JP2536881Y2 - 光学素子成形用金型の加熱装置 - Google Patents
光学素子成形用金型の加熱装置Info
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- JP2536881Y2 JP2536881Y2 JP6065191U JP6065191U JP2536881Y2 JP 2536881 Y2 JP2536881 Y2 JP 2536881Y2 JP 6065191 U JP6065191 U JP 6065191U JP 6065191 U JP6065191 U JP 6065191U JP 2536881 Y2 JP2536881 Y2 JP 2536881Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は光学素子成形装置におけ
る光学素子成形用金型の加熱装置に関する。
る光学素子成形用金型の加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の金型加熱装置としては、例
えば実公昭６０−３１０５３号公報に開示された考案が
知られている。
えば実公昭６０−３１０５３号公報に開示された考案が
知られている。
【０００３】しかして、同公報に示されている金型加熱
装置は図５および図６に示すように、金型３０を中心と
してその周囲に、内部にシーズヒーター１５を有するコ
イル部１８が加熱手段として金型３０に対し非接触に設
けられ、さらに前記コイル部１８の外側にはシーズヒー
ター１５の熱を熱反射および熱放射することを兼ねた金
属内筒１３が設けられている。前記金属内筒１３とその
外側に設けられた金属外筒１４およびその上下に設けら
れた環状の端板１７とで囲まれた部分に断熱材１６が装
填され、シーズヒーター１５の熱が外部に放逸しないよ
うに考慮されている。
装置は図５および図６に示すように、金型３０を中心と
してその周囲に、内部にシーズヒーター１５を有するコ
イル部１８が加熱手段として金型３０に対し非接触に設
けられ、さらに前記コイル部１８の外側にはシーズヒー
ター１５の熱を熱反射および熱放射することを兼ねた金
属内筒１３が設けられている。前記金属内筒１３とその
外側に設けられた金属外筒１４およびその上下に設けら
れた環状の端板１７とで囲まれた部分に断熱材１６が装
填され、シーズヒーター１５の熱が外部に放逸しないよ
うに考慮されている。
【０００４】前記構成の金型加熱装置４３において、シ
ーズヒーター１５の熱を金属内筒１３が熱反射および熱
放射するとともに、シーズヒーター１５の熱は空気を介
して熱伝達することにより金型を加熱する。
ーズヒーター１５の熱を金属内筒１３が熱反射および熱
放射するとともに、シーズヒーター１５の熱は空気を介
して熱伝達することにより金型を加熱する。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかるに、前記従来の
金型加熱装置４３は、シーズヒーター１５から発生する
熱を金属内筒１３で熱反射および熱放射するとともに空
気を介して熱伝達をすることにより金型３０を加熱する
ため熱効率が悪く、また温度制御の応答性も鈍い。
金型加熱装置４３は、シーズヒーター１５から発生する
熱を金属内筒１３で熱反射および熱放射するとともに空
気を介して熱伝達をすることにより金型３０を加熱する
ため熱効率が悪く、また温度制御の応答性も鈍い。
【０００６】さらに、成形時においては、シーズヒータ
ー１５の金型３０に対する位置が固定されていないた
め、金型３０とシーズヒーター１５との間隔が片より、
シーズヒーター１５に近い側の金型が他の部分に比べて
温度が高くなる現象が生じる。
ー１５の金型３０に対する位置が固定されていないた
め、金型３０とシーズヒーター１５との間隔が片より、
シーズヒーター１５に近い側の金型が他の部分に比べて
温度が高くなる現象が生じる。
【０００７】以上述べたように、金型３０の温度を適正
温度に制御することが困難であったり、金型３０に極端
な温度分布差が生じたりするため、このような条件のも
とでは、高精度な金型３０の転写性が確保できないとい
う欠点がある。
温度に制御することが困難であったり、金型３０に極端
な温度分布差が生じたりするため、このような条件のも
とでは、高精度な金型３０の転写性が確保できないとい
う欠点がある。
【０００８】因って本考案は、前記従来の問題点に鑑み
て考案されたもので、金型を均一に加熱すると共に高精
度に温度制御することにより金型の高精度な転写性を確
保することを可能にする光学素子成形用金型の加熱装置
の提供を目的とする。
て考案されたもので、金型を均一に加熱すると共に高精
度に温度制御することにより金型の高精度な転写性を確
保することを可能にする光学素子成形用金型の加熱装置
の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本考案の光学素子成形用金型の加熱装置は光学素子成
形用金型に外嵌した際に、前記光学素子成形用金型にお
ける光学素子の成形可能な温度で前記金型と密に接する
内径寸法と熱膨張率を有する本体およびこの本体の外周
または内部に加熱手段を固定または内蔵した円筒形状の
加熱用筒体と、前記加熱用筒体の温度を検出する測温手
段と前記加熱用筒体の加熱手段の加熱温度を制御する温
度制御手段とから成るものである。
に本考案の光学素子成形用金型の加熱装置は光学素子成
形用金型に外嵌した際に、前記光学素子成形用金型にお
ける光学素子の成形可能な温度で前記金型と密に接する
内径寸法と熱膨張率を有する本体およびこの本体の外周
または内部に加熱手段を固定または内蔵した円筒形状の
加熱用筒体と、前記加熱用筒体の温度を検出する測温手
段と前記加熱用筒体の加熱手段の加熱温度を制御する温
度制御手段とから成るものである。
【００１０】
【作用】本考案の光学素子成形用金型の加熱装置によれ
ば光学素子成形用金型に外嵌され、その外周または内部
に加熱手段が固定または内蔵された円筒状の加熱用筒体
が前記金型より小さい熱膨張率を有することにより、金
型と筒体の熱膨張の差で、前記光学素子成形用金型の光
学素子の成形可能な温度下において、前記両者が互いに
密に接した嵌合となるため光学素子成形用金型にたいし
て加熱用筒体の熱が均等に伝達され、金型を均一かつ効
率よく加熱することができる。
ば光学素子成形用金型に外嵌され、その外周または内部
に加熱手段が固定または内蔵された円筒状の加熱用筒体
が前記金型より小さい熱膨張率を有することにより、金
型と筒体の熱膨張の差で、前記光学素子成形用金型の光
学素子の成形可能な温度下において、前記両者が互いに
密に接した嵌合となるため光学素子成形用金型にたいし
て加熱用筒体の熱が均等に伝達され、金型を均一かつ効
率よく加熱することができる。
【００１１】さらに、加熱用筒体の温度を測温手段にて
検出するとともに、加熱用筒体の加熱手段を温度制御手
段により制御しつつ加熱するので金型をより適切かつ高
精度な温度に保ことが可能になる。
検出するとともに、加熱用筒体の加熱手段を温度制御手
段により制御しつつ加熱するので金型をより適切かつ高
精度な温度に保ことが可能になる。
【００１２】
【実施例】以下本考案の実施例を図面とともに具体的に
説明する。
説明する。
【００１３】
【実施例１】図１および図２は本考案の実施例１を示
し、図１は光学素子成形用金型の加熱装置の要部断面
図、図２は同装置の平面図である。
し、図１は光学素子成形用金型の加熱装置の要部断面
図、図２は同装置の平面図である。
【００１４】図において、１は光学素子成形用金型２０
の加熱用筒体で、この加熱用筒体１は円筒状の本体１ａ
の外周に加熱手段としてのコイル状の加熱ヒーター４を
捲装することにより構成されている。
の加熱用筒体で、この加熱用筒体１は円筒状の本体１ａ
の外周に加熱手段としてのコイル状の加熱ヒーター４を
捲装することにより構成されている。
【００１５】また、前記加熱用筒体１の本体１ａは前記
光学素子成形用金型２０の線膨張よりも小さな線膨張係
数を持つ材質で、前記金型２０の円柱状の柱状部２０ａ
の外形寸法に対し、段取り時には金型２０の軸方向に自
在に移動可能で、かつ、成形温度時には金型２０の外形
と密着する内径を有する。一例を挙げると、成形温度３
００℃で金型２０の柱状部２０ａが外径１００ミリ、材
質がステンレス材である場合に、本体１ａの材質はアル
ミナ系のセラミックにて形成するとともに段取り温度１
００℃時には、金型２０の柱状部２０ａと本体１ａの内
外径間には径で0.１３ミリ程度の隙間２を有するように
形成し、これが成形温度３００℃では線膨張の差（ステ
ンレス１８×１０-6／℃，アルミナ系セラミック８×１
０-6／℃）によって前記両者の隙間２がなくなり前記加
熱用筒体１の本体１ａは金型２０に密着する状態とな
る。
光学素子成形用金型２０の線膨張よりも小さな線膨張係
数を持つ材質で、前記金型２０の円柱状の柱状部２０ａ
の外形寸法に対し、段取り時には金型２０の軸方向に自
在に移動可能で、かつ、成形温度時には金型２０の外形
と密着する内径を有する。一例を挙げると、成形温度３
００℃で金型２０の柱状部２０ａが外径１００ミリ、材
質がステンレス材である場合に、本体１ａの材質はアル
ミナ系のセラミックにて形成するとともに段取り温度１
００℃時には、金型２０の柱状部２０ａと本体１ａの内
外径間には径で0.１３ミリ程度の隙間２を有するように
形成し、これが成形温度３００℃では線膨張の差（ステ
ンレス１８×１０-6／℃，アルミナ系セラミック８×１
０-6／℃）によって前記両者の隙間２がなくなり前記加
熱用筒体１の本体１ａは金型２０に密着する状態とな
る。
【００１６】さらに、前記加熱ヒーター４の両端子５は
加熱ヒーター４の電源部（不図示）を備える制御部７に
電気的に接続されるとともに本体１ａは、同本体１ａに
設けられた測温体６を介して、その温度を検出し得るよ
うに構成され、かつ前記測温体（例えば熱電対）６は前
記制御部７に電気的に接続されている。
加熱ヒーター４の電源部（不図示）を備える制御部７に
電気的に接続されるとともに本体１ａは、同本体１ａに
設けられた測温体６を介して、その温度を検出し得るよ
うに構成され、かつ前記測温体（例えば熱電対）６は前
記制御部７に電気的に接続されている。
【００１７】しかして、前記加熱用筒体１は制御部７を
介して、加熱ヒーター４により所要の温度に加熱するこ
とができるとともに加熱ヒーター４による筒体１の加熱
温度が測温体６によって測温され、かつその測温値が制
御部７にフィードバックされるとともに、制御部７に予
め入力されている成形条件に対応する設定温度（金型２
０の成形温度）と比較されつつ温調されるものである。
介して、加熱ヒーター４により所要の温度に加熱するこ
とができるとともに加熱ヒーター４による筒体１の加熱
温度が測温体６によって測温され、かつその測温値が制
御部７にフィードバックされるとともに、制御部７に予
め入力されている成形条件に対応する設定温度（金型２
０の成形温度）と比較されつつ温調されるものである。
【００１８】尚、前記光学素子成形用金型２０は通常、
所要の光学素子の成形に必要な成形面を備える一対の成
形型（不図示）から構成される。図示の場合には、その
一方の成形型を備える金型２０を示すものである。
所要の光学素子の成形に必要な成形面を備える一対の成
形型（不図示）から構成される。図示の場合には、その
一方の成形型を備える金型２０を示すものである。
【００１９】さて、以上の構成から成る加熱装置４１に
より、光学素子成形金型２０を加熱する場合には、同金
型２０による光学素子の成形条件に対応する設定温度を
制御部７に入力し、同制御部７を介して加熱装置４１の
加熱ヒーター４によって加熱用筒体１を加熱する。
より、光学素子成形金型２０を加熱する場合には、同金
型２０による光学素子の成形条件に対応する設定温度を
制御部７に入力し、同制御部７を介して加熱装置４１の
加熱ヒーター４によって加熱用筒体１を加熱する。
【００２０】そして、前記制御部７の制御によって加熱
用筒体１および同筒体１を介して金型２０が成形可能温
度に加熱された時点において金型２０の柱状部２０ａの
外径および加熱用筒体１の内径は、両材質の線膨張係数
の違い（成形型の線膨張係数＞筒体の線膨張係数）によ
り密着される。
用筒体１および同筒体１を介して金型２０が成形可能温
度に加熱された時点において金型２０の柱状部２０ａの
外径および加熱用筒体１の内径は、両材質の線膨張係数
の違い（成形型の線膨張係数＞筒体の線膨張係数）によ
り密着される。
【００２１】また、金型２０または加熱ヒーター４およ
び加熱用筒体１の交換を行なうことが可能な温度（３０
０℃以下）においては、金型２０の柱状部２０ａの外径
と加熱用筒体１の内径には同筒体１が自在に移動できる
隙間２が生じる。
び加熱用筒体１の交換を行なうことが可能な温度（３０
０℃以下）においては、金型２０の柱状部２０ａの外径
と加熱用筒体１の内径には同筒体１が自在に移動できる
隙間２が生じる。
【００２２】本実施例によれば、光学素子成形用金型２
０の柱状部２０ａに外嵌した加熱用筒体１が前記金型２
０の成形可能な温度にて前記金型２０の柱状部２０ａに
密着することにより金型２０を均一に加熱することが可
能となり、一方、測温体６により検出された測温値を基
に制御部７により加熱用筒体１の温度を精密に制御する
ことができ、金型２０を成形に必要な適切な成形温度を
保ことができる。
０の柱状部２０ａに外嵌した加熱用筒体１が前記金型２
０の成形可能な温度にて前記金型２０の柱状部２０ａに
密着することにより金型２０を均一に加熱することが可
能となり、一方、測温体６により検出された測温値を基
に制御部７により加熱用筒体１の温度を精密に制御する
ことができ、金型２０を成形に必要な適切な成形温度を
保ことができる。
【００２３】特に本実施例では、金型２０の柱状部２０
ａおよび本体１ａを円柱および円筒形状にすることで金
型２０の外形形状および本体１ａの内径形状の加工が容
易であり、成形時における高精度の密着が可能である。
ａおよび本体１ａを円柱および円筒形状にすることで金
型２０の外形形状および本体１ａの内径形状の加工が容
易であり、成形時における高精度の密着が可能である。
【００２４】
【実施例２】図３および図４は本考案の実施例２を示
し、図３は光学素子成形用金型の加熱装置の要部断面
図、図４は同装置の平面図である。
し、図３は光学素子成形用金型の加熱装置の要部断面
図、図４は同装置の平面図である。
【００２５】本実施例においては、実施例１における金
型２０および加熱用筒体１の本体１ａの嵌合部を互いに
テーパ状に形成した点を異にするものであり、その他の
構成については前記実施例１と同様であるので、図中前
記実施例１と同一部材、同一構成部分については同一符
号を付してその説明を省略する。
型２０および加熱用筒体１の本体１ａの嵌合部を互いに
テーパ状に形成した点を異にするものであり、その他の
構成については前記実施例１と同様であるので、図中前
記実施例１と同一部材、同一構成部分については同一符
号を付してその説明を省略する。
【００２６】すなわち、本実施例の場合には、図３，４
に示す通り、光学素子成形用金型２０の柱状部２０ｂを
頭截円錐状に形成するとともに加熱用筒体１の本体１ａ
の内径部９の形状を、前記金型２０の柱状部２０ｂに外
嵌し得るテーパ状嵌合部の形状に形成したものである。
に示す通り、光学素子成形用金型２０の柱状部２０ｂを
頭截円錐状に形成するとともに加熱用筒体１の本体１ａ
の内径部９の形状を、前記金型２０の柱状部２０ｂに外
嵌し得るテーパ状嵌合部の形状に形成したものである。
【００２７】そして、光学素子成形用金型２０柱状部２
０ｂには段部１１が形成されるとともに、この段部１１
にて本体１ａの端部１２を係止し、加熱用筒体１の軸方
向の位置を規制している。
０ｂには段部１１が形成されるとともに、この段部１１
にて本体１ａの端部１２を係止し、加熱用筒体１の軸方
向の位置を規制している。
【００２８】本実施例によれば、金型２０の柱状部２０
ｂおよび加熱用筒体１の本体１ａの内径部９をテーパ状
にしたことにより、金型２０と加熱用筒体１との隙間は
微小でも同筒体１を金型２０から容易に取外すことが可
能になるため、成形温度から数度下げるだけでも加熱用
筒体１の交換が可能になり、段取り時間の短縮が計れ
る。
ｂおよび加熱用筒体１の本体１ａの内径部９をテーパ状
にしたことにより、金型２０と加熱用筒体１との隙間は
微小でも同筒体１を金型２０から容易に取外すことが可
能になるため、成形温度から数度下げるだけでも加熱用
筒体１の交換が可能になり、段取り時間の短縮が計れ
る。
【００２９】
【考案の効果】以上述べたように、本考案による光学素
子成形用金型の加熱装置によれば、金型による光学素子
の成形温度において、成形用金型と加熱手段が設置され
た加熱用筒体が密着することで、効率良い型温制御と均
一な温度分布を実現することが可能である。また、段取
り時においては、前記成形用金型と前記加熱用筒体間に
隙間が生じるため加熱用筒体交換や型交換作業を容易に
行なうことが可能である。
子成形用金型の加熱装置によれば、金型による光学素子
の成形温度において、成形用金型と加熱手段が設置され
た加熱用筒体が密着することで、効率良い型温制御と均
一な温度分布を実現することが可能である。また、段取
り時においては、前記成形用金型と前記加熱用筒体間に
隙間が生じるため加熱用筒体交換や型交換作業を容易に
行なうことが可能である。
【図１】本考案の実施例１を示す光学素子成形用金型の
加熱装置の要部断面図。
加熱装置の要部断面図。
【図２】図１の平面図。
【図３】本考案の実施例２を示す光学素子成形用金型の
加熱装置の要部断面図。
加熱装置の要部断面図。
【図４】図３の平面図。
【図５】従来技術の金型加熱装置の説明図。
【図６】従来技術の金型加熱装置の説明図。
１ 加熱用筒体 ２ 隙間 ４ 加熱ヒーター ５ 端子 ６ 測温体 ７ 制御部 ９ 内径部 １１ 段部 １２ 端部 １３ 金属内筒 １４ 金属外筒 １５ シーズヒーター １６ 断熱材 １７ 端板 １８ コイル部 ２０，３０ 金型 ４１，４２，４３ 光学素子成形用金型の加熱装置
Claims (1)
- 【請求項１】 光学素子成形用金型に外嵌した際に、前
記光学素子成形用金型における光学素子の成形可能な温
度で前記金型と密に接する内径寸法と熱膨張率を有する
本体およびのこの本体の外周または内部に加熱手段を固
定または内蔵した円筒形状の加熱用筒体と、前記加熱用
筒体の温度を検出する測温手段と前記加熱用筒体の加熱
手段の加熱温度を制御する温度制御手段とから成る光学
素子成形用金型の加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6065191U JP2536881Y2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 光学素子成形用金型の加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6065191U JP2536881Y2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 光学素子成形用金型の加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH055827U JPH055827U (ja) | 1993-01-26 |
| JP2536881Y2 true JP2536881Y2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=13148453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6065191U Expired - Fee Related JP2536881Y2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 光学素子成形用金型の加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536881Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5459955U (ja) * | 1977-09-26 | 1979-04-25 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP6065191U patent/JP2536881Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055827U (ja) | 1993-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961112 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |