JP2531463B2 - 半導体素子実装装置 - Google Patents
半導体素子実装装置Info
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- JP2531463B2 JP2531463B2 JP5297189A JP29718993A JP2531463B2 JP 2531463 B2 JP2531463 B2 JP 2531463B2 JP 5297189 A JP5297189 A JP 5297189A JP 29718993 A JP29718993 A JP 29718993A JP 2531463 B2 JP2531463 B2 JP 2531463B2
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- Japan
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- arm
- voice coil
- coil motor
- semiconductor element
- pressing force
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子実装装置に関
し、特に基板に半導体素子を加圧力を高精度で加えて搭
載する半導体素子実装装置に関する。
し、特に基板に半導体素子を加圧力を高精度で加えて搭
載する半導体素子実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、例えば、実開平３
−３７３８号公報に記載されたチップ吸着装置がある。
−３７３８号公報に記載されたチップ吸着装置がある。
【０００３】従来の半導体素子実装装置は、図３に示す
ように、半導体素子１を真空吸着し基板２に搭載加圧す
るアーム３と、加圧方向に移動するアーム３を案内する
ころがり案内９と、アーム３に加圧力を与えるエアシリ
ンダ１０と、アーム３に規定の加圧力が加わるようにエ
アシリンダ１０にエアを供給する圧力制御機構１１とで
構成される。
ように、半導体素子１を真空吸着し基板２に搭載加圧す
るアーム３と、加圧方向に移動するアーム３を案内する
ころがり案内９と、アーム３に加圧力を与えるエアシリ
ンダ１０と、アーム３に規定の加圧力が加わるようにエ
アシリンダ１０にエアを供給する圧力制御機構１１とで
構成される。
【０００４】次に、この従来の半導体素子実装装置の機
能および動作について説明する。
能および動作について説明する。
【０００５】半導体素子１を真空吸着したアーム３は、
ころがり案内９により案内されて下向きに移動して半導
体素子１を基板２上に加圧する。加圧力はエアシリンダ
１０によって与えられ、規定の加圧力が加わるようにエ
アシリンダ１０に供給するエア圧力を圧力制御機構１１
で調整する。これにより任意の圧力で半導体素子１を加
圧することができる。
ころがり案内９により案内されて下向きに移動して半導
体素子１を基板２上に加圧する。加圧力はエアシリンダ
１０によって与えられ、規定の加圧力が加わるようにエ
アシリンダ１０に供給するエア圧力を圧力制御機構１１
で調整する。これにより任意の圧力で半導体素子１を加
圧することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
素子実装装置は、ころがり案内でアームが移動しエアシ
リンダで加圧力を与えるため、ころがり案内とエアシリ
ンダで発生する摩擦抵抗、摩擦抵抗の変動、潤滑剤の粘
性の影響により加圧力の誤差が発生するという欠点があ
り、さらに摩擦抵抗より小さい加圧力が加えられないと
いう欠点を有している。
素子実装装置は、ころがり案内でアームが移動しエアシ
リンダで加圧力を与えるため、ころがり案内とエアシリ
ンダで発生する摩擦抵抗、摩擦抵抗の変動、潤滑剤の粘
性の影響により加圧力の誤差が発生するという欠点があ
り、さらに摩擦抵抗より小さい加圧力が加えられないと
いう欠点を有している。
【０００７】本発明の目的は、一定圧力で従来よりも格
段に高精度に加圧して半導体素子を基板に実装できる半
導体素子実装装置を提供することにある。
段に高精度に加圧して半導体素子を基板に実装できる半
導体素子実装装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明の半導体素子
実装装置は、半導体素子を真空吸着するアームと、前記
アームを加圧方向に案内する平行板ばねで構成された弾
性案内と、前記弾性案内のばね定数と等しい傾きでコイ
ルの変位によって前記アームへ作用する推力が直線的に
変化するように単位長さ当りのコイルの巻数を変化させ
たボイスコイルモータと、前記ボイスコイルモータのコ
イルに一定の電流を供給する定電流電源とを含んで構成
されている。
実装装置は、半導体素子を真空吸着するアームと、前記
アームを加圧方向に案内する平行板ばねで構成された弾
性案内と、前記弾性案内のばね定数と等しい傾きでコイ
ルの変位によって前記アームへ作用する推力が直線的に
変化するように単位長さ当りのコイルの巻数を変化させ
たボイスコイルモータと、前記ボイスコイルモータのコ
イルに一定の電流を供給する定電流電源とを含んで構成
されている。
【０００９】第２の発明の半導体素子実装装置は、第１
の発明の半導体素子実装装置において、アームに任意の
加圧力を与える加圧力調整用ボイスコイルモータと、前
記加圧力調整用ボイスコイルモータのコイルに前記アー
ムに規定の加圧力が加わるように電流を供給する電流調
節器とを含んで構成されている。
の発明の半導体素子実装装置において、アームに任意の
加圧力を与える加圧力調整用ボイスコイルモータと、前
記加圧力調整用ボイスコイルモータのコイルに前記アー
ムに規定の加圧力が加わるように電流を供給する電流調
節器とを含んで構成されている。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１は本発明の半導体素子実装装置の第１
の実施例を示す構成図である。
の実施例を示す構成図である。
【００１２】第１の実施例の半導体素子実装装置は、図
１に示すように、半導体素子１を真空吸着するアーム３
と、それぞれにおいて後端が固定で先端がアーム３に固
定された平行板ばねからなりアーム３が上下方向に移動
するように案内する弾性案内４と、弾性案内４のばね定
数と等しい傾きでコイルの変位によってアーム３へ作用
する推力が直線的に変化するように単位長さ当りのコイ
ルの巻数を変化させたボイスコイルモータ５と、ボイス
コイルモータ５のコイルに一定の電流を流す定電流電源
６とを含んで構成される。
１に示すように、半導体素子１を真空吸着するアーム３
と、それぞれにおいて後端が固定で先端がアーム３に固
定された平行板ばねからなりアーム３が上下方向に移動
するように案内する弾性案内４と、弾性案内４のばね定
数と等しい傾きでコイルの変位によってアーム３へ作用
する推力が直線的に変化するように単位長さ当りのコイ
ルの巻数を変化させたボイスコイルモータ５と、ボイス
コイルモータ５のコイルに一定の電流を流す定電流電源
６とを含んで構成される。
【００１３】半導体素子１を真空吸着したアーム３は、
弾性案内４により案内されて加圧方向に移動する。アー
ム３がｚだけ移動してボイスコイルモータ５に電流を流
さないときの半導体素子１への加圧力Ｐ0 は弾性案内４
のばね定数ｋとアーム３の自重Ｗにより次式で与えられ
る。
弾性案内４により案内されて加圧方向に移動する。アー
ム３がｚだけ移動してボイスコイルモータ５に電流を流
さないときの半導体素子１への加圧力Ｐ0 は弾性案内４
のばね定数ｋとアーム３の自重Ｗにより次式で与えられ
る。
【００１４】Ｐ0 ＝ｋｚ＋Ｗ また、ボイスコイルモータ５の推力Ｆが弾性案内４のば
ね定数ｋと等しい傾きでアーム３の位置ｚによって直線
的に変化するように、コイルの単位長さ当りのコイルの
巻数が変化しているため、定電流電源６で一定の電流を
流したときのボイスコイルモータ５の推力Ｆは、ｚ＝０
の時の推力をＦ0 とすると次式で与えられる。
ね定数ｋと等しい傾きでアーム３の位置ｚによって直線
的に変化するように、コイルの単位長さ当りのコイルの
巻数が変化しているため、定電流電源６で一定の電流を
流したときのボイスコイルモータ５の推力Ｆは、ｚ＝０
の時の推力をＦ0 とすると次式で与えられる。
【００１５】Ｆ＝ｋｚ＋Ｆ0 従って、ボイスコイルモータ５に一定の電流を流したと
きの半導体素子１への加圧力Ｐは次式となる。
きの半導体素子１への加圧力Ｐは次式となる。
【００１６】Ｐ＝Ｐ0 −Ｆ＝Ｗ−Ｆ0 すなわち、アーム３の位置ｚによらず一定の圧力に保持
できることとなり、ボイスコイルモータ５に供給する電
流値を変ることによりＦ0 を変え、摩擦抵抗等に影響さ
れることなく高精度に加圧力を加えることができる。
できることとなり、ボイスコイルモータ５に供給する電
流値を変ることによりＦ0 を変え、摩擦抵抗等に影響さ
れることなく高精度に加圧力を加えることができる。
【００１７】図２は本発明の第２の実施例を示す構成図
である。
である。
【００１８】第２の実施例の半導体素子実装装置は、図
２に示すように、半導体素子１を真空吸着するアーム３
と、それぞれにおいて後端が固定で先端がアーム３に固
定された平行板ばねからなりアーム３が上下方向に移動
するように案内する弾性案内４と、弾性案内４のばね定
数と等しい傾きでコイルの変位によってアーム３へ作用
する推力が直線的に変化するように単位長さ当りのコイ
ルの巻数を変化させたボイスコイルモータ５と、ボイス
コイルモータ５のコイルに一定の電流を流す定電流電源
６と、アーム３に任意の加圧力を与える加圧力調整用ボ
イスコイルモータ７と、加圧力調整用ボイスコイルモー
タ７のコイルにアーム３に規定の加圧力が加わるように
電流を流す電流調節器８とを含んで構成される。
２に示すように、半導体素子１を真空吸着するアーム３
と、それぞれにおいて後端が固定で先端がアーム３に固
定された平行板ばねからなりアーム３が上下方向に移動
するように案内する弾性案内４と、弾性案内４のばね定
数と等しい傾きでコイルの変位によってアーム３へ作用
する推力が直線的に変化するように単位長さ当りのコイ
ルの巻数を変化させたボイスコイルモータ５と、ボイス
コイルモータ５のコイルに一定の電流を流す定電流電源
６と、アーム３に任意の加圧力を与える加圧力調整用ボ
イスコイルモータ７と、加圧力調整用ボイスコイルモー
タ７のコイルにアーム３に規定の加圧力が加わるように
電流を流す電流調節器８とを含んで構成される。
【００１９】半導体素子１を真空吸着したアーム３は、
弾性案内４により案内されて加圧方向に移動する。アー
ム３がｚだけ移動してボイスコイルモータ５および７に
電流を流さないときの半導体素子１への加圧力Ｐ0 は弾
性案内４のばね定数ｋとアーム３の自重Ｗにより次式で
与えられる。
弾性案内４により案内されて加圧方向に移動する。アー
ム３がｚだけ移動してボイスコイルモータ５および７に
電流を流さないときの半導体素子１への加圧力Ｐ0 は弾
性案内４のばね定数ｋとアーム３の自重Ｗにより次式で
与えられる。
【００２０】Ｐ0 ＝ｋｚ＋Ｗ また、ボイスコイルモータ５の推力Ｆが弾性案内４のば
ね定数ｋと等しい傾きでアーム３の位置ｚによって直線
的に変化するように、コイルの単位長さ当りのコイルの
巻数が変化しているため、定電流電源６で一定の電流を
流したときのボイスコイルモータ５の推力Ｆは、ｚ＝０
の時の推力をＦ0 とすると次式で与えられる。
ね定数ｋと等しい傾きでアーム３の位置ｚによって直線
的に変化するように、コイルの単位長さ当りのコイルの
巻数が変化しているため、定電流電源６で一定の電流を
流したときのボイスコイルモータ５の推力Ｆは、ｚ＝０
の時の推力をＦ0 とすると次式で与えられる。
【００２１】Ｆ＝ｋｚ＋Ｆ0 さらに、加圧力調整用ボイスコイルモータ７のコイルに
流れる電流を電流調節器８で調整し任意の推力Ｆ’をア
ーム３に作用させることにより、半導体素子１への加圧
力Ｐは次式となる。
流れる電流を電流調節器８で調整し任意の推力Ｆ’をア
ーム３に作用させることにより、半導体素子１への加圧
力Ｐは次式となる。
【００２２】Ｐ＝Ｐ0 −Ｆ−Ｆ’＝Ｗ−Ｆ0 −Ｆ’ すなわち、アーム３の位置ｚによらず任意の一定圧力で
高精度に加圧でき、加圧力調整用ボイスコイルモータ７
に供給する電流値を変ることによりＦ’を変え、摩擦抵
抗等に影響されることなく高精度に加圧力を加えること
ができる。
高精度に加圧でき、加圧力調整用ボイスコイルモータ７
に供給する電流値を変ることによりＦ’を変え、摩擦抵
抗等に影響されることなく高精度に加圧力を加えること
ができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体素
子実装装置は、弾性案内によりアームが案内移動されボ
イスコイルモータで加圧力を与えるため、摩擦抵抗がな
くなり、微小な加圧力も加えられるという効果がある。
子実装装置は、弾性案内によりアームが案内移動されボ
イスコイルモータで加圧力を与えるため、摩擦抵抗がな
くなり、微小な加圧力も加えられるという効果がある。
【００２４】また、単位長さ当りのコイルの巻数を変化
させたボイスコイルモータの推力を作用させることによ
り、アームの位置によらず一定圧力で高精度に加圧でき
るという効果もある。
させたボイスコイルモータの推力を作用させることによ
り、アームの位置によらず一定圧力で高精度に加圧でき
るという効果もある。
【００２５】さらに、加圧力調整用ボイスコイルモータ
で推力を調整することにより、任意の一定圧力で高精度
に加圧できるという効果も有する。
で推力を調整することにより、任意の一定圧力で高精度
に加圧できるという効果も有する。
【図１】本発明の半導体素子実装装置の第１の一実施例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２】本発明の半導体素子実装装置の第２の一実施例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図３】従来の半導体素子実装装置の例を示す構成図で
ある。
ある。
１ 半導体素子 ２ 基板 ３ アーム ４ 弾性案内 ５ ボイスコイルモータ ６ 定電流電源 ７ 加圧力調整用ボイスコイルモータ ８ 電流調節器 ９ ころがり案内 １０ エアシリンダ １１ 圧力制御機構
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子を真空吸着するアームと、前
記アームを加圧方向に案内する平行板ばねで構成された
弾性案内と、前記弾性案内のばね定数と等しい傾きでコ
イルの変位によって前記アームへ作用する推力が直線的
に変化するように単位長さ当りのコイルの巻数を変化さ
せたボイスコイルモータと、前記ボイスコイルモータの
コイルに一定の電流を供給する定電流電源とを含むこと
を特徴とする半導体素子実装装置。 - 【請求項２】 アームに任意の加圧力を与える加圧力調
整用ボイスコイルモータと、前記加圧力調整用ボイスコ
イルモータのコイルに前記アームに規定の加圧力が加わ
るように電流を供給する電流調節器とを含むことを特徴
とする請求項１記載の半導体素子実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5297189A JP2531463B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 半導体素子実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5297189A JP2531463B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 半導体素子実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153782A JPH07153782A (ja) | 1995-06-16 |
| JP2531463B2 true JP2531463B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=17843339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5297189A Expired - Lifetime JP2531463B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 半導体素子実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531463B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5020541B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2012-09-05 | 大崎エンジニアリング株式会社 | 圧着装置及び圧着方法 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP5297189A patent/JP2531463B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07153782A (ja) | 1995-06-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960507 |