JP2526538B2 - 配線基板の電気接続部材 - Google Patents
配線基板の電気接続部材Info
- Publication number
- JP2526538B2 JP2526538B2 JP3341280A JP34128091A JP2526538B2 JP 2526538 B2 JP2526538 B2 JP 2526538B2 JP 3341280 A JP3341280 A JP 3341280A JP 34128091 A JP34128091 A JP 34128091A JP 2526538 B2 JP2526538 B2 JP 2526538B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical connection
- wiring board
- piece
- connection member
- electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電部を有する２個の
配線基板を電気的に接続する配線基板の電気接続部材に
関する。
配線基板を電気的に接続する配線基板の電気接続部材に
関する。
【０００２】
【従来の技術】配線基板、例えばリニアモータの給電部
となるような導電部を有する２個の配線基板を電気的に
接続する配線基板の電気接続部材として、図２に示すも
のが存在する。すなわちこの電気接続部材A は、基片Ba
とその両端から縦片Bb及び横片Bcを連設して断面角Ｃ字
状をなすプラスチック材製の部材本体B と、横片Bcの内
面に設けられる導電体C よりなる。D,D は銅箔等よりな
る導電部Da,Da を有した配線基板で、これらを突き合わ
せるように電気接続部材A の両側から挿入し、その結果
各導電部Da,Da は導電体C を介して電気的に接続され
る。従って、配線基板D,D は電気接続部材A に弾性結合
され、機械的な保持も行われている。
となるような導電部を有する２個の配線基板を電気的に
接続する配線基板の電気接続部材として、図２に示すも
のが存在する。すなわちこの電気接続部材A は、基片Ba
とその両端から縦片Bb及び横片Bcを連設して断面角Ｃ字
状をなすプラスチック材製の部材本体B と、横片Bcの内
面に設けられる導電体C よりなる。D,D は銅箔等よりな
る導電部Da,Da を有した配線基板で、これらを突き合わ
せるように電気接続部材A の両側から挿入し、その結果
各導電部Da,Da は導電体C を介して電気的に接続され
る。従って、配線基板D,D は電気接続部材A に弾性結合
され、機械的な保持も行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した電
気接続部材A は、通電中、導電部Daの酸化等が進行し電
気的接触部分の抵抗値が増えて温度上昇する。この現象
がさらに進行していくと、部材本体B も熱膨張しさらに
は弾性を失う恐れがあり、そうすると抵抗値もさらに増
えて相乗的に危険な状態に至る。
気接続部材A は、通電中、導電部Daの酸化等が進行し電
気的接触部分の抵抗値が増えて温度上昇する。この現象
がさらに進行していくと、部材本体B も熱膨張しさらに
は弾性を失う恐れがあり、そうすると抵抗値もさらに増
えて相乗的に危険な状態に至る。
【０００４】本発明は、かかる事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、電気的接触部分の抵抗値
が多少増えたとしてもそれが危険な状態に至りにくい配
線基板の電気接続部材を提供するにある。
で、その目的とするところは、電気的接触部分の抵抗値
が多少増えたとしてもそれが危険な状態に至りにくい配
線基板の電気接続部材を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明の配線基板の電気接続部材は、基片とその両
端から縦片及び横片を連設して断面角Ｃ字状をなすプラ
スチック材製の部材本体と、横片の内面に設けられる導
電体とよりなり、２個の配線基板を突き合わせるように
挿入したとき導電体を介してこれらを電気的に接続する
配線基板の電気接続部材において、前記部材本体が、少
なくとも横片の内方側部分が相対的に熱膨張率の小さい
材料にて形成された構成としてある。
めに本発明の配線基板の電気接続部材は、基片とその両
端から縦片及び横片を連設して断面角Ｃ字状をなすプラ
スチック材製の部材本体と、横片の内面に設けられる導
電体とよりなり、２個の配線基板を突き合わせるように
挿入したとき導電体を介してこれらを電気的に接続する
配線基板の電気接続部材において、前記部材本体が、少
なくとも横片の内方側部分が相対的に熱膨張率の小さい
材料にて形成された構成としてある。
【０００６】
【作用】この構成によれば、導電部の酸化等が進行して
電気的接触部分の抵抗値が多少増えても、それに伴い電
気接続部材が熱膨張する場合外方側部分の熱膨張が大き
いので横片は内方に向けて変形し、その結果電気的接触
部分の接触圧が大きくなって接触抵抗値を減少させる。
電気的接触部分の抵抗値が多少増えても、それに伴い電
気接続部材が熱膨張する場合外方側部分の熱膨張が大き
いので横片は内方に向けて変形し、その結果電気的接触
部分の接触圧が大きくなって接触抵抗値を減少させる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１に基づいて説
明する。なお、図１は電気接続部材を正面から見た図で
あるが、立体的には大略図２と同様である。
明する。なお、図１は電気接続部材を正面から見た図で
あるが、立体的には大略図２と同様である。
【０００８】1 は電気接続部材で、プラスチック材製の
部材本体2 と導電体3 よりなる。部材本体2 は、従来例
と同様、基片2aとその両端から縦片2b,2b 及び横片2c,2
c を連設して断面角Ｃ字状をなしているが、これを形成
する材料が異なっている。すなわち電気接続部材1 は、
基本的には後に述べる材料より熱膨張率が大きい例えば
ノリル樹脂 (熱膨張率＝ 6〜7 ×10-5mm／mm／℃) にて
型造され、そして縦片2b,2b 及び横片2c,2c の厚み方向
における内方側部分2iが先に述べた材料より熱膨張率の
小さい例えばガラス繊維含有ＰＰＳ樹脂 (熱膨張率＝
2.2×10-5mm／mm／℃) にて型造されている。つまり、
縦片2b,2b 及び横片2c,2c の内方側部分2iが相対的に熱
膨張率の小さい材料にて形成されているのである。3 は
導電体で、金属薄板により形成されて横片2c,2c の内面
に設けられる。4,4 は銅箔等よりなる導電部4a,4a を有
した配線基板 (紙面垂直方向に重合的に存在する) であ
り、電気接続部材1 の両側から先端を突き合わせるよう
に挿入し、導電体3 を介して電気的に接続される。この
場合も、配線基板4,4 は電気接続部材1 に弾性結合され
るとともに、機械的な保持も行われている。
部材本体2 と導電体3 よりなる。部材本体2 は、従来例
と同様、基片2aとその両端から縦片2b,2b 及び横片2c,2
c を連設して断面角Ｃ字状をなしているが、これを形成
する材料が異なっている。すなわち電気接続部材1 は、
基本的には後に述べる材料より熱膨張率が大きい例えば
ノリル樹脂 (熱膨張率＝ 6〜7 ×10-5mm／mm／℃) にて
型造され、そして縦片2b,2b 及び横片2c,2c の厚み方向
における内方側部分2iが先に述べた材料より熱膨張率の
小さい例えばガラス繊維含有ＰＰＳ樹脂 (熱膨張率＝
2.2×10-5mm／mm／℃) にて型造されている。つまり、
縦片2b,2b 及び横片2c,2c の内方側部分2iが相対的に熱
膨張率の小さい材料にて形成されているのである。3 は
導電体で、金属薄板により形成されて横片2c,2c の内面
に設けられる。4,4 は銅箔等よりなる導電部4a,4a を有
した配線基板 (紙面垂直方向に重合的に存在する) であ
り、電気接続部材1 の両側から先端を突き合わせるよう
に挿入し、導電体3 を介して電気的に接続される。この
場合も、配線基板4,4 は電気接続部材1 に弾性結合され
るとともに、機械的な保持も行われている。
【０００９】かかる電気接続部材1 は、２個の配線基板
4,4 を電気的に接続して通電した場合、次のように動作
する。すなわち導電体3 と導電部4a間の電気的接触部分
が接触抵抗が増えたりして温度上昇した場合、部材本体
2 の縦片2b,2b 及び横片2c,2c については内方側部分2i
の熱膨張率が小さいため、換言すれば外方側部分の熱膨
張が大きいので、少なくとも横片2c,2c は矢符Ｐ方向に
変形しようとする。従って、横片2c,2c の内面に位置す
る導電体3,3 は、横片2c,2c の応力を受けて接触圧が増
大し、接触抵抗を減少させる。その結果、従来のものの
ように、接触抵抗の増加と接触圧の低下が相乗的に行わ
れて構造破壊に至る危険な状態を防ぐことができるので
ある。
4,4 を電気的に接続して通電した場合、次のように動作
する。すなわち導電体3 と導電部4a間の電気的接触部分
が接触抵抗が増えたりして温度上昇した場合、部材本体
2 の縦片2b,2b 及び横片2c,2c については内方側部分2i
の熱膨張率が小さいため、換言すれば外方側部分の熱膨
張が大きいので、少なくとも横片2c,2c は矢符Ｐ方向に
変形しようとする。従って、横片2c,2c の内面に位置す
る導電体3,3 は、横片2c,2c の応力を受けて接触圧が増
大し、接触抵抗を減少させる。その結果、従来のものの
ように、接触抵抗の増加と接触圧の低下が相乗的に行わ
れて構造破壊に至る危険な状態を防ぐことができるので
ある。
【００１０】なお、この実施例では、相対的に熱膨張率
の小さい材料にて形成される内方側部分2iが縦片2b,2b
及び横片2c,2c に形成されているが、この内方側部分2i
は横片2b,2b だけであっても、さらに部分的であって
も、勿論全体的に存在してもよく、要は熱膨張したとき
に電気的接触部分の接触圧が増大するようになっておれ
ばよい。また、配線基板4 は、電気接続部材に挿入され
るものであれば、その他の部分は種々の形状のものが利
用可能である。
の小さい材料にて形成される内方側部分2iが縦片2b,2b
及び横片2c,2c に形成されているが、この内方側部分2i
は横片2b,2b だけであっても、さらに部分的であって
も、勿論全体的に存在してもよく、要は熱膨張したとき
に電気的接触部分の接触圧が増大するようになっておれ
ばよい。また、配線基板4 は、電気接続部材に挿入され
るものであれば、その他の部分は種々の形状のものが利
用可能である。
【００１１】
【発明の効果】本発明の配線基板の電気接続部材は、導
電部の酸化等が進行して電気的接触部分の抵抗値が多少
増えても、それに伴い電気接続部材が熱膨張する場合、
部材本体の外方側部分の熱膨張が大きいので横片は内方
に向けて変形し、その結果電気的接触部分の接触圧が大
きくなって接触抵抗値を減少させることができ、よって
発熱に起因して構造破壊に至るといった危険な状態に至
りにくいものとなる。
電部の酸化等が進行して電気的接触部分の抵抗値が多少
増えても、それに伴い電気接続部材が熱膨張する場合、
部材本体の外方側部分の熱膨張が大きいので横片は内方
に向けて変形し、その結果電気的接触部分の接触圧が大
きくなって接触抵抗値を減少させることができ、よって
発熱に起因して構造破壊に至るといった危険な状態に至
りにくいものとなる。
【図１】本発明の一実施例を示す正面図である。
【図２】従来例を示す分解斜視図である。
1 電気接続部材 2 部材本体 2a 部材本体の基片 2b 部材本体の縦片 2c 部材本体の横片 2i 部材本体の内方側部分 3 導電体 4 配線基板 4a 配線基板の導電部
Claims (1)
- 【請求項１】 基片とその両端から縦片及び横片を連設
して断面角Ｃ字状をなすプラスチック材製の部材本体
と、横片の内面に設けられる導電体とよりなり、２個の
配線基板を突き合わせるように挿入したとき導電体を介
してこれらを電気的に接続する配線基板の電気接続部材
において、前記部材本体は、少なくとも横片の内方側部
分が相対的に熱膨張率の小さい材料にて形成されている
配線基板の電気接続部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3341280A JP2526538B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 配線基板の電気接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3341280A JP2526538B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 配線基板の電気接続部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174911A JPH05174911A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2526538B2 true JP2526538B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=18344836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3341280A Expired - Lifetime JP2526538B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 配線基板の電気接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526538B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP3341280A patent/JP2526538B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05174911A (ja) | 1993-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4894022A (en) | Solderless surface mount card edge connector | |
| KR840000080A (ko) | 혼성집적회로부품 및 그 부착방법 | |
| US6840783B2 (en) | Press-fit bus bar distributing power | |
| US6325642B2 (en) | Electrical connection box | |
| KR950028581A (ko) | 전도 부재에 전기적으로 결합되는 이중 기층 패키지 어셈블리 | |
| KR970061017A (ko) | 도체층부착이방성도전시트 및 이를 사용한 배선기판 | |
| EP0911876A3 (en) | Low thermal expansion circuit board and multilayer wiring circuit board | |
| DE3866114D1 (de) | Zentralelektrik fuer kraftfahrzeuge. | |
| EP0315852A3 (de) | Leiterplattensubstrate mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit | |
| JPH07297562A (ja) | ジャンクションボックス及びその基板組立体 | |
| US3871738A (en) | Fuse contacts | |
| KR920022591A (ko) | 전기 전도성 시이트 재료로된 절연 변위 접촉부 및 컨넥터 | |
| EP1104046A3 (en) | Circuit forming method and circuit connection structure in electrical connection box | |
| JP2526538B2 (ja) | 配線基板の電気接続部材 | |
| US4449771A (en) | Bus bar | |
| US5539619A (en) | Branch joint box | |
| GB2296604A (en) | Electric device | |
| JPH048620Y2 (ja) | ||
| US5266745A (en) | Thick film hybrid arrangement with outer contacts | |
| JPH02939Y2 (ja) | ||
| JPH05136532A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| JPH0773915A (ja) | プリント基板の接続装置 | |
| JPH06260738A (ja) | 端子固定回路基板 | |
| KR0121540Y1 (ko) | 절연용 부싱 | |
| JPS5847720Y2 (ja) | 集積回路素子用電源バス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090614 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090614 Year of fee payment: 13 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090614 Year of fee payment: 13 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100614 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100614 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110614 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120614 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120614 Year of fee payment: 16 |