JP2531133Y2 - プラグイン接続部 - Google Patents
プラグイン接続部Info
- Publication number
- JP2531133Y2 JP2531133Y2 JP3755790U JP3755790U JP2531133Y2 JP 2531133 Y2 JP2531133 Y2 JP 2531133Y2 JP 3755790 U JP3755790 U JP 3755790U JP 3755790 U JP3755790 U JP 3755790U JP 2531133 Y2 JP2531133 Y2 JP 2531133Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plug
- bushing
- receiving port
- cable
- cone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cable Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [考案の目的] (産業上の利用分野) 本考案は、プラグイン接続部の改良に係り、特に被接
続体に対するブッシングの密嵌を容易に行うことのでき
るプラグイン接続部に関する。
続体に対するブッシングの密嵌を容易に行うことのでき
るプラグイン接続部に関する。
(従来の技術) 一般に、プラグイン接続部としては、第3図に示すよ
うなものが知られている。すなわち、同図に示すよう
に、架橋ポリエチレン絶縁ケーブル(CVケーブル)等の
導体端末(不図示)にはプラグ1が接続され、この外側
には、それ自身の端部にラッパ状の受容口2が形成され
たゴム絶縁筒等から成るブッシング3が挿着されてい
る。
うなものが知られている。すなわち、同図に示すよう
に、架橋ポリエチレン絶縁ケーブル(CVケーブル)等の
導体端末(不図示)にはプラグ1が接続され、この外側
には、それ自身の端部にラッパ状の受容口2が形成され
たゴム絶縁筒等から成るブッシング3が挿着されてい
る。
しかして、このブッシング3の受容口2には、このブ
ッシング3の受容口2と嵌合するコーン状部4を有する
被接続体5が、これの先端部6がブッシング3の奥壁7
に当接する如くして密嵌されている。なお、被接続体5
の中心部には、導電性の口出棒8が埋設され、この口出
棒8の端部に形成された挿入孔9の内壁には、プラグ1
を受容する雌接続子10が配設されている。
ッシング3の受容口2と嵌合するコーン状部4を有する
被接続体5が、これの先端部6がブッシング3の奥壁7
に当接する如くして密嵌されている。なお、被接続体5
の中心部には、導電性の口出棒8が埋設され、この口出
棒8の端部に形成された挿入孔9の内壁には、プラグ1
を受容する雌接続子10が配設されている。
(考案が解決しようとする課題) しかしながら、このようなプラグイン接続部において
は、ブッシング3を被接続体5に密嵌させる際にエアー
が抱き込まれ、これが、ブッシング3の受容口2と被接
続体5のコーン状部4間に残存するため、エアーを圧縮
しながらブッシング3を被接続体5に密嵌させる形にな
り、ひいては、強大な力を加えないと密嵌が困難になる
という難点があった。また、圧縮されたエアーが、コー
ン状部4の外周に滞留し、これが電気的弱点部となる不
都合もあった。
は、ブッシング3を被接続体5に密嵌させる際にエアー
が抱き込まれ、これが、ブッシング3の受容口2と被接
続体5のコーン状部4間に残存するため、エアーを圧縮
しながらブッシング3を被接続体5に密嵌させる形にな
り、ひいては、強大な力を加えないと密嵌が困難になる
という難点があった。また、圧縮されたエアーが、コー
ン状部4の外周に滞留し、これが電気的弱点部となる不
都合もあった。
本考案はこれらの問題を解決すべくなされたもので、
被接続体のコーン状部の外周にエアーを滞留させる恐れ
がなく、かつ被接続体に対するブッシングの密嵌を容易
に行うことのできるプラグイン接続部を提供することを
目的としている。
被接続体のコーン状部の外周にエアーを滞留させる恐れ
がなく、かつ被接続体に対するブッシングの密嵌を容易
に行うことのできるプラグイン接続部を提供することを
目的としている。
[考案の構成] (課題を解決するための手段) 本考案のプラグイン接続部は、それ自身の端部にラッ
パ状の受容口が形成され、この受容口の奥壁から、ケー
ブルの導体端末に接続されたプラグの先端部を受容口側
に向けて突出させたブッシングに、このブッシングの受
容口と嵌合するコーン状部を有する被接続体を密嵌させ
て成るプラグイン接続部において、前記プラグの外周に
ブッシングを構成する筒状の半導電ゴム層が配置され、
この半導電ゴム層と前記プラグとの間に、前記受容口の
奥壁から前記ケーブルの導体端末に至る間隙を形成して
成ることを特徴としている。
パ状の受容口が形成され、この受容口の奥壁から、ケー
ブルの導体端末に接続されたプラグの先端部を受容口側
に向けて突出させたブッシングに、このブッシングの受
容口と嵌合するコーン状部を有する被接続体を密嵌させ
て成るプラグイン接続部において、前記プラグの外周に
ブッシングを構成する筒状の半導電ゴム層が配置され、
この半導電ゴム層と前記プラグとの間に、前記受容口の
奥壁から前記ケーブルの導体端末に至る間隙を形成して
成ることを特徴としている。
(作用) 本考案のプラグイン接続部では、ブッシングを被接続
体に密嵌させる際に抱き込まれるエアーが、受容口の奥
壁からケーブルの導体端末に至る間隙を通ってケーブル
の導体端末に抜けるので、被接続体のコーン状部の界面
にエアーが滞留せず、このため、強大な力を加えなくと
もブッシングを被接続体に容易に密嵌させることができ
る。
体に密嵌させる際に抱き込まれるエアーが、受容口の奥
壁からケーブルの導体端末に至る間隙を通ってケーブル
の導体端末に抜けるので、被接続体のコーン状部の界面
にエアーが滞留せず、このため、強大な力を加えなくと
もブッシングを被接続体に容易に密嵌させることができ
る。
(実施例) 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、本考案のプラグイン接続部の一実施例を示
す縦断面図、第2図は、第1図のII-II線に添う断面図
である。これらの図において、符号11は22〜33k級のCV
ケーブル等から成るケーブルを示しており、このケーブ
ル11の端部を段剥して露出させた導体12には、導体端子
13が接続され、この導体端子13の先端部には、これと直
交するようにネジ孔14が穿設されている。
す縦断面図、第2図は、第1図のII-II線に添う断面図
である。これらの図において、符号11は22〜33k級のCV
ケーブル等から成るケーブルを示しており、このケーブ
ル11の端部を段剥して露出させた導体12には、導体端子
13が接続され、この導体端子13の先端部には、これと直
交するようにネジ孔14が穿設されている。
符号15は、後端部がケーブル絶縁体16の外周に挿着さ
れたゴム絶縁筒等から成るブッシングを示しており、そ
の先端部には、ラッパ状の受容口17が形成されて、全体
としてL字状を呈している。
れたゴム絶縁筒等から成るブッシングを示しており、そ
の先端部には、ラッパ状の受容口17が形成されて、全体
としてL字状を呈している。
符号18は、例えばピン状部19とこれに連なる角状部20
とこの角状部に連なるネジ部21とから成るプラグを示し
ており、このプラグ18のネジ部21は、導体端子13のネジ
孔14に螺着されている。
とこの角状部に連なるネジ部21とから成るプラグを示し
ており、このプラグ18のネジ部21は、導体端子13のネジ
孔14に螺着されている。
符号22は、ブッシング15の受容口17の奥壁23からケー
ブル11の導体12端末に至る間隙を示しており、この間隙
22は、例えば、プラグ18の中央部を角状に形成し、この
角状部の外周に、ブッシング15を構成する筒状の半導電
ゴム層24を、その角状部分25が半導電ゴム層24の内壁に
接触するように配置することにより容易に形成すること
ができる。
ブル11の導体12端末に至る間隙を示しており、この間隙
22は、例えば、プラグ18の中央部を角状に形成し、この
角状部の外周に、ブッシング15を構成する筒状の半導電
ゴム層24を、その角状部分25が半導電ゴム層24の内壁に
接触するように配置することにより容易に形成すること
ができる。
なお、半導電ゴム層24の内周にはリング状の突起Tを
形成し、この突起Tを導体端子13の外周に接触させるこ
とが望ましい。この場合、突起Tには、軸方向の切欠
(不図示)もしくは貫通孔(不図示)が形成される。
形成し、この突起Tを導体端子13の外周に接触させるこ
とが望ましい。この場合、突起Tには、軸方向の切欠
(不図示)もしくは貫通孔(不図示)が形成される。
符号26は端部が紡錘状に形成されたエポキシモールド
等から成る被接続体を示しており、この被接続体26の中
心部には、銅棒やアルミ棒等から成る導電性の口出棒27
が埋設されている。また、口出棒27の端部には挿入孔28
が形成されており、その挿入孔28の内周壁の一部には、
環状の凹溝29が形成され、この環状の凹溝29には、マル
チラムバンド等から成るバンド状の導電性の接続子30が
凹溝29に添って環状に嵌着されている。
等から成る被接続体を示しており、この被接続体26の中
心部には、銅棒やアルミ棒等から成る導電性の口出棒27
が埋設されている。また、口出棒27の端部には挿入孔28
が形成されており、その挿入孔28の内周壁の一部には、
環状の凹溝29が形成され、この環状の凹溝29には、マル
チラムバンド等から成るバンド状の導電性の接続子30が
凹溝29に添って環状に嵌着されている。
しかして、ブッシング15に内臓させたプラグ18を被接
続体26の接続子30にプラグインし、かつ硬質の被接続体
26のコーン状部31外周に、軟質のブッシング15の受容口
17が嵌合する如く密嵌させることにより、本考案のプラ
グイン接続部が形成される。
続体26の接続子30にプラグインし、かつ硬質の被接続体
26のコーン状部31外周に、軟質のブッシング15の受容口
17が嵌合する如く密嵌させることにより、本考案のプラ
グイン接続部が形成される。
なお、前述の実施例においては、被接続体26のコーン
状部31外周に、ブッシング15の受容口17を嵌着した場合
について述べているが、本考案はこれに限定されず、例
えばブッシング15の受容口17に被接続体26を密嵌させて
もよい。
状部31外周に、ブッシング15の受容口17を嵌着した場合
について述べているが、本考案はこれに限定されず、例
えばブッシング15の受容口17に被接続体26を密嵌させて
もよい。
図中、符号32は空気室、33は接地線、34はケーブルの
外部半導電層から遮蔽層に跨がって巻回した半導電テー
プの巻回層、35は絶縁テープの巻回層、36は保護テープ
の巻回層、37はブッシング外部半導電層、38はブッシン
グの先端部外周に配設された締付部材、39はワッシャー
を示している。
外部半導電層から遮蔽層に跨がって巻回した半導電テー
プの巻回層、35は絶縁テープの巻回層、36は保護テープ
の巻回層、37はブッシング外部半導電層、38はブッシン
グの先端部外周に配設された締付部材、39はワッシャー
を示している。
このように構成された本考案のプラグイン接続部にお
いては、被接続体26のコーン状部31にブッシング15を密
嵌すると、とブッシング15の受容口17と被接続体26のコ
ーン状部31間に存在するエアーが、受容口17の奥壁23か
らケーブル11の導体12端末に至る間隙22を通ってケーブ
ル11の導体12端末に抜けるので、被接続体26に対するブ
ッシング15の密嵌を容易に行うことができる。また、プ
ラグ18の中央部分を例えば六角状に形成した場合におい
ては、この六角状部に六角ソケットを嵌めれば、ネジ孔
14に対するプラグ18の螺着を確実にかつ容易に行うこと
ができるという利点もある。
いては、被接続体26のコーン状部31にブッシング15を密
嵌すると、とブッシング15の受容口17と被接続体26のコ
ーン状部31間に存在するエアーが、受容口17の奥壁23か
らケーブル11の導体12端末に至る間隙22を通ってケーブ
ル11の導体12端末に抜けるので、被接続体26に対するブ
ッシング15の密嵌を容易に行うことができる。また、プ
ラグ18の中央部分を例えば六角状に形成した場合におい
ては、この六角状部に六角ソケットを嵌めれば、ネジ孔
14に対するプラグ18の螺着を確実にかつ容易に行うこと
ができるという利点もある。
[考案の効果] 以上説明したように、本考案のプラグイン接続部によ
れば、被接続体のコーン状部の界面にエアーが滞留しな
くなるので、比較的弱い力でも、被接続体に対するブッ
シングの密嵌を容易に行うことができる。
れば、被接続体のコーン状部の界面にエアーが滞留しな
くなるので、比較的弱い力でも、被接続体に対するブッ
シングの密嵌を容易に行うことができる。
第1図は本考案のプラグイン接続部の縦断面図、第2図
は、第1図のII-II線に添う断面図、第3図は従来のプ
ラグイン接続部の概略縦断面図である。 11……ケーブル 12……導体 15……ブッシング 17……受容口 18……プラグ 22……間隙 23……奥壁 26……被接続体 30……接続子 31……コーン状部
は、第1図のII-II線に添う断面図、第3図は従来のプ
ラグイン接続部の概略縦断面図である。 11……ケーブル 12……導体 15……ブッシング 17……受容口 18……プラグ 22……間隙 23……奥壁 26……被接続体 30……接続子 31……コーン状部
Claims (1)
- 【請求項1】それ自身の端部にラッパ状の受容口が形成
され、この受容口の奥壁から、ケーブルの導体端末に接
続されたプラグの先端部を受容口側に向けて突出させた
ブッシングに、このブッシングの受容口と嵌合するコー
ン状部を有する被接続体を密嵌させて成るプラグイン接
続部において、前記プラグの外周にブッシングを構成す
る筒状の半導電ゴム層が配置され、この半導電ゴム層と
前記プラグとの間に、前記受容口の奥壁から前記ケーブ
ルの導体端末に至る間隙を形成して成ることを特徴とす
るプラグイン接続部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3755790U JP2531133Y2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | プラグイン接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3755790U JP2531133Y2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | プラグイン接続部 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03127773U JPH03127773U (ja) | 1991-12-24 |
JP2531133Y2 true JP2531133Y2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=31544781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3755790U Expired - Lifetime JP2531133Y2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | プラグイン接続部 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2531133Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP3755790U patent/JP2531133Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03127773U (ja) | 1991-12-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |