JP2545405B2 - Carrier for pin grid array type package and method of transporting pin grid array type package using the same - Google Patents
Carrier for pin grid array type package and method of transporting pin grid array type package using the sameInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ピングリッドアレイ型パッケージの測定及び運搬に使
用するピングリッドアレイ型パッケージ用キャリアに関
し、 パッケージ本体の上面全体が露出した状態でセット可
能とすることを目的とし、 ピングリッドアレイ型パッケージがセットされる載置
台に、該パッケージの各ピンが挿通する孔が形成されて
なるピングリッドアレイ型パッケージ用キャリアにおい
て、上記各孔の径を、上記ピンがその中心線を上記孔の
中心線と一致させて上記孔内に挿入したときの該ピンの
該孔内での一方向の遊び量が上記ピンのピッチの公差よ
り小となる寸法に定め、全部の上記ピンのうちの一部の
ピンがこれが挿通された上記孔の内周面に押し当たり、
この部分の摩擦力により上記パッケージが載置状態に保
持されるように構成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Outline] A pin grid array type package carrier used for measuring and transporting a pin grid array type package, the purpose of which is to enable setting with the entire upper surface of the package body exposed. In a carrier for a pin grid array type package, in which a hole through which each pin of the package is inserted is formed on a mounting table on which the pin grid array type package is set, the diameter of each hole is defined as follows: The play amount of the pin in one direction in the hole when the pin is inserted into the hole in alignment with the center line of the hole is set to a dimension smaller than the tolerance of the pitch of the pin. Some of the pins hit the inner peripheral surface of the hole where this was inserted,
The package is held by the frictional force of this portion.
本発明はピングリッドアレイ型パッケージの測定及び
運搬に使用するピングリッドアレイ型パッケージ用キャ
リア及びそれを用いたピングリッドアレイ型パッケージ
の運搬方法に関する。The present invention relates to a pin grid array type package carrier used for measuring and carrying a pin grid array type package, and a method of carrying a pin grid array type package using the carrier.
従来のピングリッドアレイ型パッケージ用キャリア
は、パッケージがセットされるキャリア本体にパッケー
ジの各ピンに対応する孔が形成され、且つキャリア本体
にフックが設けられた構成である。The conventional pin grid array type package carrier has a structure in which holes corresponding to the pins of the package are formed in the carrier body on which the package is set, and hooks are provided in the carrier body.
パッケージは、パッケージ本体の上面を上記フックに
より押さえられてキャリア本体にセットされる。各ピン
は対応する孔を挿通している。The package is set on the carrier body by pressing the upper surface of the package body with the hooks. Each pin is inserted through the corresponding hole.
近年、ピン数の増加に伴ない、ピングリッドアレイ型
パッケージは発熱量が大となってきており、測定はパッ
ケージ本体の上面に放熱フィンを押し当てた状態で行な
う必要がある。In recent years, as the number of pins has increased, the pin grid array package has generated a large amount of heat, and it is necessary to perform the measurement with the heat radiation fin pressed against the upper surface of the package body.
従来のキャリアは、フックが邪魔をして放熱フィンの
押し当てが困難となり、発熱量の大きいパッケージには
不適であるという問題点が生じていた。The conventional carrier has a problem that it is difficult to press the heat radiation fin due to the hindrance of the hook, which is not suitable for a package having a large heat generation amount.
なお、測定時には、パッケージがセットされたキャリ
アはソケットにセットされるものであり、パッケージの
キャリアへのセット状態は、運搬時にパッケージがキャ
リアより容易には抜け出ない程度であればよい。In addition, at the time of measurement, the carrier in which the package is set is set in the socket, and the set state of the package in the carrier may be such that the package does not easily come out of the carrier during transportation.
本発明は、パッケージ本体の上面全体が露出した状態
でセット可能とすることのできるピングリッドアレイ型
パッケージ用キャリアを提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a pin grid array type package carrier that can be set with the entire upper surface of the package body exposed.
本発明は、ピングリッドアレイ型パッケージのパッケ
ージ底面から延出されたピンを挿通する孔が設けられた
該パッケージを載置する載置台と、 該載置台と接続され、該載置台の厚さ方向に延出さ
れ、該パッケージをガイドするガイド部とを有し、 前記ピンの中心線を前記孔の中心線と一致させて前記
孔内に挿入したときの前記ピンの前記孔内での一方向の
遊び量が、前記ピンのピッチの公差より小となるよう
に、前記孔の径を設定してなる構成としたものである。The present invention relates to a mounting table on which a package is provided, which has holes for inserting pins extending from the package bottom surface of a pin grid array type package, and a mounting table connected to the mounting table in a thickness direction of the mounting table. And a guide portion for guiding the package, wherein the pin has a center line aligned with the center line of the hole and is inserted into the hole in one direction in the hole. The diameter of the hole is set so that the amount of play of the hole is smaller than the tolerance of the pitch of the pin.
ピンのピッチは、公差内でばらついていることが予想
される。The pin pitch is expected to vary within tolerance.
孔の径を上記のように定めると、一部のピンは孔に挿
入されるときに多少寄せられ、弾性力を蓄勢される。ピ
ンが孔を挿通したときには、上記一部のピンは上記弾性
力により孔の内周面に押し当たり、ピンと内周面との間
の摩擦力がパッケージをキャリア内に保持する。When the diameter of the hole is determined as described above, some of the pins are slightly displaced when they are inserted into the hole, and elastic force is stored. When the pin is inserted through the hole, the part of the pin is pressed against the inner peripheral surface of the hole by the elastic force, and the frictional force between the pin and the inner peripheral surface holds the package in the carrier.
第１図は本発明の一実施例をこれにセットされるピン
グリッドアレイ型パッケージと併せて示す図、第２図は
本発明の一実施例の斜視図である。FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention together with a pin grid array type package set therein, and FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
各図中、１はキャリアであり、キャリア本体２よりな
り、フックは設けられていない。In each figure, reference numeral 1 is a carrier, which is composed of a carrier body 2 and is not provided with a hook.
キャリア本体２は、パッケージがセットされる載置台
３と、この四隅のパッケージガイド部4,5,6,7とよりな
る形状である。The carrier body 2 has a shape including a mounting table 3 on which a package is set and package guide portions 4, 5, 6, 7 at the four corners.
８は孔であり、載置台３に多数形成してある。この孔
８の径については後述する。Reference numeral 8 is a hole, which is formed in large numbers on the mounting table 3. The diameter of the hole 8 will be described later.
10は上記キャリア１にセットされるピングリッドアレ
イ型パッケージであり、パッケージ本体11と、この下面
に突出した径d1の多数本のピン12とよりなる。ｐはピン
12のピッチであり、ｍはピッチの公差である。多数本の
ピン12は、ピッチについてみると、ｐ±ｍの範囲内でば
らついて配されている。Reference numeral 10 denotes a pin grid array type package set on the carrier 1, which includes a package body 11 and a large number of pins 12 having a diameter d 1 and protruding from the lower surface of the package body 11. p is a pin
There are 12 pitches and m is the pitch tolerance. As for the pitch, the pins 12 are distributed in a range of p ± m.
第１図、第３図には、多数本のピン12のうち三本のピ
ン12a,12b,12cを取り出して示す。ピン12bは−（マイナ
ス）方向に公差範囲限までずれているピンであり、ピン
12aと12bとの間のピッチはｐ−ｍである。ピン12cは逆
に＋方向に公差範囲限までずれているピンであり、ピン
12aと12cとの間のピッチはｐ＋ｍである。In FIGS. 1 and 3, three pins 12a, 12b, 12c out of the many pins 12 are taken out and shown. The pin 12b is a pin that is displaced to the tolerance range limit in the- (minus) direction.
The pitch between 12a and 12b is pm. On the contrary, the pin 12c is a pin that is displaced in the + direction to the tolerance range limit.
The pitch between 12a and 12c is p + m.
8a,8b,8cは、上記多数の孔８のうち上記ピン12a,12b,
12cに対応する孔である。8a−1,8b−1,8c−１は上方の
テーパ部である。8a, 8b, 8c are the pins 12a, 12b,
It is a hole corresponding to 12c. 8a- 1 , 8b- 1 , 8c- 1 are upper taper parts.
孔8aの径d2は、第１図中二点鎖線で示すように、ピン
12aがその中心線13を孔8aの中心線と一致させて孔8aに
挿通したときのピン12aの孔8a内での一方向の遊び量ｎ
が、上記ピン12のピッチの公差ｍより小であるように定
めてある。The diameter d 2 of the hole 8a is as shown by the chain double-dashed line in FIG.
The play amount n of the pin 12a in one direction inside the hole 8a when the pin 12a is inserted into the hole 8a with its center line 13 aligned with the center line of the hole 8a.
Is smaller than the tolerance m of the pitch of the pin 12 described above.
換言すれば、孔8aの径d2は、ピン12aの径d1にピッチ
の公差ｍの２倍を加算した値よりも小となるように、即
ち、d2＜d1＋2mを満足するように定めてある。他の孔8
b,8cの径も上記と同様に定めてある。In other words, the diameter d 2 of the hole 8a is smaller than the value obtained by adding twice the pitch tolerance m to the diameter d 1 of the pin 12a, that is, d 2 <d 1 + 2m is satisfied. Stipulated in. Other holes 8
The diameters of b and 8c are also defined as above.
次に、パッケージ10をキャリア１にセットするときの
動作及びセットされたときの状態について第３図を併せ
参照して説明する。Next, an operation when the package 10 is set on the carrier 1 and a state when the package 10 is set will be described with reference to FIG.
パッケージ10は、パッケージ本体11の各コーナ部を夫
々ガイド部４〜７により案内されつつ上方より降ろし
て、第２図中二点鎖線及び第３図中実線で示すように、
ガイド部４〜７により位置規制されて載置台３上に載置
される。The package 10 is lowered from above while the respective corner portions of the package body 11 are guided by the guide portions 4 to 7, respectively, as shown by the two-dot chain line in FIG. 2 and the solid line in FIG.
The position is regulated by the guide portions 4 to 7, and the mounting portion 3 is mounted on the mounting table 3.
このとき各ピン12は対応する孔８内に挿入され、孔８
を挿通する。特にピン12a,12b,12cは夫々テーパ部8a
−1,8b−1,8c−１に案内されて、孔8a,8b,8c内に挿入さ
れ、孔8a,8b,8cを挿通する。At this time, each pin 12 is inserted into the corresponding hole 8 and
Through. Especially, the pins 12a, 12b, 12c are respectively tapered portions 8a.
-1 , 8b- 1 and 8c- 1 are guided to be inserted into the holes 8a, 8b and 8c and inserted through the holes 8a, 8b and 8c.
孔8a〜8cの径d2が前記のように定めてある関係で、ピ
ン12bは孔8bに挿入されるときに矢印A2で示すようにピ
ン12aから離れる側に多少寄せられ、ピン12cは孔8cに挿
入されるときに矢印B1で示すようにピン12a側に多少寄
せられる。このため、ピン12b,12cは孔8b,8c内に挿通さ
れた状態で矢印A1,B2方向に弾性付勢され、孔8b,8cの内
周面に8b−2,8c−２に押し当たり、この部分に摩擦力が
発生する。In relation diameter d 2 of the holes 8a~8c is are defined as above, the pin 12b is slightly provided by, the side away from the pins 12a as shown by an arrow A 2 when it is inserted into the hole 8b, pin 12c is When it is inserted into the hole 8c, it is slightly moved to the pin 12a side as shown by the arrow B 1 . Therefore, the pins 12b and 12c are elastically urged in the directions of the arrows A 1 and B 2 while being inserted into the holes 8b and 8c, and are pushed to the inner peripheral surfaces of the holes 8b and 8c by 8b- 2 and 8c- 2 . Then, a frictional force is generated in this part.
この摩擦力は、パッケージ10がキャリア１より抜け出
るのを制限するように、即ち、パッケージ10をセット状
態に保持するように作用する。This frictional force acts to restrict the package 10 from coming out of the carrier 1, that is, to hold the package 10 in the set state.
各ピンについての摩擦力は極く小さいが、多数のピン
12のうち相当数のピンは挿通した孔の内周面に押し当た
るため、総合した摩擦力は相当大となり、パッケージ10
は容易には抜け出ない程度の力でセット状態に保持され
る。Frictional force on each pin is very small, but many pins
Since a considerable number of pins 12 are pressed against the inner peripheral surface of the inserted hole, the total friction force is considerably large, and the package 10
Is held in the set state with a force that does not easily come out.
これにより、フックによりパッケージを押えなくと
も、パッケージ10はキャリア１内にセットされ、運搬中
にパッケージ10がキャリア１より外れてしまう不都合は
起こらない。Thus, even if the package is not pressed by the hook, the package 10 is set in the carrier 1 and the package 10 does not come off the carrier 1 during transportation.
また、パッケージ10のキャリア１へのセットは、パッ
ケージ10をキャリア１に押し付ける操作だけで足り、フ
ックをかける操作は不要であり、作業はし易い。Further, the setting of the package 10 on the carrier 1 is sufficient only by pressing the package 10 against the carrier 1, and the operation of hooking is not necessary, and the work is easy.
また、キャリア１の四隅には、ピン12の載置台３の下
面よりの突出長さａより多少長い寸法ｂの高さの脚部９
が形成してある。Also, at the four corners of the carrier 1, the leg portions 9 having a height of a dimension b which is slightly longer than the protruding length a of the pin 12 from the lower surface of the mounting table 3 are provided.
Is formed.
このため、パッケージ10がセットされたキャリア１を
テーブルに載置した場合に、ピン12の先端はテーブルよ
り浮いた状態にあり、ピン12の曲りは発生しない。Therefore, when the carrier 1 in which the package 10 is set is placed on the table, the tip of the pin 12 is in a state of floating above the table, and the pin 12 is not bent.
パッケージ10はパッケージ本体11の上面全体が露出
し、上面に突出物が全く無い状態でセットされる。The package 10 is set in a state where the entire upper surface of the package body 11 is exposed and there is no protrusion on the upper surface.
パッケージ10がセットされたキャリア１は、測定に際
して、第４図に示すようにソケットに装着される。At the time of measurement, the carrier 1 with the package 10 set is mounted in a socket as shown in FIG.
20はソケット、21は接触子、22はフック、23は放熱フ
ィン付蓋、23aは放熱フィン部である。Reference numeral 20 is a socket, 21 is a contact, 22 is a hook, 23 is a lid with a radiation fin, and 23a is a radiation fin portion.
まず、パッケージ10がセットされたキャリア１を、ピ
ン12の先端を対応する接触子21の接触部21aに接触させ
て、ソケット20上に載置する。次いで蓋23をパッケージ
本体11の上面を覆うように被せ、両側よりフック22を掛
ける。First, the carrier 1 in which the package 10 is set is placed on the socket 20 with the tip of the pin 12 contacting the contact portion 21a of the corresponding contact 21. Next, the lid 23 is covered so as to cover the upper surface of the package body 11, and the hooks 22 are hooked from both sides.
この状態のソケット20を測定装置にセットし、パッケ
ージ１に通電しこれを動作させて、測定を行なう。The socket 20 in this state is set in the measuring device, and the package 1 is energized and operated to measure.
この測定時にパッケージ１は発熱するが、パッケージ
本体11の上面全面に蓋23が密着しているため、パッケー
ジ１の熱は放熱フィン部23aより効率的に放熱され、測
定は熱の影響を受けずは正常に行なわれる。Although the package 1 generates heat during this measurement, since the lid 23 is in close contact with the entire upper surface of the package body 11, the heat of the package 1 is efficiently radiated from the heat radiation fin portion 23a, and the measurement is not affected by the heat. Is done normally.
以上説明した様に、特許請求の範囲第１項記載の発明
によれば、載置台の各孔の径を、ピングリッドアレイ型
パッケージのピンがその中心線を上記孔の中心線と一致
させて上記孔内に挿入したときのピンの孔内での一方向
の遊び量が上記ピンのピッチの公差より小となる寸法に
定めた構成であるため、以下の効果を有する。As described above, according to the invention of claim 1, the diameter of each hole of the mounting table is set so that the center line of the pin of the pin grid array type package matches the center line of the hole. Since the play amount of the pin in one direction when inserted into the hole is set to be smaller than the tolerance of the pitch of the pin, it has the following effects.
ピングリッドアレイ型パッケージの全部のピンのうち
の一部のピンが、挿通された孔の内周面に押し当たり、
この部分の摩擦力を利用してパッケージを載置状態に保
持されることが出来る。このため、キャリアには、パッ
ケージをおさえるフック等の機構がいらなくなり、キャ
リアを簡単とし得る。A part of all the pins of the pin grid array type package is pressed against the inner peripheral surface of the inserted hole,
The package can be held in a mounted state by utilizing the frictional force of this portion. Therefore, the carrier does not need a mechanism such as a hook for holding the package, and the carrier can be simplified.
パッケージをおさえるフック等の機構がないため、パ
ッケージをキャリアに載置して保持させる操作は、パッ
ケージをキャリアの上方から降ろしてキャリア上に載置
する操作だけで足り、その他の作業は不要とし得る。即
ち、パッケージをキャリアに載置して保持させる操作
を、作業性良く行うことが出来る。Since there is no mechanism such as a hook to hold the package, the operation of placing the package on the carrier and holding it is sufficient only by lowering the package from above the carrier and placing it on the carrier, and other work may be unnecessary. . That is, the operation of placing and holding the package on the carrier can be performed with good workability.
また、パッケージをおさえるフック等の機構がないた
め、パッケージをパッケージ本体の上面全面が露出し、
上面よりフック等が突出しない状態で保持することが出
来る。これにより、キャリアに保持されたパッケージ
を、例えば測定装置にセットし、パッケージに通電し
て、パッケージを動作させて測定を行う場合に、パッケ
ージ本体上面の全面に放熱フィンを密着させることが出
来、よって、測定をパッケージで発生した熱が効率良く
放熱されて、熱の影響を受けない状態で正常に行うこと
が出来る。Also, because there is no mechanism such as a hook to hold the package, the entire upper surface of the package body is exposed.
It can be held without the hooks protruding from the top surface. With this, when the package held by the carrier is set in, for example, a measuring device, the package is energized, and the package is operated to perform the measurement, the heat radiation fin can be adhered to the entire upper surface of the package body. Therefore, the heat generated in the package is efficiently dissipated, and the measurement can be normally performed without being affected by the heat.
特許請求の範囲第２項記載の発明によれば、テーパ部
がピンを案内するため、ピンを孔内に円滑に挿入するこ
とが出来る。According to the invention described in claim 2, since the tapered portion guides the pin, the pin can be smoothly inserted into the hole.
特許請求の範囲第３項記載の発明によれば、上記の
，の効果と同じ効果を有する。According to the invention described in claim 3, the same effect as the above effect can be obtained.
第１図は本発明の一実施例をこれにセットされるピング
リッドアレイ型パッケージと併せて示す図、 第２図は本発明の一実施例の斜視図、 第３図はピングリッドアレイ型パッケージがセットされ
た状態を示す図、 第４図はパッケージがセットされたキャリアがソケット
にセットされた状態を示す図である。 図中、 １はキャリア、 ２はキャリア本体、 ３は載置台、 8,8a,8b,8cは孔、 8a−2,8b−2,8c−２は内周面、 10はピングリッドアレイ型パッケージ、 11はパッケージ本体、 12,12a,12b,12cはピン 13は中心線、 14は中心線、 20はソケット、 23は放熱フィン付蓋、 23aは放熱フィン部 を示す。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention together with a pin grid array type package set therein, FIG. 2 is a perspective view of the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a pin grid array type package. FIG. 4 is a view showing a state in which is set, and FIG. 4 is a view showing a state in which the carrier in which the package is set is set in the socket. In the figure, 1 is a carrier, 2 is a carrier body, 3 is a mounting table, 8,8a, 8b and 8c are holes, 8a- 2 , 8b- 2 and 8c- 2 are inner peripheral surfaces, and 10 is a pin grid array type package. , 11 is the package body, 12, 12a, 12b and 12c are pins 13, center line, 14 is center line, 20 is a socket, 23 is a cover with a radiating fin, and 23a is a radiating fin.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−99542（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−128593（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−113274（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-60-99542 (JP, A) JP-A-62-128593 (JP, A) Actually opened 61-113274 (JP, U)
Claims (3)
ージ底面から延出されたピンを挿通する孔が設けられた
該パッケージを載置する載置台と、 該載置台と接続され、該載置台の厚さ方向に延出され、
該パッケージをガイドするガイド部とを有し、 前記ピンの中心線を前記孔の中心線と一致させて前記孔
内に挿入したときの前記ピンの前記孔内での一方向の遊
び量が、前記ピンのピッチの公差より小となるように、
前記孔の径を設定してなることを特徴とするピングリッ
ドアレイ型パッケージ用キャリア。1. A mounting table for mounting the package, the mounting table having holes for inserting pins extending from the package bottom surface of the pin grid array type package, and a thickness of the mounting table connected to the mounting table. Is extended in the direction
A guide portion that guides the package, and the play amount of the pin in one direction in the hole when the pin is inserted into the hole with the center line of the pin aligned with the center line of the hole, To be less than the pin pitch tolerance,
A carrier for a pin grid array type package, wherein the diameter of the holes is set.
に、上方向に向かって拡がっているテープ部を有する構
成としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ピングリッドアレイ型パッケージ用キャリア。2. The pin grid according to claim 1, wherein the hole has a tape portion extending upward in a portion facing the upper surface of the mounting table. Array type package carrier.
ージ底面から延出されたピンを挿通する孔が設けられた
該パッケージを載置する載置台と、 該載置台と接続され、該載置台の厚さ方向に延出され、
該パッケージをガイドするガイド部とを有し、 前記ピンの中心線を前記孔の中心線と一致させて前記孔
内に挿入したときの前記ピンの前記孔内での一方向の遊
び量が、前記ピンのピッチの公差より小となるように、
前記孔の径が設定されているピングリッドアレイ型パッ
ケージ用キャリアに対し、ピングリッドアレイ型パッケ
ージを挿入し、 前記ピンのうち一部のピンが、挿通された孔の内周面に
押し当たり、この部分の摩擦力により前記パッケージ
が、前記キャリアに保持された状態で該パッケージを運
搬することを特徴とするピングリッドアレイ型パッケー
ジの運搬方法。3. A mounting table for mounting the package, the mounting table having holes for inserting pins extending from the package bottom surface of the pin grid array type package, and a thickness of the mounting table connected to the mounting table. Is extended in the direction
A guide portion that guides the package, and the play amount of the pin in one direction in the hole when the pin is inserted into the hole with the center line of the pin aligned with the center line of the hole, To be less than the pin pitch tolerance,
For the pin grid array type package carrier in which the diameter of the hole is set, insert the pin grid array type package, and some of the pins are pressed against the inner peripheral surface of the inserted hole, A method for carrying a pin grid array type package, characterized in that the package is carried by the frictional force of this portion while being held by the carrier.
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| JPS6470384A JPS6470384A (en) | 1989-03-15 |
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1987
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Also Published As
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| JPS6470384A (en) | 1989-03-15 |
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