JP2518458B2 - 回路遮断器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は回路遮断器に付属される限流器の導体部の
接点に関するものである。

［従来の技術］ 第２図は例えば特公昭47−49669号公報に示された従
来の限流器付の回路遮断器の断面図、第３図はその要部
斜視図である。

回路遮断器（21）は主遮断器部と限流器（22）とを有
する。詳細の図示を省略しているが、主遮断器部は開閉
操作機構によって開閉操作される主開閉接点を有し、こ
の主開閉接点に直列に限流器（22）が接続されている。

通常、限流器（22）において接圧バネ（40）により可
動接触子（31）が付勢され、所定の押圧力にて可動接点
（32）が固定接点（26）と接触し合い、閉路状態になっ
ている。

従って、回路遮断器（21）がONの状態において、電流
は回路遮断器（21）の端子（４）より流入し、回路遮断
器内部を通って端子（３）より接続導体（27）を介して
限流器内部へ流入し、固定導体（24）から可動接触子
（31）、シャント（33）を経て端子（28）へ流れてい
る。

次に、例えば短絡事故等により回路を流れる通過電流
Ｉが設定値を越えると、限流器（22）において可動接触
子（31）と固定導体（24）との間に働く電磁反発力が大
きくなり、接圧バネ（40）の押圧力に打ち勝って反発
し、接点がアークを発生しながら開離し遮断に至る。遮
断が完了後、限流器の可動接点（32）は元の位置に戻
り、固定接点（26）と接触し初期の閉路状態に復帰す
る。なお回路遮断器（２）の動作については、本発明と
直接関係がないのでここでは説明を省略する。

［発明が解決しようとする課題］ 従来の限流器において、上記に説明した遮断の完了後
可動接点（32）と固定接点（26）が再接触した時に望ま
しくない溶着が起こる場合があった。それを解決するた
めに従来より上記接点（32）（26）の少なくとも一方に
グラファイトを混入した銀タングステン系の材料が使用
されていた。ところが限流器（22）が接続されている回
路遮断器（21）の開閉に伴う振動によって、通常時は接
触されている接点（32）（26）中のグラファイトが接触
面表面に析出することがあった。グラファイトは銀等よ
り抵抗が高いため、この析出のため接点の接触抵抗が高
められ、定格通電時に限流器の異常な温度上昇をもたら
すという問題があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので定格通電時にも温度が異常に上昇しない限流
器を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る回路遮断器は、主回路電流が流れる主
開閉接点と、第１の接点を有する第１の接触子及び第２
の接点を有する第２の接触子が設けられ第１及び第２の
両接点はともにグラファイトが混入された接点材料によ
り形成されかつ両接点の少なくとも一方の表面に実質的
な銀層が形成されたものであって主開閉接点と直列に接
続され流れる主回路電流による第１と第２の接触子間の
電磁反発力によって両接点間が開極し発生するアークに
より主回路電流を限流する限流器と、を備えたものであ
る。

［作用］ この発明にかかる回路遮断器の限流器の第１及び第２
の両接点の少なくとも一方の表面に実質的な銀層が形成
されており、銀層の形成されている接点は、使用中にそ
の表面に接点材料中のグラファイトが析出しない。従っ
て、グラファイトが析出した接点同士が接触することが
ないので、使用中に接触抵抗の増大を招くおそれがな
い。また、大電流通過時に両接点が開離する場合は、そ
の際発生するアークの熱によりその接点表面の銀層が溶
融消耗し、グラファイトが混入された接点材料が露出す
る。このため、アーク遮断直後、両接点が再接触したと
きに銀層同士の接触とならず、両接点が溶着するのを防
止できる。

［実施例］ この発明に係る回路遮断器（21）に付属される限流器
（22）の外観構造は第２図及び第３図に示した従来の回
路遮断器（21）に付属される限流器（22）と同様であ
る。従って第２図、第３図及び本発明の限流器（22）の
接点の断面を示す第１図についてこの発明の一実施例を
説明する。

通常時、限流器（22）においては接圧バネ（40）によ
り可動接触子（31）が付勢され、所定の押圧力にて可動
接点（32）が固定接点（26）と接触し合い、閉路状態に
なっている。なお、固定導体（24）及び可動接触子（3
1）がそれぞれこの発明に係る第１及び第２の接触子で
あり、固定接点（26）及び可動接点（32）がそれぞれこ
の発明に係る第１及び第２の接点である。この状態を保
持したまま、通常時は遮断器が必要に応じて開閉され
る。この開閉時の振動が接触し合っている可動接点（3
2）と固定接点（26）に伝わる。ところが第１図に示す
ように各接点ではグラファイトを含有する銀タングステ
ン材料上に２〜30ミクロン程度の厚さの銀リッチの層
（26a）（32a）が形成されている。この銀リッチ層は一
般的には化学処理によって接点表面のＷ（タングステ
ン）、WC（タングステンカーバイド）、Gr（グラファイ
ト）を溶かして除去することによって形成される。した
がってこの層は銀の成分が多い実質的な銀層といえる。
このためグラファイトを含有する銀タングステン材料同
志が接触し合っていないため材料に含まれるグラファイ
トが接点表面に析出することがない。銀リッチ層（26
a）（32a）同志が接触し合っているため、接触抵抗も十
分低く保たれ、通常時の温度上昇も低く抑えられてい
る。

また、例えば、短絡事故等により大きな通過電流が流
れた場合、従来の例において説明したように、限流器
（22）の可動接点（32）と固定接点（26）はアークを発
生しながら開離させられ、回路遮断器が遮断することに
なる。この場合に遮断が完了後、可動接点（32）と固定
接点（26）が再び接触する。この時、30μｍ以下の薄い
銀リッチ層（26a）（32a）は前述のアークによって溶融
消耗してなくなっているため、グラファイトを含有する
銀タングステン材料同志が接触することになる。従っ
て、この再接触の際に接点が溶着することがない。

尚、以上のように一度事故等により限流器（22）が動
作した場合は事故後すみやかに、回路遮断器（21）全体
が交換される。従って接点（32）（26）間にグラファイ
トが析出し、異常な温度上昇を起こし接触抵抗が高くな
るほど長時間の間、本限流器（22）が事故後に使用され
ることはない。

また、各接点（32）（26）のグラファイトを含有する
銀タングステン材料の表面に以上に説明したように形成
される銀リッチ層（26a）（32a）の代りに銀メッキ層を
形成しても同様の効果を奏する。

なおこの銀メッキは接点単品で行なってもよく、また
接点を導体にロー付した後全体を銀メッキしてもよい。
この銀メッキ層の膜厚も以上と同様に30μｍ以下に抑え
ることにより接点溶着を防ぐことができる。

以上、可動接点（32）と固定接点（26）の両方に対し
て銀リッチ層（26a）（32a）を形成したものについて説
明した。しかし可動接点（32）または固定接点（26）の
いづれか一方にのみ銀リッチ層を形成した場合でもグラ
ファイトの析出をかなり少なくすることができ、接触抵
抗を低く抑え、通常時の温度上昇も抑えることができる
ことはいうまでもない。

［発明の効果］ この発明にかかる回路遮断器の限流器の第１及び第２
の接点はともにグラファイトが混入された接点材料によ
り形成され、かつ両接点の少なくとも一方の表面には実
質的な銀層が形成されている。従って通常使用時は接点
材質のグラファイトが表面に析出しない。そのため接点
の接触抵抗が低く保たれるので、通常の通電時に限流器
の異常な温度上昇を招かない。更に大電流通過時に本接
点が開離する場合はその際発生するアークとともに銀層
が溶融消耗する。そのため接点が再度接触した時に接点
が溶着することがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による回路遮断器の限流器の
接点の断面図、第２図は限流器付の回路遮断回路断面
図、第３図は限流器付の回路遮断器の限流器部の要部斜
視図である。 図中、21は回路遮断器、22は限流器、24は固定導体、26
は固定接点、31は可動接触子、32は可動接点、26a,32a
は銀リッチの層である。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】開閉操作機構によって開閉操作され主回路
   電流が流れる主開閉接点と、第１の接点を有する第１の
   接触子及びこの第１の接点に対向配置された第２の接点
   を有する第２の接触子が設けられ上記両接点はともにグ
   ラファイトが混入された接点材料により形成されかつ上
   記両接点の少なくとも一方の表面に実質的な銀層が形成
   されたものであって上記主開閉接点と直列に接続され流
   れる上記主回路電流による上記第１と第２の接触子間の
   電磁反発力によって上記両接点間が開極し発生するアー
   クにより上記主回路電流を限流する限流器と、を直列に
   設けた回路遮断器。