JP2536440Y2 - 無挿入力構造のｌｓｉソケット - Google Patents
無挿入力構造のｌｓｉソケットInfo
- Publication number
- JP2536440Y2 JP2536440Y2 JP1990010649U JP1064990U JP2536440Y2 JP 2536440 Y2 JP2536440 Y2 JP 2536440Y2 JP 1990010649 U JP1990010649 U JP 1990010649U JP 1064990 U JP1064990 U JP 1064990U JP 2536440 Y2 JP2536440 Y2 JP 2536440Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- lsi
- contact
- base housing
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はLSIソケットに関し、特にピングリッドアレ
イ型のLSIを実装する無挿入力構造のLSIソケットに関す
る。
イ型のLSIを実装する無挿入力構造のLSIソケットに関す
る。
［従来の技術］ 従来、この種の無挿入力構造［以下ZIF（Zero insert
ion force）構造と称す］のLSIソケットは第４図及び第
５図に示すようになっていた。
ion force）構造と称す］のLSIソケットは第４図及び第
５図に示すようになっていた。
このLSIソケットはベースハウジング６と、カバーハ
ウジング７によって構成される。
ウジング７によって構成される。
ベースハウジング６は、LSI4のピン５及びコンタクト
８を挿入する溝6aを複数有し、コンタクト５の下部を下
面より突出させている。このコンタクト５はLSI4のピン
５と係合し得る形状となっている。
８を挿入する溝6aを複数有し、コンタクト５の下部を下
面より突出させている。このコンタクト５はLSI4のピン
５と係合し得る形状となっている。
カバーハウジング７は、LSI4のピン５の直径に相応す
るピン貫通孔7aを有し、ベースハウジング６上をスライ
ド可能にされている。
るピン貫通孔7aを有し、ベースハウジング６上をスライ
ド可能にされている。
従って、第４図においてLSI4は無挿入力でLSIソケッ
トに装着されたのち矢印方向にカバーハウジング７をス
ライドされることによって第５図のようにコンタクト８
にLSI4のピン５を導き入れ接触させるZIF構造がとられ
ている。
トに装着されたのち矢印方向にカバーハウジング７をス
ライドされることによって第５図のようにコンタクト８
にLSI4のピン５を導き入れ接触させるZIF構造がとられ
ている。
［考案が解決しようとする課題］ 近年LSIは高密度化され同時にピン径も微細化されて
きており、上述した従来のZIF構造のLSIソケットのよう
にカバーハウジング７にてLSI4のピン５を移動させ、ベ
ースハウジング６に固定されたコンタクト８に導き入れ
る構造においては、コンタクト８への挿入力に比べLSI4
のピン５の強度が弱いため、ピン５の曲りを引き起こす
という欠点があった。
きており、上述した従来のZIF構造のLSIソケットのよう
にカバーハウジング７にてLSI4のピン５を移動させ、ベ
ースハウジング６に固定されたコンタクト８に導き入れ
る構造においては、コンタクト８への挿入力に比べLSI4
のピン５の強度が弱いため、ピン５の曲りを引き起こす
という欠点があった。
［課題を解決するための手段］ 本考案は、上記課題を解決するためになしたもので、
その解決手段として本考案は、ピングリッドアレイ型の
LSIを実装する無挿入力構造のLSIソケットにおいて、ベ
ースハウジングと、該ベースハウジング上にスライド可
能に設けたカバーハウジングとを備え、上記ベースハウ
ジングはLSIのピンに相応した大きさの複数のピン挿入
溝と、該ピン挿入溝に連設したコンタクト取付溝と、該
コンタクト取付溝内に挿入した下端部をベースハウジン
グ下面より突出させたコンタクトを備え、上記カバーハ
ウジングは上記ピン挿入溝対応位置にスライド方向にお
いて上記ピンの直径よりも大きなピン貫通孔と、上記コ
ンタクトの上端と係合してコンタクトをLSIのピン側に
移動、接触させる係合凹部とを備える構造としている。
その解決手段として本考案は、ピングリッドアレイ型の
LSIを実装する無挿入力構造のLSIソケットにおいて、ベ
ースハウジングと、該ベースハウジング上にスライド可
能に設けたカバーハウジングとを備え、上記ベースハウ
ジングはLSIのピンに相応した大きさの複数のピン挿入
溝と、該ピン挿入溝に連設したコンタクト取付溝と、該
コンタクト取付溝内に挿入した下端部をベースハウジン
グ下面より突出させたコンタクトを備え、上記カバーハ
ウジングは上記ピン挿入溝対応位置にスライド方向にお
いて上記ピンの直径よりも大きなピン貫通孔と、上記コ
ンタクトの上端と係合してコンタクトをLSIのピン側に
移動、接触させる係合凹部とを備える構造としている。
［実施例］ 次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例に係るZIF構造のLSIソケッ
トにおけるLSI装着前の状態を示す断面図、第２図はそ
のLSIのピン挿入直後の状態を示す断面図、第３図はLSI
装着後の状態を示す断面図である。
トにおけるLSI装着前の状態を示す断面図、第２図はそ
のLSIのピン挿入直後の状態を示す断面図、第３図はLSI
装着後の状態を示す断面図である。
このLSIソケットは、ピングリッドアレイ型のLSI4を
実装する無挿入力構造のもので、ベースハウジング１
と、このベースハウジング１上にスライド可能に設けた
カバーハウジング２とを備えている。
実装する無挿入力構造のもので、ベースハウジング１
と、このベースハウジング１上にスライド可能に設けた
カバーハウジング２とを備えている。
ベースハウジング１は、LSI4のピン５に相応した大き
さの複数のピン挿入溝ｂと、このピン挿入溝ｂに連設下
コンタクト取付溝ｆと、このコンタクト取付溝ｆ内に挿
入して下端部をベースハウジング１の下面より突出させ
たコンタクト３とを備えている。このコンタクト３は、
突出側がベースハウジング１に固定されており、上端ａ
側が自由な状態にされると共に、コンタクト取付溝ｆ内
の中間部にはLSI4のピン５との接点部ｃが曲折形成され
ている。
さの複数のピン挿入溝ｂと、このピン挿入溝ｂに連設下
コンタクト取付溝ｆと、このコンタクト取付溝ｆ内に挿
入して下端部をベースハウジング１の下面より突出させ
たコンタクト３とを備えている。このコンタクト３は、
突出側がベースハウジング１に固定されており、上端ａ
側が自由な状態にされると共に、コンタクト取付溝ｆ内
の中間部にはLSI4のピン５との接点部ｃが曲折形成され
ている。
カバーハウジング２は、ピン挿入溝ｂ対応位置に、ス
ライド方向においてピン５の直径よりも大きなピン貫通
孔2aと、下面にコンタクト３の上端ａと係合してコンタ
クト３をLSI4のピン５側に移動、接触させる係合凹部2b
とを備える。
ライド方向においてピン５の直径よりも大きなピン貫通
孔2aと、下面にコンタクト３の上端ａと係合してコンタ
クト３をLSI4のピン５側に移動、接触させる係合凹部2b
とを備える。
第１図においてコンタクト３はベースハウジング１に
固定されると共に上端ａがカバーハウジング２に係合し
ており、カバーハウジング２の矢印ｄ方向の移動に対し
て抑圧され接点部ｃが移動する構造となっている。尚、
この接点部ｃは通常ベースハウジング１のピン５が挿入
されるピン挿入溝ｂに突出している。
固定されると共に上端ａがカバーハウジング２に係合し
ており、カバーハウジング２の矢印ｄ方向の移動に対し
て抑圧され接点部ｃが移動する構造となっている。尚、
この接点部ｃは通常ベースハウジング１のピン５が挿入
されるピン挿入溝ｂに突出している。
次にLSI4の装着を順をおって説明する。
まず第１図の状態よりカバーハウジング２を矢印ｄの
方向に移動させることにより第２図のようにベースハウ
ジング１のピン挿入溝ｂに突出していたコンタクト３の
接点部ｃが抑圧されピン挿入溝ｂより外れLSI4のピン５
が無挿入力でベースハウジング１のピン挿入溝ｂに挿入
可能となる。
方向に移動させることにより第２図のようにベースハウ
ジング１のピン挿入溝ｂに突出していたコンタクト３の
接点部ｃが抑圧されピン挿入溝ｂより外れLSI4のピン５
が無挿入力でベースハウジング１のピン挿入溝ｂに挿入
可能となる。
次にカバーハウジング２を矢印ｅ方向にスライドさせ
ることにより第３図に示すように抑圧されていたコンタ
クト３が自由な状態になると同時にLSI4のピン５に接触
することとなる。
ることにより第３図に示すように抑圧されていたコンタ
クト３が自由な状態になると同時にLSI4のピン５に接触
することとなる。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案の無挿入力構造のLSIソケ
ットは、ベースハウジングと、該ベースハウジング上に
スライド可能に設けたカバーハウジングとを備え、上記
ベースハウジングはLSIのピンに相応した大きさの複数
のピン挿入溝と、該ピン挿入溝に連設したコンタクト取
付溝と、該コンタクト取付溝内に挿入した下端部をベー
スハウジング下面より突出させたコンタクトを備え、上
記カバーハウジングは上記ピン挿入溝対応位置にスライ
ド方向において上記ピンの直径よりも大きなピン貫通孔
と、上記コンタクトの上端と係合してコンタクトをLSI
のピン側に移動、接触させる係合凹部とを備えるものと
したため、LSIのピンをベースハウジングのピン挿入溝
によって保護し、コンタクトをカバーハウジングのスラ
イドによって抑圧し接点を移動させることによって、微
細化され、強度的に弱いLSIのピンを保護すると同時
に、十分な抑圧をあたえ接触信頼性の高いZIF構造のLSI
ソケットを提供できるという効果がある。
ットは、ベースハウジングと、該ベースハウジング上に
スライド可能に設けたカバーハウジングとを備え、上記
ベースハウジングはLSIのピンに相応した大きさの複数
のピン挿入溝と、該ピン挿入溝に連設したコンタクト取
付溝と、該コンタクト取付溝内に挿入した下端部をベー
スハウジング下面より突出させたコンタクトを備え、上
記カバーハウジングは上記ピン挿入溝対応位置にスライ
ド方向において上記ピンの直径よりも大きなピン貫通孔
と、上記コンタクトの上端と係合してコンタクトをLSI
のピン側に移動、接触させる係合凹部とを備えるものと
したため、LSIのピンをベースハウジングのピン挿入溝
によって保護し、コンタクトをカバーハウジングのスラ
イドによって抑圧し接点を移動させることによって、微
細化され、強度的に弱いLSIのピンを保護すると同時
に、十分な抑圧をあたえ接触信頼性の高いZIF構造のLSI
ソケットを提供できるという効果がある。
第１図は本考案の一実施例に係るZIF構造のLSIソケット
におけるLSI装着前の状態を示す断面図、第２図はそのL
SIのピン挿入直後の状態を示す断面図、第３図はLSI装
着後の状態を示す断面図、第４図は従来のLSIソケット
の接点部の接触前の断面図、第５図はその接触後の断面
図である。 １……ベースハウジング ２……カバーハウジング 2a……ピン貫通孔、2b……係合凹部 ３……コンタクト、４……LSI ５……ピン、ｂ……ピン挿入溝 ｆ……コンタクト取付溝
におけるLSI装着前の状態を示す断面図、第２図はそのL
SIのピン挿入直後の状態を示す断面図、第３図はLSI装
着後の状態を示す断面図、第４図は従来のLSIソケット
の接点部の接触前の断面図、第５図はその接触後の断面
図である。 １……ベースハウジング ２……カバーハウジング 2a……ピン貫通孔、2b……係合凹部 ３……コンタクト、４……LSI ５……ピン、ｂ……ピン挿入溝 ｆ……コンタクト取付溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 遠藤 宏 東京都渋谷区道玄坂１丁目21番６号 日 本航空電子工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−249375（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−140382（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】ピングリッドアレイ型のLSIを実装する無
挿入力構造のLSIソケットにおいて、 ベースハウジングと、該ベースハウジング上にスライド
可能に設けたカバーハウジングとを備え、上記ベースハ
ウジングはLSIのピンに相応した大きさの複数のピン挿
入溝と、該ピン挿入溝に連設したコンタクト取付溝と、
該コンタクト取付溝内に挿入して下端部をベースハウジ
ング下面より突出させたコンタクトとを備え、上カーバ
ーハウジングは上記ピン挿入溝対応位置にスライド方向
において上記ピンの直径よりも大きなピン貫通孔と、上
記コンタクトの上端と係合してコンタクトをLSIのピン
側に移動、接触させる係合凹部とを備えることを特徴と
する無挿入力構造のLSIソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990010649U JP2536440Y2 (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 無挿入力構造のｌｓｉソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990010649U JP2536440Y2 (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 無挿入力構造のｌｓｉソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101883U JPH03101883U (ja) | 1991-10-23 |
| JP2536440Y2 true JP2536440Y2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=31514207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990010649U Expired - Lifetime JP2536440Y2 (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 無挿入力構造のｌｓｉソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536440Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4563975B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2010-10-20 | 日本圧着端子製造株式会社 | 蛍光管の取付構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60140382U (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-17 | 山一電機株式会社 | 雌コネクタにおける接片の開閉機構 |
| JPS62249375A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-30 | 日本電気株式会社 | Ｌｓｉ用コネクタ |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP1990010649U patent/JP2536440Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03101883U (ja) | 1991-10-23 |
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