JP2545869B2 - 電子部品封止剤 - Google Patents
電子部品封止剤Info
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- JP2545869B2 JP2545869B2 JP62186303A JP18630387A JP2545869B2 JP 2545869 B2 JP2545869 B2 JP 2545869B2 JP 62186303 A JP62186303 A JP 62186303A JP 18630387 A JP18630387 A JP 18630387A JP 2545869 B2 JP2545869 B2 JP 2545869B2
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は共重合ポリエステルからなる電子部品封止剤
に関するものである。さらに詳しくは、低い溶融粘度、
高い靱性、かつ高い耐熱性を有し、さらに電子部品との
接着性に優れた電子部品封止剤に関するものである。
に関するものである。さらに詳しくは、低い溶融粘度、
高い靱性、かつ高い耐熱性を有し、さらに電子部品との
接着性に優れた電子部品封止剤に関するものである。
＜従来の技術＞ 電子部品、例えばIC、トランジスタ、ダイオード、コ
ンデンサなどでは、外部雰囲気によるそれらの特性変化
の防止、外力による変形の防止、また電機絶縁性の保持
を目的として、セラミックス、合成樹脂などによる封止
が行われている。
ンデンサなどでは、外部雰囲気によるそれらの特性変化
の防止、外力による変形の防止、また電機絶縁性の保持
を目的として、セラミックス、合成樹脂などによる封止
が行われている。
合成樹脂封止剤としては、従来シリコーン樹脂やオル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に代表される熱
硬化性樹脂が用いられているが、これらの熱硬化性樹脂
は熱硬化に長時間を要し、成形時間が長くなること、ポ
ストキュアが必要であること、成形ショット数を重ねる
につれ、金型汚れが生じること、さらに樹脂原料である
エピクロヒドリンに起因する加水分解性塩素の含有量が
多く、電子部品を構成する、例えばAl配線に腐蝕などの
悪影響を与えるなどの問題があった。
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に代表される熱
硬化性樹脂が用いられているが、これらの熱硬化性樹脂
は熱硬化に長時間を要し、成形時間が長くなること、ポ
ストキュアが必要であること、成形ショット数を重ねる
につれ、金型汚れが生じること、さらに樹脂原料である
エピクロヒドリンに起因する加水分解性塩素の含有量が
多く、電子部品を構成する、例えばAl配線に腐蝕などの
悪影響を与えるなどの問題があった。
このような問題を解決する方法として、ｐ−ヒドロキ
シ安息香酸およびフェニルハイドロキノン、クロルハイ
ドロキノンなどに代表されるジオールとテレフタル酸、
1,4−シクロヘキシレンジカルボン酸などに代表される
ジカルボン酸からなる液晶ポリエステルを集積回路モジ
ュール用シーラントに用いることが特開昭60−44521号
公報に開示されている。
シ安息香酸およびフェニルハイドロキノン、クロルハイ
ドロキノンなどに代表されるジオールとテレフタル酸、
1,4−シクロヘキシレンジカルボン酸などに代表される
ジカルボン酸からなる液晶ポリエステルを集積回路モジ
ュール用シーラントに用いることが特開昭60−44521号
公報に開示されている。
また、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４−ヒドロ
キシ安息香酸などを共重合したポリエステルおよび粒子
状無機材料を電子部品の封止用として用いることが特開
昭60−40163号公報に開示されている。
キシ安息香酸などを共重合したポリエステルおよび粒子
状無機材料を電子部品の封止用として用いることが特開
昭60−40163号公報に開示されている。
＜発明が解決しようとする問題点＞ しかしながら、特開昭60−44521号公報に開示された
ポリエステルは靱性が低いため、電子部品、例えばICの
直接封止に用いるには高重合度化する必要があり、その
ために溶融粘度が高くなり、配線材の変形、損傷が生じ
るという問題がある。さらに特開昭60−40163号公報に
開示されたポリエステルは、電子部品との接着性に問題
があり、電子部品の封止剤として用いた場合、耐久性な
どに欠け、十分なものではなかった。
ポリエステルは靱性が低いため、電子部品、例えばICの
直接封止に用いるには高重合度化する必要があり、その
ために溶融粘度が高くなり、配線材の変形、損傷が生じ
るという問題がある。さらに特開昭60−40163号公報に
開示されたポリエステルは、電子部品との接着性に問題
があり、電子部品の封止剤として用いた場合、耐久性な
どに欠け、十分なものではなかった。
よって、本発明は、溶融粘度が低く、靱性が高く、か
つ、耐熱性に優れ、電子部品との接着性が良好な電子部
品封止剤の取得を課題とする。
つ、耐熱性に優れ、電子部品との接着性が良好な電子部
品封止剤の取得を課題とする。
＜問題点を解決するための手段＞ 本発明者らは上記問題点を解決すべく鋭意検討した結
果、本発明に到達した。
果、本発明に到達した。
すなわち本発明は、下記構造単位（Ｉ）〜（IV）から
なり、構造単位［（Ｉ）＋（II）］が〔Ｉ〕＋〔II〕＋
〔III〕の77〜95モル％、構造単位（III）が〔Ｉ〕＋
〔II〕＋〔III〕の23〜５モル％であり、構造単位
（Ｉ）／（II）のモル比が75/25〜95/5である共重合ポ
リエステルからなる電子部品封止剤を提供するものであ
る。
なり、構造単位［（Ｉ）＋（II）］が〔Ｉ〕＋〔II〕＋
〔III〕の77〜95モル％、構造単位（III）が〔Ｉ〕＋
〔II〕＋〔III〕の23〜５モル％であり、構造単位
（Ｉ）／（II）のモル比が75/25〜95/5である共重合ポ
リエステルからなる電子部品封止剤を提供するものであ
る。
Ｏ−R1−Ｏ ……（II） Ｏ−CH2CH2−Ｏ ……（III） OC−R2−CO ……（IV） （ただし、式中のR1は および から選ばれた１種以上の基を示す。また構造単位〔（I
I）＋（III）〕と構造単位（IV）は実質的に等モルであ
る。
I）＋（III）〕と構造単位（IV）は実質的に等モルであ
る。
上機構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生
成した構造単位である。
成した構造単位である。
構造単位（II）は4,4′−ジヒドロキシビフェニルか
ら生成した構造単位を示す。構造単位（III）はエチレ
ングリコールから生成した構造単位を示す。構造単位
（IV）はテレフタル酸および4,4′−ジフェニルジカル
ボン酸から選ばれた１種以上から生成した構造単位を示
す。
ら生成した構造単位を示す。構造単位（III）はエチレ
ングリコールから生成した構造単位を示す。構造単位
（IV）はテレフタル酸および4,4′−ジフェニルジカル
ボン酸から選ばれた１種以上から生成した構造単位を示
す。
構造単位（Ｉ）〜（IV）のうち構造単位［（Ｉ）＋
（II）］は、全体の77〜95モル％であり、好ましくは77
〜87モル％である。また構造単位（III）は全体の23〜
５モル％であり、好ましくは23〜13モル％である。構造
単位［（Ｉ）＋（II）］が全体の95モル％を越えると溶
融粘度が上昇し、77モル％未満では耐熱性が不良とな
り、ハンダ耐熱性などの点で問題があり、電子部品の封
止用途には適さない。
（II）］は、全体の77〜95モル％であり、好ましくは77
〜87モル％である。また構造単位（III）は全体の23〜
５モル％であり、好ましくは23〜13モル％である。構造
単位［（Ｉ）＋（II）］が全体の95モル％を越えると溶
融粘度が上昇し、77モル％未満では耐熱性が不良とな
り、ハンダ耐熱性などの点で問題があり、電子部品の封
止用途には適さない。
構造単位（Ｉ）／（II）のモル比は75/25〜95/5であ
り、好ましくは78/22〜92/8である。75/25未満であった
り、95/5を越える場合には、耐熱性が不良となったり、
溶融粘度が高くなったりして好ましくない。
り、好ましくは78/22〜92/8である。75/25未満であった
り、95/5を越える場合には、耐熱性が不良となったり、
溶融粘度が高くなったりして好ましくない。
本発明の電子部品封止剤に用いる共重合ポリエステル
の代表的な製造法としては次の方法が挙げられる。
の代表的な製造法としては次の方法が挙げられる。
（１）ｐ−アセトキシ安息香酸などのオキシ安息香酸の
アシル化物、4,4′−ジアセトキシビフェニルなどの芳
香族ジオキシ化合物のジアシル化物とテレフタル酸など
の芳香族ジカルボン酸とポリエチレンテレフタレートな
どのエチレングリコールと芳香族ジカルボン酸からのポ
リエステルとを脱酢酸重合によって製造する方法。
アシル化物、4,4′−ジアセトキシビフェニルなどの芳
香族ジオキシ化合物のジアシル化物とテレフタル酸など
の芳香族ジカルボン酸とポリエチレンテレフタレートな
どのエチレングリコールと芳香族ジカルボン酸からのポ
リエステルとを脱酢酸重合によって製造する方法。
（２）ｐ−オキシ安息香酸、4,4′−ジオキシビフェニ
ルなどの芳香族ジオキシ化合物と無水酢酸のおよびテレ
フタル酸などの芳香族ジカルボン酸とポリエチレンテレ
フタレートなどのエチレングリコールと芳香族ジカルボ
ン酸からのポリエステルとを脱酢酸重合によって製造す
る方法。
ルなどの芳香族ジオキシ化合物と無水酢酸のおよびテレ
フタル酸などの芳香族ジカルボン酸とポリエチレンテレ
フタレートなどのエチレングリコールと芳香族ジカルボ
ン酸からのポリエステルとを脱酢酸重合によって製造す
る方法。
一般には、これらの重縮合反応は酢酸第一錫、テトラ
ブチルチタネート、酢酸ナトリウムおよび酢酸カリウ
ム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属触
媒を添加したほうが好ましい場合もあるが、電子部品の
封止剤用途としてはAl配線などの腐食する恐れのあるNa
+、K+などのイオン性物質が系内に添加されない方が好
ましいため、重縮合反応は無触媒下で行なうのが最も好
ましい。
ブチルチタネート、酢酸ナトリウムおよび酢酸カリウ
ム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属触
媒を添加したほうが好ましい場合もあるが、電子部品の
封止剤用途としてはAl配線などの腐食する恐れのあるNa
+、K+などのイオン性物質が系内に添加されない方が好
ましいため、重縮合反応は無触媒下で行なうのが最も好
ましい。
また、本発明の電子部品封止剤に用いる共重合ポリエ
ステルの溶融粘度は10〜5,000ポイズが好ましく、特に1
0〜2,000ポイズが好ましい。
ステルの溶融粘度は10〜5,000ポイズが好ましく、特に1
0〜2,000ポイズが好ましい。
なおこの溶融粘度は300℃で剪断速度200（1/秒）の条
件下で高化式フローテスターによって測定した値であ
る。
件下で高化式フローテスターによって測定した値であ
る。
なお本発明の電子部品封止剤に用いる共重合ポリエス
テルを重縮合する際には上記構造単位（Ｉ）〜（IV）を
構成する成分以外に2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,2
−ビス（４−フェノキシ）エタン−4,4′−ジカルボン
酸、1,2−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−4,4′
−ジカルボン酸、イソフタル酸、3,3′−ジフェニルジ
カルボン酸、3,4′−ジフェニルジカルボン酸、2,2′−
ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン
酸などの脂環式ジカルボン酸、ハイドロキノン、2,6−
ジヒドロキシナフタレン、ｔ−ブチルハイドロキノン、
3,3′,5,5′−テトラメチル−4,4′−ジヒドロキシビフ
ェニル、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノ
ン、4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4′−
ジヒドロキシジフェニルプロパン、4,4′−ジヒドロキ
シジフェニルスルフィド、4,4′−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、4,4′−ジヒドロキシジフェニルエーテルな
どの芳香族ジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキ
サンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロ
ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール
などの脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−オキシ安息香
酸、2,6−オキシナフトエ酸などの芳香族オキシカルボ
ン酸などを本発明の目的を損なわない程度の少割合の範
囲でさらに共重合せしめることができる。
テルを重縮合する際には上記構造単位（Ｉ）〜（IV）を
構成する成分以外に2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,2
−ビス（４−フェノキシ）エタン−4,4′−ジカルボン
酸、1,2−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−4,4′
−ジカルボン酸、イソフタル酸、3,3′−ジフェニルジ
カルボン酸、3,4′−ジフェニルジカルボン酸、2,2′−
ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン
酸などの脂環式ジカルボン酸、ハイドロキノン、2,6−
ジヒドロキシナフタレン、ｔ−ブチルハイドロキノン、
3,3′,5,5′−テトラメチル−4,4′−ジヒドロキシビフ
ェニル、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノ
ン、4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4′−
ジヒドロキシジフェニルプロパン、4,4′−ジヒドロキ
シジフェニルスルフィド、4,4′−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、4,4′−ジヒドロキシジフェニルエーテルな
どの芳香族ジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキ
サンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロ
ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール
などの脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−オキシ安息香
酸、2,6−オキシナフトエ酸などの芳香族オキシカルボ
ン酸などを本発明の目的を損なわない程度の少割合の範
囲でさらに共重合せしめることができる。
また、本発明の電子部品封止剤に対し、溶融シリカ、
合成シリカ、ガラスビーズなどの充填材を添加すること
もできる。
合成シリカ、ガラスビーズなどの充填材を添加すること
もできる。
かくしてなる本発明の電子部品封止剤は溶融粘度が低
く、低圧での射出成形が可能であり、IC、トランジス
タ、ダイオードコンデンサなどの封止に供することが可
能である。
く、低圧での射出成形が可能であり、IC、トランジス
タ、ダイオードコンデンサなどの封止に供することが可
能である。
＜実施例＞ 実施例１ 重合用試験管にｐ−アセトキシ安息香酸（Ｉ）60.80g
（33.75×10-2モル）、4,4′−ジアセトキシビフェニル
（II）12.16g（4.5×10-2モル）、テレフタル酸7.47g
（4.5×10-2モル）および固有粘度が約0.6のポリエチレ
ンテレフタレート（III）12.97g（6.75×10-2モル）
（［（Ｉ）＋（II）］／［（Ｉ）＋（II）＋（III）］
が85モル％、（Ｉ）／（II）のモル比が88/12）を仕込
み次の条件で脱酢酸重合を行なった。
（33.75×10-2モル）、4,4′−ジアセトキシビフェニル
（II）12.16g（4.5×10-2モル）、テレフタル酸7.47g
（4.5×10-2モル）および固有粘度が約0.6のポリエチレ
ンテレフタレート（III）12.97g（6.75×10-2モル）
（［（Ｉ）＋（II）］／［（Ｉ）＋（II）＋（III）］
が85モル％、（Ｉ）／（II）のモル比が88/12）を仕込
み次の条件で脱酢酸重合を行なった。
まず窒素ガス雰囲気下に250〜300℃で2.5時間反応さ
せた後、300℃で0.2mmHgに減圧し、さらに2.0時間反応
させ、重縮合を完結させたところ、ほぼ論理量の酢酸が
留出し、ベージュ色のポリマが得られた。さらに同一条
件で５バッチ重合を行ないポリマを回収し朋来（株）製
粉砕機でポリマを粉砕した。
せた後、300℃で0.2mmHgに減圧し、さらに2.0時間反応
させ、重縮合を完結させたところ、ほぼ論理量の酢酸が
留出し、ベージュ色のポリマが得られた。さらに同一条
件で５バッチ重合を行ないポリマを回収し朋来（株）製
粉砕機でポリマを粉砕した。
このポリマの理論構造式は次の通りであり、そのポリ
エステルの元素分析結果は論理値とよい一致を示した。
エステルの元素分析結果は論理値とよい一致を示した。
l/m/n/o＝75/10/15/25 また、このポリエステルを偏光顕微鏡の資料台にの
せ、昇温して光学異方性の確認を行なった結果、液晶開
始温度は264℃であり、良好な光学異方性を示した。
せ、昇温して光学異方性の確認を行なった結果、液晶開
始温度は264℃であり、良好な光学異方性を示した。
また得られたポリマの溶融粘度は300℃、剪段速度200
（1/秒）で測定したところ370ポイズであった。
（1/秒）で測定したところ370ポイズであった。
このポリマをインサート専用射出成形機に共し、半導
体素子の封止成形を行なった。半導体素子は、10連の支
持フレーム上にそれぞれ半導体チップをのせ、アルミニ
ウム配線で半導体チップの電極と支持フレームの端子と
を連結させたものを用いた。成形圧力は、金型内に樹脂
が完全に充填される最低の圧力を選択して行なった。得
られた封止サンプルを121℃、２気圧の水蒸気加圧下で
耐湿試験を100時間行なったあとのリーク電流の値を10
個の封止部品について測定したところ平均10-3μＡであ
った。
体素子の封止成形を行なった。半導体素子は、10連の支
持フレーム上にそれぞれ半導体チップをのせ、アルミニ
ウム配線で半導体チップの電極と支持フレームの端子と
を連結させたものを用いた。成形圧力は、金型内に樹脂
が完全に充填される最低の圧力を選択して行なった。得
られた封止サンプルを121℃、２気圧の水蒸気加圧下で
耐湿試験を100時間行なったあとのリーク電流の値を10
個の封止部品について測定したところ平均10-3μＡであ
った。
また上記封止サンプルのヒートサイクルテストを−55
℃、＋155℃、各30分間、1000サイクル行なったとこ
ろ、クラック発生率２％、不良（断線）発生率３％であ
った。
℃、＋155℃、各30分間、1000サイクル行なったとこ
ろ、クラック発生率２％、不良（断線）発生率３％であ
った。
実施例２ 重合用試験管にｐ−アセトキシ安息香酸60.80g（33.7
5×10-2モル）（Ｉ）、4,4′−ジアセトキシジフェニル
（II）12.16g（4.5×10-2モル）、4,4′−ジフェニルジ
カルボン酸10.89g（4.5×10-2モル）、固有粘度が0.7の
ポリエチレン−4,4′−ジフェニルジカルボキシレート
／ポリエチレンテレフタレート共重合体（モル比6/4）
（III）18.31g（6.75×10-2モル）（［（Ｉ）＋（I
I）］／［（Ｉ）＋（II）＋（III）］が85モル％、
（Ｉ）／（II）のモル比88/12）を仕込み、実施例１と
同様の条件で重縮合を行ない液晶開始温度258℃のポリ
エステルを得た。
5×10-2モル）（Ｉ）、4,4′−ジアセトキシジフェニル
（II）12.16g（4.5×10-2モル）、4,4′−ジフェニルジ
カルボン酸10.89g（4.5×10-2モル）、固有粘度が0.7の
ポリエチレン−4,4′−ジフェニルジカルボキシレート
／ポリエチレンテレフタレート共重合体（モル比6/4）
（III）18.31g（6.75×10-2モル）（［（Ｉ）＋（I
I）］／［（Ｉ）＋（II）＋（III）］が85モル％、
（Ｉ）／（II）のモル比88/12）を仕込み、実施例１と
同様の条件で重縮合を行ない液晶開始温度258℃のポリ
エステルを得た。
このポリマの理論構造式は次の通りであり、そのポリ
エステルの元素分析結果は理論値とよい一致を示した。
エステルの元素分析結果は理論値とよい一致を示した。
l/m/n/o/p＝75/10/15/6/19 また、得られたポリマの溶融粘度は300℃、剪段速度2
00（1/秒）で測定したところ320ポイズであった。
00（1/秒）で測定したところ320ポイズであった。
このポリマを実施例１と同様に封止剤として用い、同
様の条件で耐湿試験を行なったところ、リーク電流値は
やはり10-3μＡと低いことが判った。
様の条件で耐湿試験を行なったところ、リーク電流値は
やはり10-3μＡと低いことが判った。
またヒートサイクルテストの結果、クラック発生率１
％、不良率３％という良好な結果を与えた。
％、不良率３％という良好な結果を与えた。
比較例１ 次の理論構造式で示されるポリマの重合を行なった。
l/m/n＝20/80/80 得られたポリマの溶融粘度は300℃、剪断速度200（1/
秒）で測定したところ12,500ポイズと高粘度であった。
秒）で測定したところ12,500ポイズと高粘度であった。
このポリマを実施例１と同様にインサート専用成形機
に共し、半導体素子の封止成形を行なった。得られた封
止サンプルはこの時点で12％の不良（断線）であった。
付量品を除いたサンプルを実施例１の条件で耐湿試験を
行なったところリーク電流値は平均102μＡであった。
またヒートサイクルテストの結果クラック発生率７％、
不良（断線）発生率26％であった。
に共し、半導体素子の封止成形を行なった。得られた封
止サンプルはこの時点で12％の不良（断線）であった。
付量品を除いたサンプルを実施例１の条件で耐湿試験を
行なったところリーク電流値は平均102μＡであった。
またヒートサイクルテストの結果クラック発生率７％、
不良（断線）発生率26％であった。
比較例２ 重合試験管に６−アセトキシ−２−ナフトエ酸46.0g
（0.2モル）、４−アセトキシ安息香酸54.0g（0.3モ
ル）、テレフタル酸1.66g（0.01モル）を仕込み、次の
条件で脱酢酸重合を行なった。
（0.2モル）、４−アセトキシ安息香酸54.0g（0.3モ
ル）、テレフタル酸1.66g（0.01モル）を仕込み、次の
条件で脱酢酸重合を行なった。
まず、窒素雰囲気下に250〜330℃で2.5時間反応させ
た後、330℃で0.4mmHgに減圧し、さらに1.0時間反応さ
せ、重縮合を完結させたところ、ベージュ色のポリマが
得られた。この方法により必要量のポリマを重合した。
このポリマの溶融粘度は300℃、剪断速度200（1/秒）で
測定したところ520ポイズであった。
た後、330℃で0.4mmHgに減圧し、さらに1.0時間反応さ
せ、重縮合を完結させたところ、ベージュ色のポリマが
得られた。この方法により必要量のポリマを重合した。
このポリマの溶融粘度は300℃、剪断速度200（1/秒）で
測定したところ520ポイズであった。
このポリマを実施例１と同様にインサート専用成形機
に供し、半導体素子の封止成形を行なった。得られたサ
ンプルを実施例１の条件で耐湿試験を行なったところリ
ーク電流値は平均102μＡであった。また、ヒートサイ
クルテストの結果、クラック発生率６％、不良（断線）
発生率18％であった。
に供し、半導体素子の封止成形を行なった。得られたサ
ンプルを実施例１の条件で耐湿試験を行なったところリ
ーク電流値は平均102μＡであった。また、ヒートサイ
クルテストの結果、クラック発生率６％、不良（断線）
発生率18％であった。
＜発明の効果＞ 本発明の電子部品封止剤は低溶融粘度、高靱性と高耐
熱性および優れた接着性を有しており、電子部品の封止
剤として優れており、本発明の電子部品封止剤を用いて
封止した電子部品は優れた耐久性、信頼性を有している
ことがわかった。
熱性および優れた接着性を有しており、電子部品の封止
剤として優れており、本発明の電子部品封止剤を用いて
封止した電子部品は優れた耐久性、信頼性を有している
ことがわかった。
Claims (2)
- 【請求項１】下記構造単位（Ｉ）〜（IV）からなり、構
造単位〔（Ｉ）＋（II）〕が〔（Ｉ）＋（II）＋（II
I）〕の77〜95モル％、構造単位（III）が〔（Ｉ）＋
（II）＋（III）〕の23〜５モル％であり、構造単位
（Ｉ）／（II）のモル比が75/25〜95/5である共重合ポ
リエステルからなる電子部品封止剤。 Ｏ−R1−Ｏ ……（II） Ｏ−CH2CH2−Ｏ ……（III） OC−R2−CO ……（IV） （ただし、式中のR1は および から選ばれた１種以上の基を示す。また構造単位〔（I
I）＋（III）〕と構造単位（IV）は実質的に等モルであ
る。） - 【請求項２】電子部品封止剤が射出成形用である特許請
求の範囲第１項記載の電子部品封止剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62186303A JP2545869B2 (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 | 電子部品封止剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP62186303A JP2545869B2 (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 | 電子部品封止剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6429424A JPS6429424A (en) | 1989-01-31 |
| JP2545869B2 true JP2545869B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=16185964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62186303A Expired - Fee Related JP2545869B2 (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 | 電子部品封止剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545869B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2509259B2 (ja) * | 1987-11-17 | 1996-06-19 | 出光石油化学株式会社 | 芳香族ポリエステルの製造方法 |
| EP0394813A3 (en) * | 1989-04-26 | 1992-04-08 | The Dow Chemical Company | Melt processable thermotropic aromatic copolyesters and process for preparing same |
| US8182577B2 (en) | 2007-10-22 | 2012-05-22 | Alstom Technology Ltd | Multi-stage CO2 removal system and method for processing a flue gas stream |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818812A (en) * | 1983-08-22 | 1989-04-04 | International Business Machines Corporation | Sealant for integrated circuit modules, polyester suitable therefor and preparation of polyester |
-
1987
- 1987-07-24 JP JP62186303A patent/JP2545869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6429424A (en) | 1989-01-31 |
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