをマウントした40枚のリードフレ
ーム（３）〔（3a），（3b）・・・〕が第１のマガジン
（4a）に下段から上段に向って順番に収納される。本例
では半導体スライス（１）の１枚分が18個のマガジン
（4a）〜（4r）に収納される。この18個のマガジン（4
a）〜（4r）がケースに納まって各工程に搬送されるよ
うになされる。

而して、第１図はモールド工程における本発明の製造
装置の全体を示す構成図である。同図において、（11）
は例えば可変容量ダイオードを構成する半導体チップ
（２）をマウントしたリードフレーム（３）、即ちこの
リードフレーム（３）を収納した18個のマガジン（４）
（第４図参照）を収納する第１の収納部である。（12）
はリードフレーム（３）をモールドするモールド金型
（13）を備えたモールドプレス装置、（14）はモールド
されたリードフレーム（３）のカル、ランナー、ゲート
等の樹脂残りをトリミングするトリミング金型、（15）
はトリミングされたリードフレーム（３）を再び順序よ
くマガジン（４′）に収納する第２の収納部である。又
（16）は第１の収納部（11）からのリードフレーム
（３）をモールド金型（13）に供給する等に用いられる
ワーキングアーム、（17）はモールド後のリードフレー
ム（３）をトリミング金型（14）に供給する等に用いら
れるワークステーションである。

第１の収納部（11）においては、リードフレーム
（３）を収納した18個のマガジン（４）〔（4a）〜（4
r）〕がケース（図示せず）に入った状態で収納部（1
1）の上段に収納され、順次マガジン（４）よりリード
フレーム（３）が送り出されて後、空になったマガジン
（４）が収納部（11）の下段に移されるように構成され
る。例えば第５図に示すように収納部（11）の上段に収
納された18個のマガジン（４）が押片（18）によって図
において右側に押され、マガジン（4a）が受台（19）上
に載る。次にシリンダ（20）によって受台（19）が所定
位置（実線位置）、即ちマガジン（４）内の最下段に配
されているリードフレーム（３）がガイド部（21）（第
１図参照）に対応した位置に降下したところで、マガジ
ン（4a）が降下台（22）上に載る。その後、受台（19）
は後方に逃げる、次に降下台（22）が一段ずつ降下して
リードフレーム（３）を順次一枚ずつガイド部（21）に
送り出す。そしてマガジン（4a）内のリードフレーム
（３）が全て送り出されたところでマガジン（4a）は収
納部（11）の下段に下り、次に受台（19）が上段に揃ぶ
元の位置に復帰したとき、これと連動する部材（23）に
よって空のマガジン（4a）が収納部（11）の下段の奥に
送り込まれる。

第１の収納部（11）の外側に配したガイド部（21）に
はローラ（24）が配され、このローラ（24）によってガ
イド部（21）上のリードフレーム（３）がガイド部（2
1）に近接した第１のセパレータ（25）に送られる。こ
の第１のセパレータ（25）は２枚のリードフレーム
（３）が並列に入り得る２つの溝部（26a）（26b）を有
し、軸（27）を中心に180゜回転できるように構成され
る。即ち第９図Ａ及びＢ示すように元の状態では一方の
溝部（26a）がガイド部（21）に対向し、180゜回転した
状態で他方の溝部（26b）がガイド部（21）に対向する
ようになされる。この第１のセパレータ（25）ではリー
ドフレーム（３）がガイド部（21）から送られて所定位
置に載ると溝部（26a），（26b）よりピン（図示せず）
が突出し、リードフレーム（３）の小孔（６）に挿入さ
れてリードフレーム（３）が位置決めされる。（28）は
ワーキングアーム（16）の爪部（30）が入り得るための
切欠である。

ワーキングアーム（16）は先端部に第６図の拡大図で
示すようにリードフレーム（３）の両側辺より挟持する
対をなす爪部（30）を有し、この先端部が第１のセパレ
ータ（25）とワークステーション（17）間に亘る一方
向、これと直交する方向（モールド金型（13）に対して
出入する方向）及び上下方向に移動可能に配される。こ
の先端部にはモールド用の樹脂タブレット（32）を入れ
る５つのタブレット収納部（31）が設けられる。このダ
ブレット収納部（31）は樹脂タブレット（32）を挿入し
た状態では下部が閉じられて樹脂タブレット（32）がタ
ブレット収納部内に保持され、ワーキングアーム（16）
の先端部がモールド金型（13）内に入った時点で開いて
樹脂タブレット（32）がモールド金型（13）の所定部分
に投入されるように構成される。さらに、このワーキン
グアーム（16）の先端部には、リードフレームが正しく
保持されているか、否かを検知するために真空吸着手段
（33）〔（33a）（33b）〕及び光検出手段（34）〔（34
a）（34b）〕を備えた検出部（35）が設けられる。この
検出部（35）は真空吸着手段（33）と光検出手段（34）
を組として各リードフレームに対応して夫々２組以上
（本例では２組）設けられる。そして第８図に示すよう
に真空吸着手段（33a）（33b）は夫々リードフレーム
（３）の連結部（５）の中央に位置するように設けられ
ると共に、光検出手段（34a）（34b）は発光素子と受光
素子を有し、連結部（５）の中心を通る基準線に対して
互いに対向する側に変位した位置関係をもって配され
る。従って、第８図においてリードフレーム（３）が長
手方向（左右方向）に位置ずれしてワーキングアーム
（16）に保持されたときにはいずれか一方の光検出手段
（34a）又は（34b）からの光は連結部（５）に反射され
ないことになり、変位が検出される。本例では0.3mm以
上の位置ずれにリードフレーム無しと判断される。また
リードフレーム（３）が正しい位置に配されていても真
空吸着手段（33a）及び（33b）で吸引したとき、真空も
れが生じたときは、リードフレーム（３）に曲り、変形
が生じている為であり、不良と判断される。

モールドプレス装置（12）におけるモールド金型（1
3）は、下金型（13A）及び上金型（13B）からなり、上
金型（13B）が降下してリードフレーム（３）に対する
モールドが行われるように構成される。このモールドプ
レス装置（12）にはブラシ（40）を備えたモールド金型
の掃除手段（41）が移動可能に設けられ、モールド後、
モールド金型（13）内に入って掃除が行われるようにな
される。このモールドプレス装置（12）の前方にはタブ
レット検出手段（39）が配される。

一方、タブレット供給部（42）が配され、このタブレ
ット供給部（42）とワーキングアーム（16）間にワーキ
ングアーム（16）のタブレット収納部（31）に樹脂タブ
レット（32）を供給するためのタブレットローダ（43）
が設けられる。このダブレットローダ（43）は、複数
個、本例では５個の樹脂タブレット（32）を同時に挟持
する一対の爪部（44）を備え、軸（45）を中心にタブレ
ット供給部（42）とワーキングアーム（16）の所定移動
位置間を回動可能に取付けられる。タブレット供給部
（42）では樹脂タブレット（32）が５個一列で複数段積
み重ねるようにしてマガジン（46）に収容され、このマ
ガジン（46）が複数個配列され、矢印方向Ａに間歇的に
１マガジンずつ移動できるように構成される。そして１
つのマガジン（46）の樹脂タブレット（32）が全て供給
し終ると、次のマガジン（46）がタブレットローダ（4
3）に対応する位置に移動される。マガジン（46）にお
いては、その上端より５個の樹脂タブレット（32）がせ
り出し、タブレットローダ（43）で上端の５個の樹脂タ
ブレット（32）を取出した後は、マガジン（46）内より
次の５個の樹脂タブレット（32）がせり出すように構成
される。

ワークステーション（17）においては、上面に２つの
リードフレーム（３）を夫々挟持する２対の爪部（47）
を有し、軸（48）を中心に180゜反転（裏返し）可能に
配される。同時に、このワークステーション（17）は定
位置よりトリミング金型（14）間の往復動及び定位置よ
りトリミング金型（14）を経て第２のセパレータ（50）
間の往復動を可能にすように且つ上下動可能に構成され
る。トリミング金型（14）では上金型の降下によってモ
ールド後のリードフレーム（３）におけるカル、ランナ
ー、ゲート等の樹脂残りが除去されるように構成され
る。

第２のセパレータ（50）は第１のセパレータ（25）と
同様に２枚のリードフレーム（３）が載置される２つの
溝部（51a）（51b）を有し、軸（52）を中心に180゜回
転可能に配される。（53）はリードフレーム送り手段で
あって、送りネジ（54）によってガイド棒（55）に沿っ
て往復動と上下動可能に形成され、ピン（56）がリード
フレーム（３）の端辺で降下し、その端辺に当接し移動
することによって１枚のリードフレーム（３）を第２の
収納部（15）のガイド部（57）に移送するようになされ
る。

第２の収納部（15）は第１の収納部（11）と同様に構
成される。この場合、収納部（15）の上段には空のマガ
ジン（４′）が収容され、リードフレーム（３）を収納
したマガジン（４′）が下段に収容されるようになされ
る。即ち、シリンダー（20）で上段の空のマガジン
（４′）が一段ずつ降下し下から順にガイド部（57）を
通ったリードフレーム（３）が収納され、所定枚数（本
例では40枚）のリードフレーム（３）が全て収納し終っ
た時点でそのマガジン（４′）に収納部（15）の下段に
収容されるようになる。

次に、かかる装置の動作を説明する。なお、第１図に
おいてFLの矢印はリードフレーム（３）の流れを示し、
また各部の矢印は各ユニットの動きを示す。

第１の収納部（11）ではチップ（２）をマウントした
リードフレーム（３）が各マガジン（４）に収納され、
このマガジン（４）が第13図に示す状態で収容される。
そして、第１のマガジン（4a）がシリンダー（20）によ
って間歇的に１段ずつ下降するのに伴いそのマガジン
（4a）内のリードフレーム（３）が下から順にガイド部
（21）に送られる。即ち、先ず番号〔１〕から〔50〕の
チップ（２）をマウントした１枚目のリードフレーム
（3a）が第９図Ａに示すようにガイド部（21）を通って
第１のセパレータ（25）の第１の溝部（27）に送られ
る。次に第９図Ｂに示すように第１のセパレータ（25）
が180゜回転して第２の溝部（28）に次の番号〔51〕か
ら〔100〕までのチップをマウントした２枚目のリード
フレーム（3b）が送られる。溝部（27）（28）にリード
フレーム（3a）（3b）が送られると、セパレータ（25）
の位置決めピンがリードフレーム（3a）（3b）の小孔
（６）に入りリードフレーム（3a）（3b）が位置決めさ
れる。

ワーキングアーム（16）は、第10図に示すように先ず
定位置（符号）から所定位置に待期しているタブレッ
トローダ（43）の下に移動して（符号）５個の樹脂タ
ブレット（32）をそのダブレット収納部（31）内に受け
取る。次にこのワーキングアーム（16）が第１のセパレ
ータ（25）に移動して（符号）２枚のリードフレーム
（3a）（3b）を爪部（30）により挟持する。ワーキング
アーム（16）によって２枚のリードフレーム（3a）（3
b）を挟持した状態で光検出手段（34a）（34b）及び真
空吸着手段（33a）（33b）によってリードフレーム（3
a）（3b）の有無及び正しい状態か否かが検出される。
そして正しい状態であればワーキングアーム（16）は符
号の位置に移動する。ここにおいてタブレット検出手
段（39）によってアーム先端のタブレット収納部（31）
内の樹脂タブレット（32）の有無が確認される。樹脂タ
ブレット（32）有りが確認されたならば、ワーキングア
ーム（16）は移動し、リードフレーム（3a）（3b）のモ
ールドプレス装置（12）のモールド金型（13）内に運ぶ
（符号）。第１のセパレータ（25）はワーキングアー
ム（16）によって２枚のリードフレーム（3a）（3b）が
運ばれた後は再び180゜逆転して元に戻る。ワーキング
アーム（16）はモールド金型（13）内において降下し、
樹脂タブレット（32）及びリードフレーム（3a）（3b）
を所定位置に置いて後、上昇しモールド金型（13）から
出て所定位置に戻り、モールド作業中待期する（符号
）。もし樹脂タブレット（32）が残っているとエラー
の信号を出す。モールドプレス装置（12）では上金型
（13B）が下降し２つのリードフレーム（3a）（3b）の
各チップ（２）をモールドする。このモールド期間中、
第１の収納部（11）のマガジン（4a）から次の２枚のリ
ードフレーム（３）が第１のセパレータ（25）に送られ
て待期する。又、タブレットローダ（43）もタブレット
供給部（42）から樹脂タブレット（32）を受け取って所
定位置に待機する。次に、モールド終了後、ワーキング
アーム（16）はモールド金型（13）に入り（符号）、
モールドされて一体化されたリードフレーム（3a）（3
b）を挟持して符号位置に戻る。ここで製品のカルが
残っているとエラー信号を出す。そしてワーキングアー
ム（16）はワーキングステーション（17）に移動し、そ
のリードフレーム（3a）（3b）をワークステーション
（17）に載せる（符号）。この間に掃除手段（41）が
駆動してモールド金型（13）内を掃除する。なおワーキ
ングアーム（16）が符号の位置に来たとき、タブ
レット検出手段（39）で検出される。第14図はモールド
された状態の２つのリードフレーム（3a）（3b）を示
し、（60）は半導体素子部、（61）は樹脂部である。ワ
ーキングアーム（16）はワークステーション（17）にリ
ードレーム（3a）（3b）を置いた後、ワークステーショ
ン（17）の近傍位置に待期しているタブレットローダ
（43）より樹脂タブレット（32）を受取り（符号）、
そのまま第１のセパレータ（25）に移動し、以後同様の
動作〜が繰返えされる。なお、符号の位置でワー
キングアーム（16）がリードフレーム（3a）（3b）を挟
持ミス（リードフレーム無し、又は位置ずれ）したとき
には、ワーキングアーム（16）はその場で停止し、アラ
ーム（エラー）信号を出す。

ワークステーション（17）においては、モールド後の
リードフレーム（3a）（3b）が一定期間冷却される。そ
の後、第11図に示すようにワークステーション（17）が
その爪部（47）でリードフレーム（3a）（3b）を保持し
た状態で軸（48）を中心に180゜反転し、リードフレー
ム（3a）（3b）が裏返しにされる。反転する理由はモー
ルド後のトリミングを行い易くすること、印刷がモール
ド裏面に行われること、表側に導出されたリードかモー
ルド表側に折曲されること等のためである。次にワーク
ステーション（17）はトリミング金型（14）に移動し
（符号）、リードフレーム（3a）（3b）をトリミング
金型（14）に置いて再び元の位置に戻る（符号）。そ
してトリミング金型（14）が動作して、即ちその上金型
が降下してカル、ランナ、ゲート等の樹脂残りが除去さ
れる。第15図はトリミング後のリードフレーム（3a）
（3b）を示す。トリミング終了後、ワークステーション
（17）は移動し、トリミング金型（14）よりリードフレ
ーム（3a）（3b）を取り出し、（符号）、続いて第２
のセパレータ（50）まで移動し（符号）、この第２の
セパレータ（50）に２枚のリードフレーム（3a）（3b）
を載せる。しかる後、ワークステーション（17）は元の
位置に戻り（符号）、その位置で爪部（47）が表側と
なるように180゜反転して次の待期状態に入る。

トリミング金型（14）から第２のセパレータ（50）に
リードフレーム（3a）（3b）が送られると、直ちに第２
のセパレータ（50）が180゜回転し（第12図Ａ〜Ｂ）、
リードフレーム送り手段（53）を介してリードフレーム
（3a）が先ずガイド部（57）を通って第２の収納部（1
5）のマガジン（４′）の最下段に収納され、次に第２
のセパレータ（50）が180゜逆転してリードフレーム（3
b）がガイド部（57）を通ってマガジン（４′）に収納
される。このとき第２の収納部（15）のマガジン
（４′）はシリンダー（20）によって１段降下されるの
で、リードフレーム（3b）はリードフレーム（3a）の上
段に収納される。この工程が繰返されて順次モールドさ
れたリードフレーム（3a）（3b）は順番にマガジン
（４′）に収納される。

この装置では最初に第１の収納部（11）の上段に18個
のマガジン（4a）〜（4r）を収めたケースを配した状
態、即ち第13図に示すようにケースを手に持ったとき、
例えば右側にマガジン（4a）、左側にマガジン（4r）が
位置し、且つマガジン（4a）内でリードフレーム（３）
が手前に番号〔１〕、奥に番号〔50〕となるような配列
状態でセットすれば、第２の収納部（15）よりは同図で
示すように第１の収納部（11）と同じ配列状態で取り出
すことができる。従って、リードフレーム（３）を収納
した18個のマガジン（４）をケース（58）と一緒に第１
の収納部（11）へセットした配列状態で第２の収納部
（15）より取り出して次の工程へ搬送することができ
る。また、第２図及び第３図で示したように特性の近い
チップ（２）が隣り合うように半導体スライス（１）よ
り順番にリードフレーム（３）にマウントするときは、
リードフレーム上で同じ特性のチップが順に配列される
ため、特別な選別作業を必要とせずに特性の同じ複数の
半導体素子を容易に得ることができる。また、第２の収
納部（15）ではリードフレーム（３）は裏返しの状態で
収納されるので、その後の裏面への印刷等の作業が容易
になる。

尚、上例では可変容量ダイオードをマウントしたリー
ドフレームに適用したが、その他の半導体素子をマウン
トしたリードフレームのモールドにも適用できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、半導体装置（２）をマウントしたリ
ードフレーム（３）に対するモールド工程が自動化され
る。しかも、モールド前に第１の収納部（11）にリード
フレーム（３）を収納したと同じ配列状態で第２の収納
部（15）よりモール済みのリードフレーム（３）を取り
出すことができる。従って、モール済みのリードフレー
ム（３）を前工程と同じ配列状態で次の工程へ搬送する
ことができ、半導体部品の製造を容易にすることができ
る。特に、リードフレーム（３）をその半導体装置
（２）の配列方向が逆向きとなるように裏返してトリミ
ングし、その裏返し状態のまま第２の収納部（15）に収
納することにより、トリミング時にはリードフレーム
（３）自体に影響を与えることなく、カル、ランナー等
の樹脂残りのみを除去することができ、トリミングを行
い易くし、一方、第２の収納部（15）へはリードフレー
ム（３）を第１の収納部（11）での配列状態と対称関係
の配列状態で収納することができる。即ち、第２の収納
部（15）の取り出し側からみたときに、リードフレーム
（３）は第２の収納部（15）へモールド前の第１の収納
部（11）における順番通りに収納することができ、前述
したように、第１の収納部（11）と同じ配列状態でモー
ルド済みのリードフレーム（３）を第２の収納部（15）
から取り出すことができ、次工程での作業に支障が生じ
ない。また例えば後工程でモールド裏面に印刷を施すと
きの印刷工程も容易にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による半導体部品の製造装置の一例を示
す構成図、第２図は半導体スライスの例を示す平面図、
第３図は半導体チップをマウントしたリードフレームの
例を示す平面図、第４図はリードフレームを収納したマ
ガジンを示す斜視図、第５図は第１の収納部の一例を示
す要部の略線的断面図、第６図はワーキングアームの要
部を示す斜視図、第７図はワーキングアームのリードフ
レーム検出部の要部の側面図、第８図はリードフレーム
と検出部の位置関係を示す平面図、第９図Ａ及びＢは第
１のセパレータの動作状態を示す平面図、第10図はワー
キングアームの動作状態を示す平面図、第11図はワーク
ステーションの動作状態を示す一部斜視図を含む平面
図、第12図Ａ〜Ｃは第２のセパレータの動作状態を示す
平面図、第13図は第１及び第２の収納部のマガジンの配
列状態を示す略線的斜視図、第14図はモールドした直後
のリードフレームを示す斜視図、第15図はトリミング後
のリードフレームを示す斜視図である。 （２）は半導体チップ、（３）はリードフレーム、
（４）はマガジン、（11）は第１の収納部、（13）はモ
ールド金型、（14）はトリミング金型、（15）は第２の
収納部、（16）はワーキングアーム、（17）はワーキン
グステーション、（32）は樹脂タブレット、（33a）（3
3b）は真空吸着手段、（34a）（34b）は光検出手段であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池永 和夫 国分市野口字大丸982 ソニー国分セミ コンダクタ株式会社内 (72)発明者 斉藤 伊作男 国分市野口字大丸982 ソニー国分セミ コンダクタ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−64447（ＪＰ，Ａ)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置がマウントされたリードフレー
   ムを第１の収納部に収納し、 該第１の収納部から前記リードフレームを、そのマウン
   トされた半導体装置の配列方向に沿って供給し、該リー
   ドフレームを順次モールド手段に搬送して樹脂をモール
   ド処理した後、 該リードフレームを前記配列方向が逆向きとなるように
   裏返してトリミング手段に搬送してモールドによって生
   じた樹脂残りをトリミングし、 トリミング後の前記リードフレームを裏返し状態のまま
   順次第２の収納部に搬送して前記第１の収納部での配列
   状態とは対称関係の配列状態で収納することを特徴とす
   る半導体部品の製造方法。
2. 【請求項２】半導体装置がマウントされたリードフレー
   ムを収納する第１の収納部と、 前記リードフレームをモールドするモールド手段と、 前記第１の収納部から順次供給されたリードフレームと
   モールド用樹脂タブレットとを前記モールド手段に搬送
   する第１の搬送手段と、 モールドによって生じた樹脂残りをトリミングするトリ
   ミング手段と、 モールド後の前記リードフレームを前記トリミング手段
   へ搬送する第２の搬送手段と、 モールドされ、トリミングされた後の前記リードフレー
   ムが順次収納される第２の収納部とを備え、 前記第１の収納部からリードフレームを、そのマウント
   された半導体装置の配列方向に沿って供給し、 前記第２の搬送手段によりモールド後のリードフレーム
   を前記配列方向が逆向きになるように裏返して前記トリ
   ミング手段に搬送し、 トリミング後のリードフレームを裏返し状態のまま前記
   第２の収納部に搬送して前記第１の収納部での配列状態
   とは対称関係の配列状態で収納するようにして成ること
   を特徴とする半導体部品の製造装置。