JP2547022Y2 - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
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- JP2547022Y2 JP2547022Y2 JP1990106947U JP10694790U JP2547022Y2 JP 2547022 Y2 JP2547022 Y2 JP 2547022Y2 JP 1990106947 U JP1990106947 U JP 1990106947U JP 10694790 U JP10694790 U JP 10694790U JP 2547022 Y2 JP2547022 Y2 JP 2547022Y2
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- Japan
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- head
- drive
- suction means
- test
- drive head
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案はICを水平搬送機構によって搬送して試験を
行なう型式のIC試験装置に関する。
行なう型式のIC試験装置に関する。
「従来の技術」 第２図に改善前の水平搬送方式を採るIC試験装置のIC
搬送機構の部分を示す。
搬送機構の部分を示す。
図中1XはＸ軸案内レール、1YはＹ軸案内レールを示
す。これらＸ軸案内レール1XとＹ軸案内レール1Yとによ
ってＸ−Ｙ駆動装置１が構成され、Ｘ−Ｙ駆動ヘッド２
がＸ軸とＹ軸とから成る水平面内を自由に移動できるよ
うに構成される。
す。これらＸ軸案内レール1XとＹ軸案内レール1Yとによ
ってＸ−Ｙ駆動装置１が構成され、Ｘ−Ｙ駆動ヘッド２
がＸ軸とＹ軸とから成る水平面内を自由に移動できるよ
うに構成される。
Ｘ−Ｙ駆動ヘッド２にはIC吸着手段3A,3Bが設けられ
る。このIC吸着手段3A,3BはIC4を空気の吸引力によって
吸着し、その吸着状態を維持しながらＸ−Ｙ駆動ヘッド
２が所望の位置に移動し、例えばIC4をテストヘッドTH
に設けたソケット5A,5Bに装着し、IC4を試験する。
る。このIC吸着手段3A,3BはIC4を空気の吸引力によって
吸着し、その吸着状態を維持しながらＸ−Ｙ駆動ヘッド
２が所望の位置に移動し、例えばIC4をテストヘッドTH
に設けたソケット5A,5Bに装着し、IC4を試験する。
また試験が終了するとソケット5A,5BからIC4を吸い上
げてIC4を降す位置に搬送する動作を行なう。
げてIC4を降す位置に搬送する動作を行なう。
このためにＸ−Ｙ駆動ヘッド２にはIC吸着手段3A,3B
の外にIC吸着手段3A,3Bを上下方向に移動できるように
支持する直線ガイド6A,6Bと、IC吸着手段3A,3Bを上下方
向に移動させる直線駆動装置7A,7Bが搭載される。
の外にIC吸着手段3A,3Bを上下方向に移動できるように
支持する直線ガイド6A,6Bと、IC吸着手段3A,3Bを上下方
向に移動させる直線駆動装置7A,7Bが搭載される。
直線駆動装置7A,7Bは例えばエアシリンダ等の駆動装
置が用いられる。
置が用いられる。
「考案が解決しようとする課題」 直線駆動装置7A,7BはIC吸着手段3A,3Bを単に上下動さ
せるだけでなく特にテストヘッドTHにおいてはIC4をソ
ケット5A,5Bに圧接させる動作を行なう。
せるだけでなく特にテストヘッドTHにおいてはIC4をソ
ケット5A,5Bに圧接させる動作を行なう。
つまりIC4の端子部分をソケット5A,5Bの端子に圧接さ
せIC4とソケット5A,5Bとの間に接触を保持する動作を行
なう。
せIC4とソケット5A,5Bとの間に接触を保持する動作を行
なう。
この圧接力は１個のICに対して約30kg程度必要とされ
ている。従って図示のように２個のIC4をソケット5A,5B
に圧接させるには直線駆動装置7A,7Bはそれぞれ30kg程
度の推力を発生するシリンダが用いられる。
ている。従って図示のように２個のIC4をソケット5A,5B
に圧接させるには直線駆動装置7A,7Bはそれぞれ30kg程
度の推力を発生するシリンダが用いられる。
吸着手段3A,3Bを単に上下動させるだけであれば、こ
れ程までに大きな推力を必要としないが、IC4をソケッ
ト5A,5Bに電気的に接触させ、その接触を維持するには
大きな推力を必要とする。
れ程までに大きな推力を必要としないが、IC4をソケッ
ト5A,5Bに電気的に接触させ、その接触を維持するには
大きな推力を必要とする。
このように大きな推力を発生するには形状の大きいエ
アシリンダが必要とされ、これに伴なってそのエアシリ
ンダの重量も大きくなる。従ってＸ−Ｙ駆動ヘッド２の
総重量が大きくなる。
アシリンダが必要とされ、これに伴なってそのエアシリ
ンダの重量も大きくなる。従ってＸ−Ｙ駆動ヘッド２の
総重量が大きくなる。
然もIC4をソケット5A,5Bに抑え付けている状態ではＸ
−Ｙ駆動ヘッド２は30×2kgの反力を受ける。従ってＸ
−Ｙ駆動ヘッド２を支えるＸ−Ｙ駆動装置１にも60kg程
度の反力が加わるためＸ−Ｙ駆動装置１もこの反力に耐
える剛性を持たせる必要がある。
−Ｙ駆動ヘッド２は30×2kgの反力を受ける。従ってＸ
−Ｙ駆動ヘッド２を支えるＸ−Ｙ駆動装置１にも60kg程
度の反力が加わるためＸ−Ｙ駆動装置１もこの反力に耐
える剛性を持たせる必要がある。
この結果、Ｘ−Ｙ駆動ヘッド２自体の重量及びＸ−Ｙ
駆動装置１の全体の重量が重くなり、高速動作を妨げ、
試験時間を短縮化する上で大きな障害となっている。
駆動装置１の全体の重量が重くなり、高速動作を妨げ、
試験時間を短縮化する上で大きな障害となっている。
この考案の目的はＸ−Ｙ駆動装置１上の重量を軽減し
Ｘ−Ｙ駆動装置の動作を高速化することができ、試験に
要する時間を短縮することができるIC試験装置を提供し
ようとするものである。
Ｘ−Ｙ駆動装置の動作を高速化することができ、試験に
要する時間を短縮することができるIC試験装置を提供し
ようとするものである。
「課題を解決するための手段」 この考案ではＸ−Ｙ駆動装置のＸ−Ｙ駆動ヘッドにIC
吸着手段が支持され、Ｘ−Ｙ駆動装置によりIC吸着手段
がテストヘッドと対向する位置に移動され、直線駆動装
置により駆動されて上記IC吸着手段が降下され、上記IC
吸着手段に吸着されたICが試験されるIC試験装置におい
て、 上記Ｘ−Ｙ駆動ヘッドに、水平面に対し垂直な一対の
案内板が互いに対向して設けられ、 上記IC吸着手段が上記一対の案内板間においてこれら
により案内されて上下方向に移動自在に、コイルバネに
より上方に偏倚されて上記Ｘ−Ｙ駆動ヘッドに保持さ
れ、 上記直線駆動装置は上記テストヘッド上に位置された
上記IC吸着手段の真上に位置して固定部に設けられる。
吸着手段が支持され、Ｘ−Ｙ駆動装置によりIC吸着手段
がテストヘッドと対向する位置に移動され、直線駆動装
置により駆動されて上記IC吸着手段が降下され、上記IC
吸着手段に吸着されたICが試験されるIC試験装置におい
て、 上記Ｘ−Ｙ駆動ヘッドに、水平面に対し垂直な一対の
案内板が互いに対向して設けられ、 上記IC吸着手段が上記一対の案内板間においてこれら
により案内されて上下方向に移動自在に、コイルバネに
より上方に偏倚されて上記Ｘ−Ｙ駆動ヘッドに保持さ
れ、 上記直線駆動装置は上記テストヘッド上に位置された
上記IC吸着手段の真上に位置して固定部に設けられる。
「実施例」 第１図にこの考案の一実施例を示す。この考案におい
てはＸ−Ｙ駆動ヘッド２にはIC吸着手段3A,3Bと、ロッ
ド受面8A,8Bを搭載し、IC吸着手段3A,3Bを降下させる必
要がある位置の上部に直線駆動装置7A,7Bを設ける。
てはＸ−Ｙ駆動ヘッド２にはIC吸着手段3A,3Bと、ロッ
ド受面8A,8Bを搭載し、IC吸着手段3A,3Bを降下させる必
要がある位置の上部に直線駆動装置7A,7Bを設ける。
この直線駆動装置7A,7Bは固定ベース９に取付けら
れ、Ｘ−Ｙ駆動装置１の荷重から取除かれる。また直線
駆動装置7A,7Bは可動ロッドLDが下向の姿勢で固定ベー
ス９に取付ける。可動ロッドLDの間隔ＷはＸ−Ｙ駆動ヘ
ッド２に搭載したロッド受面8A,8Bの中心位置の間隔に
ほぼ等しく選定する。
れ、Ｘ−Ｙ駆動装置１の荷重から取除かれる。また直線
駆動装置7A,7Bは可動ロッドLDが下向の姿勢で固定ベー
ス９に取付ける。可動ロッドLDの間隔ＷはＸ−Ｙ駆動ヘ
ッド２に搭載したロッド受面8A,8Bの中心位置の間隔に
ほぼ等しく選定する。
ロッド受面8Aと8Bは例えばコ字状断面を持つ金具11A,
11Bによって構成することができ、コ字状の反対側の面
にIC吸着手段3A,3Bが取付けられる。コ字状断面を持つ
金具11A,11Bは直動ガイド6A,6BによってＸ−Ｙ駆動ヘッ
ド２に対して上下動できるように支持され、バネ12A,12
Bによって常時上方に偏倚力が与えられ、このバネ12A,1
2Bの偏倚力によってIC吸着手段3Aと3Bを直動ガイド6A,6
Bの上死点位置に支持する。
11Bによって構成することができ、コ字状の反対側の面
にIC吸着手段3A,3Bが取付けられる。コ字状断面を持つ
金具11A,11Bは直動ガイド6A,6BによってＸ−Ｙ駆動ヘッ
ド２に対して上下動できるように支持され、バネ12A,12
Bによって常時上方に偏倚力が与えられ、このバネ12A,1
2Bの偏倚力によってIC吸着手段3Aと3Bを直動ガイド6A,6
Bの上死点位置に支持する。
このような構造にすることにより、Ｘ−Ｙ駆動ヘッド
２が例えばテストヘッドTHの上部に到来すると、テスト
ヘッドTHの上部には直線駆動装置7A,7Bが設けられてい
る。よってテストヘッドTHの真上にＸ−Ｙ駆動ヘッド２
が停止すると、ロッド受面8Aと8Bに直線駆動装置7A,7B
のロッドLDが対向する。
２が例えばテストヘッドTHの上部に到来すると、テスト
ヘッドTHの上部には直線駆動装置7A,7Bが設けられてい
る。よってテストヘッドTHの真上にＸ−Ｙ駆動ヘッド２
が停止すると、ロッド受面8Aと8Bに直線駆動装置7A,7B
のロッドLDが対向する。
よって直線駆動装置7A,7BのロッドLDを下方に伸張さ
せると、ロッドLDの先端がロッド受面8A,8Bに当接し、I
C吸着手段3A,3Bを押し下げる。
せると、ロッドLDの先端がロッド受面8A,8Bに当接し、I
C吸着手段3A,3Bを押し下げる。
IC吸着手段3A,3BはテストヘッドTHに設けたソケット5
A,5Bに近ずき、IC4をソケット5A,5Bに圧接させ、IC4を
ソケット5A,5Bに電気的に接触させ、更にその接触状態
を維持するために例えば30kg程度の圧接力をIC4の端子
に与える。
A,5Bに近ずき、IC4をソケット5A,5Bに圧接させ、IC4を
ソケット5A,5Bに電気的に接触させ、更にその接触状態
を維持するために例えば30kg程度の圧接力をIC4の端子
に与える。
この状態において、直線駆動装置7A,7Bが発生する推
力はIC4の端子を介してソケット5A,5Bに与えられると共
に、その反力は固定ベース９に与えられる。
力はIC4の端子を介してソケット5A,5Bに与えられると共
に、その反力は固定ベース９に与えられる。
従ってＸ−Ｙ駆動ヘッド２には直線駆動装置7A,7Bの
重量は基より、IC4の端子に与える圧接力及びその反力
も全く掛らない。
重量は基より、IC4の端子に与える圧接力及びその反力
も全く掛らない。
「考案の効果」 以上説明したようにこの考案によればIC吸着手段3A,3
Bは直動ガイド6A、6Bに案内されて上下移動し、コイル
バネ12A、12Bにより上方に偏倚されるという簡潔な構成
になるので、この部分の重量を軽減することができる。
Bは直動ガイド6A、6Bに案内されて上下移動し、コイル
バネ12A、12Bにより上方に偏倚されるという簡潔な構成
になるので、この部分の重量を軽減することができる。
またIC吸着手段3A,3Bを上下動させる直線駆動装置7A,
7Bを固定ベース９に取付けたから、Ｘ−Ｙ駆動ヘッド２
の重量を軽減させることができる。
7Bを固定ベース９に取付けたから、Ｘ−Ｙ駆動ヘッド２
の重量を軽減させることができる。
またIC4の端子を介してソケット5A,5Bに与える圧接力
からの反力がＸ−Ｙ駆動ヘッド２に加わらないからＸ−
Ｙ駆動装置１の剛性を高める必要がない。よってＸ−Ｙ
駆動装置１の重量も軽量化することができる。
からの反力がＸ−Ｙ駆動ヘッド２に加わらないからＸ−
Ｙ駆動装置１の剛性を高める必要がない。よってＸ−Ｙ
駆動装置１の重量も軽量化することができる。
このようにこの考案によればＸ−Ｙ駆動ヘッド２及び
Ｘ−Ｙ駆動装置１の双方を軽量化することができるから
全体として可動部の重量を軽減することができる。よっ
て高速駆動が可能となり、IC4の搬送速度を高速化する
ことができ、これによりICの試験時間を短縮することが
でき、短時間に多量のICを試験することができる。
Ｘ−Ｙ駆動装置１の双方を軽量化することができるから
全体として可動部の重量を軽減することができる。よっ
て高速駆動が可能となり、IC4の搬送速度を高速化する
ことができ、これによりICの試験時間を短縮することが
でき、短時間に多量のICを試験することができる。
第１図はこの考案の一実施例を示す一部を断面で示した
斜視図、第２図は従来の技術を説明するための一部を断
面で示した斜視図である。 １……Ｘ−Ｙ駆動装置、２……Ｘ−Ｙ駆動ヘッド、3A,3
B……IC吸着手段、４……IC、5A,5B……ソケット、6A,6
B……直線ガイド、7A,7B……直線駆動装置、8A,8B……
ロッド受面、９……固定ベース。
斜視図、第２図は従来の技術を説明するための一部を断
面で示した斜視図である。 １……Ｘ−Ｙ駆動装置、２……Ｘ−Ｙ駆動ヘッド、3A,3
B……IC吸着手段、４……IC、5A,5B……ソケット、6A,6
B……直線ガイド、7A,7B……直線駆動装置、8A,8B……
ロッド受面、９……固定ベース。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−221681（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−130899（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−45772（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−173883（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−187100（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】Ｘ−Ｙ駆動装置のＸ−Ｙ駆動ヘッドにIC吸
着手段が支持され、Ｘ−Ｙ駆動装置によりIC吸着手段が
テストヘッドと対向する位置に移動され、直線駆動装置
により駆動されて上記IC吸着手段が降下され、上記IC吸
着手段に吸着されたICが試験されるIC試験装置におい
て、 上記Ｘ−Ｙ駆動ヘッドに、水平面に対し垂直な一対の案
内板が互いに対向して設けられ、 上記IC吸着手段が上記一対の案内板間においてこれらに
より案内されて上下方向に移動自在に、コイルバネによ
り上方に偏倚されて上記Ｘ−Ｙ駆動ヘッドに保持され、 上記直線駆動装置は上記テストヘッド上に位置された上
記IC吸着手段の真上に位置して固定部に設けられている
ことを特徴とするIC試験装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990106947U JP2547022Y2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | Ｉｃ試験装置 |
| KR1019910017602A KR960007507B1 (ko) | 1990-10-08 | 1991-10-08 | Ic시험장치 |
| US07/774,821 US5177435A (en) | 1990-10-12 | 1991-10-11 | IC test equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990106947U JP2547022Y2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463084U JPH0463084U (ja) | 1992-05-29 |
| JP2547022Y2 true JP2547022Y2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=14446571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990106947U Expired - Lifetime JP2547022Y2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-12 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5177435A (ja) |
| JP (1) | JP2547022Y2 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0122284Y1 (ko) * | 1995-04-13 | 1998-08-17 | 정문술 | 반도체 소자테스트용 금속트레이 유니트 |
| US6489793B2 (en) | 1996-10-21 | 2002-12-03 | Delta Design, Inc. | Temperature control of electronic devices using power following feedback |
| JP3951436B2 (ja) * | 1998-04-01 | 2007-08-01 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| DE19983376T1 (de) | 1998-07-14 | 2001-06-28 | Schlumberger Technologies Inc | Vorrichtung, Verfahren und System einer auf Flüssigkeit beruhenden Temperaturwechselbeanspruchungsregelung elektronischer Bauelemente mit weitem Bereich und schnellem Ansprechen |
| US6870946B1 (en) | 1998-08-06 | 2005-03-22 | Secugen Corporation | Compact optical fingerprint capturing and recognition system |
| US6381347B1 (en) | 1998-11-12 | 2002-04-30 | Secugen | High contrast, low distortion optical acquistion system for image capturing |
| WO2000033632A1 (en) | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Schlumberger Technologies, Inc. | Apparatus and method for inverting an ic device |
| DE19957792A1 (de) | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Schlumberger Technologies Inc | Transport und aktive Temperatursteuerung von zu prüfenden integrierten Schaltungen |
| US6154285A (en) * | 1998-12-21 | 2000-11-28 | Secugen Corporation | Surface treatment for optical image capturing system |
| US6324020B1 (en) | 1999-08-04 | 2001-11-27 | Secugen Corporation | Method and apparatus for reduction of trapezoidal distortion and improvement of image sharpness in an optical image capturing system |
| JP4327335B2 (ja) * | 2000-06-23 | 2009-09-09 | 株式会社アドバンテスト | コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
| US6518782B1 (en) | 2000-08-29 | 2003-02-11 | Delta Design, Inc. | Active power monitoring using externally located current sensors |
| KR20020028754A (ko) * | 2001-05-04 | 2002-04-17 | 안준영 | 액정표시겸 지문입력 패널 |
| KR100432490B1 (ko) * | 2001-09-17 | 2004-05-22 | (주)니트 젠 | 광학식 지문취득 장치 |
| JP2005536792A (ja) * | 2002-08-21 | 2005-12-02 | セキユジエン・コーポレイシヨン | 改良された撮像表面を有するｔｆｔ検出装置 |
| US7050158B2 (en) * | 2002-12-24 | 2006-05-23 | Guolin Ma | Compact image pickup module |
| CN102636739B (zh) * | 2012-03-20 | 2014-08-13 | 杭州长川科技有限公司 | 集成电路测试多工位定位装置 |
| CN104076168B (zh) * | 2013-03-25 | 2016-09-14 | 江苏格朗瑞科技有限公司 | 一种高压测试模块 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3638430A1 (de) * | 1986-11-11 | 1988-05-19 | Multitest Elektronische Syst | Vorrichtung zum testen und sortieren von elektronischen bauelementen, insbesondere ic's |
| US5023544A (en) * | 1987-04-03 | 1991-06-11 | Universal Instruments Corporation | Extended input and testing of electrical components for onsertion machines |
| JPH01221681A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-09-05 | Toshiba Seiki Kk | 電子部品の試験装置 |
| JP2625986B2 (ja) * | 1988-11-10 | 1997-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 移送ヘッドのノズルの昇降装置および移送ヘッドのノズルによる電子部品のボンディング方法 |
| US4997552A (en) * | 1989-08-03 | 1991-03-05 | Motorola, Inc. | Linear sorting machine and method |
| US5077523A (en) * | 1989-11-03 | 1991-12-31 | John H. Blanz Company, Inc. | Cryogenic probe station having movable chuck accomodating variable thickness probe cards |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP1990106947U patent/JP2547022Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-10-11 US US07/774,821 patent/US5177435A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0463084U (ja) | 1992-05-29 |
| US5177435A (en) | 1993-01-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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