JP2526235B2 - はんだ付用フラツクス - Google Patents
はんだ付用フラツクスInfo
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- JP2526235B2 JP2526235B2 JP62038662A JP3866287A JP2526235B2 JP 2526235 B2 JP2526235 B2 JP 2526235B2 JP 62038662 A JP62038662 A JP 62038662A JP 3866287 A JP3866287 A JP 3866287A JP 2526235 B2 JP2526235 B2 JP 2526235B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- flux
- salts
- mercaptan
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規なはんだ付用フラツクス、特に銅または
銅合金母材のはんだ付に好適なフラツクスに関する。
銅合金母材のはんだ付に好適なフラツクスに関する。
従来の技術 従来から種々の分野においてはんだ付が利用されてい
る。例えば、電子機器の分野においてはダイオード、ト
ランジスター、集積回路等の電子部品ははんだ付によつ
てプリント基板等に接合配設される。この場合、はんだ
付部位において生ずる金属酸化物等のスケールを除去す
ると共に清浄化表面の再酸化を防止し、さらに該部位の
界面エネルギーを減少させて濡れ性を向上させるために
フラツクスが使用される。
る。例えば、電子機器の分野においてはダイオード、ト
ランジスター、集積回路等の電子部品ははんだ付によつ
てプリント基板等に接合配設される。この場合、はんだ
付部位において生ずる金属酸化物等のスケールを除去す
ると共に清浄化表面の再酸化を防止し、さらに該部位の
界面エネルギーを減少させて濡れ性を向上させるために
フラツクスが使用される。
電子機器等の分野において汎用されているフラツクス
はロジンやステアリン酸等の有機酸を適宜の有機溶剤に
配合した有機系フラツクスであるが、ロジン等は活性度
が低いために各種の活性剤を添加したり、水素化ロジン
または脱水素化ロジン（活性化ロジン）を用いる等の工
夫がなされている。
はロジンやステアリン酸等の有機酸を適宜の有機溶剤に
配合した有機系フラツクスであるが、ロジン等は活性度
が低いために各種の活性剤を添加したり、水素化ロジン
または脱水素化ロジン（活性化ロジン）を用いる等の工
夫がなされている。
しかしながらロジン等には、高いはんだ付温度におい
て酸化されてオキシ酸、ケト酸、重合物等の夾雑残渣を
生成するだけでなく、洗浄性が悪いために、母材への影
響が強くしかも使用規制のある塩素系またはフツ素系の
有機洗浄剤の使用を余儀なくさせられる等の難点があ
る。
て酸化されてオキシ酸、ケト酸、重合物等の夾雑残渣を
生成するだけでなく、洗浄性が悪いために、母材への影
響が強くしかも使用規制のある塩素系またはフツ素系の
有機洗浄剤の使用を余儀なくさせられる等の難点があ
る。
このような難点を解消するためにグリセリン、エチレ
ングリコール、リンゴ酸、アスコルビン酸等を含有する
水溶性フラツクスが使用されるようになつているが、十
分なスケール除去性とはんだ付性を具備していないため
に、高い精度と信頼性のあるはんだ付性が特に要求され
る電子機器等の分野においては普及するには至つていな
い。
ングリコール、リンゴ酸、アスコルビン酸等を含有する
水溶性フラツクスが使用されるようになつているが、十
分なスケール除去性とはんだ付性を具備していないため
に、高い精度と信頼性のあるはんだ付性が特に要求され
る電子機器等の分野においては普及するには至つていな
い。
発明が解決しようとする問題点 本発明は、従来の有機系フラツクスおよび水溶性フラ
ツクスの上記問題点を解決するためになされたものであ
る。
ツクスの上記問題点を解決するためになされたものであ
る。
問題点を解決するための手段 即ち本発明は、２−アミノアルキルメルカプタンおよ
びその塩から成る群から選択される１種または２種以上
の化合物を含有するはんだ付用フラツクスに関する。
びその塩から成る群から選択される１種または２種以上
の化合物を含有するはんだ付用フラツクスに関する。
本発明に使用する２−アミノアルキルメルカプタンは
従来から主として各種の医薬用中間体やパーマネントウ
エーブ用ソリユーシヨン等に利用されている化合物であ
つて、例えばアルキレンイミンと硫化水素との反応、ア
ミノアルキル硫酸エステルと水硫化アルカリもしくは多
硫化アルカリとの反応、またはＮ−（β−メルカプトア
ルキル）アセトアミドの加水分解等によつて得ることが
できる。
従来から主として各種の医薬用中間体やパーマネントウ
エーブ用ソリユーシヨン等に利用されている化合物であ
つて、例えばアルキレンイミンと硫化水素との反応、ア
ミノアルキル硫酸エステルと水硫化アルカリもしくは多
硫化アルカリとの反応、またはＮ−（β−メルカプトア
ルキル）アセトアミドの加水分解等によつて得ることが
できる。
２−アミノアルキルメルカプタンはアルキレン基の炭
素原子数が１〜４の側鎖を有することもある化合物であ
つて、例えば２−アミノメチルメルカプタン、２−アミ
ノエチルメルカプタン、２−アミノイソプロピルメルカ
プタン、２−アミノトリメチレンメルカプタン、２−ア
ミノブチルメルカプタン等であり、特に２−アミノエチ
ルメルカプタンが好ましい。
素原子数が１〜４の側鎖を有することもある化合物であ
つて、例えば２−アミノメチルメルカプタン、２−アミ
ノエチルメルカプタン、２−アミノイソプロピルメルカ
プタン、２−アミノトリメチレンメルカプタン、２−ア
ミノブチルメルカプタン等であり、特に２−アミノエチ
ルメルカプタンが好ましい。
２−アミノアルキルメルカプタンの塩としては塩酸
塩、硫酸塩、硝酸塩、フツ素酸塩、臭素酸塩および燐酸
塩等の無機酸塩並びに酢酸塩、乳酸塩、ｐ−トルエンス
ルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩および安息香酸塩等
の有機酸塩が例示されるが、塩酸塩、フツ酸塩および臭
素酸塩等が好適である。
塩、硫酸塩、硝酸塩、フツ素酸塩、臭素酸塩および燐酸
塩等の無機酸塩並びに酢酸塩、乳酸塩、ｐ−トルエンス
ルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩および安息香酸塩等
の有機酸塩が例示されるが、塩酸塩、フツ酸塩および臭
素酸塩等が好適である。
２−アミノアルキルメルカプタンおよびその塩類は所
望により２種以上を適宜併用してもよい。
望により２種以上を適宜併用してもよい。
２−アミノアルキルメルカプタンおよびその塩から成る
群から選択される１種または２種以上の化合物の含有量
は特に限定的ではないが、通常は0.1重量％以上、好ま
しくは0.5〜10重量％である。
群から選択される１種または２種以上の化合物の含有量
は特に限定的ではないが、通常は0.1重量％以上、好ま
しくは0.5〜10重量％である。
本発明によるはんだ付用フラツクスの溶剤としては通
常、水、イソプロピルアルコールまたは水とイソプロピ
ルアルコールとの混合溶剤を使用するが、その他の水溶
性溶剤を適宜配合してもよい。
常、水、イソプロピルアルコールまたは水とイソプロピ
ルアルコールとの混合溶剤を使用するが、その他の水溶
性溶剤を適宜配合してもよい。
本発明によるはんだ付用フラツクスには上記の成分の
ほかに、所望により常套のフラツクス用添加剤、例えば
アミン、アミン塩酸塩、界面活性剤、有機酸、無機酸、
フッ化物、塩化物、臭化物等を適宜配合してもよい。
ほかに、所望により常套のフラツクス用添加剤、例えば
アミン、アミン塩酸塩、界面活性剤、有機酸、無機酸、
フッ化物、塩化物、臭化物等を適宜配合してもよい。
本発明によるフラツクスははんだ付用フラツクスとし
て一般的に使用できるものであるが、特に銅または銅合
金母材のはんだ付に好適なフラツクスである。
て一般的に使用できるものであるが、特に銅または銅合
金母材のはんだ付に好適なフラツクスである。
発明の効果 本発明による水溶性のはんだ付用フラツクスは従来の
有機系フラツクスの前記難点を解消すると共に、従来の
水溶性フラツクスに比べて優れたスケール除去性とはん
だ付性を有するので、高い精度と信頼性のあるはんだ付
性が特に要求される電子機器等の分野においても効果的
なフラツクスとして使用することができる。
有機系フラツクスの前記難点を解消すると共に、従来の
水溶性フラツクスに比べて優れたスケール除去性とはん
だ付性を有するので、高い精度と信頼性のあるはんだ付
性が特に要求される電子機器等の分野においても効果的
なフラツクスとして使用することができる。
以下、本発明を実施例によつて説明する。
実施例１〜３ 表−１の配合処方によつてフラツクスＡ（実施例
１）、Ｂ（実施例１）およびＣ（実施例３）を調製し、
次の試験に供した。
１）、Ｂ（実施例１）およびＣ（実施例３）を調製し、
次の試験に供した。
（１）はんだ拡がり試験 JIS−Ｚ−3197のはんだ拡がり試験に準拠して銅に対
するはんだの拡がり率（％）を調べた。
するはんだの拡がり率（％）を調べた。
（２）残渣除去性試験 はんだ付後の試料を熱湯（90℃）に１分間浸漬し、残
渣の除去状態を調べた。
渣の除去状態を調べた。
（３）はんだ付着試験Ｉ エポキシモールドした1Cの銅リードフレーム（淡褐
色）をフラツクスに１秒間浸漬し、次いで溶融はんだ槽
に１秒間浸漬後のはんだの付着状態を観察した。
色）をフラツクスに１秒間浸漬し、次いで溶融はんだ槽
に１秒間浸漬後のはんだの付着状態を観察した。
（４）はんだ付着試験II ジユメツト線を用いたガラス融着ゲルマニウムダイオ
ードのリード（黒褐色）をフラツクスに30秒間浸漬し、
次いで溶融はんだ槽に１秒間浸漬後のはんだの付着状態
を観察した。
ードのリード（黒褐色）をフラツクスに30秒間浸漬し、
次いで溶融はんだ槽に１秒間浸漬後のはんだの付着状態
を観察した。
上記（１）〜（４）の試験結果を表−２に示す。
実施例４ 表−１の配合処方によつて調製したフラツクスＤを前
記の（１）〜（４）の試験に供した。試験結果を表−２
に示す。
記の（１）〜（４）の試験に供した。試験結果を表−２
に示す。
比較例１〜４ 表−１の配合処方によつてフラツクスａ（比較例
１）、ｂ（比較例２）、ｃ（比較例３）およびｄ（比較
例４）を調製し、上記の実施例と同様の試験（１）〜
（４）に供した。
１）、ｂ（比較例２）、ｃ（比較例３）およびｄ（比較
例４）を調製し、上記の実施例と同様の試験（１）〜
（４）に供した。
試験結果を表−２に示す。
Claims (3)
- 【請求項１】２−アミノアルキルメルカプタンおよびそ
の塩から成る群から選択される１種または２種以上の化
合物を含有するはんだ付用フラックス。 - 【請求項２】２−アミノアルキルメルカプタンおよびそ
の塩からなる群から選択される１種または２種以上の化
合物を0.5〜10重量％含有する第１項記載のフラック
ス。 - 【請求項３】銅または銅合金母材用の第１項または第２
項記載のフラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62038662A JP2526235B2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | はんだ付用フラツクス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62038662A JP2526235B2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | はんだ付用フラツクス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63207490A JPS63207490A (ja) | 1988-08-26 |
| JP2526235B2 true JP2526235B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=12531479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62038662A Expired - Lifetime JP2526235B2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | はんだ付用フラツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526235B2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP62038662A patent/JP2526235B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63207490A (ja) | 1988-08-26 |
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