JP2539946B2 - レ―ザ切断方法 - Google Patents

レ―ザ切断方法

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JP2539946B2
JP2539946B2 JP2267366A JP26736690A JP2539946B2 JP 2539946 B2 JP2539946 B2 JP 2539946B2 JP 2267366 A JP2267366 A JP 2267366A JP 26736690 A JP26736690 A JP 26736690A JP 2539946 B2 JP2539946 B2 JP 2539946B2
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cutting
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安二 吉住
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、紙や樹脂、樹脂系複合材料など、従来の
レーザ切断では切断面の品質安定化が難しい非金属材料
のレーザ切断方法に関するものである。
〔従来の技術〕
第4図は従来のレーザ切断方法を示す側面図である。
図において、1は加工ヘッド、2は集光レンズ、3はレ
ーザビーム、4はレーザビームの焦点、5は倣い装置、
6は加工ガス(アシストガス)の流れ、7は被切断材料
を示す。
次に動作について説明する。切断時は被切断材料7に
よりあらかじめ選定した最適加工条件に基づいて倣い装
置5が被切断材料7の上面を倣うことによって、レーザ
ビームの焦点4が所定の位置を維持しながら加工ヘッド
1が所定の加工軌跡を描き、被切断材料7を所定の形状
に切断する。
〔発明が解決しようとする課題〕
レーザ加工は熱による切断であるため、紙や樹脂、樹
脂系複合材料などの非金属材料のレーザ切断において
は、切断端面の炭化,樹脂化した化学的変質付着物が電
気的性能,見栄え等に影響を及ぼす。これらの切断面の
変質はレーザビームの照射条件における入熱状態に対し
て極めて敏感に反応し、曲線加工時における速度変化、
被切断材料のレーザビーム焦点位置変化、レーザビーム
光路系のレンズ、ミラーの汚れによるレーザ出力変化等
により局所的に出現し、製品の品質が不安定になるとい
う問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、常に最適加工条件で切断することにより、
被切断材料の切断面の品質を安定させようとするもので
ある。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るレーザ切断方法は、切断時に被切断材
料の切断部より発生する特有の蒸発ガス濃度を検出する
と共に、NC制御装置にフィードバックし、このガス濃度
と基準ガス濃度を比較し、加工ヘッドからのレーザ出
力、加工ヘッドと被切断材料の相対移動速度、レーザビ
ームの焦点と被切断材料表面との距離及び切断部に吹付
けるアシストガス圧力をコントロールしながら切断する
ようにしたものである。
〔作用〕
この発明におけるレーザ切断方法は、切断時に発生す
る被切断材料のもつ特有の蒸発ガスのガス濃度を連続的
に測定し、あらかじめ設定した最適加工条件におけるガ
ス濃度との差異を判別し、最適加工条件を維持すること
によって、切断面の品質を安定させる。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は被切断材料としてプレスボードを使用した場合のレ
ーザ切断方法を示す側面図、第2図は切断部を示すため
の部分拡大断面図である。
図において、1〜7は上記従来例のものと同一部分を示
しており、8はNC制御装置、9はレーザ加工機本体、10
は切断粉塵、11は蒸発ガス、12は切断粉塵10と蒸発ガス
11を吸引する吸気口、13は切断時に発生する蒸発ガス11
の流れ、14は吸気口12内の蒸発ガス11と切断粉塵10を排
出する排気ダクト、15は蒸発ガス11のガス濃度を検出す
るガス濃度検出器、16は切断粉塵10を除去する集塵フィ
ルター、17は排気ブロア、18はガス濃度検出器15からの
信号をNC制御装置8にフィードバックする制御テーブ
ル、19は加工テーブルである。
次に動作について説明する。被切断材料であるプレス
ボードは木材を原料とするクラフトパルプであり、パル
プ内に含有するリグニン(繊維結合物質)、プレスボー
ドーの密度,水分量,厚み等の違いによって、加工条件
が同一であっても切断するために必要な最適エネルギー
が異なる。
最適エネルギーで切断すると、レーザ照射エネルギーが
全て切断のみに費やされ、熱的ロスがないため切断部の
変質が小さくなる。しかし上記のようにプレスボードの
性状に差があったり、加工条件が変動すると、無駄なエ
ネルギーを必要とし、これが熱的ロスとなって、このロ
スが切断面を変質させてしまうのである(一般に切断速
度が速い方が切断のエネルギー効率が良く、変質は小さ
い。)上記の事から、加工条件によりプレスボードに与
えられるエネルギーが異なり、この時発生する蒸発ガス
(分解ガス)濃度に差が出る。
この蒸発ガス11は、加工ガスの流れ6によって吹き飛ば
され、吸気口11の中にたまり、排気ブロア17によって排
気ダクト14へと導かれる。
排気ダクト14に導かれた蒸発ガス11はガス濃度検出器15
により検出され、信号ケーブル18によってNC制御装置8
にフィードバックされ、あらかじめ設定した被切断物の
最適加工条件の時に検出されたガス濃度と比較すること
によって、常に一定の切断条件を維持できるようにレー
ザ出力,切断速度,アシストガス圧等をコントロールす
る。
なお第3図はプレスボードをレーザ切断した場合のガ
ス濃度(ここではガスをニオイとして指示している)の
変化を表したものであり、この図からも明らかなよう
に、レーザ出力によってニオイ濃度に差があるのは明白
である。
なお、上記実施例では、被切断材料としてプレスボー
ドを用いたが、樹脂および樹脂系複合材料においても上
記実施例と同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明における切断方法は、切断中
の加工条件の変動を切断時に発生する蒸発ガス濃度を測
定することにより察知し、最適加工条件を維持させるよ
うにしたもので、常に一定の切断品質が得られる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図はこの発明の一実施例を示すもので、第
1図は被切断材料としてプレスボードを使用した場合の
レーザ切断方法を示す側面図、第2図は切断部を示す部
分断面図、第3図はプレスボードをレーザ切断した場合
のガス濃度とレーザ出力の関係を示すグラフ、第4図は
従来のレーザ切断方法を示す側面図である。 図中、1は加工ヘッド、2は集光レンズ、3はレーザビ
ーム、7は被切断材料、8はNC制御装置、11は蒸発ガ
ス、12は吸気口、14は排気ダクト、15はガス濃度検出
器、18は信号ケーブルである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザビームにより被切断材料を切断する
    レーザ切断方法において、被切断材料の切断部より発生
    する蒸発ガス濃度を検出すると共に、NC制御装置にフィ
    ードバックし、このガス濃度と基準ガス濃度を比較し、
    加工ヘッドからのレーザ出力、加工ヘッドと被切断材料
    の相対移動速度、レーザビームの焦点と被切断材料表面
    との距離及び切断部に吹付けるアシストガス圧力をコン
    トロールしながら切断するようにしたことを特徴とする
    レーザ切断方法。
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