JP2529156B2 - 電気端子ピン及びその製造方法 - Google Patents
電気端子ピン及びその製造方法Info
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- JP2529156B2 JP2529156B2 JP5110023A JP11002393A JP2529156B2 JP 2529156 B2 JP2529156 B2 JP 2529156B2 JP 5110023 A JP5110023 A JP 5110023A JP 11002393 A JP11002393 A JP 11002393A JP 2529156 B2 JP2529156 B2 JP 2529156B2
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- pin tip
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
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- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に電気コネクタに
係り、より詳細には、雌型電気端子、プリント回路板の
メッキされた貫通穴、等に挿入するための改良されたピ
ンチップを有する端子ピンに係る。
係り、より詳細には、雌型電気端子、プリント回路板の
メッキされた貫通穴、等に挿入するための改良されたピ
ンチップを有する端子ピンに係る。
【0002】
【従来の技術】電気コネクタの分野においては、雌端子
に相互接続したり或はプリント回路板の穴に挿入したり
するように端子ピンを使用することが知られている。こ
れらの端子ピンは、断面が長方形、方形又は円形のもの
であり、ピンのコストを下げると共に堅牢なコアのまわ
りに柔軟な導電層を設けるために、典型的には、導電性
材料のピンコアにそのコアとは異なる導電性の層がメッ
キされたもので成形されている。これまで、この導電層
はコアほど酸化しないものであった。例えば、ピンコア
は、銅や黄銅や適当な合金のような材料で成形され、一
方、外側の導電層は、金、銀、錫、ニッケル又は適当な
合金のような材料で形成されている。このような端子ピ
ンは、ピンコアに導電層を後でメッキするか前にメッキ
するかの両方によって製造されている。これら端子ピン
には、その相手となる雌端子との整列を容易にすると共
にプリント回路板のメッキされた貫通穴に挿入し易くす
るためにテーパ付けされた平らな側面を有するピンチッ
プがしばしば形成される。後メッキのピンは比較的経費
がかかる。というのは、後メッキ手順では、余計な工程
や時間や材料が必要である上に、その余計な取扱中にピ
ンが曲がったり損傷を受けたりする傾向があるからであ
る。
に相互接続したり或はプリント回路板の穴に挿入したり
するように端子ピンを使用することが知られている。こ
れらの端子ピンは、断面が長方形、方形又は円形のもの
であり、ピンのコストを下げると共に堅牢なコアのまわ
りに柔軟な導電層を設けるために、典型的には、導電性
材料のピンコアにそのコアとは異なる導電性の層がメッ
キされたもので成形されている。これまで、この導電層
はコアほど酸化しないものであった。例えば、ピンコア
は、銅や黄銅や適当な合金のような材料で成形され、一
方、外側の導電層は、金、銀、錫、ニッケル又は適当な
合金のような材料で形成されている。このような端子ピ
ンは、ピンコアに導電層を後でメッキするか前にメッキ
するかの両方によって製造されている。これら端子ピン
には、その相手となる雌端子との整列を容易にすると共
にプリント回路板のメッキされた貫通穴に挿入し易くす
るためにテーパ付けされた平らな側面を有するピンチッ
プがしばしば形成される。後メッキのピンは比較的経費
がかかる。というのは、後メッキ手順では、余計な工程
や時間や材料が必要である上に、その余計な取扱中にピ
ンが曲がったり損傷を受けたりする傾向があるからであ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ピンチップの平らなテ
ーパ面を成形するためにスエージ加工又は圧印加工され
た後メッキピンには先鋭なエッジが生じ、これがその相
手となる雌端子又はプリント回路板のメッキされた貫通
穴に切り込むことがある。又、これらのピンは、腐食を
防ぐに充分な量のメッキがピンチップに施されていな
い。
ーパ面を成形するためにスエージ加工又は圧印加工され
た後メッキピンには先鋭なエッジが生じ、これがその相
手となる雌端子又はプリント回路板のメッキされた貫通
穴に切り込むことがある。又、これらのピンは、腐食を
防ぐに充分な量のメッキがピンチップに施されていな
い。
【0004】更に別の端子ピンは、チップが向かい合わ
せに接続された一列のピンが作り出されるインラインプ
ロセスで製造される。隣接するピンが切断されて個々の
端子ピンが成形されるが、この切断によってメッキの施
されていない実質的に平らなチップ面が生じ、これも又
先鋭なエッジを形成する。ピンチップの平らな側縁の先
鋭な角と同様に、この先鋭な端部エッジも更に別の製造
工程又はプロセスによって除去しなければならない。
せに接続された一列のピンが作り出されるインラインプ
ロセスで製造される。隣接するピンが切断されて個々の
端子ピンが成形されるが、この切断によってメッキの施
されていない実質的に平らなチップ面が生じ、これも又
先鋭なエッジを形成する。ピンチップの平らな側縁の先
鋭な角と同様に、この先鋭な端部エッジも更に別の製造
工程又はプロセスによって除去しなければならない。
【0005】これまでに入手できる上記のほとんどの端
子ピンは種々の電気コネクタにおいてその意図された目
的を一応は果たすが、上記の問題の中で特に端子ピンの
ピンチップ上の先鋭なエッジによって生じる問題を解消
する比較的安価な端子ピンが要望されている。
子ピンは種々の電気コネクタにおいてその意図された目
的を一応は果たすが、上記の問題の中で特に端子ピンの
ピンチップ上の先鋭なエッジによって生じる問題を解消
する比較的安価な端子ピンが要望されている。
【0006】そこで、本発明の目的は、雌型電気端子、
プリント回路板のメッキされた貫通穴、等に挿入する改
良されたピンチップを有する電気端子ピンを提供するこ
とである。
プリント回路板のメッキされた貫通穴、等に挿入する改
良されたピンチップを有する電気端子ピンを提供するこ
とである。
【0007】
【課題を解決する為の手段】本発明によれば、端子ピン
は、導電性の層がメッキされた導電性のコアを有してい
る。端子ピンは一般的に丸み付けされたピラミッド形状
のピンチップを有していて、ピン端に収斂する4つのエ
ッジに4つの若干カーブした凸状の側面が接合されたも
のを画成している。一般に、本発明によれば、ピンチッ
プの2つの対向側面は非メッキ状態にされ、ピンチップ
の他の2つの対向側面に導電性の層がメッキされる。こ
の導電性のメッキ層は、ピンチップのエッジの先鋭さを
なくすように滑らかな即ち丸み付けされた形状でそのエ
ッジにオーバーラップする。更に、この導電性の層は、
ピン端の先鋭さもなくすように滑らかな即ち丸み付けさ
れた形状でピン端に少なくとも部分的にオーバーラップ
し、露出したコア材のある部分を保護する。
は、導電性の層がメッキされた導電性のコアを有してい
る。端子ピンは一般的に丸み付けされたピラミッド形状
のピンチップを有していて、ピン端に収斂する4つのエ
ッジに4つの若干カーブした凸状の側面が接合されたも
のを画成している。一般に、本発明によれば、ピンチッ
プの2つの対向側面は非メッキ状態にされ、ピンチップ
の他の2つの対向側面に導電性の層がメッキされる。こ
の導電性のメッキ層は、ピンチップのエッジの先鋭さを
なくすように滑らかな即ち丸み付けされた形状でそのエ
ッジにオーバーラップする。更に、この導電性の層は、
ピン端の先鋭さもなくすように滑らかな即ち丸み付けさ
れた形状でピン端に少なくとも部分的にオーバーラップ
し、露出したコア材のある部分を保護する。
【0008】以下に述べるように、ピンチップの2つの
対向側面において導電性の層でピンチップのエッジをオ
ーバーラップすることは圧印又はスエージプロセスによ
って行われる。重要なことは、導電性の層が端子ピンコ
アの先鋭なエッジに対して圧印加工され、雌型電気端子
やプリント回路板のメッキされた貫通穴等に係合する滑
らかな即ち丸み付けされた面を形成することである。こ
の圧印加工されたメッキ層により広い面域が保護される
ことになる。
対向側面において導電性の層でピンチップのエッジをオ
ーバーラップすることは圧印又はスエージプロセスによ
って行われる。重要なことは、導電性の層が端子ピンコ
アの先鋭なエッジに対して圧印加工され、雌型電気端子
やプリント回路板のメッキされた貫通穴等に係合する滑
らかな即ち丸み付けされた面を形成することである。こ
の圧印加工されたメッキ層により広い面域が保護される
ことになる。
【0009】更に、電気端子ピンを製造する本発明の方
法は、導電性のコアを有する所与の長さの端子ピンを用
意することから開始される。このコアの断面は丸み付け
されたものでもよいし、長方形、方形でもよく、そして
コアはそのピンチップも含めて導電性の層がメッキされ
ている。本発明の新規なピンチップは端子ピンの片側に
形成されてもよいし、両側に形成されてもよい。
法は、導電性のコアを有する所与の長さの端子ピンを用
意することから開始される。このコアの断面は丸み付け
されたものでもよいし、長方形、方形でもよく、そして
コアはそのピンチップも含めて導電性の層がメッキされ
ている。本発明の新規なピンチップは端子ピンの片側に
形成されてもよいし、両側に形成されてもよい。
【0010】製造中に、一連の切断及び圧印加工が行わ
れて、本発明のピンチップが形成される。まず、ピンチ
ップは2つの対向する側面において切削されそして他の
対向側面において圧印されて、一般的に長方形のピラミ
ッド形のチップが形成され、ピンチップの2つの切断さ
れた対向側面は非メッキ状態にされるが、ピンチップの
他の2つの圧印された対向側面は導電層がメッキされた
ままにされる。この切削・圧印加工は単一の処理ステー
ションにおいて行うことができる。ピンチップの他の2
つの圧印された対向側面(即ち、メッキされたままの2
つの側面)は、それに続く圧印ステーションにおいて1
つ以上の圧印加工工程で再び圧印され、導電性コア及び
そのコア上の導電性メッキ層が滑らかな丸み付けされた
形状でピンチップのエッジにオーバーラップして、エッ
ジによる先鋭部をなくすようにする。又、導電層は、ピ
ンチップの端も滑らかな丸み付けされた形状で少なくと
も部分的にオーバーラップするようにされる。
れて、本発明のピンチップが形成される。まず、ピンチ
ップは2つの対向する側面において切削されそして他の
対向側面において圧印されて、一般的に長方形のピラミ
ッド形のチップが形成され、ピンチップの2つの切断さ
れた対向側面は非メッキ状態にされるが、ピンチップの
他の2つの圧印された対向側面は導電層がメッキされた
ままにされる。この切削・圧印加工は単一の処理ステー
ションにおいて行うことができる。ピンチップの他の2
つの圧印された対向側面(即ち、メッキされたままの2
つの側面)は、それに続く圧印ステーションにおいて1
つ以上の圧印加工工程で再び圧印され、導電性コア及び
そのコア上の導電性メッキ層が滑らかな丸み付けされた
形状でピンチップのエッジにオーバーラップして、エッ
ジによる先鋭部をなくすようにする。又、導電層は、ピ
ンチップの端も滑らかな丸み付けされた形状で少なくと
も部分的にオーバーラップするようにされる。
【0011】
【実施例】以下、添付図面を参照し、本発明の実施例を
詳細に説明する。添付図面の図1及び2を参照すれば、
本発明による電気端子ピン20は、新規なピンチップ2
2をその一端又は両端に備えている。この端子ピンは、
図1に示すある長さのピン素材24から形成される。こ
のピン素材の断面は長方形又は方形である。ここに示す
例では、ピン素材は一般的に方形である。このピン素材
は、最初に、銅、黄銅又は適当な合金より成る導電性材
料のコア24aに予めメッキを施したものとして用意さ
れる。このコアには、金、銀、錫、ニッケル又は適当な
合金の導電層24bがメッキ又は被覆される。
詳細に説明する。添付図面の図1及び2を参照すれば、
本発明による電気端子ピン20は、新規なピンチップ2
2をその一端又は両端に備えている。この端子ピンは、
図1に示すある長さのピン素材24から形成される。こ
のピン素材の断面は長方形又は方形である。ここに示す
例では、ピン素材は一般的に方形である。このピン素材
は、最初に、銅、黄銅又は適当な合金より成る導電性材
料のコア24aに予めメッキを施したものとして用意さ
れる。このコアには、金、銀、錫、ニッケル又は適当な
合金の導電層24bがメッキ又は被覆される。
【0012】端子ピン20は電気コネクタの種々の用途
に使用することができる。例えば、複数のこのようなピ
ンをヘッダコネクタに使用し、一方のピンチップ22を
その相補的なコネクタの雌電気端子に嵌合しそして反対
のピンチップ22をプリント回路板の穴に挿入して回路
板の回路トレースに相互接続したり又はプリント回路板
のメッキ貫通穴に挿入したりすることができる。
に使用することができる。例えば、複数のこのようなピ
ンをヘッダコネクタに使用し、一方のピンチップ22を
その相補的なコネクタの雌電気端子に嵌合しそして反対
のピンチップ22をプリント回路板の穴に挿入して回路
板の回路トレースに相互接続したり又はプリント回路板
のメッキ貫通穴に挿入したりすることができる。
【0013】図4ないし11は、端子ピン20のピンチ
ップ22を形成する工程即ち処理ステーションを概略的
に示している。これらの図には、端子ピンの両端に本発
明のピンチップを形成する工程が示されている。しかし
ながら、ある用途では、本発明のピンチップが端子ピン
の一端のみに形成される。従って、以下の説明では、端
子ピンの一端で行われる作業についてのみ述べることに
する。
ップ22を形成する工程即ち処理ステーションを概略的
に示している。これらの図には、端子ピンの両端に本発
明のピンチップを形成する工程が示されている。しかし
ながら、ある用途では、本発明のピンチップが端子ピン
の一端のみに形成される。従って、以下の説明では、端
子ピンの一端で行われる作業についてのみ述べることに
する。
【0014】より詳細には、図3及び4は、ピンチップ
22を形成する第1工程を実施するための切断・圧印ス
テーションを概略的に示している。特に、端子ピン素材
24(図1)は、その各端が切断・圧印パンチ・ダイ組
立体26内に配置されるようにこの切断・圧印ステーシ
ョンに送られる。このようなパンチ及びダイの機構はツ
ール及びダイ製造に携わる当業者であれば容易に理解さ
れるであろうが、その作業によって部分成形されたピン
チップが図5に22’で示されている。
22を形成する第1工程を実施するための切断・圧印ス
テーションを概略的に示している。特に、端子ピン素材
24(図1)は、その各端が切断・圧印パンチ・ダイ組
立体26内に配置されるようにこの切断・圧印ステーシ
ョンに送られる。このようなパンチ及びダイの機構はツ
ール及びダイ製造に携わる当業者であれば容易に理解さ
れるであろうが、その作業によって部分成形されたピン
チップが図5に22’で示されている。
【0015】圧印パンチ28(図4)は、切断・圧印ダ
イ30に対して矢印Aの方向に動かされ、このダイ30
は、ピンチップ22’に2つの対向側面32(図5)を
切削するのに有効な形状をしており、これにより非メッ
キ側面が生じる。又、圧印パンチ28を切断・圧印ダイ
30に向かって動かすと、図5に示すように、ピンチッ
プ22’の他の2つの対向側面34が圧印され、この側
面34は端子ピン素材24の導電層がメッキされたまま
である。もう1つの切断パンチ36(図4)は端子ピン
素材の遠方端を切断し、そのスクラップ部分38は廃棄
される。これとは別に、ピンチップの側面32の切削を
1つのステーションで行い、そしてピンチップの側面3
4の圧印を、個別のパンチ・ダイ対を用いる別のステー
ションで行うこともできる。しかしながら、図3及び4
に示すように、1つのパンチ・ダイ対を有する1つのス
テーションでその両方の作業を行なえるのが好ましいと
考えられる。
イ30に対して矢印Aの方向に動かされ、このダイ30
は、ピンチップ22’に2つの対向側面32(図5)を
切削するのに有効な形状をしており、これにより非メッ
キ側面が生じる。又、圧印パンチ28を切断・圧印ダイ
30に向かって動かすと、図5に示すように、ピンチッ
プ22’の他の2つの対向側面34が圧印され、この側
面34は端子ピン素材24の導電層がメッキされたまま
である。もう1つの切断パンチ36(図4)は端子ピン
素材の遠方端を切断し、そのスクラップ部分38は廃棄
される。これとは別に、ピンチップの側面32の切削を
1つのステーションで行い、そしてピンチップの側面3
4の圧印を、個別のパンチ・ダイ対を用いる別のステー
ションで行うこともできる。しかしながら、図3及び4
に示すように、1つのパンチ・ダイ対を有する1つのス
テーションでその両方の作業を行なえるのが好ましいと
考えられる。
【0016】この点において、ピンチップ22は、本発
明を明確に定義するためにその一般的な意味において一
般的に長方形のピラミッド形状であると表現するが、実
際には、図4ないし11から明らかなように、図3ない
し5の非メッキ側面32のようなピンチップの側面は若
干丸み付けされることを理解されたい。
明を明確に定義するためにその一般的な意味において一
般的に長方形のピラミッド形状であると表現するが、実
際には、図4ないし11から明らかなように、図3ない
し5の非メッキ側面32のようなピンチップの側面は若
干丸み付けされることを理解されたい。
【0017】図6ないし8を参照すれば、本発明の次の
工程は、上記のように圧印・切断された端子ピン素材2
4を上記第1ステーションから図6及び7に示す次の圧
印ステーションへ送ることである。このステーションで
は、圧印パンチ40が圧印ダイ42に対して矢印Bの方
向に駆動され、更に部分圧印された端子チップ22”が
形成される(図8)。このとき、ピンチップの対向側面
32はまだ非メッキのままであるが、図8に44で示さ
れた他の2つの対向側面は、より均一で且つ滑らかなカ
ーブした形状になるように圧印されている。図6から分
かるように、圧印ダイ42の空洞にはスペース46が設
けられていて、内部コアの一部分を圧印又はスエージ加
工できるようにすると共に、対向側面44の導電層を導
電性内部コアよりも外側へ圧印又はスエージ加工できる
ようになっている。導電層のこの外側への流れは、この
導電層が内部コアよりも柔軟な金属で形成されているこ
とにより可能となる。実際に、図6は、ピンチップ2
2”(図8)の形状へと圧印加工する前の切断・部分圧
印されたピンチップ22’(図5)のパラメータを示し
ている。図6及び7のステーションで圧印加工された後
は、ピンチップ22”がこのスペースを完全に埋めるこ
とになる。
工程は、上記のように圧印・切断された端子ピン素材2
4を上記第1ステーションから図6及び7に示す次の圧
印ステーションへ送ることである。このステーションで
は、圧印パンチ40が圧印ダイ42に対して矢印Bの方
向に駆動され、更に部分圧印された端子チップ22”が
形成される(図8)。このとき、ピンチップの対向側面
32はまだ非メッキのままであるが、図8に44で示さ
れた他の2つの対向側面は、より均一で且つ滑らかなカ
ーブした形状になるように圧印されている。図6から分
かるように、圧印ダイ42の空洞にはスペース46が設
けられていて、内部コアの一部分を圧印又はスエージ加
工できるようにすると共に、対向側面44の導電層を導
電性内部コアよりも外側へ圧印又はスエージ加工できる
ようになっている。導電層のこの外側への流れは、この
導電層が内部コアよりも柔軟な金属で形成されているこ
とにより可能となる。実際に、図6は、ピンチップ2
2”(図8)の形状へと圧印加工する前の切断・部分圧
印されたピンチップ22’(図5)のパラメータを示し
ている。図6及び7のステーションで圧印加工された後
は、ピンチップ22”がこのスペースを完全に埋めるこ
とになる。
【0018】この圧印・切断加工されたピン素材は、第
2ステーションから図9及び10に示された最終的な圧
印ステーションへ送られ、ここでは、最終圧印パンチ5
0が最終圧印ダイ52に対して矢印Cの方向に動かさ
れ、端子ピン20のピンチップ22がその最終形状へと
成形される。図9に示すように、圧印ダイ52の空洞に
は別のスペース54が設けられ、内部コアの一部分を圧
印又はスエージ加工できるようにすると共に、ピンチッ
プの導電層をピンチップの側縁及びチップ端に対して更
に圧印又はスエージ加工して端子ピンコアの端エッジ
(図4の第1ステーションで切断パンチ36の切断作業
により生じた)上に導電層を圧印できるようにするため
の空間を与える。
2ステーションから図9及び10に示された最終的な圧
印ステーションへ送られ、ここでは、最終圧印パンチ5
0が最終圧印ダイ52に対して矢印Cの方向に動かさ
れ、端子ピン20のピンチップ22がその最終形状へと
成形される。図9に示すように、圧印ダイ52の空洞に
は別のスペース54が設けられ、内部コアの一部分を圧
印又はスエージ加工できるようにすると共に、ピンチッ
プの導電層をピンチップの側縁及びチップ端に対して更
に圧印又はスエージ加工して端子ピンコアの端エッジ
(図4の第1ステーションで切断パンチ36の切断作業
により生じた)上に導電層を圧印できるようにするため
の空間を与える。
【0019】図11を参照すれば、本発明のプロセスに
より形成された端子ピン20のピンチップ22は、図3
及び4に示された最初の切断・圧印ステーションで行わ
れた最初の切断作業によりピンチップの2つの対向側壁
32が非メッキのままの状態である。しかしながら、端
子ピンの2つの対向側面57を被覆する導電層は、ピン
チップの内部コアの圧印加工の後に残っている破線60
で示す先鋭なエッジをカバーし又はオーバーラップする
ように圧印又はスエージ加工されている(58で示
す)。導電層のこのオーバーラップ部分58は、既に圧
印された内部コアのエッジの先鋭さをなくすように、そ
の先鋭なエッジに対して滑らかな丸み付けされた形状を
与えるものである。更に、導電層は、ピン端の先鋭なエ
ッジをカバー又はオーバーラップするように圧印加工さ
れ(62で示す)、ピンチップの端の先鋭さをなくす滑
らかな即ち丸み付けされた形状を与える。
より形成された端子ピン20のピンチップ22は、図3
及び4に示された最初の切断・圧印ステーションで行わ
れた最初の切断作業によりピンチップの2つの対向側壁
32が非メッキのままの状態である。しかしながら、端
子ピンの2つの対向側面57を被覆する導電層は、ピン
チップの内部コアの圧印加工の後に残っている破線60
で示す先鋭なエッジをカバーし又はオーバーラップする
ように圧印又はスエージ加工されている(58で示
す)。導電層のこのオーバーラップ部分58は、既に圧
印された内部コアのエッジの先鋭さをなくすように、そ
の先鋭なエッジに対して滑らかな丸み付けされた形状を
与えるものである。更に、導電層は、ピン端の先鋭なエ
ッジをカバー又はオーバーラップするように圧印加工さ
れ(62で示す)、ピンチップの端の先鋭さをなくす滑
らかな即ち丸み付けされた形状を与える。
【0020】図12ないし14は、端子ピン素材24
(図12)をリール72からバンドストリップ70によ
って上記種々のステーションへいかに送給するかを簡単
に示している。図13及び14は、本発明により形成さ
れた複数の端子ピン20がバンドストリップ上に直列に
係合されているところを示している。これらの端子ピン
は、バンドストリップにある間隔で設けられたノッチ7
4にパチンと挿入することによりこのバンドストリップ
に保持される。それ故、端子ピンは、図3ないし10に
示す処理ステーションを通して直列に送給される。
(図12)をリール72からバンドストリップ70によ
って上記種々のステーションへいかに送給するかを簡単
に示している。図13及び14は、本発明により形成さ
れた複数の端子ピン20がバンドストリップ上に直列に
係合されているところを示している。これらの端子ピン
は、バンドストリップにある間隔で設けられたノッチ7
4にパチンと挿入することによりこのバンドストリップ
に保持される。それ故、端子ピンは、図3ないし10に
示す処理ステーションを通して直列に送給される。
【0021】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、雌型電気端子、プリント回路板のメッキされた
貫通穴、等に挿入する改良されたピンチップを有する電
気端子ピンであって、ピンチップの2つの対向側面を非
メッキの状態にし、一方ピンチップの他の2つの対向側
面に導電層をメッキし、この導電層が滑らかな丸み付け
された状態でピンチップのエッジにオーバーラップして
その先鋭さをなくすことにより、従来の問題を克服した
電気端子ピンが提供された。
により、雌型電気端子、プリント回路板のメッキされた
貫通穴、等に挿入する改良されたピンチップを有する電
気端子ピンであって、ピンチップの2つの対向側面を非
メッキの状態にし、一方ピンチップの他の2つの対向側
面に導電層をメッキし、この導電層が滑らかな丸み付け
された状態でピンチップのエッジにオーバーラップして
その先鋭さをなくすことにより、従来の問題を克服した
電気端子ピンが提供された。
【図1】本発明によってピンチップを処理加工する前の
端子ピン素材を示す正面図である。
端子ピン素材を示す正面図である。
【図2】本発明によってピンチップが加工された端子ピ
ンの正面図である。
ンの正面図である。
【図3】本発明プロセスの第1の切断・圧印ステーショ
ンを示す概略上面図である。
ンを示す概略上面図である。
【図4】図3のステーションの概略側面図である。
【図5】図3及び4のステーションで処理された後の端
子ピンチップを示す部分斜視図である。
子ピンチップを示す部分斜視図である。
【図6】端子ピンチップを処理する次の圧印ステーショ
ンを示す概略上面図である。
ンを示す概略上面図である。
【図7】図6の圧印ステーションの概略側面図である。
【図8】図6及び7のステーションで処理された後のピ
ンチップを示す部分斜視図である。
ンチップを示す部分斜視図である。
【図9】本発明のプロセスの最終圧印ステーションの概
略上面図である。
略上面図である。
【図10】図9の圧印ステーションの概略側面図であ
る。
る。
【図11】図9及び10の最終圧印ステーションで処理
された後の本発明の最終ピンチップ形状を示す部分斜視
図である。
された後の本発明の最終ピンチップ形状を示す部分斜視
図である。
【図12】図1の端子ピン素材をそのリールから種々の
切断・圧印ステーションを経ていかに搬送するかを示す
図である。
切断・圧印ステーションを経ていかに搬送するかを示す
図である。
【図13】複数の端子ピンが搬送されるところを示した
部分上面図である。
部分上面図である。
【図14】図13の14−14線に沿った断面図であ
る。
る。
20 電気端子ピン 22 ピンチップ 22’、22” 部分成形されたピンチップ 24 ピン素材 24a コア 24b 導電層 26 切断・圧印パンチ・ダイ組立体 28 圧印パンチ 30 切断・圧印ダイ 32 2つの対向側面 34 他の2つの対向側面 36 別の切断パンチ 42 圧印ダイ 46 スペース 50 最終圧印パンチ 52 最終圧印ダイ 57 2つの対向側面 58、62 オーバーラップ部分 60 エッジ 70 バンドストリップ 72 リール
フロントページの続き (72)発明者 ジョー ロウニックザック アメリカ合衆国 イリノイ州 スカムバ ーグ モントリイーアベニュー 100ダ ブリュウ (72)発明者 アービンド パテル アメリカ合衆国 イリノイ州 ナパービ ル プリンセトンサークル 1809 (72)発明者 ミッチェル プリモラック アメリカ合衆国 イリノイ州 シカゴ カタルパ 2918
Claims (9)
- 【請求項1】 相手となる雌電気端子、プリント回路板
の穴、等に挿入するピンチップ22を有する電気端子ピ
ン20であって、この端子ピンは一般的に長方形断面の
導電性コア24aを有し、該コアはその4つの側面に導
電層24bがメッキされており、上記ピンチップは一般
的に丸み付けされたピラミッドの形状をしていて、ピン
端に収斂する4つのエッジ60に若干カーブした4つの
凸状の側面32、57が接合されたものを画成している
電気端子ピンにおいて、上記ピンチップの2つの対向側
面32は非メッキ状態であり、そして上記ピンチップの
他の2つの対向側面57は上記ピンチップのエッジの先
鋭さをなくすためにそのエッジに滑らかな形状でオーバ
ーラップするように上記導電層の一部分58がメッキさ
れていることを特徴とする電気端子ピン。 - 【請求項2】 上記導電層の一部分62が、ピン端の先
鋭さをなくすように滑らかな形状でピン端に少なくとも
部分的にオーバーラップする請求項1に記載の電気端子
ピン。 - 【請求項3】 上記ピン端に少なくとも部分的にオーバ
ーラップする上記導電層の一部分62は、上記導電層を
圧印加工したものより成る請求項2に記載の電気端子ピ
ン。 - 【請求項4】 上記ピンチップのエッジをオーバーラッ
プする上記導電層の一部分58は、上記導電層を圧印加
工したものより成る請求項1に記載の電気端子ピン。 - 【請求項5】 相手となる雌電気端子、プリント回路板
の穴、等に挿入するピンチップ22を有する電気端子ピ
ン20を製造する方法において、導電性のコア24aに
導電層がメッキされたピン素材24を用意し、そのピン
素材の少なくとも一端に一般的に丸み付けされたピラミ
ッドの形状のピンチップ22’を成形し、これは、ピン
端に収斂する4つのエッジ60に若干カーブした4つの
凸状の側面32、34が接合されたものであり、このピ
ンチップの2つの対向側面34は非メッキ状態としそし
てピンチップの他の2つの対向側面は上記導電層でメッ
キされた状態とし、そして上記ピンチップのエッジ60
の先鋭さをなくすために上記導電層の一部分58が滑ら
かな形状でそのエッジにオーバーラップするように上記
ピンチップを更に成形するという段階を備えたことを特
徴とする方法。 - 【請求項6】 上記導電層の一部分62が、ピン端の先
鋭さをなくすために滑らかな形状でそのピン端に少なく
とも部分的にオーバーラップするように上記ピンチップ
を更に成形する請求項5に記載の方法。 - 【請求項7】 4つのエッジに4つの側面が接合された
ピンチップを成形する上記段階は、切断及び圧印加工に
よって行う請求項5に記載の方法。 - 【請求項8】 導電層の一部分がオーバーラップされた
ピンチップを更に成形する上記段階は、圧印加工によっ
て行う請求項7に記載の方法。 - 【請求項9】 導電層の一部分がオーバーラップされた
ピンチップを更に成形する上記段階は、一連の圧印加工
によって行う請求項7に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/879,637 | 1992-05-07 | ||
US07/879,637 US5188547A (en) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | Electrical terminal pin |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06176812A JPH06176812A (ja) | 1994-06-24 |
JP2529156B2 true JP2529156B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=25374558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5110023A Expired - Lifetime JP2529156B2 (ja) | 1992-05-07 | 1993-04-13 | 電気端子ピン及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5188547A (ja) |
EP (1) | EP0568907B1 (ja) |
JP (1) | JP2529156B2 (ja) |
KR (1) | KR970002439B1 (ja) |
DE (1) | DE69312787T2 (ja) |
ES (1) | ES2106915T3 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5281942A (en) * | 1991-06-21 | 1994-01-25 | Motorola Lighting, Inc. | Bobbin for an electrical winding and method of manufacture |
EP0644610B1 (en) * | 1993-09-14 | 2000-11-29 | Zierick Manufacturing Corporation | Surface mount electrical connectors |
DE4400499C2 (de) * | 1994-01-11 | 1996-05-02 | Itt Cannon Gmbh | Kontaktfeder-Anordnung |
DE10302270A1 (de) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Fröhlich, Bernhard | Kontaktstück für einen Batterieverbinder |
US9880198B2 (en) | 2013-02-11 | 2018-01-30 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | High bandwidth signal probe tip |
US10404010B2 (en) * | 2017-05-01 | 2019-09-03 | Ati Industrial Automation, Inc. | Modular pin and socket electrical connector assembly |
WO2020194790A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 三井金属アクト株式会社 | 車両用ドアロック装置及び車両用ドアロック装置の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3525066A (en) * | 1968-01-12 | 1970-08-18 | Ibm | Electrical contact pins and method of making same |
DE3305928A1 (de) * | 1983-02-21 | 1984-08-23 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kontaktpaar fuer elektrische steckverbinder |
US4930669A (en) * | 1987-06-03 | 1990-06-05 | Loctite Corporation | Sealless modular dispenser |
FR2630592B1 (fr) * | 1988-04-22 | 1990-07-20 | Sogie | Element de contact male pour connecteur electrique a faible force d'insertion |
JPH02239580A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-21 | Teijin Seiki Co Ltd | くびれ部形成機およびくびれ部形成機付き成形装置 |
DE3932535C1 (en) * | 1989-09-29 | 1990-07-26 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De | Electrical socket connector - includes 2 contact carriers and contact layer having silver prim section and sec. section of silver alloy contg. tin |
US5015207A (en) * | 1989-12-28 | 1991-05-14 | Isotronics, Inc. | Multi-path feed-thru lead and method for formation thereof |
DE4022965C1 (ja) * | 1990-07-19 | 1991-07-11 | Presskon Gesellschaft Fuer Elektronische Bauelemente Mbh, 7110 Oehringen, De | |
US5083928A (en) * | 1991-04-25 | 1992-01-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electrical pin tips |
US5122075A (en) * | 1991-05-17 | 1992-06-16 | Amp Incorporated | Electrical connector with improved retention feature |
-
1992
- 1992-05-07 US US07/879,637 patent/US5188547A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-13 JP JP5110023A patent/JP2529156B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-28 DE DE69312787T patent/DE69312787T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-04-28 ES ES93106849T patent/ES2106915T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-28 EP EP93106849A patent/EP0568907B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-30 KR KR1019930007399A patent/KR970002439B1/ko not_active IP Right Cessation
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---|---|
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EP0568907A3 (en) | 1995-12-27 |
DE69312787D1 (de) | 1997-09-11 |
EP0568907A2 (en) | 1993-11-10 |
DE69312787T2 (de) | 1998-02-26 |
EP0568907B1 (en) | 1997-08-06 |
KR970002439B1 (ko) | 1997-03-05 |
US5188547A (en) | 1993-02-23 |
KR930024232A (ko) | 1993-12-22 |
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