JP2520903Y2 - 温度センサ装置 - Google Patents
温度センサ装置Info
- Publication number
- JP2520903Y2 JP2520903Y2 JP1991026799U JP2679991U JP2520903Y2 JP 2520903 Y2 JP2520903 Y2 JP 2520903Y2 JP 1991026799 U JP1991026799 U JP 1991026799U JP 2679991 U JP2679991 U JP 2679991U JP 2520903 Y2 JP2520903 Y2 JP 2520903Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- thermistor
- sealed
- temperature sensor
- sensor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は温度センサ装置に関し、
更に詳細には例えば自動車用冷却水温の計測などに用い
られる温度センサ装置に関する。
更に詳細には例えば自動車用冷却水温の計測などに用い
られる温度センサ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば自動車用冷却水温の計測な
どに用いられる温度センサ装置は図3に示されるように
構成されていた。すなわち、従来の温度センサ装置1
は、底部側に細い保護管部2aを有する黄銅製のホルダ
2を含み、該ホルダ2の上部側外周には温度センサ装置
取付け時の締付け用工具受け六角部2bが形成され、又
その下側の外周には例えば機関のシリンダ壁12のねじ
孔に螺着するための雄ねじ部2cが形成されている。こ
のホルダ2の保護管部2a内にはガラス封止サーミスタ
3が配置され、該ガラス封止サーミスタ3はそれを構成
するサーミスタ素子に接続されて当該サーミスタから引
き出されているリード線4と共に樹脂5により埋設され
て保護されている。
どに用いられる温度センサ装置は図3に示されるように
構成されていた。すなわち、従来の温度センサ装置1
は、底部側に細い保護管部2aを有する黄銅製のホルダ
2を含み、該ホルダ2の上部側外周には温度センサ装置
取付け時の締付け用工具受け六角部2bが形成され、又
その下側の外周には例えば機関のシリンダ壁12のねじ
孔に螺着するための雄ねじ部2cが形成されている。こ
のホルダ2の保護管部2a内にはガラス封止サーミスタ
3が配置され、該ガラス封止サーミスタ3はそれを構成
するサーミスタ素子に接続されて当該サーミスタから引
き出されているリード線4と共に樹脂5により埋設され
て保護されている。
【0003】この保護樹脂5はホルダ2の上部開口側で
それ自体でコネクター部6を形ち付け、該コネクター部
6のソケット挿入用空所6aにはリード線4に接続され
たターミナル7が突出している。ガラス封止サーミスタ
3とターミナル7との間のリード線4にはこれを保護す
るための保護チューブ8が被覆されている。なお、図3
において、9はガラス封止サーミスタ3の簡易防水とし
て保護管部2a内に入れられたキャップ、10はホルダ
2の内面と保護樹脂5との境界部で、特にこの境界部が
外部に及んでいる部分、そして11はエンジン冷却水流
れ方向をそれぞれ示している。
それ自体でコネクター部6を形ち付け、該コネクター部
6のソケット挿入用空所6aにはリード線4に接続され
たターミナル7が突出している。ガラス封止サーミスタ
3とターミナル7との間のリード線4にはこれを保護す
るための保護チューブ8が被覆されている。なお、図3
において、9はガラス封止サーミスタ3の簡易防水とし
て保護管部2a内に入れられたキャップ、10はホルダ
2の内面と保護樹脂5との境界部で、特にこの境界部が
外部に及んでいる部分、そして11はエンジン冷却水流
れ方向をそれぞれ示している。
【0004】このように構成され且つシリンダ壁12に
取付けられた従来の温度センサ装置1は、冷却水温の変
化を保護管部2a内に固定されたガラス封止サーミスタ
3の抵抗値変化によって測定する。このような温度セン
サ装置1は、ガラス封止サーミスタ3を構成する素子が
ガラスによって封止されているため周囲の水分及び酸素
による経時変化が非常に少ないという利点を持ってい
る。
取付けられた従来の温度センサ装置1は、冷却水温の変
化を保護管部2a内に固定されたガラス封止サーミスタ
3の抵抗値変化によって測定する。このような温度セン
サ装置1は、ガラス封止サーミスタ3を構成する素子が
ガラスによって封止されているため周囲の水分及び酸素
による経時変化が非常に少ないという利点を持ってい
る。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、この種
の温度センサ装置1では、ホルダ2と保護樹脂5との境
界部10及び保護樹脂5とキャップ9との境界部等にど
うしても微少な空気層が残存し、この空気層が冷却水温
の変動により膨張収縮することによる呼吸作用によって
前述の境界面に湿度を持つ空気及び水滴の浸入が発生
し、リード線4のサーミスタ3側根本部でのリークが発
生し、正確な抵抗値出力をせず、又は電食によるリード
線4の断線を生じるという問題があった。また保護樹脂
5は成形加工によって構成されるため成形時の圧力によ
ってサーミスタ3がホルダ2に押し付けられ、サーミス
タ3のガラス3cが破損するという問題点があった。
の温度センサ装置1では、ホルダ2と保護樹脂5との境
界部10及び保護樹脂5とキャップ9との境界部等にど
うしても微少な空気層が残存し、この空気層が冷却水温
の変動により膨張収縮することによる呼吸作用によって
前述の境界面に湿度を持つ空気及び水滴の浸入が発生
し、リード線4のサーミスタ3側根本部でのリークが発
生し、正確な抵抗値出力をせず、又は電食によるリード
線4の断線を生じるという問題があった。また保護樹脂
5は成形加工によって構成されるため成形時の圧力によ
ってサーミスタ3がホルダ2に押し付けられ、サーミス
タ3のガラス3cが破損するという問題点があった。
【0006】本考案の目的は、かかる従来の温度センサ
装置における問題点を解決するためになされたもので、
ガラス封止サーミスタの持つ少ない経時変化とリード線
の根本部の十分な防水性能とを備えかつサーミスタ3の
ガラス3cが製作時に破損しない温度センサ装置を提供
することにある。
装置における問題点を解決するためになされたもので、
ガラス封止サーミスタの持つ少ない経時変化とリード線
の根本部の十分な防水性能とを備えかつサーミスタ3の
ガラス3cが製作時に破損しない温度センサ装置を提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案の温度センサ装置
は、リード線4,4に接続されたサーミスタ素子3aを
前記リード線の一部と共にガラス3cで封止してなるガ
ラス封止サーミスタ3と、このガラス封止サーミスタの
ガラスと別体に配置され前記リード線を保護すべく被覆
する保護チューブ8,8と、前記ガラス封止サーミスタ
および前記保護チューブのサーミスタ側端部並びにこれ
らの間の隙間(ガラス封止サーミスタ3のガラス4と保
護チューブ8との間であってリード線4,4が位置して
いる部分)を封止する樹脂封止部(エポキシ系樹脂21
による封止部)と、この樹脂封止部および前記保護チュ
ーブを収納した有底筒状のホルダ2と、このホルダ内の
空間に充填されて前記樹脂封止部及び前記保護チューブ
を埋設保護する保護樹脂部(保護樹脂5)とを備えたこ
とを特徴とする。
は、リード線4,4に接続されたサーミスタ素子3aを
前記リード線の一部と共にガラス3cで封止してなるガ
ラス封止サーミスタ3と、このガラス封止サーミスタの
ガラスと別体に配置され前記リード線を保護すべく被覆
する保護チューブ8,8と、前記ガラス封止サーミスタ
および前記保護チューブのサーミスタ側端部並びにこれ
らの間の隙間(ガラス封止サーミスタ3のガラス4と保
護チューブ8との間であってリード線4,4が位置して
いる部分)を封止する樹脂封止部(エポキシ系樹脂21
による封止部)と、この樹脂封止部および前記保護チュ
ーブを収納した有底筒状のホルダ2と、このホルダ内の
空間に充填されて前記樹脂封止部及び前記保護チューブ
を埋設保護する保護樹脂部(保護樹脂5)とを備えたこ
とを特徴とする。
【0008】
【作用】本考案の温度センサ装置によると、ガラス封止
サーミスタのガラスと保護チューブは別体に配置され、
保護チューブがガラス内に入りこむよう配置されるので
はないので、ガラスを形成する際に、ガラスと保護チュ
ーブの膨張率の差により、ガラスにひびが入ったり、ガ
ラスが割れたりすることがない。また、保護チューブを
有しているので、ガラス封止サーミスタおよび保護チュ
ーブのサーミスタ側端部並びにこれらの間の隙間を樹脂
で封止して固定する際、この隙間に位置するリード線同
志がくっついてショートしてしまうようなことはない。
さらに、ガラス封止サーミスタおよび保護チューブのサ
ーミスタ側端部並びにこれらの間の隙間が樹脂封止部で
封止されるので、樹脂封止部で封止されている部分にお
ける内側への水の侵入は防止される。また、成形加工時
の圧力によってサーミスタとホルダが押し付けられても
樹脂封止部が緩衝材となりサーミスタのガラスが破損す
ることはない。
サーミスタのガラスと保護チューブは別体に配置され、
保護チューブがガラス内に入りこむよう配置されるので
はないので、ガラスを形成する際に、ガラスと保護チュ
ーブの膨張率の差により、ガラスにひびが入ったり、ガ
ラスが割れたりすることがない。また、保護チューブを
有しているので、ガラス封止サーミスタおよび保護チュ
ーブのサーミスタ側端部並びにこれらの間の隙間を樹脂
で封止して固定する際、この隙間に位置するリード線同
志がくっついてショートしてしまうようなことはない。
さらに、ガラス封止サーミスタおよび保護チューブのサ
ーミスタ側端部並びにこれらの間の隙間が樹脂封止部で
封止されるので、樹脂封止部で封止されている部分にお
ける内側への水の侵入は防止される。また、成形加工時
の圧力によってサーミスタとホルダが押し付けられても
樹脂封止部が緩衝材となりサーミスタのガラスが破損す
ることはない。
【0009】
【実施例】以下、本考案の温度センサ装置を図に示され
た実施例について更に詳細に説明する。図1は本考案の
一実施例に係る温度センサ装置20を示す断面であり、
図2は図1に示される温度センサ装置20のガラス封止
サーミスタを拡大して示す断面図である。これら図1お
よび図2に示される本実施例の温度センサ装置20にお
いて、図3に示された従来の温度センサ装置1の構成部
分と同一又は相当する部分は同一の参照符号を付してそ
の説明を省略する。
た実施例について更に詳細に説明する。図1は本考案の
一実施例に係る温度センサ装置20を示す断面であり、
図2は図1に示される温度センサ装置20のガラス封止
サーミスタを拡大して示す断面図である。これら図1お
よび図2に示される本実施例の温度センサ装置20にお
いて、図3に示された従来の温度センサ装置1の構成部
分と同一又は相当する部分は同一の参照符号を付してそ
の説明を省略する。
【0010】本実施例の温度センサ装置20では、図2
から明らかなように、ガラス封止サーミスタ3を更にエ
ポキシ系樹脂21で包囲し、その際エポキシ系樹脂21
はガラス封止サーミスタ3から伸長するリード線4の根
本部即ちガラス封止サーミスタ3近傍における保護チュ
ーブ8から出た露出部4aを含めて保護チューブ8をも
部分的に包囲して封止している。なお、図2において、
符号3aはガラス封止サーミスタ3を構成するチップ状
のサーミスタ素子、3bはサーミスタ素子3aとリード
線4とを接続する電極、3cはサーミスタ素子3aを保
護し、サーミスタ素子3aへの湿度、酸素の絶縁体とな
るガラスをそれぞれ示している。
から明らかなように、ガラス封止サーミスタ3を更にエ
ポキシ系樹脂21で包囲し、その際エポキシ系樹脂21
はガラス封止サーミスタ3から伸長するリード線4の根
本部即ちガラス封止サーミスタ3近傍における保護チュ
ーブ8から出た露出部4aを含めて保護チューブ8をも
部分的に包囲して封止している。なお、図2において、
符号3aはガラス封止サーミスタ3を構成するチップ状
のサーミスタ素子、3bはサーミスタ素子3aとリード
線4とを接続する電極、3cはサーミスタ素子3aを保
護し、サーミスタ素子3aへの湿度、酸素の絶縁体とな
るガラスをそれぞれ示している。
【0011】このように構成された本実施例の温度セン
サ装置20では、リード線4の根本即ち露出部4aがエ
ポキシ系樹脂21によってガラス封止サーミスタ3及び
保護チューブ8の一部と共に完全に封止されているため
先に説明されたようなセンサ自体の呼吸作用によってガ
ラス封止サーミスタ3側へ浸入してくる湿気及び水滴が
リード線4の根本部の露出部4aに触れることはなく十
分な防水を保つことができる。また、エポキシ系樹脂2
1の吸湿による非常に僅ずかな水分の浸入及び周囲の酸
素によるサーミスタ素子3aの抵抗値特性変化はガラス
封止サーミスタ3本来の性能によって少なく抑えること
ができる。さらに成形加工時に発生するサーミスタ3と
ホルダ2の押し付け力はエポキシ樹脂21によって緩和
されサーミスタ3のガラス3cの破損が防止できる。ま
た、本実施例では、ガラス封止サーミスタ3のガラス3
cと保護チューブ8は別体に配置される。つまり、保護
チューブ8がガラス3c内に入りこむよう配置されるわ
けではないので、ガラス3cを形成する際に、ガラス3
cと保護チューブ8の膨張率の差により、ガラス3cに
ひびが入ったり、ガラス3cが割れたりすることがな
く、製造上での、ガラス封止サーミスタ3への水の侵入
を許すこととなるガラス3cのひび割れや,ガラス封止
サーミスタ3の使用を不可とするガラス3cの割れなど
を防止できる。また、保護チューブ8,8を有している
ので、ガラス封止サーミスタ3および保護チューブ8,
8のサーミスタ側端部並びにこれらの間の隙間(つま
り、図2でも明らかなように、ガラス封止サーミスタ3
のガラス4と保護チューブ8との間であってリード線
4,4が位置している部分)をエポキシ系樹脂21で封
止して固定する際、この隙間に位置するリード線4,4
同志がくっついてショートしてしまうような不具合を防
止できる。さらに、ガラス封止サーミスタ3および保護
チューブ8,8のサーミスタ側端部並びにこれらの間の
隙間が樹脂封止部としてのエポキシ系樹脂21で封止さ
れるので、このエポキシ系樹脂21で封止されている部
分における内側への水の侵入は防止されるので、リーク
によるサーミスタ抵抗値変化、電食によるリード線断
線,水によるリード線ショートを防止できる。
サ装置20では、リード線4の根本即ち露出部4aがエ
ポキシ系樹脂21によってガラス封止サーミスタ3及び
保護チューブ8の一部と共に完全に封止されているため
先に説明されたようなセンサ自体の呼吸作用によってガ
ラス封止サーミスタ3側へ浸入してくる湿気及び水滴が
リード線4の根本部の露出部4aに触れることはなく十
分な防水を保つことができる。また、エポキシ系樹脂2
1の吸湿による非常に僅ずかな水分の浸入及び周囲の酸
素によるサーミスタ素子3aの抵抗値特性変化はガラス
封止サーミスタ3本来の性能によって少なく抑えること
ができる。さらに成形加工時に発生するサーミスタ3と
ホルダ2の押し付け力はエポキシ樹脂21によって緩和
されサーミスタ3のガラス3cの破損が防止できる。ま
た、本実施例では、ガラス封止サーミスタ3のガラス3
cと保護チューブ8は別体に配置される。つまり、保護
チューブ8がガラス3c内に入りこむよう配置されるわ
けではないので、ガラス3cを形成する際に、ガラス3
cと保護チューブ8の膨張率の差により、ガラス3cに
ひびが入ったり、ガラス3cが割れたりすることがな
く、製造上での、ガラス封止サーミスタ3への水の侵入
を許すこととなるガラス3cのひび割れや,ガラス封止
サーミスタ3の使用を不可とするガラス3cの割れなど
を防止できる。また、保護チューブ8,8を有している
ので、ガラス封止サーミスタ3および保護チューブ8,
8のサーミスタ側端部並びにこれらの間の隙間(つま
り、図2でも明らかなように、ガラス封止サーミスタ3
のガラス4と保護チューブ8との間であってリード線
4,4が位置している部分)をエポキシ系樹脂21で封
止して固定する際、この隙間に位置するリード線4,4
同志がくっついてショートしてしまうような不具合を防
止できる。さらに、ガラス封止サーミスタ3および保護
チューブ8,8のサーミスタ側端部並びにこれらの間の
隙間が樹脂封止部としてのエポキシ系樹脂21で封止さ
れるので、このエポキシ系樹脂21で封止されている部
分における内側への水の侵入は防止されるので、リーク
によるサーミスタ抵抗値変化、電食によるリード線断
線,水によるリード線ショートを防止できる。
【0012】更に、この実施例の温度センサ装置20で
は前述したようにガラス封止サーミスタ3と共にリード
線4の根本を保護チューブ8の一部を含めて封止する材
料としてエポキシ系樹脂を用いているため、封止作業が
容易で生産性を向上させることができる。前述の実施例
では自動車用冷却水温度センサ装置の場合について説明
したが、空気調和機等種々の装置において使用すること
ができ、同様の効果を奏する。
は前述したようにガラス封止サーミスタ3と共にリード
線4の根本を保護チューブ8の一部を含めて封止する材
料としてエポキシ系樹脂を用いているため、封止作業が
容易で生産性を向上させることができる。前述の実施例
では自動車用冷却水温度センサ装置の場合について説明
したが、空気調和機等種々の装置において使用すること
ができ、同様の効果を奏する。
【0013】
【考案の効果】以上説明したように、本考案の温度セン
サ装置は、リード線に接続されたサーミスタ素子を前記
リード線の一部と共にガラスで封止してなるガラス封止
サーミスタと、このガラス封止サーミスタのガラスと別
体に配置され前記リード線を保護すべく被覆する保護チ
ューブと、前記ガラス封止サーミスタおよび前記保護チ
ューブのサーミスタ側端部並びにこれらの間の隙間を封
止する樹脂封止部と、この樹脂封止部および前記保護チ
ューブを収納した有底筒状のホルダと、このホルダ内の
空間に充填されて前記樹脂封止部及び前記保護チューブ
を埋設保護する保護樹脂部とを備えて成るので、サーミ
スタ抵抗値変化、リード線断線,リード線ショートがな
く、経時変化も少なくて、かつ、製作時にサーミスタガ
ラス部の破損がない信頼性の高い温度センサ装置を得る
ことができる。
サ装置は、リード線に接続されたサーミスタ素子を前記
リード線の一部と共にガラスで封止してなるガラス封止
サーミスタと、このガラス封止サーミスタのガラスと別
体に配置され前記リード線を保護すべく被覆する保護チ
ューブと、前記ガラス封止サーミスタおよび前記保護チ
ューブのサーミスタ側端部並びにこれらの間の隙間を封
止する樹脂封止部と、この樹脂封止部および前記保護チ
ューブを収納した有底筒状のホルダと、このホルダ内の
空間に充填されて前記樹脂封止部及び前記保護チューブ
を埋設保護する保護樹脂部とを備えて成るので、サーミ
スタ抵抗値変化、リード線断線,リード線ショートがな
く、経時変化も少なくて、かつ、製作時にサーミスタガ
ラス部の破損がない信頼性の高い温度センサ装置を得る
ことができる。
【図1】本考案の一実施例に係る温度センサ装置を示す
断面図である。
断面図である。
【図2】図1に示される温度センサ装置におけるガラス
封止サーミスタを拡大して示す断面図である。
封止サーミスタを拡大して示す断面図である。
【図3】従来の温度センサ装置を示す断面図である。
2 ホルダ 2a 保護管部 3 ガラス封止サーミスタ 3a サーミスタ素子 4 リード線 4a 露出部 5 保護樹脂 7 ターミナル 8 保護チューブ 20 温度センサ装置 21 エポキシ系樹脂
Claims (1)
- 【請求項1】 リード線に接続されたサーミスタ素子を
前記リード線の一部と共にガラスで封止してなるガラス
封止サーミスタと、このガラス封止サーミスタのガラス
と別体に配置され前記リード線を保護すべく被覆する保
護チューブと、前記ガラス封止サーミスタおよび前記保
護チューブのサーミスタ側端部並びにこれらの間の隙間
を封止する樹脂封止部と、この樹脂封止部および前記保
護チューブを収納した有底筒状のホルダと、このホルダ
内の空間に充填されて前記樹脂封止部及び前記保護チュ
ーブを埋設保護する保護樹脂部とを備えたことを特徴と
する温度センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991026799U JP2520903Y2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 温度センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991026799U JP2520903Y2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 温度センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH053955U JPH053955U (ja) | 1993-01-22 |
JP2520903Y2 true JP2520903Y2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=12203364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991026799U Expired - Lifetime JP2520903Y2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 温度センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2520903Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS601444B2 (ja) * | 1978-09-13 | 1985-01-14 | 株式会社東芝 | 機関車の先頭構造 |
JPH01191026A (ja) * | 1988-01-27 | 1989-08-01 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 湯中等で用いるサーミスタの耐冷熱衝撃構造 |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP1991026799U patent/JP2520903Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH053955U (ja) | 1993-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4453729B2 (ja) | 圧力センサ | |
US4548780A (en) | Sensing devices for mounting in chamber walls and a method of manufacture | |
US20050250371A1 (en) | Sealing structure for connector | |
JP6076530B1 (ja) | 温度センサ複合型半導体圧力センサ装置 | |
JP2007198806A (ja) | 温度センサ | |
JP4821786B2 (ja) | 温度センサおよび温度センサ一体型圧力センサ | |
JP4968179B2 (ja) | 温度センサ一体型圧力センサ装置 | |
US6712507B2 (en) | Temperature sensor device for use in a clean room | |
US4354131A (en) | Sensor with cross-base mounting plate | |
JP2520903Y2 (ja) | 温度センサ装置 | |
US4596132A (en) | Gas component detecting plug | |
US6082895A (en) | Thermistor | |
US20040081225A1 (en) | Plastic enclosed sensor | |
US5695285A (en) | Apparatus for containing a temperature sensing device | |
JPH0797049B2 (ja) | 温度センサの製造方法 | |
JPH05145085A (ja) | 半導体圧力センサ | |
JP3559915B2 (ja) | 湿度センサ | |
JPH07140013A (ja) | 温度センサ | |
JP3089853B2 (ja) | 半導体感圧素子 | |
JPH0623964Y2 (ja) | 酸素センサ | |
JPS61110019A (ja) | 温度検出器の製造方法 | |
JPS6242341Y2 (ja) | ||
JP2554207Y2 (ja) | 半導体式熱感知器 | |
JPH0665840U (ja) | 温度センサ | |
JPH10213491A (ja) | 温度センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |