JP2516025B2

JP2516025B2 - 基板分割装置

Info

Publication number: JP2516025B2
Application number: JP62198928A
Authority: JP
Inventors: 竹夫関; 和也高橋; 久小俣
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 1987-08-08
Filing date: 1987-08-08
Publication date: 1996-07-10
Anticipated expiration: 2011-07-10
Also published as: JPS6445600A

Description

【発明の詳細な説明】（発明の利用分野）本発明は回路基板を個々に分割する基板分割装置を利
用分野とし、特に切断線に沿って確実に分割できる基板
分割装置に関する。

（発明の背景）通常、電子装置に使用される回路基板は、一枚の基板
本体に複数の導電パターンを印刷した後、個々に分割し
て利用される。近年では、基板本体を自動的に分割して
生産性を高めた自動分割装置が注目を浴びている。

（従来技術）第３図はこの種の基板分割装置の一従来例を示す図で
ある。

基板本体１は例えば四角形状のセラミック基板からな
り、切断線２、３が縦横に形成されて個々の回路基板４
を形成する。基板分割装置５は第１と第２の無端ベルト
６、７をそれぞれ回転軸（８、９）、（10、11）に張設
した第１と第２の搬送系からなる。第１と第２の搬送系
は互いに無端ベルト６、７の一側面側を当接して反対方
向に回転して基板本体１の搬送路を形成する。そして、
第１と第２の無端ベルト６、７の当接部にはそれぞれ三
角形の頂点を軸とする回転軸12、13、14を形成し、搬送
路の進路を曲折する段差部を設けた構成としていた。

そして、基板本体１を無端ベルト６、７間に圧接挾持
して搬送路を進行させ、段差部における回転軸12、13、
14の押圧力を切断線２に作用し、基板本体１を列毎（以
下基板列体15とする）に分割して送出する。そして、次
に、基板列体15の切断線３を回転軸12、13、14に平行に
して搬送路を進行させ、切断線３から分割して複数の回
路基板４を得るようにしていた。

（従来技術の欠点）しかしながら、このような構成の基板分割装置４で
は、基板本体１が回転軸12、13、14に斜め即ち切断線２
が斜めになって進行すると、回転軸12、13、14の押圧力
が切断線２に斜交して作用する。そして、基板本体１は
無端ベルト６、７間に挾持圧接された状態であるので応
力の逃げがなくて切断線２に沿うことなく、回路基板４
を破砕する問題があった。

また、無端ベルト６、７は一般に硬質の材料から形成
されているため、例えば図示しないICチップや他のチッ
プ素子を搭載した基板本体１の分割には信頼性に欠ける
欠点があった。

（発明の目的）本発明は、基板本体を切断線から確実に分割できる基
板分割装置を提供することを目的とする。

（解決手段）本発明は、三角形の頂点を軸中心として第１、第２及
び第３の回転体を形成し、切断線が前記回転軸と略平行
に複数設けられた基板本体を前記第１と第２との回転体
間から進行させ、かつ前記第３の回転体の外周に直接当
接して曲折しながら送出するともに、該第３の回転体の
押圧力により前記基板本体を切断線から分割したことを
解決手段とする。

（発明の作用）本発明は、基板本体を第３の回転体に直接当接して押
圧力を加えるようにしたので、無端ベルトによる圧接力
を除去して押圧力が基板本体の切断線に集中する作用が
ある。

（実施例）第１図は本発明の一実施例を説明する基板分割装置の
図である。

基板分割装置20は基板本体１の搬送系と基板本体を分
割する分割機構部とからなる。

搬送系は大略一端側を垂直脚、他端側を斜脚とした台
形状の各角部に回転軸21、22、23、24を設けて無端ベル
ト25を架けてなる。なお、垂直脚に無端ベルト25の張力
を調整する可動軸26を設けている。そして、上辺側には
図示しない保持機構により搬送固定板27が設けられ、そ
の両側に位置決め用搬送枠28が取着される。

分割機構部は前記回転軸24（以下第１回転軸）、第２
及び第３の回転軸29、30と押圧リング31、32、33とから
なる。第１、第２及び第３の回転軸24、29、30は三角形
の各頂点を軸中心とし、第２と第３の回転軸29、30が無
端ベルト25の外側に配置される。各軸24、29、30は基板
本体１の搬送方向に従って第２、第１、第３の順に位置
し、第２と第３の回転軸29、30の間隔ｗは基板本体１の
切断線２の間隔ｄより大きく2dより小さく設定される。
押圧リング31、32はそれぞれゴム等の弾性体からなり、
第２の回転軸29の両端部及び第３の回転軸30の一端部に
取着される。そして、押圧リング31、32の外周は無端ベ
ルト25に当接し、押圧リング33の外周はその一部が台形
の上辺の延長線下に位置するように配置される。そし
て、前述した基板本体１を位置決め用搬送枠28の一端側
に合わせ、切断線２を回転軸24、29、30に平行にして無
端ベルト25上に載せて分割機構部に搬送する構成とす
る。

このよなうな基板分割装置では、図示しない機構によ
り例えば第２と第３の回転軸29、30を駆動して無端ベル
ト25を回転すると、基板本体１は第１の回転軸24と押圧
リング31、32により無端ベルト25を介してその両端部の
みが挾持され、その回転により搬送される。基板本体１
の一端側先端は押圧リング33の外周に当接して進行し、
その方向を曲折しながら押圧力を受ける。この押圧力は
基本的には第２の回転軸29を支点、第１の回転軸24を作
用点、第３の回転軸30を力点として基板本体１に加えら
れる。そして、第２図に示したように基板本体１の先端
側が第３の回転軸30の中心にきたとき切断線２は第２の
回転軸29から突出する位置になる。従って、押圧力は基
板本体１の強度が最も弱い切断線２に集中して脆性破壊
を起こし、各基板列15毎に順次分割する。

以上から、本実施例では基板本体１の両主面には無端
ベルト25による圧接力が作用しないので、切断線２を回
転軸24、29、30に対して斜めに進行したとしても、押圧
力を基板本体１の強度以内に吸収し、回路基板４の破壊
を防止して基板本体１の進行とともに押圧力が切断線２
に集中して基板列15毎に分割する。そして、基板本体１
の一端部のみが押圧リング33に当接して他端部を自由端
とするので、他端部に発生する応力を軽減して回路基板
４の破壊を防止する。また、押圧リング31、32、33を弾
性体としたので、例えば基板本体１にICチップや抵抗、
コンデンサ等の回路素子を搭載したとしても、これら各
素子の電気的特性を損なうことなく分割でできる。

（他の事項）なお、上記実施例では第３の回転軸30には一端部にの
み押圧リング33を設けて他端端は自由端としたが、基板
本体の両主面は無端ベルトによる圧接力が作用しないな
いので、例えば第３の回転軸30の両端部あるいは所定長
の図示しない押圧リングを設けて基板本体１の先端部を
当接するようにしてもよい。また、回転軸24、29、30と
押圧リングとを同一材から一体的に形成してもよい。そ
して、第２と第３の回転軸間隔ｗは基板本体の切断線間
隔ｄよりも大きいとしたが、基板本体１の強度や搬送路
の屈曲度等を考慮してｄをｗより大きくしてもよく、本
発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で適宜変更できる。

（発明の効果）本発明は、三角形の頂点を軸中心として第１、第２及
び第３の回転体を形成し、切断線が前記回転軸と略平行
に複数設けられた基板本体を前記第１と第２との回転体
から進行させ、前記第３の回転体の外周に直接当接して
曲折しながら送出するともに、該第３の回転体の押圧力
により前記基板本体を切断線から分割したので、基板本
体を切断線から確実に分割できる基板分割装置を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明する基板分割装置の
図、第２図は本発明の一実施例の作用を説明する基板分
割装置の要部平面図である。第３図は従来例を説明する基板分割装置の図である。１……基板本体、２……切断線、４……回路基板、15…
…基板列体、24……第１の回転軸、29……第２の回転
軸、30……第３の回転軸、31、32、33……押圧リング。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】三角形の各頂点を軸中心としてそれぞれに
第１、第２及び第３の回転軸を配置し、前記軸中心と略
平行に複数の切断線が形成された基板本体を前記第１の
回転軸と前記第２の回転軸の両端側に設けられた押圧リ
ングとの間から進行させ、かつ前記基板本体の一方の主
面を前記第３の回転体の一端側に設けられた押圧リング
の外周に直接当接して前記第１の回転軸と第３の回転軸
との間から送出し、前記第３の回転軸に設けられた押圧
リングにより前記基板本体を前記切断線の一端側から順
次切離して複数の基板に分割したことを特徴とする基板
分割装置。
【請求項２】第１項記載の特許請求の範囲において、前
記複数の切断線の間隔をｄとし、前記第２と第３の軸中
心の間隔をｗとしたとき、間隔ｗを間隔ｄより大きくし
たことを特徴とする基板分割装置。