JP2524608Y2

JP2524608Y2 - スイッチの導体接続構造体

Info

Publication number: JP2524608Y2
Application number: JP1991062412U
Authority: JP
Inventors: 拓治山田; 俊一能登山
Original assignee: エスエムシー株式会社
Priority date: 1991-08-07
Filing date: 1991-08-07
Publication date: 1997-02-05
Anticipated expiration: 2006-08-07
Also published as: JPH0515274U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、スイッチの導体接続構
造体に関し、一層詳細には、例えば、変位する物体の位
置検出を行うスイッチ等に用いられ、このスイッチの検
出部位に水、油等の侵入がなく、誤動作等の発生を回避
し、併せて耐水性を一挙に向上させることが可能なスイ
ッチの導体接続構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】ある物体の有無を電気的に検出するため
には、該検出部位に対して導線等の導体を接続し、この
導体を介して電源電圧を印加し、あるいは検出された物
体の信号を前記導体を介して判別回路等の他の電気的構
造体に導入する。従って、検出部位には、この種の導体
を接続しなければならないのが一般的である。

【０００３】ここで、従来技術に係るスイッチの概略縦
断面説明図を図３に示す。なお、このスイッチ１は無接
点式スイッチを例示しており、シリンダ内を摺動するピ
ストンの位置を外部から検出するために用いられるもの
である。

【０００４】図３において、スイッチ１には、キャプタ
イヤコード２の先端部から延在する導体３が基板アセン
ブリ４の手前側一端部に半田付けされて電気的に接続さ
れている。前記基板アセンブリ４は、樹脂ケース５およ
びカバー６により囲繞されているとともに、充填された
樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、珪素樹脂
等）７により包被されて保護されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】ところで、従来技術に
係るスイッチ１では、樹脂ケース５の開口部８にキャプ
タイヤコード２が挿入されているために、この開口部８
と該キャプタイヤコード２との間から水、クーラント液
あるいは油等が樹脂ケース５の内部に侵入する可能性が
ある。特に、工場内で行われる機械加工等において、ク
ーラント液、切削油、水等は、スイッチ１に付着するこ
とにより容易に樹脂ケース５とキャプタイヤコード２の
間の開口部８に侵入し、充填された樹脂７内の導体３の
沿面を介して基板アセンブリ４に到達し、該基板アセン
ブリ４に配置された電気回路（図示せず）に付着する。
この結果、電気回路の基板内部の絶縁不良が生起し、あ
るいは腐食により、該電気回路の誤動作を惹起する可能
性がある。また、キャプタイヤコード２は耐用性に富む
ビニル製のカバー部材９で導体３が囲繞されるものであ
ったとしても、このキャプタイヤコード２が撓曲するこ
とによってその表面の樹脂にクラックを生じさせ、前記
クラックから前記クーラント液等の液体が侵入する可能
性もある。

【０００６】本考案に係るスイッチの導体接続構造体
は、基板アセンブリに全体を包被する保護膜を設けて電
気回路をより一層保護するとともに、基板アセンブリと
導体とを接続するリード部材または基板アセンブリの奥
側に導体を接続して導体の沿面距離を延長させることに
より、キャプタイヤコートと開口部の間およびキャプタ
イヤコードの表面に生じたクラック等から油、水等の液
体が侵入することなく、従って、スイッチ自体に誤動作
が生じることを阻止し、且つ、より一層耐水性に優れた
スイッチの導体接続構造体を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本考案は、電源に接続され、カバー部材により囲
繞される導体と、前記導体と電気的に接続される基板ア
センブリと、前記基板アセンブリを包被する保護膜と、
一端部が前記導体に接合され、他端部が前記基板アセン
ブリに接合され、前記導体と前記基板アセンブリとを電
気的に接続するリード部材と、前記導体と基板アセンブ
リとリード部材とを囲繞する充填部材を内部に有する液
密な樹脂ケースと、を備えることを特徴とする。

【０００８】

【作用】本考案に係るスイッチの導体接続構造体では、
基板アセンブリを包被する保護膜により被覆されるとと
もに、導体と基板アセンブリとを電気的に接続し、基板
アセンブリに対して油、クーラント液等が付着すること
を防止する。このことにより、スイッチの誤動作を回避
し、併せて耐久性も向上するという効果が得られる。

【０００９】

【実施例】本考案に係るスイッチの導体接続構造体につ
いて、好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら
以下詳細に説明する。

【００１０】図１において、参照符号１０はスイッチ本
体の縦断面説明図を示す。このスイッチ本体１０は、基
本的に、樹脂ケース１２およびカバー１３と、キャプタ
イヤコード１４と、基板アセンブリ１６とから構成され
ている。前記樹脂ケース１２の一端部には、例えば、シ
リンダ等に取り付けるための取付用穴１８が画成され、
上面の略中央部には、後述するＬＥＤ２０を視認するた
めの窓部２２が設けられ、他端部にはキャプタイヤコー
ド１４を挿入するための開口部２４が画成されている。
樹脂ケース１２内には、前記基板アセンブリ１６を保護
するために該基板アセンブリ１６および後述する導体３
０を囲繞する樹脂（以下、充填樹脂という）２５が充填
されている。前記充填樹脂２５は、好適には、透明また
は半透明なエポキシ樹脂またはウレタン樹脂から形成さ
れる。

【００１１】基板アセンブリ１６には、ＬＥＤ２０およ
びその他のスイッチ素子から形成されるスイッチ回路部
２６が配設されるとともに、前記ＬＥＤ２０、スイッチ
回路部２６および基板アセンブリ１６を保護するために
透明または半透明な合成樹脂からなるコーティング膜
（保護膜）２７が形成されている。前記コーティング膜
２７は、例えば、透明または半透明なポリブタジエン樹
脂等から形成される。基板アセンブリ１６の上方向に
は、キャプタイヤコード１４内の絶縁体２８に保護され
た導体３０と電気的に接続するために金属リード（リー
ド部材）３２が設けられている。この金属リード３２
は、前記導体３０の先端部と半田付けされた半田付部３
４を有し、その中間に二箇所の鉤型部を介して基板アセ
ンブリ１６の表面部に接合されている。

【００１２】本実施例に係るスイッチの導体接続構造体
は、基本的には以上のように構成されるものであり、次
にその動作について説明する。

【００１３】先ず、スイッチ本体１０を、例えば、シリ
ンダの外側の所定の位置に図示しない取付金具を用いて
固定し、図示しない電源を介して、キャプタイヤコード
１４の内部に設けられている導体３０を通じて所定の電
圧を基板アセンブリ１６のスイッチ回路部２６に印加す
る。前記印加された電圧の作用下に、シリンダのピスト
ンがシリンダヘッドの近傍まで到達した時、前記スイッ
チ回路部２６はピストンの所定の位置に設けられた磁石
からの磁力を検知し、前記検知信号をＬＥＤ２０に導出
することによりＬＥＤ２０が発光する。前記ＬＥＤ２０
の発光光を窓部２２を介して視認することにより、ピス
トンのシリンダ内における位置を検出することが可能と
なる。

【００１４】本実施例によれば、鉤型の金属リード３２
を用い、この金属リード３２の一端部に導体３０を半田
付けして形成している。また、前記金属リード３２の一
端が接合された基板アセンブリ１６全体を保護するコー
ティグ膜２７を施している。そこで、従来、図３に示す
ように、導体３０を直接基板アセンブリ１６の手前側に
半田付けしていたのに比較して、導体３０の長さを一層
長く形成することができるとともに前記金属リード３２
の一端部に導体３０を半田付けすることにより、沿面距
離を長くすることが可能となる。この沿面距離を長くす
ることにより、例えば、開口部２４と該キャプタイヤコ
ード１４との間から水、クーラント液あるいは油等が樹
脂ケース１２の内部に侵入した場合であっても、前記
水、クーラント液等が充填樹脂２５に囲繞された導体３
０を伝わってスイッチ回路部２６に到達することを防止
することができる。特に、工場内で行われる機械加工等
において、クーラント液、切削油、水等が充填樹脂２５
内の導体３０の沿面を介して基板アセンブリ１６に到達
し、該基板アセンブリ１６に配置されたスイッチ回路部
２６に付着することを阻止することが可能となる。この
結果、スイッチ回路部２６の基板内部の絶縁不良や腐食
により、該スイッチ回路部２６の誤動作を惹起する可能
性がない。また、キャプタイヤコード１４が撓曲するこ
とによってその表面の樹脂にクラックが生じ、前記クラ
ックから前記クーラント液等の液体が侵入した場合であ
っても、前記と同様に基板アセンブリ１６に配置された
スイッチ回路部２６に到達することを阻止することが可
能となる。このように、本実施例に係るスイッチ本体１
０は、従来のスイッチ１と比較して、より一層耐水性を
増大させることが可能となる。また、耐久性が向上する
という利点もある。

【００１５】次に、本考案の他の実施例に係るスイッチ
本体の概略縦断面図を図２に示す。

【００１６】図２において、スイッチ本体４０は、樹脂
ケース４２およびカバー４４と、内部に絶縁体４６に被
膜された導体４８を有するキャプタイヤコード５０と、
図示しないスイッチ回路等が配設された基板アセンブリ
５２と、樹脂ケース４２内に前記基板アセンブリ５２を
保護するために充填された樹脂５４と、前記基板アセン
ブリ５２を保護するコーティング膜５６とから構成され
ている。

【００１７】本実施例では、沿面距離を長く形成するた
めに、導体４８の挿入方向に対して基板アセンブリ５２
の奥側に、直接、導体４８を半田付けしている点で前記
実施例と異なっている。その他、スイッチ本体４０の動
作は、前記実施例と同様であるのでその詳細な説明を省
略する。

【００１８】

【考案の効果】本考案に係るスイッチの導体接続構造体
によれば、以下の効果が得られる。

【００１９】すなわち、液密な樹脂ケースの内部に、基
板アセンブリと導体の先端部とリード部材とをそれぞれ
囲繞する充填部材が設けられ、且つ、保護膜によって基
板アセンブリを包被している。さらに、前記基板アセン
ブリと導体の先端部との間にリード部材を設け、前記リ
ード部材によって基板アセンブリと導体とを電気的に接
続することにより、樹脂ケース内に臨む導体の沿面距離
が長くなる。従って、導体が連結される樹脂ケースの開
口部を通じて水、油等が該樹脂ケースの内部に侵入した
場合であっても、前記水、油等が充填樹脂に囲繞された
導体を伝わって前記基板アセンブリの検出部位に到達す
ることを阻止することができる。このため、前記基板ア
センブリに設けられたスイッチ回路の誤動作の発生を回
避することができるとともに、より一層の耐水性、耐久
性の向上を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係るスイッチの導体接続構
造体の縦断面説明図である。

【図２】本考案の他の実施例に係るスイッチの導体接続
構造体の概略縦断面説明図である。

【図３】従来技術に係るスイッチの導体接続構造体の概
略縦断面説明図である。

【符号の説明】

１０、４０…スイッチ本体１２、４２…樹脂ケース１４、５０…キャプタイヤコード１６、５２…基板アセンブリ２５、５４…樹脂２６…スイッチ回路部２７、５６…コーティング膜３０、４８…導体３２…金属リード３４…半田付部

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電源に接続され、カバー部材により囲繞さ
れる導体と、前記導体と電気的に接続される基板アセンブリと、前記基板アセンブリを包被する保護膜と、一端部が前記導体に接合され、他端部が前記基板アセン
ブリに接合され、前記導体と前記基板アセンブリとを電
気的に接続するリード部材と、前記導体と基板アセンブリとリード部材とを囲繞する充
填部材を内部に有する液密な樹脂ケースと、を備えることを特徴とするスイッチの導体接続構造体。
【請求項２】請求項１記載の構造体において、前記基板
アセンブリは発光素子を有し、前記発光素子を含む基板アセンブリを透明または半透明
な合成樹脂体で囲繞することを特徴とするスイッチの導
体接続構造体。