JP2517927B2 - Resin encapsulation equipment for semiconductor devices - Google Patents
Resin encapsulation equipment for semiconductor devicesInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は合成樹脂により、半導体素子を封止成形す
る半導体装置の樹脂封止装置の改良に関するものであ
る。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a resin encapsulation device for a semiconductor device, which encapsulates and molds a semiconductor element with a synthetic resin.
従来の半導体装置の樹脂封止装置を第５図ないし第７
図で説明する。図において、（１）は樹脂が流れるポツ
ト（1a）とランナー（1b）が加工されたランナーブロツ
ク、（２）は半導体封止を行なうためのキヤビテイ（2
c）及びキヤビテイ（2c）に樹脂を導くためのランナー
（2a）とゲート（2b）が加工されている下型キヤビテイ
ブロツク、（３）はエンドプレートであり、下型キヤビ
テイブロツク（２）の側端に取付られている。（４）は
定盤であり、ランナーブロツク（１）や下型キヤビテイ
ブロツク（２）その他種々の部品（図示せず）が取付け
られている。（５）は下型キヤビテイブロツク（２）に
配置されたリードフレーム、（5a），（5b）はその端
部、（６）はリードフレーム（５）を覆う上型キヤビテ
イブロツクである。なお、下型キヤビテイブロツク
（２）とリードフレーム端面（5a）との間にはリードフ
レーム（５）を配置させるための隙間δが形成されてい
る。A conventional resin sealing device for a semiconductor device is shown in FIGS.
This will be described with reference to the drawings. In the figure, (1) is a runner block in which a pot (1a) through which resin flows and a runner (1b) are processed, and (2) is a cavity (2) for semiconductor encapsulation.
c) and a lower die block having a runner (2a) and a gate (2b) for guiding resin to the cavity (2c), and (3) an end plate, the lower die block (2) It is attached to the side edge of. (4) is a surface plate, on which a runner block (1), a lower die cavity block (2) and various other parts (not shown) are attached. (5) is a lead frame disposed on the lower mold block (2), (5a) and (5b) are its ends, and (6) is an upper mold block covering the lead frame (5). It should be noted that a gap δ for arranging the lead frame (5) is formed between the lower die cavity block (2) and the lead frame end surface (5a).
次に動作について説明する。第８図のような下型の上
部には、上型が重なり、これらの両型が型締めされた状
態で樹脂封止されることになるが、まず、半導体チツプ
と金線のボンデイングを終えたリードフレーム（５）が
下型キヤビテイブロツク（２）の上に装着される。次
に、ランナーブロツク（１）のポツト（1a）に樹脂が注
入され、この樹脂がランナー（1b），（2a）を通り、ゲ
ート（2b）を通過し、キヤビテイ（2c）に注入され、封
止が行なわれる。ここで、キヤビテイ（2c）に対向する
上型（図示せず）側にもキヤビテイがあり両方のキヤビ
テイで封止が行なわれる。Next, the operation will be described. The upper mold overlaps the upper part of the lower mold as shown in FIG. 8, and both molds are resin-sealed in a clamped state. First, the bonding of the semiconductor chip and the gold wire is completed. The lead frame (5) is mounted on the lower mold block (2). Next, resin is injected into the pot (1a) of the runner block (1), this resin passes through the runners (1b) and (2a), passes through the gate (2b), is injected into the cavity (2c), and is sealed. Stop is done. Here, the upper mold (not shown) side facing the cavity (2c) also has a cavity, and sealing is performed by both the cavity.
なお、本装置は、封止材料によつて決められた温度に
加熱されて保温されている。The device is kept warm by being heated to a temperature determined by the sealing material.
従来の装置は以上の様に構成されているので、ゲート
より洩れた樹脂は隙間δより、リードフレームの端部
（5b）に回り込んで第８図のＡ部やＢ部のように付着
し、後工程でその樹脂の除去作業が必要となり、生産性
を著しく低下させる問題点があつた。Since the conventional device is configured as described above, the resin leaking from the gate wraps around the end portion (5b) of the lead frame through the gap δ and adheres like the portions A and B in FIG. However, there has been a problem that the work of removing the resin is required in the subsequent step, which significantly reduces the productivity.
この発明は上記のような説明をなされたものでキヤビ
テイブロツクとリードフレーム端面との間に隙間δがあ
つてもリードフレームの端部に樹脂が付着することと防
止できる半導体装置の樹脂封止装置を得ることを目的と
するものである。The present invention has been made as described above, and even if there is a gap δ between the cavity block and the end surface of the lead frame, the resin can be prevented from adhering to the end portion of the lead frame and the resin sealing of the semiconductor device can be prevented. The purpose is to obtain a device.
この発明に係る半導体装置の樹脂封止装置は、ギヤビ
テイブロツクの両側には、夫々リードフレームの両端を
上記リードフレームの外側に圧延するかしめブロツクを
配置したものである。In the resin sealing device for a semiconductor device according to the present invention, caulking blocks for rolling both ends of the lead frame to the outside of the lead frame are arranged on both sides of the gear duty block.
また、この発明の別の発明に係る半導体装置の樹脂封
止装置は、上型キヤビテイブロツクと下型のキヤビテイ
ブロツクの夫々の両側には、夫々リードフレームの両端
を上記リードフレームの外側に圧延するかしめブロツク
を配置したものである。In addition, a resin sealing device for a semiconductor device according to another invention of the present invention is such that both ends of the lead frame are located outside the lead frame on both sides of the upper die cavity block and the lower die cavity block, respectively. It is an arrangement of caulking blocks for rolling.
この発明における半導体装置の樹脂封止装置は、リー
ドフレームの両端がかしめブロツクで外側に圧延され、
キヤビテイブロツクとリードフレーム端面との隙間δが
塞がれ、リードフレーム端部に樹脂が付着することが防
止される。In the resin sealing device for a semiconductor device according to the present invention, both ends of the lead frame are rolled outward by caulking blocks,
The gap δ between the cavity block and the end surface of the lead frame is closed, and resin is prevented from adhering to the end portion of the lead frame.
また、この発明の別の発明においては、リードフレー
ムの両端が上方向と下方向の両側からかしめブロツクで
外側に圧延され、キヤビテイブロツクとリードフレーム
端面との隙間δが塞がれ、リードフレーム端部に樹脂が
付着することが防止される。Further, in another invention of the present invention, both ends of the lead frame are rolled outward from both upper and lower sides by caulking blocks to close the gap δ between the cavity block and the end surface of the lead frame, Resin is prevented from adhering to the ends.
以下この発明の一実施例を第１図ないし第３図につい
て説明する。図において、（７）はランナーブロツク
（１）と下側キヤビテイブロツク（２）との間及びエン
ドブレート（３）と下型キヤビテイブロツク（２）との
間の夫々の下型キヤビテイブロツク（２）側に配置され
た一対のかしめブロツクで、夫々の先端にはリードフレ
ーム（５）の端部をかしめるテーパ面（7a）が形成され
ている。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the figure, (7) is a lower-type cavity block between the runner block (1) and the lower-side cavity block (2) and between the end plate (3) and the lower-type cavity block (2). A pair of caulking blocks arranged on the (2) side have taper surfaces (7a) caulking the end portions of the lead frame (5) at the respective tips.
次に動作について説明する。下型キヤビテイブロツク
（２）と上型キヤビテイブロツク（６）とが型締めされ
るとリードフレーム（５）の両端部（5a）は下型キヤビ
テイブロツク（２）に配設されたかしめブロツク（７）
のテーパー面（7a）のくさび作用により、かしめられる
為、リードフレーム（５）が変形し、その変形部分が隙
間δを塞ぐことになる。このため、ゲート（2b）部より
洩れた樹脂は、このリードフレーム（５）の変形部分で
塞がれて、リードフレーム（５）端面（5b）に樹脂が付
着することが防止される。Next, the operation will be described. When the lower mold cavity block (2) and the upper mold cavity block (6) are clamped, both ends (5a) of the lead frame (5) are attached to the lower mold block (2). Block (7)
Since the tapered surface (7a) is caulked by the wedge action, the lead frame (5) is deformed, and the deformed portion closes the gap δ. Therefore, the resin leaking from the gate (2b) portion is blocked by the deformed portion of the lead frame (5), and the resin is prevented from adhering to the end surface (5b) of the lead frame (5).
また、上記実施例では、かしめブロツクを下型キヤビ
テイブロツクに配設する場合について説明したが、上型
キヤビテイブロツクにあつてもよく、上記実施例と同様
の効果を奏する。Further, in the above-described embodiment, the case where the caulking block is arranged in the lower mold block has been described, but the caulking block may be arranged in the upper mold block and the same effect as in the above-described embodiment is obtained.
次にこの発明の別の発明の一実施例について第４図で
説明する。図において、（７）はランナーブロツク
（１）と下型キヤビテイブロツク（２）との間、及びエ
ンドプレート（３）と下型キヤビテイブロツク（２）と
の間において夫々下型キヤビテイブロツク（２）側に配
置された一対のかしめブロツク、（８）は同様に上型キ
ヤビテイブロツク（６）に配置された一対のかしめブロ
ツクである。Next, an embodiment of another invention of the present invention will be described with reference to FIG. In the figure, (7) is the lower mold block between the runner block (1) and the lower mold block (2), and between the end plate (3) and the lower mold block (2). A pair of caulking blocks arranged on the (2) side, and a pair of caulking blocks (8) similarly arranged on the upper mold cavity block (6).
次に動作について説明する。下型キヤビテイブロツク
（２）と上型のキヤビテイブロツク（６）とが型締めさ
れるとリードフレーム（５）の両端部（5a）は下型キヤ
ビテイブロツク（２）と上型キヤビテイブロツク（６）
に配設されたかしめブロツク（７），（８）により上方
向と下方向とからかしめられる為、リードフレーム
（５）が変形し、その変形部分が隙間δを塞ぐことにな
る。このため、ゲート（2b）部より洩れた樹脂は、この
リードフレーム（５）の変形部分で塞がれて、リードフ
レーム端面（5b）に樹脂が付着することが防止される。Next, the operation will be described. When the lower mold block (2) and the upper mold block (6) are clamped, the both ends (5a) of the lead frame (5) are connected to the lower mold block (2) and the upper mold block. Block (6)
Since the caulking blocks (7) and (8) arranged at the above positions are caulked from above and below, the lead frame (5) is deformed, and the deformed portion closes the gap δ. Therefore, the resin leaking from the gate (2b) portion is blocked by the deformed portion of the lead frame (5), and the resin is prevented from adhering to the lead frame end surface (5b).
以上のように、この発明によれば、キヤビテイブロツ
クの両側には、夫々リードフレームの両端を上記リード
フレームの外側に圧延するかしめブロツクを配置したの
で、リードフレームの端面に樹脂が付着することを防止
できる効果がある。As described above, according to the present invention, the caulking blocks for rolling both ends of the lead frame to the outside of the lead frame are arranged on both sides of the cavity block, so that the resin is attached to the end surface of the lead frame. There is an effect that can prevent.
また、この発明の別の発明は上型キヤビテイブロツク
と下型キヤビテイブロツクの夫々の両側には、夫々リー
ドフレームの両端を上記リードフレームの外側に圧延す
るかしめブロツクを配置したので、リードフレームの外
側への圧延が確実となり、リードフレームの端面に樹脂
が付着することを更に確実に防止できる効果がある。Further, according to another invention of the present invention, since the caulking blocks for rolling both ends of the lead frame to the outside of the lead frame are arranged on both sides of the upper mold cavity block and the lower mold cavity block, respectively, the lead frame is arranged. The effect of reliably rolling the resin to the outside and further reliably preventing the resin from adhering to the end surface of the lead frame is obtained.
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図はそ
の要部断面拡大図、第３図は部分平面図、第４図はこの
発明の別の発明の要部断面拡大図、第５図は従来装置の
斜視図、第６図はその部分平面拡大図、第７図は部分拡
大断面図、第８図は樹脂封止後の部分平面拡大図であ
る。 図において、（２）は下型キヤビテイブロツク、（2a）
はランナー、（2b）はゲート、（2c）はキヤビテイ、
（５）はリードフレーム、（６）は上型キャビティブロ
ック、（７）、（８）はかしめブロック、（δ）は隙間
である。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view of an essential part thereof, FIG. 3 is a partial plan view, and FIG. 4 is another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of a conventional device, FIG. 6 is a partially enlarged plan view of the same, FIG. 7 is a partially enlarged sectional view of the invention, and FIG. Is. In the figure, (2) is the lower mold block, (2a)
Is a runner, (2b) is a gate, (2c) is a cavity,
(5) is a lead frame, (6) is an upper mold cavity block, (7) and (8) are caulking blocks, and (δ) is a gap. The same reference numerals in the drawings indicate the same or corresponding parts.
Claims (2)
型キャビティブロック上に載置し、この下型キャビティ
ブロックと対をなす上型キャビティブロックで前記リー
ドフレームを覆うと共に、ランナーを経てゲートから前
記下型キャビティブロックのキャビティと前記上型キャ
ビティブロックのキャビティとに注入される合成樹脂に
より前記半導体素子を樹脂封止する半導体装置の樹脂封
止装置において、前記リードフレームの前記ゲート側端
面が前記下型キャビティブロックの面と隙間を介し対向
するように前記下型キャビティブロックを構成すると共
に、前記下型キャビティブロックと前記上型キャビティ
ブロックの少なくとも一方に配設された一対のかしめブ
ロックで前記リードフレームの両端を前記リードフレー
ムの外側に圧延し前記隙間を塞ぐようにしたことを特徴
とする半導体装置の樹脂封止装置。1. A lead frame on which a semiconductor element is mounted is placed on a lower mold cavity block, and the lead frame is covered with an upper mold cavity block which is paired with the lower mold cavity block. In a resin encapsulation device for a semiconductor device, wherein the semiconductor element is resin-encapsulated by a synthetic resin injected into a cavity of a lower mold cavity block and a cavity of the upper mold cavity block, the end face of the lead frame on the gate side is the lower part. The lower die cavity block is configured to face the surface of the die cavity block with a gap, and the lead frame includes a pair of caulking blocks disposed on at least one of the lower die cavity block and the upper die cavity block. Roll both ends of the Resin sealing apparatus for a semiconductor device which is characterized in that so as to close the serial gap.
うに、かしめブロックを下型キャビティブロックと上型
キャビティブロックとの夫々に配設したことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の樹脂封止装
置。2. The semiconductor according to claim 1, wherein the caulking blocks are arranged in the lower mold cavity block and the upper mold cavity block so as to face each other with the lead frame interposed therebetween. Equipment resin sealing device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24580186A JP2517927B2 (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | Resin encapsulation equipment for semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24580186A JP2517927B2 (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | Resin encapsulation equipment for semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6399538A JPS6399538A (en) | 1988-04-30 |
| JP2517927B2 true JP2517927B2 (en) | 1996-07-24 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24580186A Expired - Fee Related JP2517927B2 (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | Resin encapsulation equipment for semiconductor devices |
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| JP (1) | JP2517927B2 (en) |
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1986
- 1986-10-15 JP JP24580186A patent/JP2517927B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPS6399538A (en) | 1988-04-30 |
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